【課題】 歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、両主面間を貫通して形成された収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、収納部１ａを含んで、コア基板１の一方の主面に形成された樹脂層５と、樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続する導電ビア６ａと、コア基板１の樹脂層５が形成されていない側の主面に接合された接続層８と、接続層８の両主面間を接続する導電ビア８ａと、接続層８のコア基板１に接合されていない側の主面に接合された配線基板９と、を備えた構造とした。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に樹脂配線層をビルドアップ形成して多層配線基板を形成しても、支持基板の反りを低減させることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１００の上に、導電性のビア１１と、ビア１１を覆う第１絶縁部１２とを含む下層部１０を形成する工程と、下層部１０の上に、ビア１１と電気的に接続する第１配線３１と、第１配線３１を覆う第２絶縁部３２とを含む中間層部３０を形成する工程とを具備する。下層部１０を形成する工程は、第１絶縁部１２を、回路を形成するための第１回路形成領域１１０と、第１回路形成領域を取り囲む第１領域１２０とに形成する工程と、ビア１１を第１回路形成領域１１０に形成する工程とを備える。中間層部３０を形成する工程は、第１配線３１を第１回路形成領域１１０に形成する工程と、下層部１０を覆うように第２絶縁部３２を成膜する工程と、下層部１０の上面の外周部１０ａが露出するように、第１領域１２０上の第２絶縁部３２を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）デバイス用の基板の実施形態が開示される。基板は、ともに接合された２つ以上の別々のガラス層を有するコアを含む。隣接し合うガラス層の間に、これらの層をともに結合する別個の接合層が配設され得る。基板はまた、多層ガラスコアの両面に、あるいは場合により該コアの片面のみに、ビルドアップ構造を含み得る。基板の両面に導電端子が形成され得る。基板の一方の面の端子にＩＣダイが結合され得る。反対側の面の端子は、例えば回路基板などの次階層の部品と結合され得る。１つ以上の導電体が多層ガラスコアを貫いて延在し、これら導電体のうちの１つ以上が、コア上に配置されたビルドアップ構造と電気的に結合され得る。その他の実施形態も開示される。
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【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と基板との接続信頼性が高く、高密度実装化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本半導体装置１０は、一方の面１３ａから他方の面１３ｂに貫通する複数の導体１２を有する基板１３と、前記基板１３の前記一方の面１３ａに形成された、半導体素子１４を内蔵する第１絶縁層１６ａと、前記第１絶縁層１６ａ上に形成され、かつ、前記第１絶縁層１６ａに設けられた貫通孔１６ｘ，１６ｙを介して前記基板１３の前記一方の面１３ａから露出する複数の導体１２の一部及び前記半導体素子１４と電気的に接続された第１配線層１７ａと、前記基板１３の前記他方の面１３ｂに形成された第２絶縁層１６ｂと、前記第２絶縁層１６ｂ上に形成され、かつ、前記第２絶縁層１６ｂに設けられた貫通孔１６ｚを介して前記基板１３の前記他方の面１３ｂから露出する前記複数の導体１２の一部と電気的に接続された第２配線層１７ｂと、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板の製造方法は、絶縁層１４を介して第１配線１２及び第２配線１６が積層され、第１配線１２と第２配線１６とがコンタクトホール１８を介して接続される多層配線基板２の製造方法であって、コンタクトホール１８に第１配線１２と第２配線１６とを接続する導電ポスト２０を形成する工程と、絶縁層１４上及びコンタクトホール１８に跨って、第２配線１６を形成する工程と、を含み、導電ポスト２０と第２配線１６とは、同時に行うめっき処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、凹部内へのめっき液の浸漬を抑えて金属めっき処理で層間導通させることである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１絶縁樹脂板の一方の面に、第１導体回路と第１接続ランドとを形成して第１配線基材１２ａを成形する工程と、第２絶縁樹脂板の一方の面に、第２導体回路と第２接続ランドとを形成し、他方の面に接着層を形成し、孔加工して開口２６を形成して第２配線基材１４ａを成形する工程と、第１配線基材に第２配線基材を積層して配線基材積層体６０を成形する工程と、配線基材積層体に貫通電極１５を形成する工程とを備え、貫通電極を形成する工程は、第２絶縁樹脂板と接着層とを貫通する貫通孔３０を形成し、第２配線基材の開口を離型可能な離型シート６４で覆い、貫通孔の内周面に導電層３２を形成し、導電層に金属めっき層３４を形成し、離型シートを除去する。 （もっと読む）

【課題】 表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、薄層化された絶縁層における誘電率の低下を抑制するとともに絶縁性が保持された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ａｌ_２Ｏ_３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる厚さ１０〜９０μｍの絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、Ｍｏの含有量が０．１〜０．４質量％であり、かつ明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明は、ランド部７０，７１を含む導電層７と、ランド部７０，７１に接続された導体８Ａと、と、を備えた配線基板に関する。本発明はさらに、配線基板に電子部品を搭載した実装構造体に関する。導電層７は、ランド部７０，７１の間を接続するリード部７２，７３を有している。リード部７２，７３は、平面視において互いに接することなく離間している。 （もっと読む）

