【課題】本発明は、埋め込み回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極端子を有する電気素子を準備し、該外部電極端子が露出されないように外部電極端子を覆う保護膜を形成し、上面及び下面を有して上下部が開けられたチップ実装キャビティを有する回路基板を準備し、該チップ実装キャビティの開けられた上部が閉じられるように回路基板の上面に離型フィルムを付着し、該保護膜が離型フィルムに密着されるように電気素子をチップ実装キャビティ内に位置させ、該チップ実装キャビティの開けられた下部を通じて該チップ実装キャビティの余り空きを満たすと共に回路基板の下面を覆う絶縁膜を形成し、該回路基板から離型フィルムを分離し、外部電極端子が露出するように保護膜を除去し、回路基板に外部電極端子と電気的に接続される金属回路構造物を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵時に発生する樹脂流動により導電性ビアの形状が大幅に歪む場合があり、電気的に安定したビア接続が得られず、更に前記導電性ビアと接続される銅箔は、はんだ実装される要件を満たさなければならないという課題があった。
【解決手段】第１の絶縁層１０２と、第２の絶縁層１０５とが積層されてなる多層基板部１１５と、この多層基板部１１５の最外層の第１の絶縁層１０２の内層側の配線パターン１１１に実装された回路部品１１２と、回路部品１１２を収容する収容部１１４とを有する部品内蔵基板１０１であって、回路部品１１２と、多層基板部１１５との間には、第２の硬化性樹脂１０６の硬化物を充填し、導電性ペースト１１０でビア１０９を形成してなる回路部品内蔵基板１０１とし、ビア１０９を、金属間化合物を主成分としてＣｕ粒子同士の面接触部を跨ぐようにその周囲を覆う第１金属領域と、Ｂｉを主成分とする第２金属領域から構成する。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の進展を抑制できる部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】複数の樹脂層を積層し一体化してなる絶縁基材と、絶縁基材に埋設された電子部品と、絶縁基材に配置された金属部材としての、導体パターン、絶縁層を貫通する層間接続体、及び外部接続用の電極と、を備え、導体パターン及び層間接続体により、電子部品の電極と外部接続用の電極とを電気的に接続する配線部が構成され、電子部品がフリップチップ実装されて電子部品の一面に形成された電極が、該電極に対向配置された導体パターンに電気的且つ機械的に接続された部品内蔵配線基板であって、絶縁基材には、樹脂層の積層方向において、少なくとも電子部品に並設された第１樹脂層全て及び電子部品のフリップチップ実装面側において第１樹脂層に隣接する第２樹脂層を一体的に貫通しつつ、積層方向に垂直な平面において電子部品を取り囲むように、貫通部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するとともに、半導体チップへの応力を抑制することができる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電極５１ａにスタッドバンプ５２ａが設けられた半導体チップ５０と、パッド３１が形成された熱硬化性樹脂フィルム２１ｂとを、熱可塑性樹脂フィルム２２ｂを介してスタッドバンプ５２ａとパッド３１とが向き合うように配置し、半導体チップ５０における電極５１ｂ，５１ｃが形成された電極形成面側には、ビアホール内に導電性ペーストが充填された熱可塑性樹脂フィルム２２ｃを、電極５１ｂ，５１ｃとその導電性ペーストとが対向するように配置する。加圧・加熱工程では、電極５１ａとスタッドバンプ５２ａ及びスタッドバンプ５２ａとパッド３１を固相拡散接合によって接合すると共に、電極５１ｂ，５１ｃと熱硬化性樹脂フィルム２１ｂにおける導電性ペーストとを液相拡散接合によって接合する。 （もっと読む）

【課題】多層銅張積層板の反りを抑制することが可能であり、寸法収縮を均一に収縮させ寸法精度のばらつきを抑制し、更に多層銅張積層板の変形（歪み）を抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔と、プリプレグとからなる多層銅張積層板の製造方法において、予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔とをプリプレグを介して重ねて積層体とする工程、前記積層体と、金属板とを、プレス段内の許容範囲の高さまで交互に積載する工程、前記積層体をプレスにて加熱加圧して多層化接着し多層銅張積層板とする工程、加熱加圧直後プレス段内から前記多層銅張積層板と金属板とが交互に積載された形態で抜取りし放置冷却する工程を有する多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】第１の耐熱性フィルム１４に形成した第１の孔１８に、突出部２４を有する状態で充填してなる導電ペースト１６の両側から銅箔２３を加圧、一体化し、凸状接続部１７を形成することで、導電ペースト１６内に含まれる導電粉どうしの圧着や、導電粉と銅箔２３との圧着を助長すると共に、この凸状接続部１７を覆うように積層される第２の耐熱性フィルム１５に、第２の孔１９を形成し、この第２の孔１９を通じて、凸状接続部と重なる部分の接着層１３を、第２の耐熱性フィルム１５の他の面側にも広く移動させることで、多層配線基板１１の更なる多層化や表層配線２０のファインパターン化を実現する。 （もっと読む）

