多層積層回路基板の製造方法
【課題】生産効率がよく、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層積層回路基板の製造方法に関し、特に生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
我々の身の回りにある製品、たとえば電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード等はいずれも場所をとらない小型製品に人気が集中しており、さらに小型化した製品の登場が期待されている。このような製品のニーズに対応するため、製品の外形を小型化するというアプローチと、製品の内部を小型化するというアプローチとの両面から製品の小型化の技術開発が進められてきた。ところが、製品の外形を小型化するというアプローチによる製品の小型化はもはや限界に近いと言われ、製品の内部の小型化に期待が寄せられるようになってきた。
【０００３】
このような状況下で、製品の内部を小型化するアプローチとして、製品に用いられる回路基板を軽薄短小な回路構造にするという方法が近年特に注目を集めている。従来の回路基板は、１枚の基板を用い、その基板の一方の面もしくは両面に金属回路を形成するものであった。そして、この金属回路を微細化することにより回路基板の小型化を実現していた。ところが、１枚の基板を用いたときよりもはるかに小型化できる方法として、回路基板を複数枚重ね合わせた多層積層回路基板が開発された。このように回路基板を複数枚重ね合わせて立体的な金属回路の構造にすることにより、１枚の基板を用いた平面的な金属回路の構造よりも複雑な回路の設計が可能となる。
【０００４】
このような多層積層回路基板は、ビルドアップ法と呼ばれる方法で作製されるのが一般的である。この方法による多層積層回路基板の作製の手順は、まず、１枚の絶縁性の樹脂フィルムに導電層を形成した銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）を準備する。そして、このＣＣＬの導電層のうち、不要な部分をエッチングすることにより除去し、これにより除去されずに残された導電層が金属回路となる。そして、この金属回路上に接着剤を塗布して、当該接着剤を介してさらに導電層が形成された樹脂フィルムを貼り合わせる。次に、この貼り合わせた樹脂フィルムの導通部に導通ビアと呼ばれる孔を形成する。そして、当該導通ビアの内部にめっきまたはペースト等を充填し、２枚の樹脂フィルム間の導通を保障する。そして、貼り合わせた樹脂フィルムの導電層のうち、上記同様に不要な部分をエッチングすることにより除去して金属回路を形成する。これらの工程により２枚の樹脂フィルムを積層した回路基板を得ることができる。以後、さらに上述と同様の工程を繰り返すことにより、３枚以上の樹脂フィルムが積層した多層積層回路基板を作製することができる。
【０００５】
しかしながら、このビルドアップ法により形成した多層積層回路基板は、金属回路に断線が生じやすいという問題があった。また、導通ビアの内部にめっきまたはペーストを充填する工程が煩雑であり、生産効率が悪いという問題もあった。
【０００６】
これらの課題を解決するために、たとえば特許文献１および２には、樹脂フィルム間を接着するための接着用孔を設け、当該接着用孔に接着剤を充填することにより樹脂フィルム間の接着強度を高め、金属回路の断線を防止する方法が記載されている。しかし、これらの方法によっては、熱が加わったときに樹脂フィルムの熱膨張の差により、多層積層回路基板の厚さ方向に対する垂直方向のズレが発生して金属回路が断線してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、これらの問題を解決する試みとして、多層積層回路基板に含まれる複数枚の樹脂フィルムのうち、内層に位置する樹脂フィルムから外層に位置する樹脂フィルムに従って、次第に熱膨張係数の値が大きくなるように、樹脂フィルムを積層する構造の多層積層回路基板が記載されている（たとえば、特許文献３）。しかし、かかる構造の多層積層回路基板によっても、上述の問題を十分に解決できるものではなかった。
【０００８】
そこで、これらの問題を解決するため、樹脂フィルムを貼り合わせる接着剤に導電性フィラーを用いて多層積層回路基板を作製する方法が開示されている（たとえば、特許文献４）。この方法によれば樹脂フィルム間の上記の方向のズレが起こっても接着剤に含まれる導電性フィラーにより樹脂フィルム間の導通を保つことができる。しかしながら、導電性フィラーは接着剤に対する相互溶解性が悪いことから、接着剤中で導電性フィラーが凝集を起こすため、安定して生産できずに生産効率が悪いという問題があった。
【特許文献１】特開２００７−３１７８６４号公報
【特許文献２】特開２００８−０９１６０４号公報
【特許文献３】特開２００５−１９１２４４号公報
【特許文献４】特開２００７−３２４１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、第４ステップの後、第４ステップを経た第２の樹脂フィルムに対し、第３の樹脂フィルムを積層する第５ステップと、該第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップとを各１回以上この順に繰り返してもよい。
【００１２】
また、上記の第３ステップは、第１の樹脂フィルムまたは第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層するものであって、当該粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１３】
また、上記の第５ステップは、第２の樹脂フィルムまたは第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第２の樹脂フィルム上に第３の樹脂フィルムを積層するものであって、当該粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１４】
また、第３ステップは、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させるものであって、当該粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１５】
また、第５ステップは、粘着剤層を備えた第３の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して第２の樹脂フィルム上に積層させるものであって、当該粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１６】
また、上記の各樹脂フィルムは、長尺状のものであることが好ましい。
本発明は、上記の製造方法により製造される多層積層回路基板を用いる部品または製品である。
【００１７】
また、上記の製品は、電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボットのいずれかであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多層積層回路基板の製造方法は、上記の各構成を有することにより、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくいという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜多層積層回路基板＞
本発明の製造方法により製造される多層積層回路基板について、図１を参照しつつ説明する。図１は、本発明の多層積層回路基板の一例を示す模式的断面図である。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００２０】
本発明の多層積層回路基板１は、樹脂フィルム（後述する、第１の樹脂フィルム１００、第２の樹脂フィルム１０１および第３の樹脂フィルム（図示せず）のことを示す。以下において同じ。）と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む。この樹脂フィルムには、表裏の導通を図る部位に導通部（図示せず）が備えられ、当該導通部には、少なくとも１つの導通ビア１２０と呼ばれる孔が形成されている。この導通ビア１２０により、樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路５０の導通を保障している。この金属回路５０は、めっき層１４０と下地層１３０とを含む。当該めっき層１４０は高い電導性を有する材料で構成される層である。また、下地層１３０は、電気の通電が可能なものであって、めっき層１４０と樹脂フィルムとの密着性を向上させる作用をなすものである。
【００２１】
一方、回路層２００は上記の金属回路５０を含み、回路層２００の金属回路５０以外の部分は、絶縁性の粘着剤７０（または粘着剤層）が含まれる場合もある。当該粘着剤７０を含む場合、当該粘着剤７０を介して各樹脂フィルムを相互に貼り付けることができる。このように本発明の回路層２００は、金属回路５０のみにより構成されていてもよいし、金属回路５０と粘着剤７０とにより構成されていてもよい。以下に、本発明の多層積層回路基板の製造方法の一例を図２〜５の模式的断面図を参照しつつ説明する。
【００２２】
＜多層積層回路基板の製造方法＞
本発明は、図２に示される第１の樹脂フィルム１００に対し、当該第１の樹脂フィルム１００の表裏を貫通する導通ビア１２０を形成する第１ステップと（図３）、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面と第１ステップで形成された導通ビア１２０の内壁面とに対し、金属回路５０を形成する第２ステップと（図４）、当該第２ステップにより金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム１０１を積層する第３ステップと（図５）、当該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行することにより、第２の樹脂フィルム１０１およびその導通ビア１２０の内壁面に、金属回路５０を形成する第４ステップと（図１）をこの順に行なう、多層積層回路基板の製造方法である。なお、図１は、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面上の回路層２００に対し、それぞれ各１層ずつ第２の樹脂フィルム１０１を貼り合わせた３層の樹脂フィルムと４層の回路層２００とからなる多層積層回路基板を示しているが、本発明の製造方法による多層積層回路基板はこの積層構造に限られるものではない。
【００２３】
すなわち、本発明により製造される多層積層回路基板の樹脂フィルムの最小積層数は、第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面上の回路層に対し、１層の第２の樹脂フィルムを貼り合わせた２層の樹脂フィルムを積層させた積層構造のものである。一方、本発明により製造される多層積層回路基板の樹脂フィルムの最多積層数は、特に限定されることはないが、樹脂フィルムを２〜３０層程度積層させた積層構造のものが一般的である。
【００２４】
ところで、本発明の多層積層回路基板の製造は、上述の第４ステップの後、第４ステップを経た第２の樹脂フィルム１０１に対し、さらに第３の樹脂フィルム（図示せず）を積層する第５ステップと、この第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、上述の第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップとを各１回以上この順に繰り返すことにより積層数を自由に増加させることができる。なお、上述の第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面に対し、第２の樹脂フィルムを積層する場合、第５ステップにおける第３の樹脂フィルムの積層は、第２の樹脂フィルム上に対して行なわれるもののみに限られず、第２の樹脂フィルムが積層されていない側の第１の樹脂フィルムの面上に対して行なってもよい。第１の樹脂フィルムに対して積層を行なう場合、この第３の樹脂フィルムは、第２の樹脂フィルムとみなすものとする。
【００２５】
以下に本発明の多層積層回路基板の製造方法に含まれる各ステップをさらに説明する。
＜第１ステップ＞
まず、図２に示される第１の樹脂フィルム１００を用意する。本発明の第１ステップは、このような第１の樹脂フィルム１００に対して、導通部を形成するように導通ビア１２０を形成する（図３）。ここで、導通ビア１２０を形成する方法としては、導通ビアの深さと樹脂フィルムの厚みとが等しくなるように導通ビアの形成を調節できる加工方法であれば、どのような加工方法を用いてもよく、たとえばドリル加工、パンチ加工、レーザ加工等を用いることができる。ただし、樹脂フィルムの厚みが５０μｍ以下のものを加工するとき、もしくは導通ビアの内径が１００μｍより小さいものを加工するときには、レーザ加工を用いることが好ましい。レーザ加工を用いる場合、導通ビアを正確な位置に形成できるという観点、導通ビアの内径を設定どおりに形成する精度が高いという観点、導通ビア形成後に導通ビア周辺に炭化物が残らないという観点、連続加工に適しているという観点等から、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて加工することがより好ましい。
【００２６】
また、導通ビアを連続加工して形成する場合、樹脂フィルムの長手方向に３〜１００Ｎの張力を加えて加工することが好ましい。この張力が３Ｎ未満であると樹脂フィルムの巻取り時にシワが発生する虞があり、１００Ｎを超えると樹脂フィルムが裂けてしまう虞がある。以下のＡ〜Ｃに、樹脂フィルム、導通部、および導通ビア１２０について説明する。
【００２７】
Ａ．樹脂フィルム
本発明に用いる樹脂フィルムは、絶縁性の材料からなり、この種の用途に用いられる従来公知の樹脂フィルムをいずれも用いることができる。たとえば、このような樹脂フィルムとして、ポリイミド（ＰＩ）系、アクリル系、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂フィルムを用いることができる。
【００２８】
また、樹脂フィルムの厚みは、連続加工の生産性を高めるという観点から、０．１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上７５μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂フィルムの厚みが０．１μｍ未満であると、樹脂フィルムを巻き取るときの張力により裂ける虞があり、２００μｍを超えると、多層積層回路基板の厚みが厚くなり所期の目的に反することとなる。なお、第２の樹脂フィルムおよび第３の樹脂フィルムにおいては、第１の樹脂フィルムと同一の材料からなるものを使用してもよいし、異なる材料からなるものを使用してもよい。ただし、熱が加わったときの樹脂フィルムの熱膨張の差により多層積層回路基板の厚さ方向に対する垂直方向のズレを緩和するという観点から、それぞれの樹脂フィルムには異なる熱膨張係数を有するものを用いることが好ましい。
【００２９】
また、樹脂フィルムは、長尺状のものを用いることが好ましい。そのような長尺状の樹脂フィルムとしては、たとえば、１〜１００００ｍ程度の長さを有するものが好ましく、１００〜３０００ｍ程度のものがより好ましい。このように長尺状のものを用いることにより、連続加工することができ生産効率を向上させることができる。長尺状の樹脂フィルムの長さが１ｍ未満では、ロール状に巻いた形状のものとして用いることが困難であることから生産効率が低下してしまい、１００００ｍを超えると、後述の下地層の形成において連続加工を妨げられる虞がある。
【００３０】
なお、樹脂フィルムが「長尺状のもの」とは上記のような長さを有し、ロール状に巻いた形状のものとして用いるのに適したものをいう。ただし、上記のような長さに満たないものであっても、複数の枚葉の樹脂フィルムを貼り合わせることにより、長尺状のものとして取り扱えるようにしたものも含むものとする。
【００３１】
Ｂ．導通部
本発明における導通部とは、金属回路５０の設計上、樹脂フィルムの表裏の両面の金属回路５０の導通が所望される部位に形成されるものであって、樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアが１つ以上形成されることにより表裏の導通を保障するものである。図３においては１つの導通部に対し１つの導通ビア１２０を形成したものを示しているが、当該導通部には複数の導通ビアを形成することもできる。このように複数の導通ビアを形成する場合、かかる導通部は、所望の部位に近接連関して形成された複数の導通ビアの全てを含み、その断面積が最小となる円柱状領域を占めることとなる。なお、当該断面積は樹脂フィルム上において直径５μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占めることが好ましい。導通部の直径が５μｍ未満であると、樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路の導通を十分に保障できない場合があり、３０００μｍを超えると、金属回路の占める面積そのものが過大となり所期の目的に反することとなる。
【００３２】
Ｃ．導通ビア
また、導通部に形成される導通ビア１２０は、樹脂フィルムの表裏を貫通するように設けられる孔であり、この導通ビア内に金属回路を形成することにより樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路を導通することができる。ここで、導通ビア内に金属回路を形成するとは、導通ビアの内壁面に金属回路を形成することをいい、このように形成される金属回路は、導通ビア内の全体を充填するように形成されていてもよいし、スルホール状に導通ビア内に空洞が残るように形成されていてもよい。
【００３３】
また、この導通ビアは、樹脂フィルムの表裏の金属回路の導通を保障するという観点からその内径を大きくすることが好ましい。しかし、その内径を大きくするほど熱が加わったときに導通ビア内の金属回路にかかる圧縮または引張のストレスが集中するため、金属回路の断線が生じやすくなる。したがって、導通ビアの内径は、５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましい。導通ビアの内径が５μｍ未満であると、導通ビアの形成が困難となるとともに、めっき層を形成させるべく電気めっきをする際にめっき液が導通ビア内に浸入しにくくなり、３００μｍを超えると、上述の理由により導通ビア内の金属回路が断線されやすくなる。
【００３４】
また、導通ビア１２０を形成する個数は、導通部１箇所に対し１〜７個程度を形成することが好ましく、３〜５個程度を形成することがより好ましい。また、導通ビアを８個以上形成すると、導通部の面積が広くなりすぎるという観点、導通ビアの加工時間が長くなりコストが高くなってしまうという観点等から好ましくない。導通ビアの内径と導通部に含まれる導通ビアの個数との関係は、たとえば導通ビアの内径が５μｍ以上５０μｍ未満の場合１〜７個の導通ビアを形成することが好ましく、導通ビアの内径が５０μｍ以上３００μｍ以下の場合１〜３個の導通ビアを形成することが好ましい。ただし、熱のストレスによる金属回路の断線を避けるという観点からすれば、１つの導通部に対し、上述の範囲内で可能な限り多くの導通ビアを設けることが好ましいことは言うまでもない。
【００３５】
＜第２ステップ＞
