プリント基板及びその製造方法
【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップの高密度化及び信号伝達速度の高速化に対応するための技術として、半導体チップをプリント基板に直接実装する技術に対する要求が増大している。これに応じて、半導体チップの高密度化に対応することが可能な高密度及び高信頼性のプリント基板の開発が要求されている。
【０００３】
高密度及び高信頼性のプリント基板に対する要求仕様は半導体チップの仕様に密接に関連しているが、回路の微細化、高度な電気特性、高速信号伝達構造、高信頼性、高機能性などの多大な課題がある。このような要求仕様に対応した微細回路パターン及びマイクロビアホールを形成することができるプリント基板製造技術が要求されている。
【０００４】
通常、プリント基板の回路パターンを形成する方法は、サブトラクティブ法（ｓｕｂｒａｃｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、フールアディティブ法（ｆｕｌｌ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、及びセミアディティブ法（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）などがある。このような方法のうち、回路パターンの微細化が可能なセミアディティブ法が現在注目を浴びている。
【０００５】
図１〜図６は、従来の一例によるセミアディティブ法で回路パターンを形成する方法を工程順に示す工程断面図であり、これを参照して回路パターンの形成方法を説明すれば次のようである。
【０００６】
まず、図１に示すように、一面に金属層１４が形成された絶縁層１２にビアホール１６を加工する。
【０００７】
ついで、図２に示すように、ビアホール１６の内壁を含み絶縁層１２上に無電解メッキ層１８を形成する。この際、無電解メッキ層１８は以後に行われる電解メッキ工程の前処理工程の役目をする。電解メッキ層２４を形成するためには、一定厚さ以上（例えば、１μｍ以上）の無電解メッキ層１８を形成しなければならない。
【０００８】
ついで、図３に示すように、ドライフィルム２０を積層し、回路パターン形成領域を露出させる開口部２２を持つようにパターニングする。
【０００９】
ついで、図４に示すように、ビアホール１６を含み開口部２２に電解メッキ層２４を形成する。
【００１０】
ついで、図５に示すように、ドライフィルム２０を除去する。
【００１１】
最後に、図６に示すように、フラッシュエッチング（ｆｌａｓｈ ｅｔｃｈｉｎｇ）、クィックエッチング（ｑｕｉｃｋ ｅｔｃｈｉｎｇ）などによって、電解メッキ層２４が形成されない無電解メッキ層１８を除去することで、ビア２６を含む回路パターン２８を形成する。
【００１２】
しかしながら、従来のセミアディティブ法で形成された回路パターン２８は、絶縁層１２上に陽刻部の形状に形成されているから、絶縁層１２から分離される問題点があった。特に、次第に回路パターン２８が微細化していくにつれて絶縁層１２と回路パターン２８間の接着面積が減少して接着力が弱化し、回路パターン２８の分離が酷くなり、多層構造を有するプリント基板において、最外層に形成された回路パターン２８の分離はプリント基板の信頼性を格段に低下させる問題点があった。
【００１３】
近年には、このような限界を克服するために新工法が提案されている。その一つとして、絶縁層上にレーザーでトレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）を形成し、メッキ、研磨、エッチングの工程によって回路パターンを製造するＬＰＰ法（Ｌａｓｅｒ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）が注目を浴びている。
【００１４】
図７〜図１０は、従来の他の例によるＬＰＰ法で回路パターンを形成する方法を工程順に示す工程断面図であり、これを参照して回路パターン形成方法を説明すれば次のようである。
【００１５】
まず、図７に示すように、一面に金属層５４が形成された絶縁層５２に回路パターン用トレンチ５６ａ及びビア用トレンチ５６ｂを含むトレンチ５６をレーザーで加工する。
【００１６】
ついで、図８に示すように、トレンチ５６の内壁を含み絶縁層５２上に無電解メッキ層５８を形成する。
【００１７】
ついで、図９に示すように、無電解メッキ層５８上に電解メッキ層６０を形成する。
【００１８】
最後に、図１０に示すように、エッチング工程またはグラインディング工程によって、絶縁層５２の上部に突出した無電解メッキ層５８及び電解メッキ層６０を除去してビア６２を含む埋込型回路パターン６４を形成する。
【００１９】
しかしながら、ＬＰＰ工法でプリント基板を製作する場合、回路パターン６４が埋め込まれた構造を持つので分離される問題を予防することができる利点はあるが、トレンチ５６が形成される領域とそうではない領域の間で発生するメッキ偏差を減らすために付加の研磨工程を行わなければならなく、層別にトレンチ加工工程及び研磨工程を行わなければならないため、リードタイム（ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）が長くなる問題点があった。また、トレンチ加工に使用する装備が高価なものであるから、製造コストが増加する問題点があった。よって、多層プリント基板の製作においてＬＰＰ工法を全面的に適用するのには困難さがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ビルドアップ工法を適用するに際して、最外層の回路層は製造工程の単純なインプリンティング工法によって含浸構造を持つように形成することにより、回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
即ち、本発明によれば、絶縁部材の一面に含浸された回路パターン；前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；及び前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；を含むことを特徴とするプリント基板が提供される。
【００２２】
前記絶縁部材の一面には、インプリンティング工法によってパターン用トレンチが形成され、前記回路パターンは前記パターン用トレンチの内部に形成されることができる。
【００２３】
前記絶縁部材は、前記回路パターンと連結されるとともに前記絶縁部材の他面に露出するように形成されるバンプパッドを含むことができる。
【００２４】
前記バンプパッドの露出面には表面処理層が形成されることができる。
【００２５】
前記絶縁部材には、パターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するように加工されたバンプパッド用トレンチが形成され、前記回路パターンは前記パターン用トレンチの内部に形成され、前記バンプパッドは前記バンプパッド用トレンチの内部に形成されることができる。
【００２６】
前記絶縁部材は、前記回路パターンと連結されるバンプパッド、及び前記バンプパッドと連結されるとともに前記絶縁パッドの他面に露出するように形成され、前記バンプパッドより大きな直径を持つ補助パッドを含むことができる。
【００２７】
前記補助パッドの露出面には、表面処理層が形成されることができる。
