【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材２によって接合された表層金属回路板３と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板４および金属柱５とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板１と複数のセラミック基板１の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11ａを有している。複数のセラミック基板１および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板４は、回路貫通孔11ａ内に設けられている。金属柱５は、複数のセラミック基板１に形成された貫通孔１ａ内に配置されており、内層金属回路板４にろう材によって接合された第１の端部と表層金属回路板３にろう材によって接合された第２の端部とを有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。
【解決手段】導体箔４の上に樹脂層６を形成する工程と、一方の主面２ｘに凸パターン２ｗが形成された導体プレート２を樹脂層６に押し当て、樹脂層６に凸パターン２ｗを埋め込む工程と、導体プレート２、樹脂層６、及び導体箔４の各々に貫通孔６ａを形成する工程と、貫通孔６ａ内に導体１１を埋め込む工程と、導体箔４をパターニングすることにより、導体１１と電気的に接続された第１の導体パターン４ｘを形成する工程と、樹脂層６が現れるまで導体プレート２の他方の主面２ｙに対して研磨、CMP、又は研削を行うことにより、導体１１を介して第１の導体パターン４ｘと電気的に接続された第２の導体パターン２ｚを樹脂層６に形成する工程とを有する電子部品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流せる複雑な多層構造を有し、信頼性が高く、小型化や薄型化のできるセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１が積層されて互いに接合されたセラミック多層基板と、セラミック多層基板の上面および下面に接合された表層金属回路板３と、内層のセラミック基板１に形成された回路貫通孔１ａ内に配置された内層金属回路板４と、一端が内層金属回路板４に、他端が他の内層金属回路板４または表層金属回路板３にそれぞれろう材２によって接合され、内層金属回路板４と他の内層金属回路板４または表層金属回路板３とを接続する金属柱５とを備えるセラミック回路基板である。内層金属回路板４も表層金属回路板３と同様に金属板からなるので大電流を流すことができ、回路貫通孔１ａの内壁面に熱応力が加わらないようにすることができ、信頼性が高く、小型化や薄型化できるセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】 配線密度の向上と、配線間のクロストークノイズの低減とを両立する配線基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１の層に設けた信号線となる第１の導体層と、第２の層に設けたグランド導体或いは電源用導体のいずれかの第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層間の第３の層に設けた第３の導体層とを有し、第３の導体層は第２の導体層と電気的に接続され、第３の導体層は第１の導体層より線幅が狭く、且つ、第３の導体層は第１の導体層が有する線幅の範囲内の第３の層に配置されているマイクロストリップ構造配線を有し、第３の導体層は、第２の導体層と複数の層間接続ビアによって接続され、第３の導体層と第２の導体層との間に第３の導体層より線幅の狭い第４の導体層を設けるとともに、第４の導体層は、第３の導体層及び第２の導体層と面で接続している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造不良の救済や設計変更に容易に対応することができる改造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。樹脂１９を穴１８の途中の深さまで充填し、部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９とを有し、それらの間が配線により接続されているリペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を樹脂１９上に固着する〔（ｃ）、（ｃ’）〕。その後、ＬＳＩの半田ボールを部品搭載用パッド１２、部品搭載用パッド部６、７上にボンディングし、ワイヤをワイヤ接続部８、９に接続する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層１、３、５のうち、少なくとも１層の前記絶縁層５が導電性粒子１９を含有し、前記電気素子１７が前記導電性粒子１９による凝縮部２１を介して前記配線基板Ａ側のビアホール導体１１および／または配線回路層８、９、１３、１５と電気的に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた吐出時における液滴の広がりを抑制する配線基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線基板であって、導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材６´に形成されたインクジェット配線パターン７と、導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない転写配線パターン４とを備え、複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材２であり、複数層のうちの他の１層は、他の１層の領域の一部に多孔膜部材６´を含む多孔膜処理部材層６であり、インクジェット配線パターン７は多孔膜処理部材層６に形成され、転写配線パターン４は、基材２に形成されている、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体３１，３２，３３と、導電性金属粉末を含む未焼結導体３７とを接触させて配置する。