本発明の第２ステップは、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面と導通ビア１２０の内壁面とに金属回路５０を形成するものである（図４）。これにより第１の樹脂フィルム１００の表裏の金属回路５０の導通を図ることができる。ここで、この金属回路５０の形成は、どのような方法で形成してもよく、たとえば、セミアディティブ法、エッチング法等により形成することができる（以下のＧおよびＨを参照）。
【００３６】
また、この金属回路５０は、めっき層１４０を含み、さらにこのめっき層１４０と樹脂フィルムとの間に下地層１３０を含むこともできる。なお、本発明においては導通ビア１２０内に形成される下地層１３０およびめっき層１４０も便宜的に金属回路５０と呼ぶものとする。当該金属回路５０を構成する下地層１３０とめっき層１４０とを以下のＤ〜Ｆに説明する。
【００３７】
Ｄ．下地層
金属回路に含まれる下地層１３０は、電気の通電が可能なものであって、しかもめっき層１４０と樹脂フィルムとの密着性を向上させる作用をなすものである。この下地層１３０は、１層で形成してもよいし、２層以上で形成してもよい。下地層１３０が２層以上で形成される場合、酸化防止層と下地金属層とを含むことが好ましい。この下地層の厚み（２層以上含む場合にあってはその合計の厚み）は、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
ここで、上記酸化防止層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金もしくは該金属の酸化物または該金属の窒化物により構成することが好ましい。また、その層厚は、０．１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜１０ｎｍであることがより好ましい。
【００３９】
また、上記下地金属層は、上記の酸化防止層上に形成されることが好ましく、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、およびＣｕからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金により構成することが好ましい。また、その層厚は、５０〜１０００ｎｍであることが好ましく、１００〜５００ｎｍであることがより好ましい。
【００４０】
Ｅ．めっき層
また、上記のめっき層１４０は、高い電導性を有する材料で構成される層である。このような材料としては、たとえばＡｌ、Ａｇ、ＮｉおよびＣｕからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることが好ましく、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用いることがより好ましい。
【００４１】
また、このようにして形成されるめっき層１４０の厚みは、２．５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、３．５μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、上述の下地金属層を形成する場合、下地金属層とめっき層１４０とは同一の材料を用いることが好ましい。
【００４２】
Ｆ．金属回路
次に、金属回路５０を形成する方法を説明する。上述したように、金属回路５０を形成する方法としては、たとえばエッチング法、セミアディティブ法等がある。以下のＧにおいてエッチング法（図６〜９）による金属回路の形成を説明し、Ｈにおいてセミアディティブ法（図６、図１０〜１２）による金属回路の形成を説明する。なお、これらの方法による金属回路の形成ではいずれの方法であっても、下地層形成工程、レジスト形成工程、露光工程、現像工程、活性化工程等の工程を含む。そして、これらのいずれの工程においても、製造コストを抑えることができるという観点、生産性を向上できるという観点、加工時に両端に一定の張力を加えながら連続加工できるため樹脂フィルムにシワが発生しにくいという観点等から、長尺上の樹脂フィルムを用いて連続加工することが好ましい。
【００４３】
Ｇ．エッチング法
エッチング法による金属回路の形成は、まず、図３の第１の樹脂フィルム１００の表面全体（導通ビア１２０の内壁面を含む）に亘って下地層１３０を形成する（図６）。そして、この下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化させた上で、その下地層１３０上の全面に亘って電気めっきによりめっき層１４０を形成する（図７）。その後、このめっき層１４０の上にさらにレジスト１７０を塗布し、このレジスト１７０に所望の金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせて、ＵＶ露光して金属回路に不要な部分１７１のレジストを現像することにより、その部分を除去し当該部分１７１のめっき層１４０を露出する（図８）。そして、レジストが除去された部分１７１のめっき層１４０とその下に形成された下地層１３０とをエッチングすることにより除去する（図９）。一方、レジスト１７０が除去されていない部分の下に形成されためっき層１４０および下地層１３０は、レジスト１７０によりエッチングされずに残り、当該部分が金属回路５０となる。その後、残りのレジスト１７０を剥離することにより、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００を得る（図４）。
【００４４】
Ｈ．セミアディティブ法
セミアディティブ法による金属回路５０の形成は、まず、図３の第１の樹脂フィルムに対し、上記と同様の方法により下地層１３０を形成する（図６）。そして、当該下地層１３０上にレジスト１７０を形成する（図示せず）。そして、所望の金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせ、金属回路を形成する部分１７２のみをＵＶ露光して現像することによりその部分１７２のレジストを除去する（図１０）。これにより金属回路を形成する部分の下地層１３０（下地金属層）が露出する。そして、露出した下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化し、その部分を電気めっきすることにより、下地層１３０（下地金属層）上にめっき層１４０を形成する（図１１）。つまり、レジスト１７０はめっき層１４０の形成を防止する役割を果たす。その後、上述の現像で除去されなかった部分のレジスト１７０を剥離する（図１２）。次に、めっき層１４０が形成されていない部分の下地層１３０をソフトエッチングすることにより除去し、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００を得る（図４）。
【００４５】
以下においては、セミアディティブ法による金属回路の形成を一例にとり（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）に上記の各工程をさらに説明する。
【００４６】
（ｉ）下地層形成工程
まず、図３の導通ビア１２０が形成された第１の樹脂フィルム１００の表面（導通ビア１２０の内壁面を含む）をイオンガンにより前処理した後、第１の樹脂フィルム１００の表面（導通ビア１２０の内壁面を含む）に酸化防止層を形成し、酸化防止層上にさらに下地金属層を形成することにより下地層１３０を形成することができる（図６）。なお、酸化防止層または下地金属層のいずれか一方もしくは両方は形成されない場合もあり、下地層１３０自体が形成されない場合もある。
【００４７】
このような下地層１３０は、どのような方法で形成してもよく、たとえば無電解めっき、蒸着、スパッタ、印刷等により形成することができる。ただし、樹脂フィルムの厚みが５０μｍよりも薄い場合、加工時において樹脂フィルムにシワが生じるという問題を回避するという観点、および加工時に樹脂フィルムの熱膨張を抑制するための冷却装置を備えているという観点等からスパッタにより形成することが好ましい。
【００４８】
（ｉｉ）レジスト形成工程
上記工程によって、第１の樹脂フィルム１００上に形成した下地層１３０（下地金属層）の表面を酸で洗浄し、下地層１３０（下地金属層）の表面を活性化させた後レジストを形成する（図示せず）。このレジストは、ＵＶに対して反応性を示すものであればネガティブ型レジストおよびポジティブ型レジストのいずれを用いてもよいが、１０μｍ以上の厚みのレジストを形成する場合、取り扱いが簡便であることからレジストをフィルム化したドライフィルムを貼り合わせる方法により形成することが好ましい。また、１０μｍよりも薄いレジストを形成する場合、少量のインクで広い面積のレジストを形成できることからレジストインクを塗布する方法により形成することが好ましい。
【００４９】
ドライフィルムを貼り合わせる方法は、少量生産に適していることから多品種の製品に対応することができ、しかも貼り合わせ作業の工程も煩雑でないという点で優れているが、製造コストが高くなるという問題を有する。一方、レジストインクを塗布する方法は、大量生産に適しており製造コストを低減することができる点で優れているが、塗布の工程が煩雑になるという問題を有する。以下においては、ドライフィルムを貼り合わせる方法によるレジストの形成を説明する。
【００５０】
まず、図６に示される下地層１３０の形成された第１の樹脂フィルム１００をラミネート巻取装置の送出シャフトにセットし、第１の樹脂フィルム１００の先端を巻取シャフトにセットした上で、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０上にドライフィルムを貼り付けながら巻取シャフトを回転させて巻き取りを行なう。このようにして第１の樹脂フィルム１００にドライフィルムを貼り付けることにより、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０上にレジストが形成される（図示せず）。
【００５１】
上述のラミネート時の温度は、３０〜１５０℃であることが好ましく、６０〜１１０℃であることがより好ましい。また、ラミネート時の圧力は、０．３〜５ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましく、２〜３ｋｇ／ｃｍ2であることがより好ましい。また、ラミネートした樹脂フィルムの巻取時のラインスピードは、０．１〜１０ｍ／分であることが好ましく、０．５〜３ｍ／分であることがより好ましい。
【００５２】
（ｉｉｉ）露光工程
次に、第１の樹脂フィルム１００上に形成したレジスト上に、所望の金属回路５０のパターンに対応したマスクを重ね合わせた後、ＵＶ露光しマスクで覆われていない部分を感光させる。ここで、マスクで覆われた部分は、次の現像工程で現像されることにより除去され、後述するめっき層形成工程においてめっき層１４０が形成されて金属回路５０となる。
【００５３】
このＵＶ露光に用いられる露光装置は、平行光露光装置を用いてもよいし、ダイレクト露光装置を用いてもよい。しかし、微細回路を形成するという観点からは平行光露光装置を用いることが好ましく、樹脂フィルムの収縮に対応して露光する位置を調整することができるという観点からはダイレクト露光装置を用いることが好ましい。
【００５４】
（ｉｖ）現像工程
次に、上述の露光工程のマスクで覆われた部分１７２のレジスト１７０を弱アルカリ溶液により現像して除去する（図１０）。現像に用いられる弱アルカリ溶液は、炭酸ソーダまたはアミン系の材料を用いることが好ましく、アミン系の材料を用いる場合、トリエタノールアミンを用いることがより好ましい。また、弱アルカリ溶液のｐＨは７以上１３以下であることが好ましく、８．５以上１０．０以下であることがより好ましい。弱アルカリ溶液のｐＨが７未満であるとレジストが除去されない虞があり、ｐＨが１３を超えると、マスクで覆われていない部分のレジスト１７０も全て剥離されてしまう虞がある。
【００５５】
また、弱アルカリ溶液の温度は１０〜７０℃であることが好ましく、２０〜３５℃であることがより好ましい。弱アルカリ溶液の温度が１０℃未満であるとレジスト１７０が除去されない虞があり、弱アルカリ溶液の温度が７０℃を超えると、ＵＶ露光した部分のレジスト１７０も剥離する虞がある。なお、現像の処理時間はレジストの種類により異なるため一律に規定することはできないが、通常２０秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００５６】
（ｖ）活性化工程
次に、図１０において、第１の樹脂フィルム１００のレジストが除去された部分１７２の下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化する。これにより、めっき層１４０と下地層１３０（下地金属層）との密着不良を防止することができる。ここで、この活性化に用いられる酸系の溶液は、酸性を示すものであればどのようなものでもよいが、低コストで活性化できるという観点から、ＨＣｌ、Ｈ2ＳＯ4、過硫酸アンモニウム等を用いることが好ましい。また、酸系の溶液に含まれる酸の濃度は、０．５〜２０質量％であることが好ましく、３〜１０質量％であることがより好ましい。酸系の溶液の濃度が０．５質量％未満であると、下地層１３０（下地金属層）の表面が活性化されにくく、２０質量％を超えると、下地層１３０（下地金属層）の表面に異常が発生する虞がある。
【００５７】
また、活性化するときの酸系の溶液の温度は１０〜７０℃であることが好ましく、３０〜５０℃であることがより好ましい。酸系の溶液の温度を１０℃未満にすると下地層１３０（下地金属層）の活性化に長時間かかる虞があり、酸系の溶液の温度が７０℃を超えると環境面での問題が生じる虞がある。また、処理時間は下地層（下地金属層）の表面状態により異なるため一律に規定することはできないが、通常３秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００５８】
（ｖｉ）めっき層形成工程
次に、上記で活性化した下地層１３０上にめっき層１４０を形成する（図１１）。ここで、めっき層１４０は、どのような方法で形成してもよく、たとえば無電解めっき、電気めっき、スパッタ、蒸着等により形成することができる。中でも、連続加工時における品質の安定性の観点、コストの低減の観点等から、電気めっきを用いて形成することが好ましい。電気めっきによりめっき層１４０を形成する場合、電気めっきに用いられるめっき液は、めっき層１４０を形成する金属を含む溶液であれば酸性の溶液でもアルカリ性の溶液でもよい。ただし、めっき液自体が安定であり、かつ低コストでめっきできるという観点から、めっき液には硫酸銅、ピロリン酸銅等を含むことが好ましい。
【００５９】
また、めっき液に酸性の溶液を用いる場合、硫酸を用いることが好ましい。また、硫酸を用いる場合、硫酸の濃度は５０〜３００ｇ／ｌであることが好ましく、８０〜２００ｇ／ｌであることがより好ましい。また、めっき液に硫酸銅を用いる場合、硫酸銅の濃度は３０〜３００ｇ／ｌであることが好ましく、７０〜１５０ｇ／ｌであることがより好ましい。また、このめっき液の塩素イオン濃度は１０〜１００ｐｐｍであることが好ましく、４０〜７０ｐｐｍであることがより好ましい。
【００６０】
また、電気めっきするときの電流密度は、０．１〜１０Ａ／ｄｍ2であることが好ましく、０．５〜４Ａ／ｄｍ2であることがより好ましい。また、電気めっきするときのめっき液の温度は２０〜６０℃が好ましく、３０〜４０℃がより好ましい。なお、めっき時間についてはめっき層の層厚により異なるため、一律に規定することはできないが、通常６００秒以上６０００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６１】
（ｖｉｉ）レジスト剥離工程
次に、上述のめっき層形成工程により金属回路５０を形成した後にアルカリ液を用いてレジスト剥離を行なう（図１２）。このアルカリ液は、アルカリ性を示す溶液であればどのようなものでもよいが、アルカリ液自体の安定性やアルカリ液のコストの観点から、たとえば水酸化ナトリウム等の無機化合物を含む溶液、アミン系の材料を含む溶液、アルコール系の溶液等を用いることが好ましい。中でも、製造コストの節減を図るという観点から、水酸化ナトリウム含む溶液またはメタノールを含む溶液であることがより好ましい。
【００６２】
また、アルカリ液に水酸化ナトリウムを用いる場合、水酸化ナトリウムの濃度は０．１〜５０質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましい。また、レジスト剥離に用いられるアルカリ液の温度は３０〜９０℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることがより好ましい。なお、レジスト剥離の処理時間は、レジストの剥離状態により異なるため、一律に規定することはできないが、通常２０秒以上１２０秒以下程度とすることが好ましい。
【００６３】
（ｖｉｉｉ）ソフトエッチング工程
次に、下地層１３０をソフトエッチングすることにより剥離除去して、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００が得られる（図４）。ソフトエッチングに用いられる薬品は、どのようなものを用いてもよいが、専用のメーカが取り扱うものが好ましく、たとえば過硫酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、過酸化水素等を用いることが好ましい。ただし、低コストであるという観点から過硫酸アンモニウムを用いることがより好ましい。この過硫酸アンモニウムを用いる場合、過硫酸アンモニウムの濃度は１〜２０％であることが好ましく、５〜１０％であることがより好ましい。
【００６４】
また、下地金属層をソフトエッチングするときの処理温度は、２０〜６０℃であることが好ましく、３０〜４０℃であることがより好ましい。なお、このソフトエッチングの剥離にかける時間は、下地金属層の厚みや薬品の濃度および温度により異なるため、一律に規定することはできないが、通常３０秒以上２００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６５】
また、下地層１３０に酸化防止層を含む場合、酸化防止層の剥離に用いられる薬品は、ニッケルクロム剥離液（商品名：ＮＣ（日本化学工業株式会社製））を用いることが好ましい。また、この薬品を用いる場合この薬品の濃度は６０〜１００％であることが好ましい。この薬品の濃度が６０％より低いと剥離に時間かかるため好ましくない。
【００６６】
また、酸化防止層をソフトエッチングするときの処理温度は、３５〜５５℃であることが好ましい。なお、このソフトエッチングの剥離にかける時間は酸化防止層の厚みや薬品の濃度および温度により異なるため、一律に規定することはできないが、通常２０秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６７】
＜第３ステップ＞
次に、第３ステップは、第２ステップを経ることにより金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム１０１を積層するものである。ここで、第２の樹脂フィルム１０１を両面に積層する場合、図５に示すように３層の樹脂フィルムが積層された積層構造となる。
【００６８】
この第３ステップは、第１の樹脂フィルムまたは第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム１００上に第２の樹脂フィルム１０１を積層してもよいし、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させてもよい。
【００６９】