【００２８】
前記ソルダレジスト層には、前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部が形成され、前記絶縁部材には前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部が形成されることができる。
【００２９】
また、本発明によれば、（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチを加工する段階；（Ｂ）前記パターン用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターンを形成する段階；（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００３０】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことができる。
【００３１】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁部材に前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工する段階をさらに含むことができる。
【００３２】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ）前記パッド部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３３】
更に、本発明によれば、（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するバンプパッド用トレンチを加工する段階；（Ｂ）前記パターン用トレンチと前記バンプパッド用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターン及びバンプパッドを形成する段階；（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００３４】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことができる。
【００３５】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記バンプパッドの露出面に表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３６】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ１）前記バンプパッドとその側面の前記絶縁部材に厚さ方向にオープン部を加工する段階；及び（Ｅ２）前記オープン部にメッキ工程を行って補助パッドを形成する段階；をさらに含む。
【００３７】
前記（Ｅ２）段階の後に、（Ｅ３）前記補助パッドに表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３８】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００３９】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、ビルドアップ工法を適用するに際して、最外層の回路層は製造工程の単純なインプリンティング工法によって含浸構造を持つように形成することで、回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができる。一方、ビルドアップ工法とインプリンティング工法を共に適用することで、インプリンティング工法の全面的適用による層間不整合の問題を防止することができる。
【００４１】
また、本発明によれば、絶縁キャリアに積層されて支持された状態で後続の工程が実行されるため、ビルドアップ層の回路形成工程を経た後にも絶縁部材は平たく維持され、これにより、絶縁部材に第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工するとき、第２パッド部と第２オープン部がずれて発生する加工誤差を減らすことができる。
【００４２】
そして、本発明によれば、絶縁部材に回路パターンと連結されるバンプパッドを備えることで、絶縁部材にパッド部を露出させる加工工程が不要になる。
【００４３】
更に、本発明によれば、バンプパッドのサイズを拡大することができる補助パッドを形成することで、外部接続端子との接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図２】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図３】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図４】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図５】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図６】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図７】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図８】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図９】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図１０】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１２】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１３】本発明の好適な第３実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１４】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図１５】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図１６】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図１７】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図１８】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図１９】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図２０】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（７）を示す工程断面図である。
【図２１】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（８）を示す工程断面図である。
