【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】ビア導体にクラックが生じにくいため接続信頼性を向上でき、しかも信号配線の高密度化を達成できる多層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層樹脂配線基板１１は、コア基材１２、複数の樹脂絶縁層２１，４１，６１、第１〜第３フィルドビア導体２５，３１，５１、複数のビア接続ランド３５，５５等を備える。第１、第３フィルドビア導体２５，５１は同じ軸線３０上にて対向配置されている。第２フィルドビア導体３１は第１、第３フィルドビア導体２５，５１間に介在され、軸線３０を基準としてコア基材１２の主面１３に沿った方向にシフトして配置されている。シフト量Ｌ１は、第１〜第３フィルドビア導体２５，３１，５１の最大径Ｄ１以上に設定され、かつビア接続ランド３５，５５の最小幅Ｗ１以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１配線層１２を備えた被実装体５の上に電子部品４１,４２，４３が実装され、電子部品４１,４２，４３が絶縁層２５に埋設され、導電性ボール３０が絶縁層２５を貫通して配置されて第１配線層１２に電気的に接続されている。絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高温の熱履歴に対しても信頼性の高い層間接合部またはそれを有する多層配線板を提供する。
【解決手段】導体回路と、絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導体回路上に形成された複数の導体ポストと、前記導体ポスト上面に前記絶縁層を突出して形成された半田層とを有する接続層と、前記半田層と相対する位置に層間接続用ランドを有する被接続層とを、金属接合接着剤層を介して、前記半田層が前記金属接合接着剤層と接触するように貼り合わせた後、加熱加圧して圧着し、前記導体ポストと前記層間接続用ランドとを金属接合して製造する多層配線板において、上記金属接合接着剤層として、シリカフィラーを２０重量％以上８０重量％以下含み、前記シリカフィラーの平均粒径が１０ｎｍ以上３μｍ以下であり、かつ、前記導体ポストと前記層間接続用ランドの金属接合時の温度において、１ｍＰａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する金属接合接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１１の上方に第２の基板１２を設け、第１の基板１１と第２の基板１２との間に電子部品１３を配置して、第１の基板１１と第２の基板１２との間に、電子部品１３を封止すると共に、第１の基板１１と第２の基板とを接着する接着性を有した感光性樹脂１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３間にかつ内部電極層４，５よりセラミック層３の外周側に、内部電極層４，５と所定の間隔をおいて配置されたダミー電極層１２，１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 大判基板２７を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。このキャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１７が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端と該側面との間にはそれぞれ切除部１６が設けられているので、該側面とキャスタレーション導体１５とは離隔している。つまり、配線基板１１の製造過程でスルーホール２３内の円筒状導体２５を分断する分断孔２６を設けることにより、キャスタレーション導体１５の端面１５ａを分割ライン２１，２２よりも内側に位置させている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのスルーホールを形成することなく半導体チップやチップコンデンサなどを最短距離で配置することができ、しかも既存の確立された工程をそのまま利用して製造することのできる回路基板を提供すること。
【解決手段】 多層回路基板が、第１の電子部品のための少なくとも１つの電子部品搭載面と、その電子部品搭載面に対向する位置あるいはその近傍において機械加工により形成された、第２の電子部品のための少なくとも１つの電子部品搭載空間とを有しており、電子部品搭載空間の底壁には、多層回路基板の内部に組み込まれた配線層から形成された電子部品搭載端子が露出しているように、構成する。 （もっと読む）

【目的】 ビアの断面形状を、複数の相似形の一部が重なった形状とすることで、高密度化への阻害を少なくすると共に、効果的にビア断面積を増加させ、配線抵抗の上昇を防止することにより安定した半導体素子の動作を実現することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【構成】 複数の配線層１１，１３と、配線層１１，１３の間に設けられる絶縁層１２と、絶縁層１２に設けられ配線層１１，１３を電気的に接続するビア１６とを有し、半導体素子又は電子部品を搭載する配線基板である。この配線基板において、配線層１１，１３に平行な面で得られるビア１６の断面形状が、複数の相似形（円）の一部が重なったものである。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗化が容易なコアレス配線基板の製造方法と、それによって得られるアンダーフィル材の流れ性が良好なコアレス配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。この際、Ｃｕ粗化処理によって表面が粗化された密着Ｃｕ箔４を用いていることから、これと密着して設けられる第１誘電体層Ｂ１の面（主面ＭＰ１）も十分な粗度を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】従来の複合多層基板の場合にはセラミックの積層体２には底面導体膜２Ｃや容量形成用導体膜２Ｄ等の導体膜やビア導体（図示せず）を導体パターンとして設けられているため、基板の焼成時に導体パターン用の導体材料の収縮量とセラミック材料の収縮量との間に差を生じ、積層体２に大きなうねり（高低差）を生じる。キャビティ構造を有する積層体２の場合には、キャビティ２Ｂのある部分と無い部分との間には収縮量に更に大きな差を生じてうねりが大きくなり、しかも近年の低背化で積層体２の薄層化によるうねりが顕著になって電子部品を実装する際の電子部品の姿勢が不安定になり、電子部品の実装が困難になる。
【解決手段】本発明の複合多層基板１０は、樹脂部１１とセラミック部１２との積層構造でキャビティ１０Ａを有し、キャビティ１０Ａは、セラミック部１２に形成された貫通孔１２Ｂと、樹脂部１１に形成された凹部１１Ｂとから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

モジュール式電子アッセンブリー、およびモジュール式電子アッセンブリーの製造方法が開示されている。主題のモジュール式電子アッセンブリーは、予備テストされたディスクリート受動素子をプリント配線板の本体内に組み込み、体積効率的な形で素子を電気的に接続することにより、そのようなプリント配線板上の使用可能な表面領域を最大化するように構築される。本開示されている主題に従って構築されるモジュール式電子アッセンブリーは、複数の異なる、予備テストされた受動素子を複数の銅／粘着性エポキシシート相互間で構成し、受動素子をエポキシ樹脂層によって所定位置で保持し、粘着性エポキシ層を電気的な貫通ビアによって部品を共に電気的に接続することによって形成される。開示されている技術によるモジュール式電子アッセンブリーは、能動部品および他の部品をプリント配線板の表面上に実装するために最大の使用可能な「スペース」を提供し、一方、同様の周知のプリント配線板を形成するために使用される鉛（Ｐｂ）の量を著しく低減する。
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【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）