【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れたコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１及びコンデンサ１０１を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。コンデンサ１０１の厚さはコア基板１１の厚さよりも薄くなっている。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の厚さは主面側表層電極１１１，１１２の厚さよりも厚くなっている。裏面側表層電極１２１の表面は、コア裏面１３上に形成された導体層４１と面一である。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】下層の導体回路を被覆した状態でコア基板上に形成された下層の層間樹脂絶縁層とその下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の導体回路とその上層の導体回路を被覆した状態で下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の層間樹脂絶縁層とからなる多層プリント配線板であって、上層の導体回路の少なくとも一部の表面にＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板１上に形成される下層導体回路４と、前記基板と前記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層２と、前記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路５と、前記下層の層間樹脂絶縁層と前記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホール７を介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記上層の層間樹脂絶縁層及び前記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】コア基板と、そのコア基板上に形成された導体回路と、その導体回路を被覆した状態で前記コア基板に形成された層間樹脂絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、導体回路の少なくとも一部の表面に、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成し、その金属層が形成された導体回路を被覆した状態でコア基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 （もっと読む）

【課題】所望値に対する誤差が従来に比較して小さい抵抗体が組み込まれた多層配線板、その製造方法およびこの多層配線板を利用したプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明は抵抗体材料を堆積する多層配線層の面上に平坦面を形成し、該平坦面上に抵抗体材料を堆積するという基本構想に立脚する。多層配線板は、表面に凹凸が形成された多層配線層と、該多層配線層の前記表面の所望領域に、該領域内の前記凹凸を埋め込みかつほぼ平坦な表面を有するダミー層と、該ダミー層上および該ダミー層をはみ出す領域に堆積された電気抵抗材料で形成される抵抗材料層と、前記電気抵抗体材料上に堆積され導電材料からなる配線であって前記ダミー層からはみ出す領域から前記ダミー層の前記平坦面領域の一部に達する配線とを含み、前記抵抗材料層の前記配線が達していない領域で抵抗体が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。また、製造工程を単純化することが可能な部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した基板において、電子部品の駆動時に発生した熱を効率良く放熱させ、電子部品の動作を安定させる。
【解決手段】本発明は、電子部品３と、電子部品３を収容するための空間を規定する貫通孔２５Ａ，２６Ａ，２７Ａを有する１以上の絶縁層２５，２６，２７と、を備えた電子部品内蔵基板に関する。貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において凹凸を有している。好ましくは、貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において連続した凹凸状、たとえば複数の円弧２５Ａ′，２６Ａ′，２７Ａ′が連なった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分を含有する基板本体の少なくとも一面に高い密着強度のパッドや配線層などの導体層を有する配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス成分を含有する第１絶縁層Ｓ１と、かかる第１絶縁層Ｓの一面上に配置され、且つ第１絶縁層Ｓ１よりもガラス成分の含有量が少ない第２絶縁層Ｓ２と、かかる第２絶縁層Ｓ２の表面（一面）３に形成されたＴｉ層１１またはＣｒ層１１を含むパッド（導体層）５と、を備えている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】新規なキャパシタ構造を提供する。
【解決手段】キャパシタ素子は、第１及び第２極性にそれぞれ接続される第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと、第１及び第２電極１２ａ，１２ｂの間に形成された誘電体層１４ａ，１４ｂと、それぞれ第１及び第２電極１２ａ，１２ｂと重畳されるよう誘電体層１４ａ，１４ｂの内部に位置した少なくとも一つの浮遊電極１５とを含んでいる。このキャパシタ素子は、複数の絶縁層が積層されて構成された絶縁基体と、複数の絶縁層のうち少なくとも一部にそれぞれ形成され絶縁基体の層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアと、を有する多層配線基板に内蔵することができ、この場合、第１及び第２電極層１２ａ，１２ｂは層間回路に接続され、少なくとも一つの浮遊電極層１５は層間回路に直接接続されない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一般的な製法で製造されたベース基板１上に，半導体技術の手法を使用して上層部分６を積層する。すなわち，ベース基板１上に，スピンコート法により上層絶縁層２を形成し，パターン加工する。そして，ＰＶＤおよび湿式めっきにより上層導電層を形成する。これによりパターン４とスルーホール３とが同時に形成される。そして，精密研磨により上層導電層の余分な部分を除去し，パターン４を分離する。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】第１の導体層１１、第１の絶縁層１４、ノイズ抑制層１３、第２の絶縁層１５、第２の導体層１２を有し、ノイズ抑制層１３が第１の導体層１１と電磁結合する、金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜３００ｎｍの層であり、ノイズ抑制層１３と第１の導体層１１とが対向している領域である領域（Ｉ）、およびノイズ抑制層１３と第１の導体層１１とが対向していない領域であり、かつノイズ抑制層１３と第２の導体層１２とが対向している領域である領域（II）を有し、かつ領域（Ｉ）および領域（II）が隣接するノイズ抑制構造体１０；該ノイズ抑制構造体１０を具備する多層プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）