【図２２】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図２３】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図２４】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図２５】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図２６】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図２７】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図２８】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（７）を示す工程断面図である。
【図２９】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図３０】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図３１】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
本発明の目的、利点及び特徴は添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例からもっと明らかになろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際して、同じ構成要素には、たとえ異なる図面に表示されていても、できるだけ同一符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにすることができると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００４７】
図１１は、本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ａについて説明する。
【００４８】
図１１に示すように、本実施例によるプリント基板１００ａは、一面に回路パターン１３０が含浸された絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２と回路層１４４を含むビルドアップ層１４０が積層され、前記ビルドアップ層１４０にソルダレジスト層１５０が形成されたことを特徴とするものである。
【００４９】
ここで、回路パターン１３０は、絶縁部材１２０の一面に含浸された構造、つまり絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを持つように埋め込まれた構造を持つ。この際、回路パターン１３０は絶縁部材１２０の一面から厚さ方向に一部分にだけ形成され、インプリンティング工法によって形成されたパターン用トレンチ１２２の内部にメッキ工程によって形成される。
【００５０】
また、回路パターン１３０中の第２パッド部は絶縁部材１２０に形成される第２オープン部１２４ａを通じて露出され、第２パッド部にはソルダボールのような外部接続端子１７０が付着される。この際、第２パッド部には、腐食／酸化の防止及び外部接続端子１７０との接着力の向上のために、表面処理層１６０が形成できる。
【００５１】
ビルドアップ層１４０は、回路パターン１３０が含浸された絶縁部材１２０の一面にビルドアップ絶縁層１４２が積層され、前記ビルドアップ絶縁層１４２に、層間連結のためのビアを含む回路層１４４が形成された構造を持つ。ここで、回路層１４４は、ビルドアップ層１４０の表面に突出するように形成される構造を持つことになる。
【００５２】
ソルダレジスト層１５０は最外層ビルドアップ絶縁層１４２に形成された回路層１４４を外部から保護するためのもので、ビルドアップ絶縁層１４２の上部に積層される。この際、ソルダレジスト層１５０には、最外層の回路層１４４の第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２が形成される。
【００５３】
図１２は、本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ｂについて説明する。
【００５４】
図１２に示すように、本実施例によるプリント基板１００ｂは、絶縁部材１２０にその一面に含浸された回路パターン１３０を含み、前記回路パターン１３０に連結されて絶縁部材１２０の他面に露出するように形成されたバンプパッド１３２が形成されたことを特徴とするものである。これを除き、その外の構成要素は同一であるので、重複する部分についての説明は省略する。
【００５５】
ここで、バンプパッド１３２は、絶縁部材１２０の他面と同一高さを有するように形成され、絶縁部材１２０の他面に露出面を持つ。第１実施例によるプリント基板１００ａとは異なり、本実施例によるプリント基板１００ｂは、回路パターン１３０と連結されたバンプパッド１３２が絶縁部材１２０の他面まで伸びるように形成されるので、パッド部を露出させるために絶縁部材１２０にオープン部を加工する必要がなくなる。本実施例においては、表面処理層１６０がバンプパッド１３２の露出面に形成され、その上に外部接続端子１７０が連結される。
【００５６】
図１３は、本発明の好適な第３実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ｃについて説明する。
【００５７】
図１３に示すように、本実施例によるプリント基板１００ｃは、第２実施例によるプリント基板１００ｂからバンプパッド１３２の幅方向一部とともにバンプパッド１３２の側面部の絶縁部材１２０にオープン部が加工され、前記オープン部にバンプパッド１３２と連結される補助パッド１３４が形成されたことを特徴とするものである。すなわち、バンプパッド１３２より大きな直径を持つとともに絶縁部材１２０の他面と同一高さを持つ補助パッド１３４を備えることで、これに連結される外部接続端子との接触面積を増大させて外部接続端子１７０との接触力を増大させることができる。この際、表面処理層１６０は補助パッド１３４の上部に形成される。
【００５８】
図１４〜図２１は、図１１に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００５９】
まず、図１４に示すように、キャリア１１０に絶縁部材１２０を積層する。ここで、キャリア１１０は製造過程中に支持機能をすることができる材質で形成され、後続の容易な除去のために、付加の離型層が表面に形成されていることが好ましい。この際、絶縁部材１２０はキャリア１１０の一面または両面に積層される。以下では、一例としてキャリア１１０の両面に絶縁部材１２０が積層され、付加の工程が進むものとして図示及び説明する。
【００６０】
ついで、図１５に示すように、絶縁部材１２０にパターン用トレンチ１２２を加工する。この際、パターン用トレンチ１２２は、回路パターン１３０が形成されるサイズ及び厚さを考慮して絶縁部材１２０の厚さ方向に一部分を除去することによって形成される。ここで、パターン用トレンチ１２２は、例えば加工時間及び加工費用を節減するために、インプリンティング工法（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ）によって形成される。すなわち、パターン用トレンチ１２２は、トレンチ状に対応する形状を持つインプリントモールド（ｉｍｐｒｉｎｔ ｍｏｌｄ）で絶縁部材１２０をインプリンティングすることで形成される。
【００６１】
