【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板を製造するにあたって、反りが生じないようにする。
【解決手段】少なくとも３層の回路配線を有するプリント配線板を製造するにあたって、内層回路配線形成用基板として、基材１１０の両面にそれぞれ第１銅箔層１２０，１３０を有するコア基板１００を用い、コア基板１００の一方の面に配線形成処理を施して第１銅箔層からなる所定の内層回路配線１２０ａを形成するとともに、エッチング処理にてコア基板１００の他方の面の全面から第１銅箔層１３０を除去したうえで、コア基板１００の両面にそれぞれプリプレグ層１４１，１４２を介して外層回路配線形成用の第２銅箔層１５０，１６０を積層し、各第２銅箔層１５０，１６０に配線形成処理を施して外層回路配線１５０ａ，１６０ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板１０の絶縁層１１となる絶縁シート１の主面に樹脂フィルム２を粘着層３を介して貼着する工程と、樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に、絶縁シート１を樹脂フィルム２および粘着層３ごと貫通する貫通孔４を穿孔する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５を充填する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５が充填された絶縁シート１の主面から樹脂フィルム２を粘着層３ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、粘着層３は、樹脂フィルム２に接する側の着色粘着層３ａと絶縁シート１に接する側の無着色粘着層３ｂとから成る。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化できる方法を提供する。
【解決手段】配線パターン２８ａを備えた配線基板２４の上に未硬化の樹脂膜３２ａを形成する工程と、素子形成面に接続端子２１ａとそれを露出させる開口部２１ｘをもつパシベーション膜２１ｂとを備えた電子部品２０ａを、接続端子２１ａを上側にして未硬化の樹脂膜３２ａの中に埋め込む工程と、樹脂膜３２ａを熱処理して硬化させることにより絶縁膜３２を得る工程と、配線パターン２８ａ上の絶縁膜３２にビアホール３２ｘを形成する工程と、ビアホール３２ｘを介して配線パターン２８ａに接続されると共に、開口部２１ｘを介して接続端子２１ａに接続される上側配線パターン２８ｂを、パシベーション膜２１ｂと絶縁膜３２とに跨った状態で形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明はレーザを用いてビアホールの加工時に金属膜が貫通されることを防止でき、信頼度の高いＶＯＰ構造の金属積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、金属材質の障壁層と、障壁層の一面に形成され、障壁層とメッキにより結合される金属膜と、金属膜に接合される絶縁体と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な２以上の多層部３、および前記多層部間を接続する第１および第２の配線層１，２を含む２層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも１辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第１配線層１に設けられ、前記多層部の間が前記第２の配線層２により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 （もっと読む）

【課題】分子接着により、樹脂基板、ゴム層及び導電層が強固に接着してなる積層体、及び絶縁特性に優れ、高周波電流でも電気信号が伝播される平滑表面の金属配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体から形成された樹脂層と、該樹脂層の一方の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（Ｉ）２ａと、該接着剤層（Ｉ）における前記樹脂層とは反対側の面に形成されたゴム層３と、該ゴム層における前記接着剤層（Ｉ）とは反対側の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（ＩＩ）２ｂと、該接着剤層（ＩＩ）における前記ゴム層とは反対側の面に形成された導電層４とを有する積層体１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、チップ部品とベースプレートの間に積層ボイドが発生せず、外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】絶縁性樹脂板に貫通孔を形成し配線層を形成したベースプレートに、前記配線層に電極がはんだ付けされた前記ベースプレートの厚さより厚いチップ部品を前記貫通孔を覆って設置した部品付き内層基板と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品側に該チップ部品をプリプレグ開口部によって避けた開口プリプレグを積層して形成された第１の絶縁性樹脂層と、前記部品付き内層基板上の前記チップ部品設置面と反対面側にプリプレグを積層して形成された第２の絶縁性樹脂層とを備えた印刷配線板中間体を有し、前記印刷配線板中間体の外層に配線層を備え、前記印刷配線板中間体を貫通するスルホールを備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第１フィルム層５ａと、第１フィルム層５ａ上に形成される導電層８と、導電層８上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層５ａの平面方向の熱膨張率よりも大きい絶縁層６と、絶縁層６内に設けられ、導電層８と接続される電子部品７と、絶縁層６上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第２フィルム層５ｂと、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板２。