【課題】２つの基板を用いてその間に空洞部が構成された空洞部を有する回路基板およびその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明では、上基板１１の表面の導電箔２０ａから形成した第１の回路パターン１７と、上基板１１の裏面に設けた接着シート１３と、下基板１２の表面の導電箔２１ａから形成した第２の回路パターン１９と、下基板１２の裏面の導電箔２１ｂを除去して形成した空洞部１４とその周囲に設けた絶縁層３４とを備え、上基板１１の裏面の前記接着層１３と下基板１２の裏面の絶縁層３４とを接着して、上基板１１、下基板１２および絶縁層３４とで囲まれる空洞部１４を両基板間に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハジキを防止し、絶縁層の表面を従来よりも光沢のある平滑面に形成することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１に熱硬化性樹脂組成物２を含浸させ半硬化状態にしてプリプレグ３を作製し、内層回路基板５にプリプレグ３を重ね、さらにこのプリプレグ３に保護フィルム７を仮接着する。保護フィルム７をプリプレグ３に密着させたまま加熱することによって内層回路基板５とプリプレグ３を一体化する。保護フィルム７をプリプレグ３から剥離する。保護フィルム７のプリプレグ３に重ねる面のＲａが０．３μｍ以下であり、Ｒｚが３μｍ以下であり、保護フィルム７に日東電工（株）製「ポリエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ」を貼り合わせて圧着したものを２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下において２０時間放置した後に剥離速度３００ｍｍ／分の条件でＴ型剥離試験を行った場合に測定される剥離力が１００〜５０００ｍＮ／５０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅張積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダーレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】両面銅張積層板と片面銅張積層板の銅側とは反対側とを接着層を介して積層した三層配線基板において、前記両面銅張積層板の片面に接着層を積層し、前記接着層とともに貫通穴を設けた前記両面銅張積層板と、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側とを、前記接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】貫通孔又は表面に凹部を有する基板の表面に積層されて、絶縁層を形成するのに用いられる絶縁シートであって、未硬化状態では高いハンドリング性及び適度な流動性を有し、貫通孔又は凹部への充填性を高めることができ、さらに硬化物の放熱性及び誘電特性を高めることができ、かつ硬化物に積層された基板等の反りを抑制できる絶縁シートを提供する。
【解決手段】貫通孔２ａ又は表面に凹部を有する基板２の表面２ｃ，２ｄに、絶縁層３，４を形成するのに用いられ、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２５〜１００℃での平均熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下、かつ１ＧＨｚでの比誘電率が５以下である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】回路絶縁層の内部に埋め込まれることにより、アンダーカットの発生がなく、微細回路の具現が可能なプリント基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３００、第１絶縁層３００上に形成され、回路層形成用開口部を持つ第２絶縁層５００、及び開口部に充填された導電性金属でなる回路層９００を含み、第１絶縁層３００と第２絶縁層５００の間に接合面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ配線板を実現する。
【解決手段】コア基板１４は第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン１８を有し、ビルドアップ層１７は少なくとも前記コア基板１４の第１のビア１３の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層１５が充填された第２のビア１６とを有し、この第２のビア１６内の金属層１５は前記コア基板１４の第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に設けられ、前記第２のビア１６内の金属層１５と前記第１のビア１３内の導電性ペースト１２とが樹脂を介することなく直接接触する領域を有して形成されている構造であることを特徴とするプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビルドアップ型の多層のプリント配線板における層間接続用の導通孔のレーザ穴明け加工において、位置認識マークの端部に加工確認マークを設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ配線板を実現する。
【解決手段】コア基板１４は第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン１８を有し、ビルドアップ層１７は少なくとも前記コア基板１４の第１のビア１３の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層１５が充填された第２のビア１６とを有し、この第２のビア１６内の金属層１５は前記コア基板１４の第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に設けられ、前記第２のビア１６内の金属層１５と前記第１のビア１３内の導電性ペースト１２とが電気的に結合された構造を有することを特徴とするプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】第１配線板１０と第２配線板２０との間に厚さの異なる電子部品４０〜４２を配置することができ、従来の電子部品内蔵基板より、電子部品４０〜４２の交換や修理を簡単に行うことができると共に、多数の電子部品４０〜４２を配置した際に第１、第２配線板１０、２０の平面方向への面積の増加を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】コア基板３０に厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔３１を形成する。そして、第１電子部品４０のうち表面または裏面の法線方向を第１電子部品４０の厚さ方向とし、複数の第１電子部品４０におけるそれぞれの第１電子部品４０を、第１貫通孔３１に挿入し、第１電子部品４０の厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になると共に、第１電子部品４０に備えられる一対の電極部４０ａ、４０ｂが第１配線板１０および第２配線板２０とそれぞれ対向するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 従来の一次積層体を作成するための誘電加熱による溶着では、内層まで熱が均一に伝わるのに時間が長くかかるために外層コア材が炭化したり、加熱範囲が肥大化し流動化したプリプレグがコア材端面から流れ出たりして、内層回路に影響を与える等の問題があった。