ついで、図１６に示すように、パターン用トレンチ１２２の内部にメッキ工程を行って回路パターン１３０を形成する。この際、回路パターン１３０はパターン用トレンチ１２２の内壁とともに絶縁部材１２０の表面に無電解メッキ層を形成した後、前記無電解メッキ層のうちパターン用トレンチ１２２の内部に電解メッキ層を形成することで形成される。ここで、パターン用トレンチ１２２の内部にメッキ層を形成する過程で、絶縁部材１２０の上部に形成される無電解メッキ層及び電解メッキ層は、回路パターン１３０が絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを持つように（含浸構造）、機械的及び／または化学的研磨工程によって除去されることが好ましい。
【００６２】
ついで、図１７に示すように、回路パターン１３０が形成された絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層１４４を形成する。すなわち、ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）工程によってビルドアップ層１４０を形成する。この際、回路層１４４は、例えばビルドアップ絶縁層１４２にビアホールを加工し、前記ビアホールの内部とともに前記ビルドアップ絶縁層１４２の上部にメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングすることで形成される。この際、絶縁部材１２０の直上に積層されるビルドアップ絶縁層１４２に形成される回路層１４４はビアを介して回路パターン１３０と連結される。
【００６３】
ついで、図１８に示すように、ビルドアップ絶縁層１４２にソルダレジスト層１５０を形成し、前記ビルドアップ絶縁層の最外層の回路層１４４のうち第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２を加工した後、キャリア１１０を除去する。ここで、ソルダレジスト層１５０はビルドアップ絶縁層１４２の最外層に形成された回路層１４４を保護するために最外層ビルドアップ絶縁層１４２に形成され、外部との連結端子の役目をする第１パッド部は例えばレーザーダイレクトアブレーション（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ；ＬＤＡ）工程によってソルダレジスト層１５０に形成された第１オープン部１５２によって外部に露出される。
【００６４】
ついで、図１９に示すように、絶縁部材１２０に回路パターン１３０の第２パッド部を露出させる第２オープン部１２４ａを加工する。この際、第２オープン部１２４ａも第１オープン部１５２と同様にレーザーダイレクトアブレーション工程によって形成可能である。一方、本発明においては、絶縁部材１２０がキャリア１１０の上部に積層された状態で後続の工程が実行されるので、トレンチ加工工程及び回路形成工程を経った後にでも絶縁部材１２０は平たい構造を持つことになる。これにより、第２オープン部１２４ａと第２パッド部の間で発生し得る加工誤差を最小化することができる。一方、本発明においては、回路パターン１３０が絶縁部材１２０の一面に含浸された構造を持つので、絶縁部材１２０が回路パターン１３０を外部から保護する機能をするので、付加のソルダレジスト層を形成する必要がなくなる。
【００６５】
ついで、図２０に示すように、第２オープン部１２４ａを通じて露出された第２パッド部に表面処理層１６０を形成する。この際、表面処理層１６０は露出された第２パッド部の腐食及び酸化を防止するためのもので、必要によって選択的に形成できる。例えば、表面処理層１６０はニッケル（Ｎｉ）メッキ層またはニッケル合金メッキ層で形成されるか、あるいは前記ニッケルメッキ層または前記ニッケル合金メッキ層の上部に、パラジウム（Ｐｄ）メッキ層または金（Ａｕ）メッキ層が形成されるか、あるいは前記パラジウムメッキ層及び前記金メッキ層が順次に形成された構造を持ち、薄肉に形成される。
【００６６】
最後に、図２１に示すように、第２パッド部にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１１に示すようなプリント基板１００ａを製造する。ここで、外部接続端子は外部システムと連結する導電性接続端子の役目をするもので、プリンティング工程によって第２オープン部１２４ａにソルダペーストを印刷し、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を実行することによって形成される。
【００６７】
図２２〜図２８は、図１２に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。本実施例の説明において、以前の実施例と対応する構成要素に対しては同一符号を付与し、重複する部分についての説明は省略する。
【００６８】
まず、図２２に示すように、製造過程で支持機能をするキャリア１１０に絶縁部材１２０を塗布する。
【００６９】
ついで、図２３に示すように、絶縁部材１２０にパターン用トレンチ１２２及びバンプパッド用トレンチ１２４ｂを加工する。
【００７０】
この際、パターン用トレンチ１２２は、回路パターン１３０が形成されるサイズ及び厚さを考慮して、絶縁部材１２０の厚さ方向一部分に形成され、バンプパッド用トレンチ１２４ｂは絶縁部材１２０を貫通するように形成される。
【００７１】
ついで、図２４に示すように、パターン用トレンチ１２２及びバンプパッド用トレンチ１２４ｂの内部にメッキ工程を行って、それぞれ回路パターン１３０及びバンプパッド１３２を形成する。この際、回路パターン１３０は絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを有し（含浸構造）、バンプパッド１３２は絶縁部材１２０の他面まで貫通する構造を持つ。
【００７２】
ついで、図２５に示すように、絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層１４４を形成する。
【００７３】
ついで、図２６に示すように、ビルドアップ絶縁層１４２にソルダレジスト層１５０を形成し、前記ビルドアップ絶縁層１４２の最外層の回路層１４４のうち第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２を加工した後、キャリア１１０を除去する。
【００７４】
ついで、図２７に示すように、絶縁部材１２０の他面に露出されたバンプパッド１３２に表面処理層１６０を形成する。この際、表面処理層１６０は必要によって選択的に形成できる。
【００７５】
最後に、図２８に示すように、バンプパッド１３２にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１２に示すようなプリント基板１００ｂを製造する。
【００７６】
図２９〜図３１は、図１３に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００７７】
まず、図２９に示すように、図２２〜図２６の製造過程によって製造されたプリント基板において、絶縁部材１２０にバンプパッド１３２の幅方向一部とともに前記バンプパッドの側面部にオープン部を加工し、前記オープン部にメッキ工程を行うことで、前記バンプパッドと連結される補助パッド１３４を形成する。ここで、補助パッド１３４はバンプパッド１３２と連結され、バンプパッド１３２より大きな直径を持つように形成され、外部接続端子１７０との接触面積を増大させることで外部接続端子１７０との接着力を増大させる役目をすることになる。