ここで、第２の樹脂フィルムの積層時における粘着剤または粘着剤層の粘着力は、５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で積層することが好ましい。これにより、第１の樹脂フィルム１００と第２の樹脂フィルム１０１との接合強度を高めることができ、熱の適用時に発生しやすい樹脂フィルム間の多層積層回路基板の厚み方向に対する垂直方向のズレを抑制し、以って金属回路の断線を生じにくくすることができる。しかも、これにより金属回路５０を破壊することなく第２の樹脂フィルムを積層できるという優れた効果も奏する。この粘着剤または粘着剤層の粘着力は、２００ｇ／２０ｍｍ2以上２５００ｇ／２０ｍｍ2以下とすることがより好ましく、１０００ｇ／２０ｍｍ2以上２０００ｇ／２０ｍｍ2以下とすることがさらに好ましい。これらの粘着力が５０ｇ／２０ｍｍ2未満であると、第２の樹脂フィルム１０１の積層後に粘着剤７０が第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間から漏れ出す虞があり、３０００ｇ／２０ｍｍ2を超えると、回路層２００の金属回路５０が形成されていない部分に粘着剤７０が十分に浸透しないため接着強度が不十分となる。
【００７０】
ここで、粘着剤または粘着剤層の粘着力の数値は、プローブタック試験法により測定された値を採用するものとする。具体的には、タッキング試験機（品番：ＴＡＣ−ＩＩ型（株式会社レスカ社製））を用いて、本発明の製造方法において粘着剤が塗布された樹脂フィルムの粘着面、または粘着剤層を備えた樹脂フィルムの場合はその粘着剤層に対して、その温度を２５℃に設定した上で、断面積が２０ｍｍ2の円柱状のプローブ（内径は約５．１ｍｍ）を５００ｇ／ｃｍ2の圧力で押し付ける。そして、このプローブを引き抜くときにプローブにかかる応力の変化からこの粘着剤の粘着力を算出する。
【００７１】
一方、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の圧力は、０．１〜２０ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましく、１〜１５ｋｇ／ｃｍ2であることがより好ましく、２〜１０ｋｇ／ｃｍ2であることがさらに好ましい。
【００７２】
さらに、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の温度は、５〜３００℃であることが好ましく、１０〜１５０℃であることがより好ましく、２０〜６０℃であることがさらに好ましい。また、第２の樹脂フィルムの積層時における温度が２０〜４０℃の時、粘着剤または粘着剤層の粘着力は、５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下であることが好ましく、１００ｇ／２０ｍｍ2以上２８００ｇ／２０ｍｍ2以下であることがより好ましく、５００ｇ／２０ｍｍ2以上２５００ｇ／２０ｍｍ2以下であることがさらに好ましい。
【００７３】
加えて、第２の樹脂フィルム１０１の積層にかける時間は、１秒以上３時間以下であることが好ましく、１分以上１２０分以下であることがより好ましく、５分以上９０分以下であることがさらに好ましい。
【００７４】
以下、第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層する方法をさらに説明すると、たとえば次の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）等の方法を挙げることができる。
【００７５】
（Ｉ）第１の樹脂フィルム１００の金属回路５０を形成した面に対し、粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層する方法。
【００７６】
（ＩＩ）第２の樹脂フィルム１０１に粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム１００に第２の樹脂フィルム１０１を積層する方法。
【００７７】
（ＩＩＩ）粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルムに積層する方法。
【００７８】
上記のいずれの方法によっても、図５に示すような３層構造の積層構造を得ることができる。なお、上記の（Ｉ）の方法によれば、金属回路５０の厚みが厚い場合に金属回路による樹脂フィルムの表面凹凸を少なくすることができるため、より接合強度を高めることができる。
【００７９】
このような第２の樹脂フィルム１０１の積層は、たとえば第１の送出シャフトと第２の送出シャフトと巻取シャフトとを備えたラミネート装置を用いることにより行なわれる。このラミネート装置を用いた場合の手順は、まず、当該ラミネート装置の第１の送出シャフトに第１の樹脂フィルム１００をセットするとともに、第２の送出シャフトに第２の樹脂フィルム１０１をセットする。そして、これらの先端を巻取シャフトにセットする。次に、第１の送出シャフトから第１の樹脂フィルム１００を送り出し、第２の送出シャフトから第２の樹脂フィルム１０１を送り出し、これらを上記の粘着剤または粘着剤層を介して当接させた上で、加熱および加圧して貼り合わせ、回転する巻取シャフトで巻き取ることにより第１の樹脂フィルム１００上に第２の樹脂フィルム１０１を積層する。
【００８０】
なお、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルム１０１を第１の樹脂フィルムに積層する場合、積層後はこの粘着剤層を粘着剤７０とみなすものとする。また、第２の樹脂フィルム１０１の積層時に上記の粘着剤または粘着剤層が第２の樹脂フィルム１０１と回路層２００との間に、接着粘着層（図示せず）として存在する場合もある。
【００８１】
＜第４ステップ＞
第４ステップは、上記の第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、上記の第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行するものである。第３ステップにおいて第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に第２の樹脂フィルム１０１を積層する場合、第４ステップを行なうことにより、図１に示すような３層の樹脂フィルムと４層の回路層との積層構造を有する多層積層回路基板を作製することができる。
【００８２】
ここで、第１ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第２の樹脂フィルム１０１に対し、導通部を形成するように導通ビア１２０を形成することをいう（図１３）。なお、上述のように回路層２００と第２の樹脂フィルム１０１との間に接着粘着層が存在する場合、導通ビア１２０は当該接着粘着層を貫通するように形成する。また、第２ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第２の樹脂フィルム１０１の表面およびその導通ビア１２０の内壁面に金属回路５０を形成することをいう（図１）。
【００８３】
本発明は、上述した第１ステップから第４ステップまでの工程を含むことにより、２層または３層の樹脂フィルムを積層する多層積層回路基板の製造方法に関する。これらの各ステップを含むことにより、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を生産効率よく製造することができる。また、本発明は、上記の各ステップに加え、さらに後述する第５ステップと第６ステップとを含むことにより、さらに多層の樹脂フィルムを積層する多層積層回路基板を製造することもできる。以下に第５ステップと第６ステップとを説明する。
【００８４】
＜第５ステップ＞
第５ステップは、上記の第４ステップを経た第２の樹脂フィルムに対し、さらに第３の樹脂フィルムを積層するものである（図示せず）。ここで、第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面上に第２の樹脂フィルムを積層した場合、第３の樹脂フィルムは上記の第２の樹脂フィルムに対して積層することができるとともに第１の樹脂フィルムに対しても積層することができ、もちろんこれらの両方に対して積層することもできる。一方、第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏の両面に第２の樹脂フィルムを積層した場合、第３の樹脂フィルムの積層は上記の第２の樹脂フィルムのいずれか一方に対して行なってもよいし、両方に対して行なうこともできる。
【００８５】
これにより、さらに樹脂フィルムを重ね合わせた構造の多層積層回路基板とすることができる。この第３の樹脂フィルムを積層する方法は、第３ステップの第２の樹脂フィルムを積層する方法と同様のいずれの方法を用いることもできる。すなわち、第５ステップは、第２の樹脂フィルムまたは第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第２の樹脂フィルム上に第３の樹脂フィルムを積層してもよいし、粘着剤層を備えた第３の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第２の樹脂フィルム上に積層させてもよい。このときの粘着剤および粘着剤層の粘着力は上述で示した範囲と同様であることが好ましい。また、第３の樹脂フィルムの積層時に上記の粘着剤または粘着剤層が第３の樹脂フィルムと回路層との間に、接着粘着層（図示せず）として存在する場合もある。
【００８６】
＜第６ステップ＞
第６ステップは、上記の第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、上述の第１ステップと第２ステップと同様の操作を実行するものである。ここで、第１ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第３の樹脂フィルムに対し、導通部を形成するように導通ビアを形成することをいう（図示せず）。なお、上述のように回路層と第３の樹脂フィルムとの間に接着粘着層が存在する場合、導通ビアは当該接着粘着層を貫通するように形成する。また、第２ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第３の樹脂フィルムの表面およびその導通ビアの内壁面に金属回路５０を形成することをいう（図示せず）。そして、この第５ステップと第６ステップとを各１回以上この順に繰り返すことにより、さらに多層の樹脂フィルムを重ね合わせた積層構造を有する多層積層回路基板を製造することができる。これにより、用途に応じた積層構造を有する多層積層回路基板を製造することができる。
【００８７】
本発明によれば、さらに多層の樹脂フィルムを積層させた多層積層回路基板を作製する場合でも金属回路の断線が生じにくいという効果が得られる。しかも、樹脂フィルムの積層数が多いほど従来の多層積層回路基板の製造方法と比べて、その生産効率の向上が顕著となる。
【００８８】
本発明の製造方法により製造された多層積層回路基板は、たとえば以下のような使用態様がある。
【００８９】
＜多層積層回路基板の使用態様＞
本発明の多層積層回路基板１は、たとえば図１４に示されるように、多層積層回路基板の最下面の金属回路５０とリジッド基板３０１とが、接着金属４０１により貼り付けられる。また、多層積層回路基板の最上面の金属回路５０とＳｉ基板３０２とが、密着金属４０２により貼り付けられる。本発明の多層積層回路基板は、このような構成として用いることができる。以下、この使用態様における各構成について説明する。
【００９０】
＜接着金属＞
上記の使用態様で用いられる接着金属４０１は、はんだ、ボンディング、スタットピンおよびバンプのいずれかとして形成されるものであり、これによりリジッド基板３０１と多層積層回路基板との導通を図ることができる。ここで、接着金属４０１に用いられる材料は、この種の用途に用いられる従来公知の金属または合金をいずれも用いることができ、たとえば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることができる。
【００９１】
＜密着金属＞
上記の使用態様で用いられる密着金属４０２は、はんだとして形成されるものであり、これによりＳｉ基板と多層積層回路基板との導通を図ることができる。ここで、密着金属に用いられる材料は、この種の用途に用いられる従来公知の金属または合金をいずれも用いることができ、たとえば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることができる。
【００９２】
＜Ｓｉ基板＞
上記の使用態様で用いられるＳｉ基板は、Ｓｉを主体とする材料からなるものであって、１ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ以下の熱膨張係数を有する材料からなる基板である。なお、Ｓｉ基板３０２の代わりにリジッド基板を用いる使用態様も可能である。
【００９３】
＜リジッド基板＞
上記の使用態様で用いられるリジッド基板は、Ｓｉ基板の熱膨張係数よりも熱膨張係数の高い材料からなる基板をいう。なお、リジッド基板３０１には銅基板も含まれる。次に、この使用態様における各構成の熱膨張係数の関係を説明する。
【００９４】
＜熱膨張係数＞
たとえば、図１４に示されるような使用態様の場合、最上層のＳｉ基板３０２は熱膨張係数が小さく、最下層のリジッド基板３０１は熱膨張係数が大きいので、これらの間に積層される樹脂フィルムの熱膨張係数は、Ｓｉ基板３０２側の樹脂フィルムほど熱膨張係数が小さく、リジッド基板３０１側の樹脂フィルムほど熱膨張係数が大きくなるように、樹脂フィルムを選択することが好ましい。
【００９５】
より具体的には、Ｓｉ基板３０２の近傍に配置される第２の樹脂フィルム１０１の熱膨張係数は、２ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下がより好ましい。熱膨張係数が２ｐｐｍ／℃未満であると、多層積層回路基板がもろくなり扱いにくく、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃を超えると、Ｓｉ基板３０２の熱膨張係数と第２の樹脂フィルムの熱膨張係数との差が大きくなり、多層積層回路基板に歪みが生じ、導通ビア内の金属回路に断線が生じやすくなる。
【００９６】
また、リジッド基板３０１の近傍に配置される第２の樹脂フィルム１０１の熱膨張係数は、リジッド基板３０１の熱膨張係数に近接した数値とすることが好ましい。また、リジッド基板が屈曲している場合には、この屈曲に対応できる第２の樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、上記のＳｉ基板またはリジッド基板のいずれか一方もしくは両方に、銅基板を用いる場合、銅基板に近接して配置される第２の樹脂フィルムの熱膨張係数は、銅基板の熱膨張係数（１６．８ｐｐｍ／℃）に近接した数値とすることが好ましく、その熱膨張係数の値は１０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。その熱膨張係数は、より好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下である。
【００９７】
＜部品または製品＞
本発明の製造方法により製造された多層積層回路基板は、各種の部品または製品に用いられる。この製品には、たとえば電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボット等を挙げることができる。
【００９８】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００９９】
＜実施例１＞
第２ステップの金属回路の形成方法としてエッチング法を採用し、以下の各工程により多層積層回路基板を作製した。
【０１００】
＜第１ステップ＞
まず、第１の樹脂フィルム１００として、ロール状に巻かれた長尺状のポリイミドフィルム（長さ５０ｍ、厚さ７．５μｍ、熱膨張係数１６．４ｐｐｍ／℃、商品名：カプトン３０Ｈ（東レ・デュポン株式会社製））であって、２５０ｍｍ幅でスリット加工されたものを用いた（図２）。そして、この第１の樹脂フィルム１００を１つの導通部に対し、ＵＶ−ＹＡＧレーザ装置により１５μｍの内径の導通ビア１２０を１つ形成した（図３）。ここで、ＵＶ−ＹＡＧレーザ装置のレーザショット回数は９に設定し、巻取張力を５Ｎにセットして巻き取った。
【０１０１】
そして、上記で導通ビア１２０が形成された第１の樹脂フィルム１００を洗浄装置にセットし、下地層の形成工程においてピンホールが発生することを抑制するために第１の樹脂フィルム１００の表面と導通ビア１２０の内壁面とを洗浄した。
【０１０２】
＜第２ステップ＞
次に、第２ステップにより、上記の第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面および導通ビア１２０の内壁面に対し、金属回路５０を形成した（図４）。具体的には以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程により行なった。
【０１０３】
（ｉ）下地層形成工程
上記で表面を洗浄した第１の樹脂フィルム１００をスパッタ装置に投入し、真空ポンプにより１×１０-3Ｐａの圧力に設定した上で、イオンガンにＮ2ガスを注入して、それを陽イオン化したものを照射することにより第１の樹脂フィルム１００の表面を前処理した。その後、巻取張力を７Ｎにセットした上で、スパッタリング法によりＡｒ雰囲気下でＮｉとＣｒとの合金（ＮｉとＣｒとの重量比がＮｉ：Ｃｒ＝８０：２０）からなる酸化防止層を第１の樹脂フィルム１００上に形成し、その上に同じくスパッタリング法によりＣｕからなる下地金属層を形成することにより下地層１３０を形成した（図６）。
【０１０４】
そして、スパッタ装置の真空状態を解除して下地層１３０が形成された第１の樹脂フィルム１００を取り出し、第１の樹脂フィルム１００を１ｍ間隔で切断することによりサンプリングを行ない、計５０枚の枚葉のフィルムを得た。そして、それらのサンプルに対して集束イオンビーム（ＦＩＢ：Focused Ion Beam）を照射することにより断面を観察した。その結果、これらのいずれのサンプルも下地層１３０の厚みは３５４ｎｍ（酸化防止層の厚み：４ｎｍ、下地金属層の厚み：３５０ｎｍ）であった。このことから、長尺状の第１の樹脂フィルム１００に均一な厚みで下地層１３０が形成されていることが明らかとなった。
【０１０５】
（ｉｉ）めっき層形成工程
次に、下地層１３０が均一に形成された第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）を銅めっき装置にセットし、硫酸により下地層１３０を活性化させた後に水洗した。その後、めっき液（硫酸２００ｇ／ｌ、硫酸銅９０ｇ／ｌ、塩素イオン濃度５０ｐｐｍからなるもの）を充填しためっき浴に当該第１の樹脂フィルム１００を浸漬した状態で、１Ａ／ｄｍ2の電流密度の電流を流すことにより、下地層１３０の全面に銅めっきを行なった。そして、このようにして得られた銅めっき層の表面を再度水洗して乾燥させることにより、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０の全面に銅めっき層からなるめっき層１４０を形成した（図７）。このようにして得られた第１の樹脂フィルム１００を１ｍ間隔で切断することによりサンプリングを行ない、計５０枚の枚葉のフィルムを得た。そして、それらのサンプルに対してＦＩＢを照射することにより断面を観察した。その結果、これらのいずれのサンプルも下地層１３０とめっき層１４０とを含む合計の厚みは１８μｍであった。上述の通り下地層１３０の厚みは均一であることから、めっき層１４０の厚みも均一に形成されていることが明らかとなった。なお、巻取張力を２０Ｎにセットした上でこれらの工程を行なった。
【０１０６】
（ｉｉｉ）露光工程
