【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板が実現することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１枚の製品からなる製品部分の上下を第１の金属板で挟持した積層物を準備する工程と、前記上下の第１の金属板の外側に第２の金属板と少なくとも一部に穴を設けたクッション材を配置した積層構成物を作成する工程と、それを加熱加圧する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを使用した多層配線回路基板における製造条件を緩和することができ、且つ液晶ポリマーの特長である高周波領域における伝送損失を低減した多層配線回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線回路基板は、液晶ポリマーを基材層とし、その片面又は両面に回路導体層が設けられた配線基板を複数枚積層し、前記配線基板間にシロキサン変性ポリイミドを含む樹脂から形成された絶縁層が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリット部の直線部分を保ったまま、スリット部へのめっき密着性を向上させることにより、スリット部にランドや端子を有する場合でも小型化や高密度化の妨げにならず、信頼性が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有するプリント配線板であって、前記貫通孔が平面視で直線部分を有するスリット形状に形成され、前記プリント配線板の内層回路が前記貫通孔の直線部分の内壁に露出し、前記貫通孔に形成されるスルーホールめっきが、前記貫通孔の内壁に露出した内層回路と接合するように形成されるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法。
【解決手段】ヒートシール温度が１５０℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着する第１工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第３工程と、接着シートを剥離する第４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。
【解決手段】切断により形成された端面Ｅが樹脂から成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって紫外線硬化型樹脂ペーストを塗布しながら紫外線硬化させる銅張積層板の端面処理方法である。端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。 （もっと読む）

【課題】 ビア凸の発生が抑制されるとともに、抵抗の上昇が極力抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅが積層されてなる絶縁基体１と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｅの内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体３とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体３が、Ｓｂ、Ａｓ、Ｆ、ＮおよびＳの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜０．５ｍｏｌ％含有するガラス転移温度が６５０〜８００℃のガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】硬化プリプレグ層、及び該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層からなる絶縁樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層プリント配線板の製造方法；（Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、（Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、（Ｃ）支持体層を除去する工程、（Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び（Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張材料を用いた、いかなるＩＣ実装においても低反りの多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置を提供。
【解決手段】絶縁層２の少なくとも一層が、繊維方向に負の熱膨張を示す有機繊維で形成され、前記有機繊維の表面が凹凸を有する織布１と熱硬化性樹脂からなる層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板とこれを用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイエリア直下の位置にあるスタックドビア構造体におけるクラック発生を確実に回避できるため、接続信頼性に優れた多層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層樹脂配線基板１１はビルドアップ層１５内にスタックドビア構造体８２，８３を有する。電子部品搭載領域５の直下に位置するスタックドビア構造体８２，８３における内層側フィルドビア導体２３，３３，４３は、電子部品搭載領域５の中心方向にシフトしている。電子部品搭載領域５の外周部５ｂの直下に位置するスタックドビア構造体８３のシフト量Ｓ２は、電子部品搭載領域５の中央部５ａの直下に位置するスタックドビア構造体８２のシフト量Ｓ１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性評価構造体における層間接続回路部の絶縁信頼性評価試験が０．１ｍｍ以下の壁間絶縁距離でも、高精度、高信頼度の絶縁評価試験が可能なプリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体と、それを用いた評価試験方法を提供すること。
【解決手段】内部に絶縁層を有し、一方の面に設けた第一導体層と、他方の面に設けた第二導体層とに、それぞれ電気配線が複数形成された銅張り積層板の両導体層の上層に表面絶縁層を設けた内層回路含有基板に対して、内壁に導体を有する貫通ビアを設けて第一導体層と第二導体層の各電気配線が交互に接続された直列のチェーン配線を形成したプリント配線板の層間接続回路絶縁信頼性評価構造体であり、各配線幅は貫通ビア径以下とし、かつ貫通ビアの内壁に設けられた導体層の端部が表面絶縁層の表面よりも内層側にある上記絶縁信頼性評価構造体、及びそれを用いた絶縁信頼性評価試験方法。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、コア基板２上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）が形成され、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）上には、繊維で強化された外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）が形成されている。また、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面は粗化されていて、外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の粗化面上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下で、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板。
【解決手段】絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜である多層配線板用の部材２０１を、コア配線板３００の両面に、その配線パターンと導電性バンプとを対向させ、所定の位置に位置合わせをした後、多層配線板用の部材と他の配線板とを積層・プレスする第一の工程と、フォトリソ工程を用いて導電性箔を所定のパターンにエッチングする第二の工程と、他の多層配線板用の部材又は他の配線板を、第二の工程で形成されたパターンに対向させ、所定の位置合わせをした後、積層・プレスする工程を行う第三の工程とを有し、第一工程と第二の工程とを複数回繰り返すことを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板１の厚さを厚くしなくても捨て板２の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分３に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１のうち捨て板２を構成する部分に第１の貫通孔１３ａを形成する。そして、第１の貫通孔１３ａが連通されるように複数の絶縁基板１を積層して第１の収容孔６を形成すると共に、第１の収容孔６に補強板７を配置する。その後、熱プレス加工により対向する絶縁基板１間および複数の絶縁基板１と補強板７とを接着する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。
【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層が基体から剥離することを抑制することにより、信頼性の優れた配線基板および実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２は、基体５と、基体５上に形成された導電層６と、導電層６を被覆する絶縁層７とを備え、導電層６の端部６ａｘ周辺に位置する基体５の一部が隆起しているとともに、隆起した隆起部９ａの頂点９ｂが導電層６の下面高さ位置と導電層６の上面高さ位置との間に位置しており、隆起部９ａと導電層６の端部６ａｘとの間に隙間Gが形成されているとともに、絶縁層７の一部が隆起部９ａと導電層６の端部ａｘとの間の隙間Gに充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に沿った平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層と、第１フィルム層上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層の平面方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層と、樹脂層上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層と、第１フィルム層から第２フィルム層までの各層に形成されるビア導体と、を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）