【００７８】
ついで、図３０に示すように、補助パッド１３４に表面処理層１６０を形成する。
【００７９】
最後に、図３１に示すように、補助パッド１３４にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１３に示すようなプリント基板１００ｃを製造する。
【００８０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板及びその製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、半導体チップの高密度化に対応することが可能な高密度及び高信頼性のプリント基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１１０ キャリア
１２０ 絶縁部材
１２２ パターン用トレンチ
１２４ｂ バンプパッド用トレンチ
１３０ 回路パターン
１３２ バンプパッド
１３４ 補助パッド
１４２ ビルドアップ絶縁層
１４４ 回路層
１５０ ソルダレジスト層
１６０ 表面処理層
１７０ 外部接続端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップの高密度化及び信号伝達速度の高速化に対応するための技術として、半導体チップをプリント基板に直接実装する技術に対する要求が増大している。これに応じて、半導体チップの高密度化に対応することが可能な高密度及び高信頼性のプリント基板の開発が要求されている。
【０００３】
高密度及び高信頼性のプリント基板に対する要求仕様は半導体チップの仕様に密接に関連しているが、回路の微細化、高度な電気特性、高速信号伝達構造、高信頼性、高機能性などの多大な課題がある。このような要求仕様に対応した微細回路パターン及びマイクロビアホールを形成することができるプリント基板製造技術が要求されている。
【０００４】
通常、プリント基板の回路パターンを形成する方法は、サブトラクティブ法（ｓｕｂｒａｃｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、フールアディティブ法（ｆｕｌｌ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）、及びセミアディティブ法（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）などがある。このような方法のうち、回路パターンの微細化が可能なセミアディティブ法が現在注目を浴びている。
【０００５】
図１〜図６は、従来の一例によるセミアディティブ法で回路パターンを形成する方法を工程順に示す工程断面図であり、これを参照して回路パターンの形成方法を説明すれば次のようである。
【０００６】
まず、図１に示すように、一面に金属層１４が形成された絶縁層１２にビアホール１６を加工する。
【０００７】
ついで、図２に示すように、ビアホール１６の内壁を含み絶縁層１２上に無電解メッキ層１８を形成する。この際、無電解メッキ層１８は以後に行われる電解メッキ工程の前処理工程の役目をする。電解メッキ層２４を形成するためには、一定厚さ以上（例えば、１μｍ以上）の無電解メッキ層１８を形成しなければならない。
【０００８】
ついで、図３に示すように、ドライフィルム２０を積層し、回路パターン形成領域を露出させる開口部２２を持つようにパターニングする。
【０００９】
ついで、図４に示すように、ビアホール１６を含み開口部２２に電解メッキ層２４を形成する。
【００１０】
ついで、図５に示すように、ドライフィルム２０を除去する。
【００１１】
最後に、図６に示すように、フラッシュエッチング（ｆｌａｓｈ ｅｔｃｈｉｎｇ）、クィックエッチング（ｑｕｉｃｋ ｅｔｃｈｉｎｇ）などによって、電解メッキ層２４が形成されない無電解メッキ層１８を除去することで、ビア２６を含む回路パターン２８を形成する。
【００１２】
しかしながら、従来のセミアディティブ法で形成された回路パターン２８は、絶縁層１２上に陽刻部の形状に形成されているから、絶縁層１２から分離される問題点があった。特に、次第に回路パターン２８が微細化していくにつれて絶縁層１２と回路パターン２８間の接着面積が減少して接着力が弱化し、回路パターン２８の分離が酷くなり、多層構造を有するプリント基板において、最外層に形成された回路パターン２８の分離はプリント基板の信頼性を格段に低下させる問題点があった。
【００１３】
近年には、このような限界を克服するために新工法が提案されている。その一つとして、絶縁層上にレーザーでトレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）を形成し、メッキ、研磨、エッチングの工程によって回路パターンを製造するＬＰＰ法（Ｌａｓｅｒ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）が注目を浴びている。
【００１４】
図７〜図１０は、従来の他の例によるＬＰＰ法で回路パターンを形成する方法を工程順に示す工程断面図であり、これを参照して回路パターン形成方法を説明すれば次のようである。
【００１５】
まず、図７に示すように、一面に金属層５４が形成された絶縁層５２に回路パターン用トレンチ５６ａ及びビア用トレンチ５６ｂを含むトレンチ５６をレーザーで加工する。
【００１６】
ついで、図８に示すように、トレンチ５６の内壁を含み絶縁層５２上に無電解メッキ層５８を形成する。
【００１７】
ついで、図９に示すように、無電解メッキ層５８上に電解メッキ層６０を形成する。
【００１８】
最後に、図１０に示すように、エッチング工程またはグラインディング工程によって、絶縁層５２の上部に突出した無電解メッキ層５８及び電解メッキ層６０を除去してビア６２を含む埋込型回路パターン６４を形成する。
【００１９】
しかしながら、ＬＰＰ工法でプリント基板を製作する場合、回路パターン６４が埋め込まれた構造を持つので分離される問題を予防することができる利点はあるが、トレンチ５６が形成される領域とそうではない領域の間で発生するメッキ偏差を減らすために付加の研磨工程を行わなければならなく、層別にトレンチ加工工程及び研磨工程を行わなければならないため、リードタイム（ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）が長くなる問題点があった。また、トレンチ加工に使用する装備が高価なものであるから、製造コストが増加する問題点があった。よって、多層プリント基板の製作においてＬＰＰ工法を全面的に適用するのには困難さがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ビルドアップ工法を適用するに際して、最外層の回路層は製造工程の単純なインプリンティング工法によって含浸構造を持つように形成することにより、回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
即ち、本発明によれば、絶縁部材の一面に含浸された回路パターン；前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；及び前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；を含むことを特徴とするプリント基板が提供される。