次に、上記のようにしてめっき層１４０を形成した第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）の表裏の両面に対して、２５０ｍｍ幅のスリット加工されたドライフィルム（商品名：ＮＩＴ２１５（ニチゴー・モートン株式会社製））をラミネートし、金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせた後、それをロール式のダイレクト露光装置にセットして露光を行なった。露光時のレジストの硬化収縮により、第１の樹脂フィルムが裂ける虞があるため、巻取張力を２５Ｎにセットして巻き取った。この第１の樹脂フィルム１００を３倍の拡大鏡を用いてシワ、エアー噛み等の外観検査を行なったが、いずれの外観不良も観察されなかった。
【０１０７】
（ｉｖ）現像工程／エッチング工程／レジスト剥離工程
その後、現像とエッチングとレジスト剥離とを連続して行なうことができるロール式のエッチング装置の送出シャフトに露光工程後の第１の樹脂フィルム１００をセットして、巻取張力を１０Ｎにセットした上で、現像とエッチング処理（めっき層１４０と下地層１３０とを除去する処理）とレジスト剥離とを行ない、図４に示される金属回路５０を形成した。エッチング液には塩化銅を用いたが、塩化鉄（ＩＩ）を用いてもよい。この第１の樹脂フィルム１００から複数のサンプリングを行ない、そのサンプルに対し１００倍の倍率の顕微鏡を用いて金属回路５０の断線、ショート等の検査を行なった。その結果、いずれのサンプルにおいても金属回路５０に断線、ショート等の不良は観察されなかった。
【０１０８】
＜第３ステップ＞
次に、表裏の両面を同時にラミネートできる真空ラミネート装置に上記の金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）をセットした。さらに、この第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に、粘着力が２０００ｇ／ｍｍ2の粘着剤７０が塗布された第２の樹脂フィルム１０１をセットし、この真空ラミネート装置を作動させ、巻取張力を２０Ｎにセットした上で、これら３層の樹脂フィルムを同時に巻き取ることにより、金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に第２の樹脂フィルム１０１を積層した。これにより３層の樹脂フィルム１００と２層の回路層２００とからなる積層体を得た（図５）。ここで、第２の樹脂フィルムには、第１の樹脂フィルムと同様のものを用いた。この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の全面に対し、シワ、エアー噛み等の検査を行なった。その結果、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１にシワ、エアー噛み等の不良は観察されなかった。
【０１０９】
＜第４ステップ＞
次に、第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、上記第１ステップおよび第２ステップと同様の操作を行なった。すなわち、上記で得られた積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１に対し、各導通部に導通ビア１２０を１つずつ形成した（図１３）。その後、その積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面とその導通ビア１２０の内壁面とを洗浄した。次に、第１の樹脂フィルム１００に対して下地層１３０を形成したときと同様の方法により、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面にＮｉ−Ｃｒからなる酸化防止層と、Ｃｕからなる下地金属層とを含む下地層１３０をスパッタリング法により形成した（図１５）。なお、図１５の導通ビア１２０内で露出した金属回路５０上に形成される下地層１３０は、便宜上省略している。
【０１１０】
次に、上記で得られた下地層１３０を形成した積層体を銅めっき装置にセットして、上述のめっき層形成工程と同一の条件により上記で形成した下地層１３０の全面にめっき層１４０を形成した（図１６）。その後、この積層体の一部をサンプリングして上記と同様の方法によりＦＩＢを照射して断面を観察したところ、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１上のめっき層１４０と下地層１３０との合計の厚みは、いずれも１８μｍであることを確認した。
【０１１１】
次に、上記で得られためっき層を形成した積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１に対して、ドライフィルム（商品名：ＮＩＴ２１５（ニチゴー・モートン株式会社製））をラミネートし、次にロール式の露光装置にそれをセットして露光を行なった。
【０１１２】
その後、上記と同様の方法により現像とエッチングとレジスト剥離とを連続して行ない、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面に金属回路５０を形成した（図１）。以上により本発明の多層積層回路基板を作製した。
【０１１３】
そして、この多層積層回路基板をサンプリングし、このサンプルを１００倍の顕微鏡を用いて金属回路の断線、ショート等の検査を行なった。その結果、この多層積層回路基板の金属回路に断線、ショート等の不良は観察されなかった。
【０１１４】
＜実施例２＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の１．３倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の４倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１５】
＜実施例３＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の１．９倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の７倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１６】
＜実施例４＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の３倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の１４倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１７】
＜実施例５〜８＞
実施例５〜８の多層積層回路基板は、実施例３により製造された多層積層回路基板に対して、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の粘着剤の粘着力が以下の表１に示すように異なることを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製した。たとえば、表１中の実施例７は、第２の樹脂フィルムの積層時の粘着剤の粘着力が１２５０ｇ／２０ｍｍ2であることを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製したことを示す。
【０１１８】
＜実施例９〜１２＞
実施例９〜１２の多層積層回路基板は、実施例３の多層積層回路基板に対して、第２の樹脂フィルム１０１として粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルム１０１を用い、当該粘着剤層を介して積層することを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製した。すなわち、表１中の実施例９は、実施例３で用いた粘着剤に代えて粘着力が７０ｇ／２０ｍｍ2の粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させることにより積層したことを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製したことを示す。
【０１１９】
＜実施例１３＞
樹脂フィルムの積層数が実施例１〜１２と比べて格段に多い多層積層回路基板を製造した。すなわち、実施例１において、第４ステップ終了後に第５ステップを行なうことにより多層積層回路基板の表裏の両面に、さらに第３の樹脂フィルムを積層した。この第３の樹脂フィルムには、第１の樹脂フィルムと同様のものを用いた。その後、第６ステップを行なうことにより第３の樹脂フィルムに導通ビアを形成した上で、各第３の樹脂フィルムの表面および導通ビアの内壁面に金属回路を形成した。この第５ステップと第６ステップとを各１０回ずつこの順に繰り返すことにより、２３層の樹脂フィルムを積層した多層積層回路基板を作製した。
【０１２０】
＜比較例１＞
ＣＣＬを用いて従来のビルドアップ工法により多層積層回路基板を製造した。そのＣＣＬの樹脂フィルムの厚みは実施例３と同様とした。また、導通ビアの内径を１００μｍとし、これに銀ペーストを充填することにより樹脂フィルムを３層積層した多層積層回路基板を得た。
【０１２１】
＜生産性＞
実施例１〜１２および比較例１の多層積層回路基板の生産性を表２に示した。ここで、生産性は、特定の加工面積（ｍ2）となる多層積層回路基板の製造に要した時間（分）から算出した。この結果、実施例３の生産性が最も優れていた。そこで、この実施例３の多層積層回路基板の生産性を１として、これに対するその他の実施例１、２、４〜１２および比較例１の生産性を算出した。
【０１２２】
表２より明らかな通り、比較例１の製造方法による生産性は、実施例１〜１２の製造方法による生産性と比べて極端に低い値である。この理由は、比較例１の多層積層回路基板は、従来のビルドアップ工法により製造したことによるものであることが明らかである。このことから、本発明の多層積層回路基板の製造方法は、従来のビルドアップ工法による製造方法と比べて、生産効率が顕著に優れていることが明らかとなった。
【０１２３】
＜導通検査＞
実施例１〜１３および比較例１の多層積層回路基板の金属回路は、およそ２００個の導通部（実施例１３はおよそ１５２０個の導通部）が設けられている。そして、そのうちのいずれか１箇所の導通部の金属回路に断線が生じれば、導通の異常が計測されるように設計した。そして、これらの多層積層回路基板を作製した段階で、多層積層回路基板の導通を確認した。その結果、これらのいずれの多層積層回路基板の金属回路にも導通に異常はなかった。このことから多層積層回路基板を作製した段階においては、いずれの多層積層回路基板の金属回路も断線していないことが明らかとなった。
【０１２４】
＜温度変化サイクル試験＞
実施例１〜１３および比較例１の多層積層回路基板に対し、サイクル試験機（型式：ＴＳＡ−４１Ｌ−Ａ（ＥＳＰＥＣ株式会社製））を用いて、２つの異なる設定温度を一定時間間隔で交互に繰り返して保持する温度変化サイクル試験を行なった。具体的には、−４０℃で３０分間保持した後、１２０℃で３０分間保持することを１サイクルとし、５００サイクルごとに導通検査を行なった。そして、回路内に含まれている複数の導通部のうち、１箇所でも導通不良が起きた時点でサイクル試験を終了することとし、この試験を２０００サイクルまで行なった。
【０１２５】
その結果、表２に示されるように実施例１〜１３の多層積層回路基板は、２０００サイクル終了時においても導通不良は認められなかった。これに対し、比較例１の多層積層回路基板は、５００サイクル終了時に導通不良が確認された。上記の結果から、実施例１〜１３の多層積層回路基板は、比較例１の多層積層回路基板に比べて、熱が加わったときの金属回路の断線が格段に生じにくいことが明らかとなった。この理由は、比較例１の多層積層回路基板は、従来のビルドアップ工法により製造したことによるものである。このことから、本発明の多層積層回路基板の製造方法は、従来のビルドアップ工法による製造方法と比べて、熱が加わったときの金属回路の断線が格段に生じにくいことが明らかとなった。
【０１２６】
【表１】
【０１２７】
【表２】
【０１２８】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【０１２９】
今回開示された実施の形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明によれば、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明により製造される多層積層回路基板の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図３】導通ビアを形成した後の第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図４】金属回路を形成した後の第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図５】金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の両面に、第２の樹脂フィルムを積層させた状態を示す模式的な断面図である。
【図６】第１の樹脂フィルム上に下地層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図７】第１の樹脂フィルムの下地層上の全面にめっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図８】第１の樹脂フィルムの全面に形成されためっき層上にレジストを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図９】第１の樹脂フィルムのめっき層と下地層とをエッチングした後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１０】第１の樹脂フィルムの下地層上にレジストを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１１】第１の樹脂フィルムの下地層上であって、レジストを形成していない部分にめっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１２】第１の樹脂フィルム上のレジストを剥離した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１３】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルムに導通ビアを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１４】本発明により製造される多層積層回路基板の使用態様の一例を示す模式的な断面図である。
【図１５】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルムの表面とその導通ビアの内壁面とに、下地層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１６】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルム上に、めっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１ 多層積層回路基板、５０ 金属回路、７０ 粘着剤、１００ 第１の樹脂フィルム、１０１ 第２の樹脂フィルム、１２０ 導通ビア、１３０ 下地層、１４０ めっき層、１７０ レジスト、１７１，１７２ 部分、２００ 回路層、３０１ リジッド基板、３０２ Ｓｉ基板、４０１ 接着金属、４０２ 密着金属。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層積層回路基板の製造方法に関し、特に生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
我々の身の回りにある製品、たとえば電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード等はいずれも場所をとらない小型製品に人気が集中しており、さらに小型化した製品の登場が期待されている。このような製品のニーズに対応するため、製品の外形を小型化するというアプローチと、製品の内部を小型化するというアプローチとの両面から製品の小型化の技術開発が進められてきた。ところが、製品の外形を小型化するというアプローチによる製品の小型化はもはや限界に近いと言われ、製品の内部の小型化に期待が寄せられるようになってきた。
【０００３】
このような状況下で、製品の内部を小型化するアプローチとして、製品に用いられる回路基板を軽薄短小な回路構造にするという方法が近年特に注目を集めている。従来の回路基板は、１枚の基板を用い、その基板の一方の面もしくは両面に金属回路を形成するものであった。そして、この金属回路を微細化することにより回路基板の小型化を実現していた。ところが、１枚の基板を用いたときよりもはるかに小型化できる方法として、回路基板を複数枚重ね合わせた多層積層回路基板が開発された。このように回路基板を複数枚重ね合わせて立体的な金属回路の構造にすることにより、１枚の基板を用いた平面的な金属回路の構造よりも複雑な回路の設計が可能となる。
【０００４】
このような多層積層回路基板は、ビルドアップ法と呼ばれる方法で作製されるのが一般的である。この方法による多層積層回路基板の作製の手順は、まず、１枚の絶縁性の樹脂フィルムに導電層を形成した銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）を準備する。そして、このＣＣＬの導電層のうち、不要な部分をエッチングすることにより除去し、これにより除去されずに残された導電層が金属回路となる。そして、この金属回路上に接着剤を塗布して、当該接着剤を介してさらに導電層が形成された樹脂フィルムを貼り合わせる。次に、この貼り合わせた樹脂フィルムの導通部に導通ビアと呼ばれる孔を形成する。そして、当該導通ビアの内部にめっきまたはペースト等を充填し、２枚の樹脂フィルム間の導通を保障する。そして、貼り合わせた樹脂フィルムの導電層のうち、上記同様に不要な部分をエッチングすることにより除去して金属回路を形成する。これらの工程により２枚の樹脂フィルムを積層した回路基板を得ることができる。以後、さらに上述と同様の工程を繰り返すことにより、３枚以上の樹脂フィルムが積層した多層積層回路基板を作製することができる。
【０００５】
しかしながら、このビルドアップ法により形成した多層積層回路基板は、金属回路に断線が生じやすいという問題があった。また、導通ビアの内部にめっきまたはペーストを充填する工程が煩雑であり、生産効率が悪いという問題もあった。
【０００６】
これらの課題を解決するために、たとえば特許文献１および２には、樹脂フィルム間を接着するための接着用孔を設け、当該接着用孔に接着剤を充填することにより樹脂フィルム間の接着強度を高め、金属回路の断線を防止する方法が記載されている。しかし、これらの方法によっては、熱が加わったときに樹脂フィルムの熱膨張の差により、多層積層回路基板の厚さ方向に対する垂直方向のズレが発生して金属回路が断線してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、これらの問題を解決する試みとして、多層積層回路基板に含まれる複数枚の樹脂フィルムのうち、内層に位置する樹脂フィルムから外層に位置する樹脂フィルムに従って、次第に熱膨張係数の値が大きくなるように、樹脂フィルムを積層する構造の多層積層回路基板が記載されている（たとえば、特許文献３）。しかし、かかる構造の多層積層回路基板によっても、上述の問題を十分に解決できるものではなかった。
