【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】
高速信号の伝送特性が良好な配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層と交互に積層される導電層と、前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第１導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第１メッキレジスト部と、前記第１メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部とを含む。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ構造体に対し、その表面上に信号線を這わせることなく電子機器を取り付けることを可能にする手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパー２は、炭素繊維プリプレグ５１に、複数の信号線５２２が埋め込まれたレジン層５２１からなる信号線層５２を積層してなるものである。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法では、準備工程において、厚さが１００μｍ以下であるシート状のコア絶縁材１３が準備され、穴あけ工程において、コア絶縁材１３に対してレーザ穴加工が施されてコア主面１４及びコア裏面１５にて開口するスルーホール用穴１６が形成される。導体形成工程において、無電解銅めっき後に電解銅めっきを施すことにより、コア絶縁材１３のスルーホール用穴１６内全体が充填されてなるスルーホール導体１７が形成されるとともに、コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５の上に導体層１９が形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁距離が一定である埋め込み印刷回路基板を具現することにより、印刷回路基板の電気的特性を一定に維持し、歪み問題を改善して、内蔵密集度が向上された埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による埋め込み印刷回路基板の製造方法は、（Ａ）第１金属層１１２、第１硬化絶縁層１１４、第１半硬化絶縁層１１６が順に積層された第１構造体１１０及び第２金属層１２２、第２硬化絶縁層１２４、第２半硬化絶縁層１２６が順に積層された第２構造体１２０を備える段階、（Ｂ）第１半硬化絶縁層１１６上にキャビティ１３２が備えられた内層基材１３０を積層し、キャビティ１３２に配置されるように第１半硬化絶縁層１１６の表面に電子素子１４０を固定する段階、及び（Ｃ）第１半硬化絶縁層１１６と第２半硬化絶縁層１２６が互いに向い合うように配置し、内層基材１３０の方向に第１構造体１１０と第２構造体１２０を圧着して、電子素子１４０を埋め込む段階を含む。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波電力増幅器と方向性結合器を多層基板内に一体化した高周波モジュールであって、小型、低コスト、高性能な高周波モジュール及び、高周波モジュールを搭載することで、小型化、低コスト化が可能な無線装置を提供する。
【解決手段】多層基板と前記多層基板の上層部で構成された高周波電力増幅器と前記多層基板の内層の上下２層を用いた方向性結合器と、前記高周波電力増幅器と前記方向性結合器の間にある内層のグランドパターンと、前記内層のグランドパターンと裏面のグランドパターン間に設けられている前記高周波電力増幅器用の多数のサーマルビアが方向性結合器と同じ層にある前記高周波電力増幅器用のバイアスラインとの間に設けられている高周波モジュールとする。このことによって小型、低コスト、高性能な高周波モジュールが実現出来る。 （もっと読む）

【課題】導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）第１金属シート上に、バインダー樹脂及び金属微粒子を含む導電性ペーストを塗工した後、加熱することにより該導電性ペーストを硬化させて、導電性バンプを形成する工程、（２）該第１金属シート上に非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプを該非導電性シートに貫通させる工程、（３）該第２金属シートを、該導電性バンプによって貫通された該非導電性シート上に積層配置して未加圧積層体を得る工程、（４）前記未加圧積層体を、１００〜２００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧する工程、を含む、多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性パンブと基板シート間における接触抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体並びにその製造方法、及び積層体を用いた形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１金属シート２、第２金属シート３、非導電性シート４、及び非導電性シートを貫通することで第１金属シートと第２金属シートを接続させる導電性バンプ、を含む多層プリント配線板形成用の積層体であって、積層体が、導電性バンプと金属シートとの間にアンカー層６、７を含み、導電性バンプが平均粒径０．５〜５μｍの金属微粒子及びバインダー樹脂を含み、アンカー層が、導電性バンプの金属微粒子を構成する金属及び金属シートを構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又はハンダからなる層である、多層プリント配線板形成用の積層体。 （もっと読む）

【課題】低背化、高機能化するとともに、より設計自由度が高い多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２と、コア基板２の一方主面３に形成された第１の樹脂層１２とからなる多層基板１１であり、第１の実装部品１０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に形成された表面導体に実装され、第２の実装部品２０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に対向する主面２３に形成された表面導体３５ａに実装され、第１の実装部品１０と第２の実装部品２０とは、第１の樹脂層１２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れるとともに、信頼性にも優れるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の貫通穴１ａが設けられたコア層１と、コア層１の両表面と第１の貫通穴１ａの内壁面とを覆い、無機フィラーを含有する硬化したプリプレグ２ａ、２ｂを含む絶縁層５０ａ、５０ｂと、絶縁層５０ａ、５０ｂの両表面に接着され、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂと配線層７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄとを含む回路層５１ａ、５１ｂと、第１の貫通穴１ａと略同軸の位置に絶縁層５０ａ、５０ｂと回路層５１ａ、５１ｂとを貫通して設けられたスルーホール８と、を備え、回路層５１ａ、５１ｂが、ガラスクロスに含浸された熱硬化性樹脂が硬化されてなる層の配線層が形成さていない面で絶縁層５０ａ、５０ｂに接着されているプリント配線板とした。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子と配線基板との間の電気的な接続が絶たれたり、半導体集積回路素子に割れ等が発生したりすることを有効に防止して、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な剛性の高い高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部がスルーホール導体８で覆われた直径が７５〜１５０μｍのスルーホール７を１５０〜３００μｍのピッチで有するとともに両主面にスルーホール７を覆うようにしてスルーホール導体８に接続されたコア配線導体１０を有する厚みが４００〜６００μｍの２枚のコア絶縁板６を、スルーホール７と一致する位置に直径が５０〜１２０μｍの貫通孔１１を有するとともに貫通孔１１内に導電ペースト１２が充填された厚みが５０〜２００μｍの絶縁接着層５を介して積層して成るコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２とビルドアップ配線導体３とを形成した。 （もっと読む）