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２の製造方法は、絶縁層上７に、絶縁層７の上面の一部を露出する、樹脂からなる保護部材３を配置する工程と、絶縁層７の露出した上面の一部である露出部７ｂｘと当接する押圧部材１１を配置する工程と、保護部材３及び押圧部材１１を加熱しつつ絶縁層７側へ押圧して、保護部材３を絶縁層７に熱圧着する工程と、押圧部材１１を絶縁層７の上面から剥離し、絶縁層７上面の露出部７ｂｘを露出する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａ上に配置されて部品実装面１ａを露出させる１以上の開口部３Ａを有する仕切り枠基材３と、開口部３Ａ内の部品実装面１ａ上に実装された１以上の電子回路部品２と、開口部３Ａに充填されて電子回路部品２を覆う絶縁層４と、絶縁層４上に配置された板状のフタ基材５とを備え、仕切り枠基材３の上面３ａとフタ基材５の上面５ａとがほぼ平坦な面を形成していることを特徴とする部品内蔵プリント配線板２０。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント配線板の製造方法およびプリント基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着シート５１の軟化に応じて第１支持体３３は第２支持体２８に向かって押し付けられる。導電ランド４１および導電ランド３１の間でフィラー５３ｂ同士は確実に接触する。接着シート５１の軟化後、フィラー５３ｂは溶融する。フィラー５３ｂおよび導電ランド４１、３１の間やフィラー５３ｂ同士の間で金属間化合物は形成される。こうして導電ランド４１および導電ランド３１の間で電気導通は確立される。その後、マトリクス材５３ａおよび接着シート５１は硬化する。第１支持体３３および第２支持体２８は強固に結合される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品で発生した熱を効率よく放熱することのできる部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】基材１１の部品実装面に実装され、周囲が絶縁層１３で覆われた内蔵部品２１と、この内蔵部品２１を挟んで基材１１の部品実装面と反対側に設けられ、上記内蔵部品２１から発生する熱を放熱する放熱用内装パターンＰＡと、この放熱用内装パターンＰＡと接続された放熱用外装パターン１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。 （もっと読む）

【課題】配線及び端子等の密度をより一層向上させることができる部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２０に、個片化された半導体素子１０がフリップチップ実装されている。素子部１１に表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔が形成されており、これらの貫通孔内に貫通ビア１３が形成されている。素子部１１の表面には複数のバンプ１２が形成され、裏面には貫通ビア１３に接続された複数の背面端子１４が形成されている。バンプ１２及び背面端子１４は素子部１１内の集積回路等に接続されており、端子として機能する。半導体素子１０上に引き回し配線層３５ａが設けられている。引き回し配線層３５ａには多層配線が含まれており、その一部が背面端子１４に接続されている。また、引き回し配線層３５ａ、ガラス繊維強化樹脂材３３、コア基板２０及び引き回し配線層３５ｂを貫通するスルーホール３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】シート材料を加熱接合する多層積層体の製造方法において、シート材料の積層時に補助部材を使用し、被積層材料のスリッピングによる横ずれを防止する方法を提供する。大量の金属製枠又は金属製容器を不要とし、さらに積層時の材料組み作業の簡素化によるコスト削減と安全性の向上を図る。
【解決手段】互いに相似形状のシート状材料を複数枚重ね合わせ、これを加熱及び加圧する多層積層体の製造方法において、前記シート状材料を平板状の下金型に重ね合わせて載置すると共に、当該載置したシート状材料の外辺の外側に、重ね合わせたシート材料よりも厚い耐熱性の弾性ブロックを配置し、さらにこれらの上に平板状の上金型を載せ、上下の平板状金型間で、前記弾性ブロックと重ね合わせたシート材料を加熱しながら加圧し、前記弾性ブロックの膨出により、シート材料の横ずれを防止しながら、シート材料を加熱接合する多層積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】積層体の各部に印加される圧力のばらつきを低減する緩衝部材を備えた構成において、緩衝部材の再使用回数を向上することができるプリント基板製造装置を提供する。
【解決手段】プリント基板製造装置において、プレス型が、積層体表面との間に緩衝部材が介在される下プレス部と、積層体表面の他方との対向部位と緩衝部材との対向部位を有し、少なくとも熱プレス前の状態で緩衝部材と離反された上プレス部と、横方向において、緩衝部材の側面全体を取り囲み、少なくとも熱プレス時において下プレス部のみと一体化される環状の枠部を有している。また、熱プレス前の状態で、積層体、第２プレス部、緩衝部材によって緩衝部材を逃がすための逃がし空間が構成され、枠部には、積層体側に突出されて緩衝部材における積層体表面との対向面上に配置され、加圧による緩衝部材の変形に追従して変形されて上プレス部に接触するリップが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）