このような配置状態で、未焼結導体３７に対しレーザにより未焼結導体３７の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部３８を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体３１，３２，３３及び未焼結導体部３７を同時に加熱して焼結させる。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】キャビティを有した第１の樹脂前駆体シートと、導体を有するとともに前記第１の樹脂前駆体シートの一方主面側に配置される第２の樹脂前駆体シートと、前記第１の樹脂前駆体シートの他方主面側に配置される第３の樹脂前駆体シートとを、一方主面に前記導体に接続される電極を有した電気素子を前記キャビティ内に配置させた状態で積層する工程と、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートを加熱収縮させることにより、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートをそれぞれ第１、第２及び第３の絶縁層となすとともに、前記電気素子を前記第２及び第３の絶縁層に固定する工程と、を有することを特徴とする電気素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性微粒子Ｉａを含む導電性インクに間隔保持粒子Ｉｓを分散させた。そして、各グリーンシート２３を積層する前であって、グリーンシート２３に液状パターンＰＬを描画するとき、液状パターンＰＬに間隔保持粒子Ｉｓを散在させた。液状パターンＰＬを乾燥させて間隔保持粒子Ｉｓが散在する乾燥パターンを形成する。そして、積層工程や圧着行程において、重ね合わせによるグリーンシート２３から乾燥パターンにかかる押圧力が間隔保持粒子Ｉｓにて支持される。その結果、押圧力による乾燥パターンの変形や潰れが防止される。その結果、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成ができ、さらに廃液処理といった問題のない多層配線基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために、少なくとも光触媒を含有し、かつ光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることのできるキャビティ基板の形態とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通空隙が形成された第１の基板４と、前記第１の基板４が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第２の基板３と、前記第２の基板３に積層される第３の基板５とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第１の基板４の表面の配線が、前記第１の基板４の空隙部側壁面を経由して形成された同一の配線パターン２であり、かつ前記凹部表面の配線と前記第２の基板３の裏面に積層される第３の基板５とが、導電性ペーストが充填されたビアホール７を介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの積層数が多くなっても短手番でかつ高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】積層された多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄは、その一部が垂直方向に屈曲して設けられた層間接続部２３を備え、上下側の配線パターン２２ａ〜２２ｄが層間接続部２３によって相互接続されており、多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄの間にそれらを一体化する樹脂部５０が充填されている。各配線パターン２２ａ〜２２ｄはリードフレームから形成される。 （もっと読む）

【課題】 めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】配線層と絶縁層との密着性を十分に高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、交互に積層された第１、第２、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ及び配線層１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと、第１、第２の配線層１２Ａ、１２Ｂを接続する第１のビアホール導体１３Ａ、第２、第３の配線層１２Ｂ、１２Ｃを接続する第２のビアホール導体１３Ｂ及び第３、第４の配線層１２Ｃ、１２Ｄを接続する第３のビアホール導体１３Ｃと、を備え、第１、第４の配線層１２Ａ、１２Ｄは、それぞれ第１、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｃ内の側面から側方に突出する突出部１２Ｅ、１２Ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく容易かつ安価に製造することができ、しかも、小型化、低背化の妨げになることもない新規で効果の高いシールド構造の部品内蔵多層配線基板装置を提供する。
【解決手段】電子部品６を実装した１または２以上の層を樹脂封止し、この樹脂封止のモールド体７の少なくとも一側面の一部を形成するようにモールド体７に密着して金属板５を設け、この金属板５をモールド体７の上面側、下面側の少なくともいずれか一側の一部の電極４ｇに接続し、部品内蔵多層配線基板装置１ａ内の金属板５によってシールド構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一般的な製法で製造されたベース基板１上に，半導体技術の手法を使用して上層部分６を積層する。すなわち，ベース基板１上に，スピンコート法により上層絶縁層２を形成し，パターン加工する。そして，ＰＶＤおよび湿式めっきにより上層導電層を形成する。これによりパターン４とスルーホール３とが同時に形成される。そして，精密研磨により上層導電層の余分な部分を除去し，パターン４を分離する。 （もっと読む）