【００２２】
前記絶縁部材の一面には、インプリンティング工法によってパターン用トレンチが形成され、前記回路パターンは前記パターン用トレンチの内部に形成されることができる。
【００２３】
前記絶縁部材は、前記回路パターンと連結されるとともに前記絶縁部材の他面に露出するように形成されるバンプパッドを含むことができる。
【００２４】
前記バンプパッドの露出面には表面処理層が形成されることができる。
【００２５】
前記絶縁部材には、パターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するように加工されたバンプパッド用トレンチが形成され、前記回路パターンは前記パターン用トレンチの内部に形成され、前記バンプパッドは前記バンプパッド用トレンチの内部に形成されることができる。
【００２６】
前記絶縁部材は、前記回路パターンと連結されるバンプパッド、及び前記バンプパッドと連結されるとともに前記絶縁パッドの他面に露出するように形成され、前記バンプパッドより大きな直径を持つ補助パッドを含むことができる。
【００２７】
前記補助パッドの露出面には、表面処理層が形成されることができる。
【００２８】
前記ソルダレジスト層には、前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部が形成され、前記絶縁部材には前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部が形成されることができる。
【００２９】
また、本発明によれば、（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチを加工する段階；（Ｂ）前記パターン用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターンを形成する段階；（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００３０】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことができる。
【００３１】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁部材に前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工する段階をさらに含むことができる。
【００３２】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ）前記パッド部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３３】
更に、本発明によれば、（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するバンプパッド用トレンチを加工する段階；（Ｂ）前記パターン用トレンチと前記バンプパッド用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターン及びバンプパッドを形成する段階；（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。
【００３４】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことができる。
【００３５】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記バンプパッドの露出面に表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３６】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ１）前記バンプパッドとその側面の前記絶縁部材に厚さ方向にオープン部を加工する段階；及び（Ｅ２）前記オープン部にメッキ工程を行って補助パッドを形成する段階；をさらに含む。
【００３７】
前記（Ｅ２）段階の後に、（Ｅ３）前記補助パッドに表面処理層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３８】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００３９】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、ビルドアップ工法を適用するに際して、最外層の回路層は製造工程の単純なインプリンティング工法によって含浸構造を持つように形成することで、回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができる。一方、ビルドアップ工法とインプリンティング工法を共に適用することで、インプリンティング工法の全面的適用による層間不整合の問題を防止することができる。
【００４１】
また、本発明によれば、絶縁キャリアに積層されて支持された状態で後続の工程が実行されるため、ビルドアップ層の回路形成工程を経た後にも絶縁部材は平たく維持され、これにより、絶縁部材に第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工するとき、第２パッド部と第２オープン部がずれて発生する加工誤差を減らすことができる。
【００４２】
そして、本発明によれば、絶縁部材に回路パターンと連結されるバンプパッドを備えることで、絶縁部材にパッド部を露出させる加工工程が不要になる。
【００４３】
更に、本発明によれば、バンプパッドのサイズを拡大することができる補助パッドを形成することで、外部接続端子との接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図２】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図３】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図４】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図５】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図６】従来の一例によるセミアディティブ法によって回路パターンを形成する方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図７】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図８】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図９】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図１０】従来の他の例によるＬＰＰ工法によって回路パターンを形成する方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１２】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１３】本発明の好適な第３実施例によるプリント基板の断面図である。