【課題】低コストでＰＯＰ（パッケージ・オン・パッケージ）接続を容易に行えるようにし、その接続信頼性の向上を図ること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビアを介して層間接続された構造を有している。この基板の一方の面側の最外層の絶縁層１２の、チップ搭載エリアの周囲の領域には、当該絶縁層１２の一部分を突出させて成形された当該部分の表面を覆ってバンプ状に形成されたパッドＰ２が配置され、チップ搭載エリア内には、その表面が当該絶縁層１２から露出するパッドＰ１が配置されている。そして、このパッケージ１０のパッドＰ１にチップ３１がフリップチップ接続され、その周囲のバンプ状のパッドＰ２に他のパッケージ４０が接続されている（ＰＯＰ接続）。 （もっと読む）

【課題】小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】モータ駆動用の回路基板は、モータを駆動するためのＭＯＳＦＥＴ２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ，２２ｕ，２２ｖ，２２ｗなどの電子部品を含む駆動部が形成される金属製の単層回路基板２００と、駆動部に電源を供給する給電回路部が形成されるプリント配線基板１００とによって構成される。プリント配線基板１００の基板本体の片面には、絶縁性硬質薄膜としてのＤＬＣ膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）１２０が形成される。そのＤＬＣ膜１２０を介して、ヒートシンクとして機能するアルミ製の金属基板３００がプリント配線基板１００に重着される。 （もっと読む）

【課題】塩素原子・臭素原子を含有する重合体や難燃剤などを含まない硬化性樹脂組成物を用いた場合であっても、優れた難燃性を示し、しかも、電気特性や配線の埋め込み性にも優れる多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】難燃性有機高分子材料フィルムからなる中間層と、この中間層の両面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物により形成された第１外層および第２外層と、からなる多層プリント回路基板用フィルムであって、中間層の厚さ（ｔ_Ｍ）が３〜２４μｍであり、第１外層の厚さ（ｔ_Ｏ１）が１〜２０μｍであり、第２外層の厚さ（ｔ_Ｏ２）が６〜２０μｍであり、第１外層および第２外層の厚さの和と中間層の厚さとの比（（ｔ_Ｏ１＋ｔ_Ｏ２）／ｔ_Ｍ）が０．５〜３であることを特徴とする多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産効率がよく、金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板の製造方法は、第１の樹脂フィルムに対し、該第１の樹脂フィルムの表裏を貫通する導通ビアを形成する第１ステップと、第１の樹脂フィルムの表裏の両面と導通ビアの内壁面とに対し、金属回路を形成する第２ステップと、金属回路を形成した第１の樹脂フィルムの表裏の一方の面もしくは両面に対し、さらに第２の樹脂フィルムを積層する第３ステップと、該第３ステップにより積層された第２の樹脂フィルムに対し、第１ステップおよび第２ステップによる操作と同様の操作を実行する第４ステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】多層積層回路基板１は、樹脂フィルム１００と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板であって、上記樹脂フィルム１００は、１つ以上のマルチ導通部１１０を有し、上記マルチ導通部１１０は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア１２０を有し、該導通ビア１２０は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面を化学的に十分改質する事が困難である３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属導電層との常態及び高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好なポリイミド金属積層体提供する。
【解決手段】片面若しくは両面をアルミニウム酸化物、チタン酸化物及びシリコン酸化物より選ばれる成分により変性されたポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスにより金属層を形成したポリイミド金属積層体であり、湿式めっきプロセスは、ポリイミドフィルムの変性した表面をアルカリ溶液で処理する工程、塩基性アミノ酸溶液で処理する工程、触媒を付与する工程、無電解金属めっきによる金属層を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子が埋め込まれるプリント配線基板において、反りを抑制することである。
【解決手段】プリント配線基板１０であって、絶縁樹脂板２０ａと導体回路２２ａと複数の貫通電極２３ａ、２４ａとを有する配線部材１２ａと、半導体素子３０ａと再配線層３２ａとを有する半導体部材１４ａと、絶縁樹脂基材１６ａと、を含む配線部１８ａと、絶縁樹脂板２０ｂと導体回路２２ｂと複数の貫通電極２３ｂ、２４ｂとを有する配線部材１２ｂと、半導体素子３０ｂと再配線層３２ｂとを有する半導体部材１４ｂと、絶縁樹脂基材１６ｂと、を含む配線部１８ｂとを備え、絶縁樹脂シート４２と、貫通電極２４ａと貫通電極２４ｂとに接続される導電層４４と、を有する接続部材４０を含み、配線部１８ａと配線部１８ｂとは、半導体素子３０ａと半導体素子３０ｂとの素子回路面と反対側の素子基板面を各々対向させて設けられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）