【課題】フレキシブル基板の高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制された光トランシーバを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１０と回路基板２０とこれらを接続するフレキシブル基板３０とを具備する光トランシーバであって、フレキシブル基板３０が、同一面上に互いに離間して設けられた高速信号線路３４および高速信号線路以外の他の線路３２と、これらと離間して対向配置されたグランド層４４と、高速信号線路３４、他の線路３２およびグランド層４４と離間して配置された抵抗体層５４とを有し、抵抗体層５４が、他の線路３２の少なくとも一部と対向している。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板は、樹脂フィルムと回路層とを交互に積層させた積層構造を有し、上記の回路層は、金属回路を含み、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの熱膨張係数は、他の少なくとも１層の樹脂フィルムの熱膨張係数と異なり、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの厚みをＡとし、上記樹脂フィルムに隣接する上記回路層の厚みをＢとすると、０．０１５≦Ｂ／Ａ≦８．７５であり、さらに、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの一の面の面積をＣとし、上記の樹脂フィルムの面上に形成される金属回路が占める面積をＤとすると、０．０２≦Ｄ／Ｃ≦０．８であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】多層積層回路基板１は、樹脂フィルム１００と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板であって、上記樹脂フィルム１００は、１つ以上のマルチ導通部１１０を有し、上記マルチ導通部１１０は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア１２０を有し、該導通ビア１２０は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いるセラミックス多層配線板の製造には、従来、グリーンシート法が用いられていたが、ビアが微細化すると、導体ペーストを充填する際、導体ペーストのビア未充填の確率が増加してオープン不良が発生しやすく配線板の製造歩留まりが著しく低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性スラリーをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても、半導体チップの電源の電圧変動を低減することが可能な積層コンデンサ及びそれを内蔵した半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第１の内部電極と、誘電体層を介して前記複数の第１の内部電極と互いに間挿し合うように、所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第２の内部電極と、前記複数の第１の内部電極と接続される第１の外部電極と、前記複数の第２の内部電極と接続される第２の外部電極と、を有し、前記複数の第１の内部電極及び前記複数の第２の内部電極は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に挟まれた領域に、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極の対向する面に対して略平行に配置されていることを特徴とする積層コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を使用しない多層プリント基板の製造は絶縁物に無電解メッキを使用する方法と
減圧蒸着法がある。何れも接着力が弱く、不安定であるために完成された製品は販売され
ていない。これはプラスチックと金属の融点が大きく違うために両者の結合が出来ないた
めと考えられている。本発明では原子レベルで機械的な結合を行うことによりプラスチッ
クと金属を強力に接着したプリント基板を製作することである。
【解決手段】
プラスチックと蒸着金属の境界面には多数の原子空孔と空隙が存在している。他方、加
工された金属箔内の原子空孔は独立気泡状態であり、又蒸着、メッキによる薄膜内では空
孔が多数存在する。本発明は蒸着金属の空孔に熱可塑性プラスチック（樹脂）原子を加熱
圧着（オートクレーブ装置）法を用いて機械的に押し込む事により強力な接着を得ること
が出来る。 （もっと読む）

【課題】回路基板にグランド層を貼り合わせる際に、グランド層に開けられる開口部の形状、大きさおよび位置に関わらず、位置合わせ精度を向上させることが容易であり、放熱性が良好で、高機能および高積載に対応した積層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】コア基板（１ａ）と回路パターン（１ｂ）からなる回路基板（１）に、接着剤層（２）を介してグランド層（３）を表層として形成し、エッチングによりグランド層（３）に開口を形成し、前記開口に露出した部分の接着剤層（２）を、コア基板を溶解しない溶解液を用いて、超音波を付与しつつ、溶解または脱落させて除去することにより、開口部（３ａ、３ｂなど）を形成する。以上により、表層にグランド層（３）を備え、放熱性に優れた多層フレキシブル基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、セラミック配線基板１内から最下層の絶縁樹脂層２の上面に至り、セラミック配線基板１の内部配線５と最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第１フィルム層５ａと、第１フィルム層５ａ上に形成される導電層８と、導電層８上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層５ａの平面方向の熱膨張率よりも大きい絶縁層６と、絶縁層６内に設けられ、導電層８と接続される電子部品７と、絶縁層６上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第２フィルム層５ｂと、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板２。 （もっと読む）

【課題】導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。
【解決手段】アルミナ及びシリカを含有し、且つシリカの含有率が２質量％以上である材質からなる基材１の表面に、この基材１の表層におけるシリカを除去すると共にアルミナを残存させることでこの基材１よりもアルミナ含有率が高い材質からなる被覆層２を形成する。この被覆層２の表面に金属導体層３を形成する。これにより、被覆層２と金属導体層３との間で高い密着性が得られて、金属導体層３のピール強度を向上することができ、且つ基材１表面においては高い光反射性が維持される。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層を形成するステップと、前記接着層上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる特性バラツキの発生を抑制するとともに小型のモジュールを提供できるようにすること。
【解決手段】本発明は、フェライト１から構成される磁性体領域と、非磁性体２から構成される非磁性体領域とが同一基板内に混載しているハイブリッド基板１００である。また、本発明は、このハイブリッド基板１００におけるフェライト１から構成される磁性体領域と非磁性体領域との各々に対応して導体３のコイルによるインダクタを設けたインダクタモジュールＭ１でもある。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層プリント配線板の製造方法；（Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、（Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、（Ｃ）支持体層を除去する工程、（Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び（Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板１の厚さを厚くしなくても捨て板２の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分３に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１のうち捨て板２を構成する部分に第１の貫通孔１３ａを形成する。そして、第１の貫通孔１３ａが連通されるように複数の絶縁基板１を積層して第１の収容孔６を形成すると共に、第１の収容孔６に補強板７を配置する。その後、熱プレス加工により対向する絶縁基板１間および複数の絶縁基板１と補強板７とを接着する。 （もっと読む）

【課題】平坦で、かつ、薄型化を図りつつ、第１配線および第２配線におけるインピーダンスを安定させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、第１配線４を、厚みが１μｍ以下で形成し、ベース絶縁層３の上に、第１配線４を被覆するように中間絶縁層５を、第１配線４の厚みＴ１の３倍以上の厚みＴ２で形成し、中間絶縁層５の上に、第１配線４と厚み方向において対向配置される第２配線６を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極端子の微細化および電子部品集合体の大型化に対応可能な高寸法精度、高強度の電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１１を第１の温度で焼成して第１の焼成済み基板１２を作製した後、焼成済み基板１２にビアホール１３を形成し、次いで、ビアホール１３に前記第１の温度より低い第２の温度で焼成可能な導電ペースト１４を充填する工程（ａ）と、前記第２の温度で焼成可能な第２のセラミックグリーンシート１６Ａ〜１６Ｄを積層した積層体の一主面に、導電ペースト１４を充填した第１の焼成済み基板１２を積層して複合積層体を得る工程（ｂ）と、前記複合積層体を前記第２の温度で焼成する工程（ｃ）と、前記焼成した複合積層体の第１の焼成済み基板１２の非積層側表面に電極２１を形成する工程（ｄ）とを有する電子部品検査治具用多層セラミック基板１００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）