【課題】本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】多層配線板１０は、複数の絶縁層１２と複数の薄膜導体１４とが交互に積層された多層積層体１６と、多層積層体１６に設けられた有底穴１８と、有底穴１８の内面に形成された導体メッキ２０とを含む。多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 （もっと読む）

【課題】高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。この接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有している。 （もっと読む）

【課題】例えばＤＣ（直流）からＧＨｚまでの広い周波数帯域において、低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する、実装基板の伝送線路構造を提供する。
【解決手段】電子部品接続用パッド９と、そのパッド９に接続する信号層１と、グランド層２と、電源層４とを少なくとも有する実装基板３０の伝送線路構造であって、パッド９とそのパッド９に対向するグランド層２との間に、パッド９と信号層１との不連続インピーダンスを補正する電磁絶縁部２０を設け、その電磁絶縁部２０が高透磁率材料７及び／又は低誘電率材料８を有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ダイエリア直下の位置にあるスタックドビア構造体におけるクラック発生を確実に回避できるため、接続信頼性に優れた多層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層樹脂配線基板１１はビルドアップ層１５内にスタックドビア構造体８２，８３を有する。電子部品搭載領域５の直下に位置するスタックドビア構造体８２，８３における内層側フィルドビア導体２３，３３，４３は、電子部品搭載領域５の中心方向にシフトしている。電子部品搭載領域５の外周部５ｂの直下に位置するスタックドビア構造体８３のシフト量Ｓ２は、電子部品搭載領域５の中央部５ａの直下に位置するスタックドビア構造体８２のシフト量Ｓ１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが０．１５Ｊ以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。 （もっと読む）

【課題】高密度配線用の多層配線基板において、隣接配線間のクロストークノイズを低減し、かつ高周波抵抗を減少させた高密度配線用の多層配線基板を得ること。
【解決手段】絶縁層の内部に横方向に並べて配設された複数の線路導体３ａ，３ｂと、線路導体３ａ，３ｂの上下に配設された導体層４，５とを有するストリップ線路を備えた多層配線基板１であって、線路導体３ａは、隣り合う線路導体３ｂの対向する側面３１同士の間において、上下端３２，３３よりも中央部３４の方が隔たるように形成されている。線路導体３ａ，３ｂ間の容量性結合が小さくなり、クロストークノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】性能低下を防止することができ、かつ、コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１０１及び裏面側ビア導体５２を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の最小幅は主面側表層電極１１１，１１２の最小幅よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板１上に形成される下層導体回路４と、前記基板と前記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層２と、前記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路５と、前記下層の層間樹脂絶縁層と前記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホール７を介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記上層の層間樹脂絶縁層及び前記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 薄い銅を用い、非貫通経由穴を形成することで高密度な配線を形成することができ、残すべき銅配線に穴が欠損したり、損傷したりすることが少ないプリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 銅配線層の付いた絶縁樹脂層に対し、レーザー光を照射し絶縁樹脂のみを除去して銅を残す工程を有するプリント配線板の穴あけ方法において、予め銅配線層に保護金属を付与しておき、レーザー加工後に保護金属を除去することを特徴とするプリント配線板の穴あけ方法及び該穴あけ方法を用いて経由孔を形成してなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板、信号配線、複数の基準電位配線層１５、および複数の基準電位配線導体を備え、複数の基準電位配線層１５は、隣接する絶縁層の間に配置され、基準電位配線導体は、互いに対向する基準電位配線層１５を接続し、信号配線は、少なくとも１つの絶縁層を貫通して設けられ、第１基準電位配線導体１６ａは、第１信号配線貫通導体２８ａとの距離Ｗ１が、第２信号配線貫通導体２８ｂとの距離Ｗ２より大きい。 （もっと読む）

【課題】熱プレス時の応力差を緩和し、生産性が高く微細で高品質な多層配線基板を製造することのできる、載置方法を提供する。
【解決手段】積層体とプレス板とを交互に積み重ねて積層構造物を形成し、加熱・加圧する多層配線基板の製造方法において、同一プレス板上に載置する複数の積層体の載置位置を調整することによって、積層方向に垂直な方向の積層体間の応力差を緩和することが可能となるので、配線層と層間接続手段との高い合致精度を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】差動信号の伝送線路対が形成された複数の信号層を接続するビア対と伝送線路との特性インピーダンスのミスマッチを低減する技術を提供する。
【解決手段】多層配線基板（101）は、線路対ごとに異なる信号層を成し且つ極性が相反の差動信号を伝送する複数の線路対（1a/1b,3a/3b）と、複数の線路対間を電気的に接続するビア対（2a/2b）とを備える。ビア対は、それぞれの断面形状が、直交する二方向の寸法に差があり且つ長手方向が線路対の伸長方向に沿う形状を成し、それぞれの長手方向が平行である。かかる多層配線基板において、各ビアの扁平率を調整することで、ビア対の特性インピーダンスを制御する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板技術を高め、従来のＰＣＢ装置及び処理を用いて実行可能な処理を提供し、製造コストの削減を提示すること。
【解決手段】少なくとも三つの回路基板を位置合わせし共に接合するプリント回路基板の製造方法。二つの回路基板は内部に形成した開口部を有し、各開口部は内部に配置した被覆部材を有する。積層中、密閉用の被覆部材は、積層中に液化した絶縁材料が、内側回路基板の対向面上の導体層と接触しないようにする。従って、ＰＣＢには突出エッジ部または内部の複数のキャビティのいずれかを形成し、エッジコネクタ等を用いてＰＣＢへの電気的接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲形状を有するプリント配線板、湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、湾曲形状を有するプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。 （もっと読む）