【０００８】
そこで、これらの問題を解決するため、樹脂フィルムを貼り合わせる接着剤に導電性フィラーを用いて多層積層回路基板を作製する方法が開示されている（たとえば、特許文献４）。この方法によれば樹脂フィルム間の上記の方向のズレが起こっても接着剤に含まれる導電性フィラーにより樹脂フィルム間の導通を保つことができる。しかしながら、導電性フィラーは接着剤に対する相互溶解性が悪いことから、接着剤中で導電性フィラーが凝集を起こすため、安定して生産できずに生産効率が悪いという問題があった。
【特許文献１】特開２００７−３１７８６４号公報
【特許文献２】特開２００８−０９１６０４号公報
【特許文献３】特開２００５−１９１２４４号公報
【特許文献４】特開２００７−３２４１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、第４ステップの後、第４ステップを経た第２の樹脂フィルムに対し、第３の樹脂フィルムを積層する第５ステップと、該第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップとを各１回以上この順に繰り返してもよい。
【００１２】
また、上記の第３ステップは、第１の樹脂フィルムまたは第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層するものであって、当該粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１３】
また、上記の第５ステップは、第２の樹脂フィルムまたは第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第２の樹脂フィルム上に第３の樹脂フィルムを積層するものであって、当該粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１４】
また、第３ステップは、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させるものであって、当該粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１５】
また、第５ステップは、粘着剤層を備えた第３の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して第２の樹脂フィルム上に積層させるものであって、当該粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、積層を行なってもよい。
【００１６】
また、上記の各樹脂フィルムは、長尺状のものであることが好ましい。
本発明は、上記の製造方法により製造される多層積層回路基板を用いる部品または製品である。
【００１７】
また、上記の製品は、電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボットのいずれかであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多層積層回路基板の製造方法は、上記の各構成を有することにより、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくいという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜多層積層回路基板＞
本発明の製造方法により製造される多層積層回路基板について、図１を参照しつつ説明する。図１は、本発明の多層積層回路基板の一例を示す模式的断面図である。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００２０】
本発明の多層積層回路基板１は、樹脂フィルム（後述する、第１の樹脂フィルム１００、第２の樹脂フィルム１０１および第３の樹脂フィルム（図示せず）のことを示す。以下において同じ。）と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む。この樹脂フィルムには、表裏の導通を図る部位に導通部（図示せず）が備えられ、当該導通部には、少なくとも１つの導通ビア１２０と呼ばれる孔が形成されている。この導通ビア１２０により、樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路５０の導通を保障している。この金属回路５０は、めっき層１４０と下地層１３０とを含む。当該めっき層１４０は高い電導性を有する材料で構成される層である。また、下地層１３０は、電気の通電が可能なものであって、めっき層１４０と樹脂フィルムとの密着性を向上させる作用をなすものである。
【００２１】
一方、回路層２００は上記の金属回路５０を含み、回路層２００の金属回路５０以外の部分は、絶縁性の粘着剤７０（または粘着剤層）が含まれる場合もある。当該粘着剤７０を含む場合、当該粘着剤７０を介して各樹脂フィルムを相互に貼り付けることができる。このように本発明の回路層２００は、金属回路５０のみにより構成されていてもよいし、金属回路５０と粘着剤７０とにより構成されていてもよい。以下に、本発明の多層積層回路基板の製造方法の一例を図２〜５の模式的断面図を参照しつつ説明する。
【００２２】
＜多層積層回路基板の製造方法＞
本発明は、図２に示される第１の樹脂フィルム１００に対し、当該第１の樹脂フィルム１００の表裏を貫通する導通ビア１２０を形成する第１ステップと（図３）、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面と第１ステップで形成された導通ビア１２０の内壁面とに対し、金属回路５０を形成する第２ステップと（図４）、当該第２ステップにより金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム１０１を積層する第３ステップと（図５）、当該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行することにより、第２の樹脂フィルム１０１およびその導通ビア１２０の内壁面に、金属回路５０を形成する第４ステップと（図１）をこの順に行なう、多層積層回路基板の製造方法である。なお、図１は、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面上の回路層２００に対し、それぞれ各１層ずつ第２の樹脂フィルム１０１を貼り合わせた３層の樹脂フィルムと４層の回路層２００とからなる多層積層回路基板を示しているが、本発明の製造方法による多層積層回路基板はこの積層構造に限られるものではない。
【００２３】
すなわち、本発明により製造される多層積層回路基板の樹脂フィルムの最小積層数は、第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面上の回路層に対し、１層の第２の樹脂フィルムを貼り合わせた２層の樹脂フィルムを積層させた積層構造のものである。一方、本発明により製造される多層積層回路基板の樹脂フィルムの最多積層数は、特に限定されることはないが、樹脂フィルムを２〜３０層程度積層させた積層構造のものが一般的である。
【００２４】
ところで、本発明の多層積層回路基板の製造は、上述の第４ステップの後、第４ステップを経た第２の樹脂フィルム１０１に対し、さらに第３の樹脂フィルム（図示せず）を積層する第５ステップと、この第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、上述の第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップとを各１回以上この順に繰り返すことにより積層数を自由に増加させることができる。なお、上述の第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面に対し、第２の樹脂フィルムを積層する場合、第５ステップにおける第３の樹脂フィルムの積層は、第２の樹脂フィルム上に対して行なわれるもののみに限られず、第２の樹脂フィルムが積層されていない側の第１の樹脂フィルムの面上に対して行なってもよい。第１の樹脂フィルムに対して積層を行なう場合、この第３の樹脂フィルムは、第２の樹脂フィルムとみなすものとする。
【００２５】
以下に本発明の多層積層回路基板の製造方法に含まれる各ステップをさらに説明する。
＜第１ステップ＞
まず、図２に示される第１の樹脂フィルム１００を用意する。本発明の第１ステップは、このような第１の樹脂フィルム１００に対して、導通部を形成するように導通ビア１２０を形成する（図３）。ここで、導通ビア１２０を形成する方法としては、導通ビアの深さと樹脂フィルムの厚みとが等しくなるように導通ビアの形成を調節できる加工方法であれば、どのような加工方法を用いてもよく、たとえばドリル加工、パンチ加工、レーザ加工等を用いることができる。ただし、樹脂フィルムの厚みが５０μｍ以下のものを加工するとき、もしくは導通ビアの内径が１００μｍより小さいものを加工するときには、レーザ加工を用いることが好ましい。レーザ加工を用いる場合、導通ビアを正確な位置に形成できるという観点、導通ビアの内径を設定どおりに形成する精度が高いという観点、導通ビア形成後に導通ビア周辺に炭化物が残らないという観点、連続加工に適しているという観点等から、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて加工することがより好ましい。
【００２６】
また、導通ビアを連続加工して形成する場合、樹脂フィルムの長手方向に３〜１００Ｎの張力を加えて加工することが好ましい。この張力が３Ｎ未満であると樹脂フィルムの巻取り時にシワが発生する虞があり、１００Ｎを超えると樹脂フィルムが裂けてしまう虞がある。以下のＡ〜Ｃに、樹脂フィルム、導通部、および導通ビア１２０について説明する。
【００２７】
Ａ．樹脂フィルム
本発明に用いる樹脂フィルムは、絶縁性の材料からなり、この種の用途に用いられる従来公知の樹脂フィルムをいずれも用いることができる。たとえば、このような樹脂フィルムとして、ポリイミド（ＰＩ）系、アクリル系、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂フィルムを用いることができる。
【００２８】
また、樹脂フィルムの厚みは、連続加工の生産性を高めるという観点から、０．１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上７５μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂フィルムの厚みが０．１μｍ未満であると、樹脂フィルムを巻き取るときの張力により裂ける虞があり、２００μｍを超えると、多層積層回路基板の厚みが厚くなり所期の目的に反することとなる。なお、第２の樹脂フィルムおよび第３の樹脂フィルムにおいては、第１の樹脂フィルムと同一の材料からなるものを使用してもよいし、異なる材料からなるものを使用してもよい。ただし、熱が加わったときの樹脂フィルムの熱膨張の差により多層積層回路基板の厚さ方向に対する垂直方向のズレを緩和するという観点から、それぞれの樹脂フィルムには異なる熱膨張係数を有するものを用いることが好ましい。
【００２９】
また、樹脂フィルムは、長尺状のものを用いることが好ましい。そのような長尺状の樹脂フィルムとしては、たとえば、１〜１００００ｍ程度の長さを有するものが好ましく、１００〜３０００ｍ程度のものがより好ましい。このように長尺状のものを用いることにより、連続加工することができ生産効率を向上させることができる。長尺状の樹脂フィルムの長さが１ｍ未満では、ロール状に巻いた形状のものとして用いることが困難であることから生産効率が低下してしまい、１００００ｍを超えると、後述の下地層の形成において連続加工を妨げられる虞がある。
【００３０】
なお、樹脂フィルムが「長尺状のもの」とは上記のような長さを有し、ロール状に巻いた形状のものとして用いるのに適したものをいう。ただし、上記のような長さに満たないものであっても、複数の枚葉の樹脂フィルムを貼り合わせることにより、長尺状のものとして取り扱えるようにしたものも含むものとする。
【００３１】
Ｂ．導通部
本発明における導通部とは、金属回路５０の設計上、樹脂フィルムの表裏の両面の金属回路５０の導通が所望される部位に形成されるものであって、樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアが１つ以上形成されることにより表裏の導通を保障するものである。図３においては１つの導通部に対し１つの導通ビア１２０を形成したものを示しているが、当該導通部には複数の導通ビアを形成することもできる。このように複数の導通ビアを形成する場合、かかる導通部は、所望の部位に近接連関して形成された複数の導通ビアの全てを含み、その断面積が最小となる円柱状領域を占めることとなる。なお、当該断面積は樹脂フィルム上において直径５μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占めることが好ましい。導通部の直径が５μｍ未満であると、樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路の導通を十分に保障できない場合があり、３０００μｍを超えると、金属回路の占める面積そのものが過大となり所期の目的に反することとなる。
【００３２】
Ｃ．導通ビア
また、導通部に形成される導通ビア１２０は、樹脂フィルムの表裏を貫通するように設けられる孔であり、この導通ビア内に金属回路を形成することにより樹脂フィルムの表裏に形成される金属回路を導通することができる。ここで、導通ビア内に金属回路を形成するとは、導通ビアの内壁面に金属回路を形成することをいい、このように形成される金属回路は、導通ビア内の全体を充填するように形成されていてもよいし、スルホール状に導通ビア内に空洞が残るように形成されていてもよい。
【００３３】
また、この導通ビアは、樹脂フィルムの表裏の金属回路の導通を保障するという観点からその内径を大きくすることが好ましい。しかし、その内径を大きくするほど熱が加わったときに導通ビア内の金属回路にかかる圧縮または引張のストレスが集中するため、金属回路の断線が生じやすくなる。したがって、導通ビアの内径は、５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましい。導通ビアの内径が５μｍ未満であると、導通ビアの形成が困難となるとともに、めっき層を形成させるべく電気めっきをする際にめっき液が導通ビア内に浸入しにくくなり、３００μｍを超えると、上述の理由により導通ビア内の金属回路が断線されやすくなる。
【００３４】
また、導通ビア１２０を形成する個数は、導通部１箇所に対し１〜７個程度を形成することが好ましく、３〜５個程度を形成することがより好ましい。また、導通ビアを８個以上形成すると、導通部の面積が広くなりすぎるという観点、導通ビアの加工時間が長くなりコストが高くなってしまうという観点等から好ましくない。導通ビアの内径と導通部に含まれる導通ビアの個数との関係は、たとえば導通ビアの内径が５μｍ以上５０μｍ未満の場合１〜７個の導通ビアを形成することが好ましく、導通ビアの内径が５０μｍ以上３００μｍ以下の場合１〜３個の導通ビアを形成することが好ましい。ただし、熱のストレスによる金属回路の断線を避けるという観点からすれば、１つの導通部に対し、上述の範囲内で可能な限り多くの導通ビアを設けることが好ましいことは言うまでもない。
【００３５】
＜第２ステップ＞
本発明の第２ステップは、第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面と導通ビア１２０の内壁面とに金属回路５０を形成するものである（図４）。これにより第１の樹脂フィルム１００の表裏の金属回路５０の導通を図ることができる。ここで、この金属回路５０の形成は、どのような方法で形成してもよく、たとえば、セミアディティブ法、エッチング法等により形成することができる（以下のＧおよびＨを参照）。
【００３６】
また、この金属回路５０は、めっき層１４０を含み、さらにこのめっき層１４０と樹脂フィルムとの間に下地層１３０を含むこともできる。なお、本発明においては導通ビア１２０内に形成される下地層１３０およびめっき層１４０も便宜的に金属回路５０と呼ぶものとする。当該金属回路５０を構成する下地層１３０とめっき層１４０とを以下のＤ〜Ｆに説明する。
【００３７】
Ｄ．下地層
金属回路に含まれる下地層１３０は、電気の通電が可能なものであって、しかもめっき層１４０と樹脂フィルムとの密着性を向上させる作用をなすものである。この下地層１３０は、１層で形成してもよいし、２層以上で形成してもよい。下地層１３０が２層以上で形成される場合、酸化防止層と下地金属層とを含むことが好ましい。この下地層の厚み（２層以上含む場合にあってはその合計の厚み）は、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
ここで、上記酸化防止層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金もしくは該金属の酸化物または該金属の窒化物により構成することが好ましい。また、その層厚は、０．１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜１０ｎｍであることがより好ましい。
【００３９】
また、上記下地金属層は、上記の酸化防止層上に形成されることが好ましく、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、およびＣｕからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金により構成することが好ましい。また、その層厚は、５０〜１０００ｎｍであることが好ましく、１００〜５００ｎｍであることがより好ましい。
【００４０】
Ｅ．めっき層
また、上記のめっき層１４０は、高い電導性を有する材料で構成される層である。このような材料としては、たとえばＡｌ、Ａｇ、ＮｉおよびＣｕからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることが好ましく、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用いることがより好ましい。
【００４１】
また、このようにして形成されるめっき層１４０の厚みは、２．５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、３．５μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、上述の下地金属層を形成する場合、下地金属層とめっき層１４０とは同一の材料を用いることが好ましい。
【００４２】
Ｆ．金属回路
次に、金属回路５０を形成する方法を説明する。上述したように、金属回路５０を形成する方法としては、たとえばエッチング法、セミアディティブ法等がある。以下のＧにおいてエッチング法（図６〜９）による金属回路の形成を説明し、Ｈにおいてセミアディティブ法（図６、図１０〜１２）による金属回路の形成を説明する。なお、これらの方法による金属回路の形成ではいずれの方法であっても、下地層形成工程、レジスト形成工程、露光工程、現像工程、活性化工程等の工程を含む。そして、これらのいずれの工程においても、製造コストを抑えることができるという観点、生産性を向上できるという観点、加工時に両端に一定の張力を加えながら連続加工できるため樹脂フィルムにシワが発生しにくいという観点等から、長尺上の樹脂フィルムを用いて連続加工することが好ましい。
【００４３】
Ｇ．エッチング法