【解決手段】本発明は、一次積層体に加工するために、コア材の金属箔に誘導加熱の磁束を金属箔に平行に印加するE型磁気コアで、金属箔部を発熱させるとともに、同時に発生するローレンツ力によりコア材の各層を均一に加圧して一次積層体を製造することにより上述の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】高多層（高板厚）の場合でも、内層回路の位置に対する層間接続用の貫通穴の位置精度の優れた多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、多層配線板の一方の面Ａに非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Ｂから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、前記一方の面Ａの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ａをあける工程と、前記他方の面Ｂの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Ｂをあける工程と、を有する多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】接着層を除去せずに工程を行うことで、生産収率を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接着層２０の上面に電子素子３０を付着する工程と、電子素子３０が埋め込まれるように、電子素子３０の上側及び接着層２０の下側に絶縁体４１，４３をそれぞれ積層する工程と、絶縁体４１に回路パターン４５及びビア４６を形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷回路基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に形成された導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄを底とする有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄに形成され、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ内に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄが、途中反転されて積層され、加熱加圧により、相互に貼り合わされると共に、導電ペースト４が焼結されて導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】配線の形成において信頼性が高い狭ピッチの配線巾と間隙を形成でき、また、微細な層間接続機能を形成するためのプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。該プリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供することを課題としている。
【解決手段】配線部以外への無電解めっきと配線部の電解めっきのエッチングが必要なくなるため、より精度の高く細い配線の形成が可能となる。また、配線以外の部分への無電解めっきを行わず、配線間の間隙に金属や触媒の残渣が残らない工程であるため、配線と間隙の巾を小さくした際の信頼性が向上し、さらに層間接続部を任意のパターンの開口部によって行うことができるため、従来のレーザーとめっきの組み合わせによるビアホールに比べ、より微細な層間接続配線を可能にするプリント配線板の製造方法を提供できる。前記のプリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】エッチング加工により導体層に配線パターンを形成させたとしても、耐熱性及び電気特性を十分維持できるプリント配線板用コア基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板用コア基板は、銅を含む導体層２１，２２が絶縁層１１，１２を挟持するように積層されてなり、該絶縁層が、無機繊維及び／又は炭素繊維からなるシートと溶剤可溶性の液晶ポリエステルとから形成されている。該導体層は銅箔からなるものが好ましく、該シートはガラス繊維からなるシート、すなわちガラスクロスが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法に関し、熱膨張率を低減したままヒータを多層配線基板に内蔵する。
【解決手段】 カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、前記コア基材に複数の貫通孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路板のキャッピング方法の提供。
【解決手段】物理方式を利用し、第１銅層電気めっき済みの回路板中のラミネート処理後の樹脂体包含の電気めっきスルーホールＰＴＨに対して処理を行ない、ラミネート処理後の該ＰＴＨの樹脂体表面に浅い盲孔形式の微細孔を形成し、続いて、該ＰＴＨの周囲の該第１銅層電気めっき済みの該回路板、及び、該微細孔を具えた該樹脂体表面に、更に第２銅層の銅めっき工程を実行し、銅めっき工程により、該第２銅層を該樹脂体表面上、及び、該ＰＴＨ周囲の該第１銅層上に形成し、且つ該第２銅層の下向きの突出部を該樹脂体表面の微細孔と緊密に結合させ、こうして該第２銅層を緊密に該樹脂体表面、及び該第１銅層上に付着させることにより、該樹脂体表面とＰＴＨにめっきされた該第２銅層の付着力を増す。 （もっと読む）

【課題】生産効率がよく、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）