【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層１０と、第１フィルム層１０上に形成され、厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層１１と、第１フィルム層１０と第２フィルム層１１との間に形成され、厚み方向の熱膨張率が第１フィルム層１０及び第２フィルム層１１の厚み方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層９と、第１フィルム層１０から第２フィルム層１１までの各層を貫通するスルーホール導体１４と、第２フィルム層１１上に形成され、スルーホール導体１４と電気的に接続される導電層６と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】高寸法精度、低抵抗配線導体、高耐熱性、高耐薬品性を有し、大きな磁器強度を備えるセラミック多層配線基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】セラミック積層基板１１は、ガラスセラミックス１４と、ガラスセラミックス１４より高温で焼結されたセラミック焼結体１３とで成り、セラミック焼結体１３の間にガラスセラミックス１４を挟んで焼結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホール内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とを有する複数の第１の樹脂フィルム１５と、ビアホール２１を有し、両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２とが交互に重ね合わされている。ビアホール２１内に充填された導電ペースト２３が、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２と金属間結合している。導電スルーホール１４により各樹脂フィルム１５両面の導体パターン１２が電気的に接続されると共に、隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５間で対向する２つの導体パターン１２が導電ペースト２３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール配線のスルーホール抵抗が高くならず、高温、高湿下で使用したり高電圧下で使用したりする場合に配線が腐食されたりイオンマイグレーションが起こる心配が無く、しかも層間絶縁層と銅回路配線層との密着力が低下することのない多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に層間絶縁膜を介して複数の厚膜銅導体層を積層した多層プリント基板であって、前記層間絶縁層として感光性ポリイミド樹脂層を用い、かつ該層間絶縁層の表面にはハロゲンに対して耐食性を有する金属層を設けた多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０と、絶縁性基材１０の片面に第１配線回路１１、他面側に接着剤層１２が配置され、絶縁性機材１０と接着剤層１２を貫通して第１配線回路１１と導通する導電性ペーストビア１５を有する片面配線回路基板１と、硬質絶縁性基材３０の両面に導電性ペーストビア１５と導通している第２配線回路３１が配置されており、硬質絶縁性基材３０には導電性ペーストビア１５と導通しているＩＣチップ２０を内包するように開口が施された両面配線回路基板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品のパッドと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記電子部品のパッドと導体回路とを接続するバイアホールが、感光性カルド型ポリマーからなる層間樹脂絶縁層に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】放熱特性及び信頼性を向上させることができる放熱プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムコアの両面に、第１絶縁層、第２絶縁層の両面に内層回路パターンが形成された銅張積層板、及び第３絶縁層の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板が順次に積層された原板を準備し、前記原板を貫くビアホールを形成し、プラズマを利用して前記ビアホール内部のスミアを除去し、前記ビアホールの内部に露出した前記アルミニウムコアにニッケル鍍金層を形成し、前記第２絶縁層上に外層回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した基板において、電子部品の駆動時に発生した熱を効率良く放熱させ、電子部品の動作を安定させる。
【解決手段】本発明は、電子部品３と、電子部品３を収容するための空間を規定する貫通孔２５Ａ，２６Ａ，２７Ａを有する１以上の絶縁層２５，２６，２７と、を備えた電子部品内蔵基板に関する。貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において凹凸を有している。好ましくは、貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において連続した凹凸状、たとえば複数の円弧２５Ａ′，２６Ａ′，２７Ａ′が連なった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の外部接続電極となる金属バンプのピッチが狭くなっても、金属バンプと導体層との接続信頼性に優れた半導体素子内蔵基板を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装により半導体素子が内蔵された基板であって、該半導体素子の外部接続電極となる金属バンプが接着剤で固定されていると共に、金属めっきからなる導体層と接続している半導体素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が可能となるとともにアライメントの精度が良好となる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持板に接するように、複数の導電パターンを形成する第１の工程と、前記複数の導電パターンを覆うとともに、前記支持板に接するように樹脂層を形成する第２の工程と、前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部に接続される別の導電パターンを形成する第３の工程と、前記支持板を除去する第４の工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記第１の工程で前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部が接する前記支持板の第１の領域と、前記第２の工程で前記樹脂層が接する前記支持板の第２の領域の表面粗さが異なることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に第２絶縁層４に内蔵する電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を実装し、第２絶縁層４を貫通し、金属塊２７と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。電子部品５の実装後の高さより低い金属塊２７を用いることで、第２絶縁層４の高さを電子部品５の高さに起因した厚みにすることができると共に、ビアホール８の深さを浅くすることができるので、金属塊２７と第３導電性パターン７との第２めっき膜による接続を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）