エッチング法による金属回路の形成は、まず、図３の第１の樹脂フィルム１００の表面全体（導通ビア１２０の内壁面を含む）に亘って下地層１３０を形成する（図６）。そして、この下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化させた上で、その下地層１３０上の全面に亘って電気めっきによりめっき層１４０を形成する（図７）。その後、このめっき層１４０の上にさらにレジスト１７０を塗布し、このレジスト１７０に所望の金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせて、ＵＶ露光して金属回路に不要な部分１７１のレジストを現像することにより、その部分を除去し当該部分１７１のめっき層１４０を露出する（図８）。そして、レジストが除去された部分１７１のめっき層１４０とその下に形成された下地層１３０とをエッチングすることにより除去する（図９）。一方、レジスト１７０が除去されていない部分の下に形成されためっき層１４０および下地層１３０は、レジスト１７０によりエッチングされずに残り、当該部分が金属回路５０となる。その後、残りのレジスト１７０を剥離することにより、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００を得る（図４）。
【００４４】
Ｈ．セミアディティブ法
セミアディティブ法による金属回路５０の形成は、まず、図３の第１の樹脂フィルムに対し、上記と同様の方法により下地層１３０を形成する（図６）。そして、当該下地層１３０上にレジスト１７０を形成する（図示せず）。そして、所望の金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせ、金属回路を形成する部分１７２のみをＵＶ露光して現像することによりその部分１７２のレジストを除去する（図１０）。これにより金属回路を形成する部分の下地層１３０（下地金属層）が露出する。そして、露出した下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化し、その部分を電気めっきすることにより、下地層１３０（下地金属層）上にめっき層１４０を形成する（図１１）。つまり、レジスト１７０はめっき層１４０の形成を防止する役割を果たす。その後、上述の現像で除去されなかった部分のレジスト１７０を剥離する（図１２）。次に、めっき層１４０が形成されていない部分の下地層１３０をソフトエッチングすることにより除去し、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００を得る（図４）。
【００４５】
以下においては、セミアディティブ法による金属回路の形成を一例にとり（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）に上記の各工程をさらに説明する。
【００４６】
（ｉ）下地層形成工程
まず、図３の導通ビア１２０が形成された第１の樹脂フィルム１００の表面（導通ビア１２０の内壁面を含む）をイオンガンにより前処理した後、第１の樹脂フィルム１００の表面（導通ビア１２０の内壁面を含む）に酸化防止層を形成し、酸化防止層上にさらに下地金属層を形成することにより下地層１３０を形成することができる（図６）。なお、酸化防止層または下地金属層のいずれか一方もしくは両方は形成されない場合もあり、下地層１３０自体が形成されない場合もある。
【００４７】
このような下地層１３０は、どのような方法で形成してもよく、たとえば無電解めっき、蒸着、スパッタ、印刷等により形成することができる。ただし、樹脂フィルムの厚みが５０μｍよりも薄い場合、加工時において樹脂フィルムにシワが生じるという問題を回避するという観点、および加工時に樹脂フィルムの熱膨張を抑制するための冷却装置を備えているという観点等からスパッタにより形成することが好ましい。
【００４８】
（ｉｉ）レジスト形成工程
上記工程によって、第１の樹脂フィルム１００上に形成した下地層１３０（下地金属層）の表面を酸で洗浄し、下地層１３０（下地金属層）の表面を活性化させた後レジストを形成する（図示せず）。このレジストは、ＵＶに対して反応性を示すものであればネガティブ型レジストおよびポジティブ型レジストのいずれを用いてもよいが、１０μｍ以上の厚みのレジストを形成する場合、取り扱いが簡便であることからレジストをフィルム化したドライフィルムを貼り合わせる方法により形成することが好ましい。また、１０μｍよりも薄いレジストを形成する場合、少量のインクで広い面積のレジストを形成できることからレジストインクを塗布する方法により形成することが好ましい。
【００４９】
ドライフィルムを貼り合わせる方法は、少量生産に適していることから多品種の製品に対応することができ、しかも貼り合わせ作業の工程も煩雑でないという点で優れているが、製造コストが高くなるという問題を有する。一方、レジストインクを塗布する方法は、大量生産に適しており製造コストを低減することができる点で優れているが、塗布の工程が煩雑になるという問題を有する。以下においては、ドライフィルムを貼り合わせる方法によるレジストの形成を説明する。
【００５０】
まず、図６に示される下地層１３０の形成された第１の樹脂フィルム１００をラミネート巻取装置の送出シャフトにセットし、第１の樹脂フィルム１００の先端を巻取シャフトにセットした上で、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０上にドライフィルムを貼り付けながら巻取シャフトを回転させて巻き取りを行なう。このようにして第１の樹脂フィルム１００にドライフィルムを貼り付けることにより、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０上にレジストが形成される（図示せず）。
【００５１】
上述のラミネート時の温度は、３０〜１５０℃であることが好ましく、６０〜１１０℃であることがより好ましい。また、ラミネート時の圧力は、０．３〜５ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましく、２〜３ｋｇ／ｃｍ2であることがより好ましい。また、ラミネートした樹脂フィルムの巻取時のラインスピードは、０．１〜１０ｍ／分であることが好ましく、０．５〜３ｍ／分であることがより好ましい。
【００５２】
（ｉｉｉ）露光工程
次に、第１の樹脂フィルム１００上に形成したレジスト上に、所望の金属回路５０のパターンに対応したマスクを重ね合わせた後、ＵＶ露光しマスクで覆われていない部分を感光させる。ここで、マスクで覆われた部分は、次の現像工程で現像されることにより除去され、後述するめっき層形成工程においてめっき層１４０が形成されて金属回路５０となる。
【００５３】
このＵＶ露光に用いられる露光装置は、平行光露光装置を用いてもよいし、ダイレクト露光装置を用いてもよい。しかし、微細回路を形成するという観点からは平行光露光装置を用いることが好ましく、樹脂フィルムの収縮に対応して露光する位置を調整することができるという観点からはダイレクト露光装置を用いることが好ましい。
【００５４】
（ｉｖ）現像工程
次に、上述の露光工程のマスクで覆われた部分１７２のレジスト１７０を弱アルカリ溶液により現像して除去する（図１０）。現像に用いられる弱アルカリ溶液は、炭酸ソーダまたはアミン系の材料を用いることが好ましく、アミン系の材料を用いる場合、トリエタノールアミンを用いることがより好ましい。また、弱アルカリ溶液のｐＨは７以上１３以下であることが好ましく、８．５以上１０．０以下であることがより好ましい。弱アルカリ溶液のｐＨが７未満であるとレジストが除去されない虞があり、ｐＨが１３を超えると、マスクで覆われていない部分のレジスト１７０も全て剥離されてしまう虞がある。
【００５５】
また、弱アルカリ溶液の温度は１０〜７０℃であることが好ましく、２０〜３５℃であることがより好ましい。弱アルカリ溶液の温度が１０℃未満であるとレジスト１７０が除去されない虞があり、弱アルカリ溶液の温度が７０℃を超えると、ＵＶ露光した部分のレジスト１７０も剥離する虞がある。なお、現像の処理時間はレジストの種類により異なるため一律に規定することはできないが、通常２０秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００５６】
（ｖ）活性化工程
次に、図１０において、第１の樹脂フィルム１００のレジストが除去された部分１７２の下地層１３０（下地金属層）の表面を酸系の溶液で活性化する。これにより、めっき層１４０と下地層１３０（下地金属層）との密着不良を防止することができる。ここで、この活性化に用いられる酸系の溶液は、酸性を示すものであればどのようなものでもよいが、低コストで活性化できるという観点から、ＨＣｌ、Ｈ2ＳＯ4、過硫酸アンモニウム等を用いることが好ましい。また、酸系の溶液に含まれる酸の濃度は、０．５〜２０質量％であることが好ましく、３〜１０質量％であることがより好ましい。酸系の溶液の濃度が０．５質量％未満であると、下地層１３０（下地金属層）の表面が活性化されにくく、２０質量％を超えると、下地層１３０（下地金属層）の表面に異常が発生する虞がある。
【００５７】
また、活性化するときの酸系の溶液の温度は１０〜７０℃であることが好ましく、３０〜５０℃であることがより好ましい。酸系の溶液の温度を１０℃未満にすると下地層１３０（下地金属層）の活性化に長時間かかる虞があり、酸系の溶液の温度が７０℃を超えると環境面での問題が生じる虞がある。また、処理時間は下地層（下地金属層）の表面状態により異なるため一律に規定することはできないが、通常３秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００５８】
（ｖｉ）めっき層形成工程
次に、上記で活性化した下地層１３０上にめっき層１４０を形成する（図１１）。ここで、めっき層１４０は、どのような方法で形成してもよく、たとえば無電解めっき、電気めっき、スパッタ、蒸着等により形成することができる。中でも、連続加工時における品質の安定性の観点、コストの低減の観点等から、電気めっきを用いて形成することが好ましい。電気めっきによりめっき層１４０を形成する場合、電気めっきに用いられるめっき液は、めっき層１４０を形成する金属を含む溶液であれば酸性の溶液でもアルカリ性の溶液でもよい。ただし、めっき液自体が安定であり、かつ低コストでめっきできるという観点から、めっき液には硫酸銅、ピロリン酸銅等を含むことが好ましい。
【００５９】
また、めっき液に酸性の溶液を用いる場合、硫酸を用いることが好ましい。また、硫酸を用いる場合、硫酸の濃度は５０〜３００ｇ／ｌであることが好ましく、８０〜２００ｇ／ｌであることがより好ましい。また、めっき液に硫酸銅を用いる場合、硫酸銅の濃度は３０〜３００ｇ／ｌであることが好ましく、７０〜１５０ｇ／ｌであることがより好ましい。また、このめっき液の塩素イオン濃度は１０〜１００ｐｐｍであることが好ましく、４０〜７０ｐｐｍであることがより好ましい。
【００６０】
また、電気めっきするときの電流密度は、０．１〜１０Ａ／ｄｍ2であることが好ましく、０．５〜４Ａ／ｄｍ2であることがより好ましい。また、電気めっきするときのめっき液の温度は２０〜６０℃が好ましく、３０〜４０℃がより好ましい。なお、めっき時間についてはめっき層の層厚により異なるため、一律に規定することはできないが、通常６００秒以上６０００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６１】
（ｖｉｉ）レジスト剥離工程
次に、上述のめっき層形成工程により金属回路５０を形成した後にアルカリ液を用いてレジスト剥離を行なう（図１２）。このアルカリ液は、アルカリ性を示す溶液であればどのようなものでもよいが、アルカリ液自体の安定性やアルカリ液のコストの観点から、たとえば水酸化ナトリウム等の無機化合物を含む溶液、アミン系の材料を含む溶液、アルコール系の溶液等を用いることが好ましい。中でも、製造コストの節減を図るという観点から、水酸化ナトリウム含む溶液またはメタノールを含む溶液であることがより好ましい。
【００６２】
また、アルカリ液に水酸化ナトリウムを用いる場合、水酸化ナトリウムの濃度は０．１〜５０質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましい。また、レジスト剥離に用いられるアルカリ液の温度は３０〜９０℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることがより好ましい。なお、レジスト剥離の処理時間は、レジストの剥離状態により異なるため、一律に規定することはできないが、通常２０秒以上１２０秒以下程度とすることが好ましい。
【００６３】
（ｖｉｉｉ）ソフトエッチング工程
次に、下地層１３０をソフトエッチングすることにより剥離除去して、金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００が得られる（図４）。ソフトエッチングに用いられる薬品は、どのようなものを用いてもよいが、専用のメーカが取り扱うものが好ましく、たとえば過硫酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、過酸化水素等を用いることが好ましい。ただし、低コストであるという観点から過硫酸アンモニウムを用いることがより好ましい。この過硫酸アンモニウムを用いる場合、過硫酸アンモニウムの濃度は１〜２０％であることが好ましく、５〜１０％であることがより好ましい。
【００６４】
また、下地金属層をソフトエッチングするときの処理温度は、２０〜６０℃であることが好ましく、３０〜４０℃であることがより好ましい。なお、このソフトエッチングの剥離にかける時間は、下地金属層の厚みや薬品の濃度および温度により異なるため、一律に規定することはできないが、通常３０秒以上２００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６５】
また、下地層１３０に酸化防止層を含む場合、酸化防止層の剥離に用いられる薬品は、ニッケルクロム剥離液（商品名：ＮＣ（日本化学工業株式会社製））を用いることが好ましい。また、この薬品を用いる場合この薬品の濃度は６０〜１００％であることが好ましい。この薬品の濃度が６０％より低いと剥離に時間かかるため好ましくない。
【００６６】
また、酸化防止層をソフトエッチングするときの処理温度は、３５〜５５℃であることが好ましい。なお、このソフトエッチングの剥離にかける時間は酸化防止層の厚みや薬品の濃度および温度により異なるため、一律に規定することはできないが、通常２０秒以上３００秒以下程度とすることが好ましい。
【００６７】
＜第３ステップ＞
次に、第３ステップは、第２ステップを経ることにより金属回路５０が形成された第１の樹脂フィルム１００の表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルム１０１を積層するものである。ここで、第２の樹脂フィルム１０１を両面に積層する場合、図５に示すように３層の樹脂フィルムが積層された積層構造となる。
【００６８】
この第３ステップは、第１の樹脂フィルムまたは第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム１００上に第２の樹脂フィルム１０１を積層してもよいし、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させてもよい。
【００６９】
ここで、第２の樹脂フィルムの積層時における粘着剤または粘着剤層の粘着力は、５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で積層することが好ましい。これにより、第１の樹脂フィルム１００と第２の樹脂フィルム１０１との接合強度を高めることができ、熱の適用時に発生しやすい樹脂フィルム間の多層積層回路基板の厚み方向に対する垂直方向のズレを抑制し、以って金属回路の断線を生じにくくすることができる。しかも、これにより金属回路５０を破壊することなく第２の樹脂フィルムを積層できるという優れた効果も奏する。この粘着剤または粘着剤層の粘着力は、２００ｇ／２０ｍｍ2以上２５００ｇ／２０ｍｍ2以下とすることがより好ましく、１０００ｇ／２０ｍｍ2以上２０００ｇ／２０ｍｍ2以下とすることがさらに好ましい。これらの粘着力が５０ｇ／２０ｍｍ2未満であると、第２の樹脂フィルム１０１の積層後に粘着剤７０が第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間から漏れ出す虞があり、３０００ｇ／２０ｍｍ2を超えると、回路層２００の金属回路５０が形成されていない部分に粘着剤７０が十分に浸透しないため接着強度が不十分となる。
【００７０】
ここで、粘着剤または粘着剤層の粘着力の数値は、プローブタック試験法により測定された値を採用するものとする。具体的には、タッキング試験機（品番：ＴＡＣ−ＩＩ型（株式会社レスカ社製））を用いて、本発明の製造方法において粘着剤が塗布された樹脂フィルムの粘着面、または粘着剤層を備えた樹脂フィルムの場合はその粘着剤層に対して、その温度を２５℃に設定した上で、断面積が２０ｍｍ2の円柱状のプローブ（内径は約５．１ｍｍ）を５００ｇ／ｃｍ2の圧力で押し付ける。そして、このプローブを引き抜くときにプローブにかかる応力の変化からこの粘着剤の粘着力を算出する。
【００７１】
一方、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の圧力は、０．１〜２０ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましく、１〜１５ｋｇ／ｃｍ2であることがより好ましく、２〜１０ｋｇ／ｃｍ2であることがさらに好ましい。
【００７２】
さらに、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の温度は、５〜３００℃であることが好ましく、１０〜１５０℃であることがより好ましく、２０〜６０℃であることがさらに好ましい。また、第２の樹脂フィルムの積層時における温度が２０〜４０℃の時、粘着剤または粘着剤層の粘着力は、５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下であることが好ましく、１００ｇ／２０ｍｍ2以上２８００ｇ／２０ｍｍ2以下であることがより好ましく、５００ｇ／２０ｍｍ2以上２５００ｇ／２０ｍｍ2以下であることがさらに好ましい。
【００７３】
加えて、第２の樹脂フィルム１０１の積層にかける時間は、１秒以上３時間以下であることが好ましく、１分以上１２０分以下であることがより好ましく、５分以上９０分以下であることがさらに好ましい。
【００７４】
以下、第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層する方法をさらに説明すると、たとえば次の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）等の方法を挙げることができる。
【００７５】
（Ｉ）第１の樹脂フィルム１００の金属回路５０を形成した面に対し、粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム上に第２の樹脂フィルムを積層する方法。
【００７６】
（ＩＩ）第２の樹脂フィルム１０１に粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第１の樹脂フィルム１００に第２の樹脂フィルム１０１を積層する方法。
【００７７】
（ＩＩＩ）粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルムに積層する方法。
【００７８】
