【課題】 信号配線用導体層で高周波信号が高速伝送され、また半導体素子に対する電源ノイズの発生を抑え、さらにノイズ除去用のチップコンデンサの搭載を不要として小型低背化すること。
【解決手段】 信号配線用導体層３ｅはその信号伝送方向に垂直な断面でその上下左右に第２の導体層３ｇと接地導体層３ｃと接地用導体層３ｈとが配設された略同軸構造とされ、電源供給用導体層３ｆは内部コンデンサ用の電極部３ｆａを有し、電極部３ｆａと接地導体層３ｃおよび第２の導体層３ｇとが内部コンデンサを形成するとともに電極部３ｆａ直下の第１の樹脂絶縁層２ａと直上の第２の樹脂絶縁層２ｂの少なくとも一方の厚みが同じ樹脂絶縁層の他の部分の１／３〜２／３となっている。 （もっと読む）

【課題】上下伝送線路間の結合容量の変動を抑制するとともに、自己共振周波数の劣化を押さえる高周波伝送線路を提供することにある。
【解決手段】伝送線路導体６と、伝送線路導体６と接続され、かつ少なくとも一部が伝送線路導体６に対向した伝送線路導体７とが誘電体層２を介して積層されるとともに、伝送線路導体６と伝送線路導体７とが対向する領域の線路幅が互いに異なっている高周波伝送線路において、線路幅が広い伝送線路導体７の伝送線路導体６と対向する領域に切り欠き部１０ｅ〜１０ｇを形成した。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズを低減させる。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層を積層し、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、各平行配線群Ｌ１・Ｌ２中の各電源配線Ｐ１は、各絶縁層周辺側の端部を、隣接する接地配線Ｇ１の各絶縁層周辺側の端部よりも内側に位置させている多層配線基板である。電源配線Ｐ１および接地配線Ｇ１の端部における高周波電流のいわゆる縁飾りの発生を抑制して、多層配線基板の周辺部で発生し放射されるＥＭＩノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）