【課題】チップ内にパワートランジスタと信号処理回路部とが混在しながらも、製造工程を簡素化でき、且つ、体格を増大せずに電流容量の不足を解消することができる半導体チップ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁基材に埋設された半導体チップの一面には、大電流電極と、大電流電極よりも流れる電流が小さい複数の小電流電極が形成されている。小電流電極に接続された配線部は、小電流電極の直上にそれぞれ位置するとともに、小電流電極と接続された導体パターンからなる第１パッドを有し、該第１パッドとして、隣り合う小電流電極の直上であって同一層に位置する複数の第１パッドを含む。大電流電極に接続された配線部は、金属片からなり、上記複数の第１パッドと同一層に位置する横配線部を含む。この金属片は、大電流電極の直上に位置して第２パッドを兼ねるとともに、同一層に位置する第１パッドよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】このプリント配線板(図3A)の製造方法は、２組の支持板を用意するステップ(図4A)と、前記２組の支持板を張り合わせるステップ(図4B)と、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップ(図4E)と、前記支持板の両面に、第１の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ(図4G)と、前記貼り合わせた支持板を分離するステップ(図4N)とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。
【解決手段】 縦糸と横糸とを有し少なくとも一部領域における縦糸および横糸の少なくとも各一部の本数について縦糸と横糸との間で視覚的に互いに識別可能な糸を採用したガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の基材やプリプレグを作成し、ガラス繊維の縦糸や横糸を識別して縦糸や横糸の配置位置を考慮して信号配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的な層間接続が導電性組成物を用いて行われる回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、絶縁基板１０４の素材の厚み方向に貫通孔を設け、電気的な層間接続を行うためのインナービア１０３を１又は複数個形成するインナービア形成工程と、インナービア１０３に導電性組成物１１１を充填する充填工程と、インナービア１０３の中央部１０３ａの直径が、開口部１０３ｂの直径と比較して短くなるように加熱を行う加熱工程と、絶縁基板１０４の素材の両面に、第１基板１０１及び第２基板１０８を配置し、積層する積層工程と、積層された絶縁基板１０４の素材、第１基板１０１及び第２基板１０８を加圧及び加熱する加圧加熱工程とを備えた、回路部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐折性を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板３０と、コア基板３０を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面１００ａ上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体７とを備える。プリント配線板１００の繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、第２の樹脂層１０の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、第１樹脂材料と該第１樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第１無機絶縁フィラー１０ａとを含む第１樹脂層７ａと、該第１樹脂層７ａ上面に形成され、第２樹脂材料と該第２樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第２無機絶縁フィラー１０ｂとを含み、第１樹脂層７ａよりも平面方向への熱膨張率の大きい第２樹脂層７ｂと、を備え、第１樹脂層７ａは、上面に複数の第１凸部７ａ１を有し、該第１凸部７ａ１以外の領域のみに第１無機絶縁フィラー１０ａが配されており、第２樹脂層７ｂは、隣接する第１凸部７ａ１の間に介在される第２凸部７ｂ１を有し、該第２凸部７ｂ１内に第２無機絶縁フィラー１０ｂが配されている。 （もっと読む）