上記のいずれの方法によっても、図５に示すような３層構造の積層構造を得ることができる。なお、上記の（Ｉ）の方法によれば、金属回路５０の厚みが厚い場合に金属回路による樹脂フィルムの表面凹凸を少なくすることができるため、より接合強度を高めることができる。
【００７９】
このような第２の樹脂フィルム１０１の積層は、たとえば第１の送出シャフトと第２の送出シャフトと巻取シャフトとを備えたラミネート装置を用いることにより行なわれる。このラミネート装置を用いた場合の手順は、まず、当該ラミネート装置の第１の送出シャフトに第１の樹脂フィルム１００をセットするとともに、第２の送出シャフトに第２の樹脂フィルム１０１をセットする。そして、これらの先端を巻取シャフトにセットする。次に、第１の送出シャフトから第１の樹脂フィルム１００を送り出し、第２の送出シャフトから第２の樹脂フィルム１０１を送り出し、これらを上記の粘着剤または粘着剤層を介して当接させた上で、加熱および加圧して貼り合わせ、回転する巻取シャフトで巻き取ることにより第１の樹脂フィルム１００上に第２の樹脂フィルム１０１を積層する。
【００８０】
なお、粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルム１０１を第１の樹脂フィルムに積層する場合、積層後はこの粘着剤層を粘着剤７０とみなすものとする。また、第２の樹脂フィルム１０１の積層時に上記の粘着剤または粘着剤層が第２の樹脂フィルム１０１と回路層２００との間に、接着粘着層（図示せず）として存在する場合もある。
【００８１】
＜第４ステップ＞
第４ステップは、上記の第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、上記の第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行するものである。第３ステップにおいて第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に第２の樹脂フィルム１０１を積層する場合、第４ステップを行なうことにより、図１に示すような３層の樹脂フィルムと４層の回路層との積層構造を有する多層積層回路基板を作製することができる。
【００８２】
ここで、第１ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第２の樹脂フィルム１０１に対し、導通部を形成するように導通ビア１２０を形成することをいう（図１３）。なお、上述のように回路層２００と第２の樹脂フィルム１０１との間に接着粘着層が存在する場合、導通ビア１２０は当該接着粘着層を貫通するように形成する。また、第２ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第２の樹脂フィルム１０１の表面およびその導通ビア１２０の内壁面に金属回路５０を形成することをいう（図１）。
【００８３】
本発明は、上述した第１ステップから第４ステップまでの工程を含むことにより、２層または３層の樹脂フィルムを積層する多層積層回路基板の製造方法に関する。これらの各ステップを含むことにより、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を生産効率よく製造することができる。また、本発明は、上記の各ステップに加え、さらに後述する第５ステップと第６ステップとを含むことにより、さらに多層の樹脂フィルムを積層する多層積層回路基板を製造することもできる。以下に第５ステップと第６ステップとを説明する。
【００８４】
＜第５ステップ＞
第５ステップは、上記の第４ステップを経た第２の樹脂フィルムに対し、さらに第３の樹脂フィルムを積層するものである（図示せず）。ここで、第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏のいずれか一方の面上に第２の樹脂フィルムを積層した場合、第３の樹脂フィルムは上記の第２の樹脂フィルムに対して積層することができるとともに第１の樹脂フィルムに対しても積層することができ、もちろんこれらの両方に対して積層することもできる。一方、第３ステップにおいて第１の樹脂フィルムの表裏の両面に第２の樹脂フィルムを積層した場合、第３の樹脂フィルムの積層は上記の第２の樹脂フィルムのいずれか一方に対して行なってもよいし、両方に対して行なうこともできる。
【００８５】
これにより、さらに樹脂フィルムを重ね合わせた構造の多層積層回路基板とすることができる。この第３の樹脂フィルムを積層する方法は、第３ステップの第２の樹脂フィルムを積層する方法と同様のいずれの方法を用いることもできる。すなわち、第５ステップは、第２の樹脂フィルムまたは第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、当該粘着剤を介して第２の樹脂フィルム上に第３の樹脂フィルムを積層してもよいし、粘着剤層を備えた第３の樹脂フィルムを、当該粘着剤層を介して第２の樹脂フィルム上に積層させてもよい。このときの粘着剤および粘着剤層の粘着力は上述で示した範囲と同様であることが好ましい。また、第３の樹脂フィルムの積層時に上記の粘着剤または粘着剤層が第３の樹脂フィルムと回路層との間に、接着粘着層（図示せず）として存在する場合もある。
【００８６】
＜第６ステップ＞
第６ステップは、上記の第５ステップにより積層された第３の樹脂フィルムに対し、上述の第１ステップと第２ステップと同様の操作を実行するものである。ここで、第１ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第３の樹脂フィルムに対し、導通部を形成するように導通ビアを形成することをいう（図示せず）。なお、上述のように回路層と第３の樹脂フィルムとの間に接着粘着層が存在する場合、導通ビアは当該接着粘着層を貫通するように形成する。また、第２ステップによる操作と同様の操作を実行するとは、第３の樹脂フィルムの表面およびその導通ビアの内壁面に金属回路５０を形成することをいう（図示せず）。そして、この第５ステップと第６ステップとを各１回以上この順に繰り返すことにより、さらに多層の樹脂フィルムを重ね合わせた積層構造を有する多層積層回路基板を製造することができる。これにより、用途に応じた積層構造を有する多層積層回路基板を製造することができる。
【００８７】
本発明によれば、さらに多層の樹脂フィルムを積層させた多層積層回路基板を作製する場合でも金属回路の断線が生じにくいという効果が得られる。しかも、樹脂フィルムの積層数が多いほど従来の多層積層回路基板の製造方法と比べて、その生産効率の向上が顕著となる。
【００８８】
本発明の製造方法により製造された多層積層回路基板は、たとえば以下のような使用態様がある。
【００８９】
＜多層積層回路基板の使用態様＞
本発明の多層積層回路基板１は、たとえば図１４に示されるように、多層積層回路基板の最下面の金属回路５０とリジッド基板３０１とが、接着金属４０１により貼り付けられる。また、多層積層回路基板の最上面の金属回路５０とＳｉ基板３０２とが、密着金属４０２により貼り付けられる。本発明の多層積層回路基板は、このような構成として用いることができる。以下、この使用態様における各構成について説明する。
【００９０】
＜接着金属＞
上記の使用態様で用いられる接着金属４０１は、はんだ、ボンディング、スタットピンおよびバンプのいずれかとして形成されるものであり、これによりリジッド基板３０１と多層積層回路基板との導通を図ることができる。ここで、接着金属４０１に用いられる材料は、この種の用途に用いられる従来公知の金属または合金をいずれも用いることができ、たとえば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることができる。
【００９１】
＜密着金属＞
上記の使用態様で用いられる密着金属４０２は、はんだとして形成されるものであり、これによりＳｉ基板と多層積層回路基板との導通を図ることができる。ここで、密着金属に用いられる材料は、この種の用途に用いられる従来公知の金属または合金をいずれも用いることができ、たとえば、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、ＡｌおよびＡｇからなる群より選択された少なくとも１種の金属または該金属を少なくとも１種含む合金を用いることができる。
【００９２】
＜Ｓｉ基板＞
上記の使用態様で用いられるＳｉ基板は、Ｓｉを主体とする材料からなるものであって、１ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ以下の熱膨張係数を有する材料からなる基板である。なお、Ｓｉ基板３０２の代わりにリジッド基板を用いる使用態様も可能である。
【００９３】
＜リジッド基板＞
上記の使用態様で用いられるリジッド基板は、Ｓｉ基板の熱膨張係数よりも熱膨張係数の高い材料からなる基板をいう。なお、リジッド基板３０１には銅基板も含まれる。次に、この使用態様における各構成の熱膨張係数の関係を説明する。
【００９４】
＜熱膨張係数＞
たとえば、図１４に示されるような使用態様の場合、最上層のＳｉ基板３０２は熱膨張係数が小さく、最下層のリジッド基板３０１は熱膨張係数が大きいので、これらの間に積層される樹脂フィルムの熱膨張係数は、Ｓｉ基板３０２側の樹脂フィルムほど熱膨張係数が小さく、リジッド基板３０１側の樹脂フィルムほど熱膨張係数が大きくなるように、樹脂フィルムを選択することが好ましい。
【００９５】
より具体的には、Ｓｉ基板３０２の近傍に配置される第２の樹脂フィルム１０１の熱膨張係数は、２ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下がより好ましい。熱膨張係数が２ｐｐｍ／℃未満であると、多層積層回路基板がもろくなり扱いにくく、熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃を超えると、Ｓｉ基板３０２の熱膨張係数と第２の樹脂フィルムの熱膨張係数との差が大きくなり、多層積層回路基板に歪みが生じ、導通ビア内の金属回路に断線が生じやすくなる。
【００９６】
また、リジッド基板３０１の近傍に配置される第２の樹脂フィルム１０１の熱膨張係数は、リジッド基板３０１の熱膨張係数に近接した数値とすることが好ましい。また、リジッド基板が屈曲している場合には、この屈曲に対応できる第２の樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、上記のＳｉ基板またはリジッド基板のいずれか一方もしくは両方に、銅基板を用いる場合、銅基板に近接して配置される第２の樹脂フィルムの熱膨張係数は、銅基板の熱膨張係数（１６．８ｐｐｍ／℃）に近接した数値とすることが好ましく、その熱膨張係数の値は１０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。その熱膨張係数は、より好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下である。
【００９７】
＜部品または製品＞
本発明の製造方法により製造された多層積層回路基板は、各種の部品または製品に用いられる。この製品には、たとえば電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボット等を挙げることができる。
【００９８】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００９９】
＜実施例１＞
第２ステップの金属回路の形成方法としてエッチング法を採用し、以下の各工程により多層積層回路基板を作製した。
【０１００】
＜第１ステップ＞
まず、第１の樹脂フィルム１００として、ロール状に巻かれた長尺状のポリイミドフィルム（長さ５０ｍ、厚さ７．５μｍ、熱膨張係数１６．４ｐｐｍ／℃、商品名：カプトン３０Ｈ（東レ・デュポン株式会社製））であって、２５０ｍｍ幅でスリット加工されたものを用いた（図２）。そして、この第１の樹脂フィルム１００を１つの導通部に対し、ＵＶ−ＹＡＧレーザ装置により１５μｍの内径の導通ビア１２０を１つ形成した（図３）。ここで、ＵＶ−ＹＡＧレーザ装置のレーザショット回数は９に設定し、巻取張力を５Ｎにセットして巻き取った。
【０１０１】
そして、上記で導通ビア１２０が形成された第１の樹脂フィルム１００を洗浄装置にセットし、下地層の形成工程においてピンホールが発生することを抑制するために第１の樹脂フィルム１００の表面と導通ビア１２０の内壁面とを洗浄した。
【０１０２】
＜第２ステップ＞
次に、第２ステップにより、上記の第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面および導通ビア１２０の内壁面に対し、金属回路５０を形成した（図４）。具体的には以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の工程により行なった。
【０１０３】
（ｉ）下地層形成工程
上記で表面を洗浄した第１の樹脂フィルム１００をスパッタ装置に投入し、真空ポンプにより１×１０-3Ｐａの圧力に設定した上で、イオンガンにＮ2ガスを注入して、それを陽イオン化したものを照射することにより第１の樹脂フィルム１００の表面を前処理した。その後、巻取張力を７Ｎにセットした上で、スパッタリング法によりＡｒ雰囲気下でＮｉとＣｒとの合金（ＮｉとＣｒとの重量比がＮｉ：Ｃｒ＝８０：２０）からなる酸化防止層を第１の樹脂フィルム１００上に形成し、その上に同じくスパッタリング法によりＣｕからなる下地金属層を形成することにより下地層１３０を形成した（図６）。
【０１０４】
そして、スパッタ装置の真空状態を解除して下地層１３０が形成された第１の樹脂フィルム１００を取り出し、第１の樹脂フィルム１００を１ｍ間隔で切断することによりサンプリングを行ない、計５０枚の枚葉のフィルムを得た。そして、それらのサンプルに対して集束イオンビーム（ＦＩＢ：Focused Ion Beam）を照射することにより断面を観察した。その結果、これらのいずれのサンプルも下地層１３０の厚みは３５４ｎｍ（酸化防止層の厚み：４ｎｍ、下地金属層の厚み：３５０ｎｍ）であった。このことから、長尺状の第１の樹脂フィルム１００に均一な厚みで下地層１３０が形成されていることが明らかとなった。
【０１０５】
（ｉｉ）めっき層形成工程
次に、下地層１３０が均一に形成された第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）を銅めっき装置にセットし、硫酸により下地層１３０を活性化させた後に水洗した。その後、めっき液（硫酸２００ｇ／ｌ、硫酸銅９０ｇ／ｌ、塩素イオン濃度５０ｐｐｍからなるもの）を充填しためっき浴に当該第１の樹脂フィルム１００を浸漬した状態で、１Ａ／ｄｍ2の電流密度の電流を流すことにより、下地層１３０の全面に銅めっきを行なった。そして、このようにして得られた銅めっき層の表面を再度水洗して乾燥させることにより、第１の樹脂フィルム１００の下地層１３０の全面に銅めっき層からなるめっき層１４０を形成した（図７）。このようにして得られた第１の樹脂フィルム１００を１ｍ間隔で切断することによりサンプリングを行ない、計５０枚の枚葉のフィルムを得た。そして、それらのサンプルに対してＦＩＢを照射することにより断面を観察した。その結果、これらのいずれのサンプルも下地層１３０とめっき層１４０とを含む合計の厚みは１８μｍであった。上述の通り下地層１３０の厚みは均一であることから、めっき層１４０の厚みも均一に形成されていることが明らかとなった。なお、巻取張力を２０Ｎにセットした上でこれらの工程を行なった。
【０１０６】
（ｉｉｉ）露光工程
次に、上記のようにしてめっき層１４０を形成した第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）の表裏の両面に対して、２５０ｍｍ幅のスリット加工されたドライフィルム（商品名：ＮＩＴ２１５（ニチゴー・モートン株式会社製））をラミネートし、金属回路のパターンに対応したマスクを重ね合わせた後、それをロール式のダイレクト露光装置にセットして露光を行なった。露光時のレジストの硬化収縮により、第１の樹脂フィルムが裂ける虞があるため、巻取張力を２５Ｎにセットして巻き取った。この第１の樹脂フィルム１００を３倍の拡大鏡を用いてシワ、エアー噛み等の外観検査を行なったが、いずれの外観不良も観察されなかった。
【０１０７】
（ｉｖ）現像工程／エッチング工程／レジスト剥離工程
その後、現像とエッチングとレジスト剥離とを連続して行なうことができるロール式のエッチング装置の送出シャフトに露光工程後の第１の樹脂フィルム１００をセットして、巻取張力を１０Ｎにセットした上で、現像とエッチング処理（めっき層１４０と下地層１３０とを除去する処理）とレジスト剥離とを行ない、図４に示される金属回路５０を形成した。エッチング液には塩化銅を用いたが、塩化鉄（ＩＩ）を用いてもよい。この第１の樹脂フィルム１００から複数のサンプリングを行ない、そのサンプルに対し１００倍の倍率の顕微鏡を用いて金属回路５０の断線、ショート等の検査を行なった。その結果、いずれのサンプルにおいても金属回路５０に断線、ショート等の不良は観察されなかった。
【０１０８】
＜第３ステップ＞
次に、表裏の両面を同時にラミネートできる真空ラミネート装置に上記の金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００（上記でサンプリングを行なわなかったもの）をセットした。さらに、この第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に、粘着力が２０００ｇ／ｍｍ2の粘着剤７０が塗布された第２の樹脂フィルム１０１をセットし、この真空ラミネート装置を作動させ、巻取張力を２０Ｎにセットした上で、これら３層の樹脂フィルムを同時に巻き取ることにより、金属回路５０を形成した第１の樹脂フィルム１００の表裏の両面に第２の樹脂フィルム１０１を積層した。これにより３層の樹脂フィルム１００と２層の回路層２００とからなる積層体を得た（図５）。ここで、第２の樹脂フィルムには、第１の樹脂フィルムと同様のものを用いた。この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の全面に対し、シワ、エアー噛み等の検査を行なった。その結果、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１にシワ、エアー噛み等の不良は観察されなかった。
【０１０９】
＜第４ステップ＞
次に、第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルム１０１に対し、上記第１ステップおよび第２ステップと同様の操作を行なった。すなわち、上記で得られた積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１に対し、各導通部に導通ビア１２０を１つずつ形成した（図１３）。その後、その積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面とその導通ビア１２０の内壁面とを洗浄した。次に、第１の樹脂フィルム１００に対して下地層１３０を形成したときと同様の方法により、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面にＮｉ−Ｃｒからなる酸化防止層と、Ｃｕからなる下地金属層とを含む下地層１３０をスパッタリング法により形成した（図１５）。なお、図１５の導通ビア１２０内で露出した金属回路５０上に形成される下地層１３０は、便宜上省略している。
【０１１０】