【図１４】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図１５】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図１６】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図１７】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図１８】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図１９】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図２０】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（７）を示す工程断面図である。
【図２１】図１１に示すプリント基板の製造方法の工程（８）を示す工程断面図である。
【図２２】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図２３】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図２４】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【図２５】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（４）を示す工程断面図である。
【図２６】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（５）を示す工程断面図である。
【図２７】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（６）を示す工程断面図である。
【図２８】図１２に示すプリント基板の製造方法の工程（７）を示す工程断面図である。
【図２９】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（１）を示す工程断面図である。
【図３０】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（２）を示す工程断面図である。
【図３１】図１３に示すプリント基板の製造方法の工程（３）を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
本発明の目的、利点及び特徴は添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例からもっと明らかになろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際して、同じ構成要素には、たとえ異なる図面に表示されていても、できるだけ同一符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにすることができると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００４７】
図１１は、本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ａについて説明する。
【００４８】
図１１に示すように、本実施例によるプリント基板１００ａは、一面に回路パターン１３０が含浸された絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２と回路層１４４を含むビルドアップ層１４０が積層され、前記ビルドアップ層１４０にソルダレジスト層１５０が形成されたことを特徴とするものである。
【００４９】
ここで、回路パターン１３０は、絶縁部材１２０の一面に含浸された構造、つまり絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを持つように埋め込まれた構造を持つ。この際、回路パターン１３０は絶縁部材１２０の一面から厚さ方向に一部分にだけ形成され、インプリンティング工法によって形成されたパターン用トレンチ１２２の内部にメッキ工程によって形成される。
【００５０】
また、回路パターン１３０中の第２パッド部は絶縁部材１２０に形成される第２オープン部１２４ａを通じて露出され、第２パッド部にはソルダボールのような外部接続端子１７０が付着される。この際、第２パッド部には、腐食／酸化の防止及び外部接続端子１７０との接着力の向上のために、表面処理層１６０が形成できる。
【００５１】
ビルドアップ層１４０は、回路パターン１３０が含浸された絶縁部材１２０の一面にビルドアップ絶縁層１４２が積層され、前記ビルドアップ絶縁層１４２に、層間連結のためのビアを含む回路層１４４が形成された構造を持つ。ここで、回路層１４４は、ビルドアップ層１４０の表面に突出するように形成される構造を持つことになる。
【００５２】
ソルダレジスト層１５０は最外層ビルドアップ絶縁層１４２に形成された回路層１４４を外部から保護するためのもので、ビルドアップ絶縁層１４２の上部に積層される。この際、ソルダレジスト層１５０には、最外層の回路層１４４の第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２が形成される。
【００５３】
図１２は、本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ｂについて説明する。
【００５４】
図１２に示すように、本実施例によるプリント基板１００ｂは、絶縁部材１２０にその一面に含浸された回路パターン１３０を含み、前記回路パターン１３０に連結されて絶縁部材１２０の他面に露出するように形成されたバンプパッド１３２が形成されたことを特徴とするものである。これを除き、その外の構成要素は同一であるので、重複する部分についての説明は省略する。
【００５５】
ここで、バンプパッド１３２は、絶縁部材１２０の他面と同一高さを有するように形成され、絶縁部材１２０の他面に露出面を持つ。第１実施例によるプリント基板１００ａとは異なり、本実施例によるプリント基板１００ｂは、回路パターン１３０と連結されたバンプパッド１３２が絶縁部材１２０の他面まで伸びるように形成されるので、パッド部を露出させるために絶縁部材１２０にオープン部を加工する必要がなくなる。本実施例においては、表面処理層１６０がバンプパッド１３２の露出面に形成され、その上に外部接続端子１７０が連結される。
【００５６】
図１３は、本発明の好適な第３実施例によるプリント基板の断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板１００ｃについて説明する。
【００５７】
図１３に示すように、本実施例によるプリント基板１００ｃは、第２実施例によるプリント基板１００ｂからバンプパッド１３２の幅方向一部とともにバンプパッド１３２の側面部の絶縁部材１２０にオープン部が加工され、前記オープン部にバンプパッド１３２と連結される補助パッド１３４が形成されたことを特徴とするものである。すなわち、バンプパッド１３２より大きな直径を持つとともに絶縁部材１２０の他面と同一高さを持つ補助パッド１３４を備えることで、これに連結される外部接続端子との接触面積を増大させて外部接続端子１７０との接触力を増大させることができる。この際、表面処理層１６０は補助パッド１３４の上部に形成される。
【００５８】