次に、上記で得られた下地層１３０を形成した積層体を銅めっき装置にセットして、上述のめっき層形成工程と同一の条件により上記で形成した下地層１３０の全面にめっき層１４０を形成した（図１６）。その後、この積層体の一部をサンプリングして上記と同様の方法によりＦＩＢを照射して断面を観察したところ、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１上のめっき層１４０と下地層１３０との合計の厚みは、いずれも１８μｍであることを確認した。
【０１１１】
次に、上記で得られためっき層を形成した積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１に対して、ドライフィルム（商品名：ＮＩＴ２１５（ニチゴー・モートン株式会社製））をラミネートし、次にロール式の露光装置にそれをセットして露光を行なった。
【０１１２】
その後、上記と同様の方法により現像とエッチングとレジスト剥離とを連続して行ない、この積層体の表裏の第２の樹脂フィルム１０１の表面に金属回路５０を形成した（図１）。以上により本発明の多層積層回路基板を作製した。
【０１１３】
そして、この多層積層回路基板をサンプリングし、このサンプルを１００倍の顕微鏡を用いて金属回路の断線、ショート等の検査を行なった。その結果、この多層積層回路基板の金属回路に断線、ショート等の不良は観察されなかった。
【０１１４】
＜実施例２＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の１．３倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の４倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１５】
＜実施例３＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の１．９倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の７倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１６】
＜実施例４＞
実施例１により製造された多層積層回路基板に対して、第１の樹脂フィルムの厚みと第２の樹脂フィルムの厚みとが以下の表１に示すように異なるとともに、各ステップ中の巻取張力を実施例１の巻取張力の３倍とし、導通ビアの加工におけるレーザショット回数を実施例１のレーザショット回数の１４倍とし、その他は実施例１と同様の方法により多層積層回路基板を作製した。
【０１１７】
＜実施例５〜８＞
実施例５〜８の多層積層回路基板は、実施例３により製造された多層積層回路基板に対して、第２の樹脂フィルム１０１の積層時の粘着剤の粘着力が以下の表１に示すように異なることを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製した。たとえば、表１中の実施例７は、第２の樹脂フィルムの積層時の粘着剤の粘着力が１２５０ｇ／２０ｍｍ2であることを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製したことを示す。
【０１１８】
＜実施例９〜１２＞
実施例９〜１２の多層積層回路基板は、実施例３の多層積層回路基板に対して、第２の樹脂フィルム１０１として粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルム１０１を用い、当該粘着剤層を介して積層することを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製した。すなわち、表１中の実施例９は、実施例３で用いた粘着剤に代えて粘着力が７０ｇ／２０ｍｍ2の粘着剤層を備えた第２の樹脂フィルムを当該粘着剤層を介して第１の樹脂フィルム上に積層させることにより積層したことを除き、その他は実施例３と同様の方法により作製したことを示す。
【０１１９】
＜実施例１３＞
樹脂フィルムの積層数が実施例１〜１２と比べて格段に多い多層積層回路基板を製造した。すなわち、実施例１において、第４ステップ終了後に第５ステップを行なうことにより多層積層回路基板の表裏の両面に、さらに第３の樹脂フィルムを積層した。この第３の樹脂フィルムには、第１の樹脂フィルムと同様のものを用いた。その後、第６ステップを行なうことにより第３の樹脂フィルムに導通ビアを形成した上で、各第３の樹脂フィルムの表面および導通ビアの内壁面に金属回路を形成した。この第５ステップと第６ステップとを各１０回ずつこの順に繰り返すことにより、２３層の樹脂フィルムを積層した多層積層回路基板を作製した。
【０１２０】
＜比較例１＞
ＣＣＬを用いて従来のビルドアップ工法により多層積層回路基板を製造した。そのＣＣＬの樹脂フィルムの厚みは実施例３と同様とした。また、導通ビアの内径を１００μｍとし、これに銀ペーストを充填することにより樹脂フィルムを３層積層した多層積層回路基板を得た。
【０１２１】
＜生産性＞
実施例１〜１２および比較例１の多層積層回路基板の生産性を表２に示した。ここで、生産性は、特定の加工面積（ｍ2）となる多層積層回路基板の製造に要した時間（分）から算出した。この結果、実施例３の生産性が最も優れていた。そこで、この実施例３の多層積層回路基板の生産性を１として、これに対するその他の実施例１、２、４〜１２および比較例１の生産性を算出した。
【０１２２】
表２より明らかな通り、比較例１の製造方法による生産性は、実施例１〜１２の製造方法による生産性と比べて極端に低い値である。この理由は、比較例１の多層積層回路基板は、従来のビルドアップ工法により製造したことによるものであることが明らかである。このことから、本発明の多層積層回路基板の製造方法は、従来のビルドアップ工法による製造方法と比べて、生産効率が顕著に優れていることが明らかとなった。
【０１２３】
＜導通検査＞
実施例１〜１３および比較例１の多層積層回路基板の金属回路は、およそ２００個の導通部（実施例１３はおよそ１５２０個の導通部）が設けられている。そして、そのうちのいずれか１箇所の導通部の金属回路に断線が生じれば、導通の異常が計測されるように設計した。そして、これらの多層積層回路基板を作製した段階で、多層積層回路基板の導通を確認した。その結果、これらのいずれの多層積層回路基板の金属回路にも導通に異常はなかった。このことから多層積層回路基板を作製した段階においては、いずれの多層積層回路基板の金属回路も断線していないことが明らかとなった。
【０１２４】
＜温度変化サイクル試験＞
実施例１〜１３および比較例１の多層積層回路基板に対し、サイクル試験機（型式：ＴＳＡ−４１Ｌ−Ａ（ＥＳＰＥＣ株式会社製））を用いて、２つの異なる設定温度を一定時間間隔で交互に繰り返して保持する温度変化サイクル試験を行なった。具体的には、−４０℃で３０分間保持した後、１２０℃で３０分間保持することを１サイクルとし、５００サイクルごとに導通検査を行なった。そして、回路内に含まれている複数の導通部のうち、１箇所でも導通不良が起きた時点でサイクル試験を終了することとし、この試験を２０００サイクルまで行なった。
【０１２５】
その結果、表２に示されるように実施例１〜１３の多層積層回路基板は、２０００サイクル終了時においても導通不良は認められなかった。これに対し、比較例１の多層積層回路基板は、５００サイクル終了時に導通不良が確認された。上記の結果から、実施例１〜１３の多層積層回路基板は、比較例１の多層積層回路基板に比べて、熱が加わったときの金属回路の断線が格段に生じにくいことが明らかとなった。この理由は、比較例１の多層積層回路基板は、従来のビルドアップ工法により製造したことによるものである。このことから、本発明の多層積層回路基板の製造方法は、従来のビルドアップ工法による製造方法と比べて、熱が加わったときの金属回路の断線が格段に生じにくいことが明らかとなった。
【０１２６】
【表１】
【０１２７】
【表２】
【０１２８】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【０１２９】
今回開示された実施の形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明によれば、生産効率がよく、しかも金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明により製造される多層積層回路基板の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図３】導通ビアを形成した後の第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図４】金属回路を形成した後の第１の樹脂フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図５】金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の両面に、第２の樹脂フィルムを積層させた状態を示す模式的な断面図である。
【図６】第１の樹脂フィルム上に下地層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図７】第１の樹脂フィルムの下地層上の全面にめっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図８】第１の樹脂フィルムの全面に形成されためっき層上にレジストを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図９】第１の樹脂フィルムのめっき層と下地層とをエッチングした後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１０】第１の樹脂フィルムの下地層上にレジストを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１１】第１の樹脂フィルムの下地層上であって、レジストを形成していない部分にめっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１２】第１の樹脂フィルム上のレジストを剥離した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１３】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルムに導通ビアを形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１４】本発明により製造される多層積層回路基板の使用態様の一例を示す模式的な断面図である。
【図１５】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルムの表面とその導通ビアの内壁面とに、下地層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【図１６】樹脂フィルムを３層積層した積層体の表裏の第２の樹脂フィルム上に、めっき層を形成した後の状態を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１ 多層積層回路基板、５０ 金属回路、７０ 粘着剤、１００ 第１の樹脂フィルム、１０１ 第２の樹脂フィルム、１２０ 導通ビア、１３０ 下地層、１４０ めっき層、１７０ レジスト、１７１，１７２ 部分、２００ 回路層、３０１ リジッド基板、３０２ Ｓｉ基板、４０１ 接着金属、４０２ 密着金属。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、
前記第１の樹脂フィルムの表裏の両面と前記導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、
前記金属回路を形成した前記第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、
前記第３ステップにより積層された前記第２の樹脂フィルムに対し、前記第１ステップおよび前記第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップと
を含む、多層積層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第４ステップの後、
前記第４ステップを経た前記第２の樹脂フィルムに対し、第３の樹脂フィルムを積層する第５ステップと、
前記第５ステップにより積層された前記第３の樹脂フィルムに対し、前記第１ステップおよび前記第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップと
を各１回以上この順に繰り返す、請求項１に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第３ステップは、前記第１の樹脂フィルムまたは前記第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、該粘着剤を介して前記第１の樹脂フィルム上に前記第２の樹脂フィルムを積層するものであって、
前記粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項１または２に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第５ステップは、前記第２の樹脂フィルムまたは前記第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、該粘着剤を介して前記第２の樹脂フィルム上に前記第３の樹脂フィルムを積層するものであって、
前記粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項２または３に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第３ステップは、粘着剤層を備えた前記第２の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して前記第１の樹脂フィルム上に積層させるものであって、
前記粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項１または２に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第５ステップは、粘着剤層を備えた前記第３の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して前記第２の樹脂フィルム上に積層させるものであって、
前記粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項２、３または５に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記各樹脂フィルムは、長尺状のものである、請求項１〜６のいずれかに記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法により製造される多層積層回路基板を用いる部品または製品。
【請求項９】
前記製品は、電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボットのいずれかである、請求項８に記載の製品。
【請求項１】
第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、
前記第１の樹脂フィルムの表裏の両面と前記導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、
前記金属回路を形成した前記第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、
前記第３ステップにより積層された前記第２の樹脂フィルムに対し、前記第１ステップおよび前記第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップと
を含む、多層積層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第４ステップの後、
前記第４ステップを経た前記第２の樹脂フィルムに対し、第３の樹脂フィルムを積層する第５ステップと、
前記第５ステップにより積層された前記第３の樹脂フィルムに対し、前記第１ステップおよび前記第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第６ステップと
を各１回以上この順に繰り返す、請求項１に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第３ステップは、前記第１の樹脂フィルムまたは前記第２の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、該粘着剤を介して前記第１の樹脂フィルム上に前記第２の樹脂フィルムを積層するものであって、
前記粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項１または２に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第５ステップは、前記第２の樹脂フィルムまたは前記第３の樹脂フィルムに対し粘着剤を塗布することにより、該粘着剤を介して前記第２の樹脂フィルム上に前記第３の樹脂フィルムを積層するものであって、
前記粘着剤の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項２または３に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第３ステップは、粘着剤層を備えた前記第２の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して前記第１の樹脂フィルム上に積層させるものであって、
前記粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項１または２に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第５ステップは、粘着剤層を備えた前記第３の樹脂フィルムを、該粘着剤層を介して前記第２の樹脂フィルム上に積層させるものであって、
前記粘着剤層の粘着力を５０ｇ／２０ｍｍ2以上３０００ｇ／２０ｍｍ2以下とした状態で、前記積層を行なう、請求項２、３または５に記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記各樹脂フィルムは、長尺状のものである、請求項１〜６のいずれかに記載の多層積層回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法により製造される多層積層回路基板を用いる部品または製品。
【請求項９】
前記製品は、電気製品、電子製品、半導体製品、アンテナ回路基板、ＩＣカード、太陽電池、自動車またはロボットのいずれかである、請求項８に記載の製品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−６２３７２（Ｐ２０１０−６２３７２Ａ）
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２２７０３８（Ｐ２００８−２２７０３８）
【出願日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【出願人】（５００３５６０３８）ＦＣＭ株式会社 (10)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【出願人】（５００３５６０３８）ＦＣＭ株式会社 (10)
【Ｆターム（参考）】
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