図１４〜図２１は、図１１に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００５９】
まず、図１４に示すように、キャリア１１０に絶縁部材１２０を積層する。ここで、キャリア１１０は製造過程中に支持機能をすることができる材質で形成され、後続の容易な除去のために、付加の離型層が表面に形成されていることが好ましい。この際、絶縁部材１２０はキャリア１１０の一面または両面に積層される。以下では、一例としてキャリア１１０の両面に絶縁部材１２０が積層され、付加の工程が進むものとして図示及び説明する。
【００６０】
ついで、図１５に示すように、絶縁部材１２０にパターン用トレンチ１２２を加工する。この際、パターン用トレンチ１２２は、回路パターン１３０が形成されるサイズ及び厚さを考慮して絶縁部材１２０の厚さ方向に一部分を除去することによって形成される。ここで、パターン用トレンチ１２２は、例えば加工時間及び加工費用を節減するために、インプリンティング工法（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ）によって形成される。すなわち、パターン用トレンチ１２２は、トレンチ状に対応する形状を持つインプリントモールド（ｉｍｐｒｉｎｔ ｍｏｌｄ）で絶縁部材１２０をインプリンティングすることで形成される。
【００６１】
ついで、図１６に示すように、パターン用トレンチ１２２の内部にメッキ工程を行って回路パターン１３０を形成する。この際、回路パターン１３０はパターン用トレンチ１２２の内壁とともに絶縁部材１２０の表面に無電解メッキ層を形成した後、前記無電解メッキ層のうちパターン用トレンチ１２２の内部に電解メッキ層を形成することで形成される。ここで、パターン用トレンチ１２２の内部にメッキ層を形成する過程で、絶縁部材１２０の上部に形成される無電解メッキ層及び電解メッキ層は、回路パターン１３０が絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを持つように（含浸構造）、機械的及び／または化学的研磨工程によって除去されることが好ましい。
【００６２】
ついで、図１７に示すように、回路パターン１３０が形成された絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層１４４を形成する。すなわち、ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）工程によってビルドアップ層１４０を形成する。この際、回路層１４４は、例えばビルドアップ絶縁層１４２にビアホールを加工し、前記ビアホールの内部とともに前記ビルドアップ絶縁層１４２の上部にメッキ層を形成した後、前記メッキ層をパターニングすることで形成される。この際、絶縁部材１２０の直上に積層されるビルドアップ絶縁層１４２に形成される回路層１４４はビアを介して回路パターン１３０と連結される。
【００６３】
ついで、図１８に示すように、ビルドアップ絶縁層１４２にソルダレジスト層１５０を形成し、前記ビルドアップ絶縁層の最外層の回路層１４４のうち第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２を加工した後、キャリア１１０を除去する。ここで、ソルダレジスト層１５０はビルドアップ絶縁層１４２の最外層に形成された回路層１４４を保護するために最外層ビルドアップ絶縁層１４２に形成され、外部との連結端子の役目をする第１パッド部は例えばレーザーダイレクトアブレーション（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ａｂｌａｔｉｏｎ；ＬＤＡ）工程によってソルダレジスト層１５０に形成された第１オープン部１５２によって外部に露出される。
【００６４】
ついで、図１９に示すように、絶縁部材１２０に回路パターン１３０の第２パッド部を露出させる第２オープン部１２４ａを加工する。この際、第２オープン部１２４ａも第１オープン部１５２と同様にレーザーダイレクトアブレーション工程によって形成可能である。一方、本発明においては、絶縁部材１２０がキャリア１１０の上部に積層された状態で後続の工程が実行されるので、トレンチ加工工程及び回路形成工程を経った後にでも絶縁部材１２０は平たい構造を持つことになる。これにより、第２オープン部１２４ａと第２パッド部の間で発生し得る加工誤差を最小化することができる。一方、本発明においては、回路パターン１３０が絶縁部材１２０の一面に含浸された構造を持つので、絶縁部材１２０が回路パターン１３０を外部から保護する機能をするので、付加のソルダレジスト層を形成する必要がなくなる。
【００６５】
ついで、図２０に示すように、第２オープン部１２４ａを通じて露出された第２パッド部に表面処理層１６０を形成する。この際、表面処理層１６０は露出された第２パッド部の腐食及び酸化を防止するためのもので、必要によって選択的に形成できる。例えば、表面処理層１６０はニッケル（Ｎｉ）メッキ層またはニッケル合金メッキ層で形成されるか、あるいは前記ニッケルメッキ層または前記ニッケル合金メッキ層の上部に、パラジウム（Ｐｄ）メッキ層または金（Ａｕ）メッキ層が形成されるか、あるいは前記パラジウムメッキ層及び前記金メッキ層が順次に形成された構造を持ち、薄肉に形成される。
【００６６】
最後に、図２１に示すように、第２パッド部にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１１に示すようなプリント基板１００ａを製造する。ここで、外部接続端子は外部システムと連結する導電性接続端子の役目をするもので、プリンティング工程によって第２オープン部１２４ａにソルダペーストを印刷し、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を実行することによって形成される。
【００６７】
図２２〜図２８は、図１２に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。本実施例の説明において、以前の実施例と対応する構成要素に対しては同一符号を付与し、重複する部分についての説明は省略する。
【００６８】
まず、図２２に示すように、製造過程で支持機能をするキャリア１１０に絶縁部材１２０を塗布する。
【００６９】
ついで、図２３に示すように、絶縁部材１２０にパターン用トレンチ１２２及びバンプパッド用トレンチ１２４ｂを加工する。
【００７０】
この際、パターン用トレンチ１２２は、回路パターン１３０が形成されるサイズ及び厚さを考慮して、絶縁部材１２０の厚さ方向一部分に形成され、バンプパッド用トレンチ１２４ｂは絶縁部材１２０を貫通するように形成される。
【００７１】
ついで、図２４に示すように、パターン用トレンチ１２２及びバンプパッド用トレンチ１２４ｂの内部にメッキ工程を行って、それぞれ回路パターン１３０及びバンプパッド１３２を形成する。この際、回路パターン１３０は絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを有し（含浸構造）、バンプパッド１３２は絶縁部材１２０の他面まで貫通する構造を持つ。
【００７２】
ついで、図２５に示すように、絶縁部材１２０にビルドアップ絶縁層１４２を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層１４４を形成する。
【００７３】
ついで、図２６に示すように、ビルドアップ絶縁層１４２にソルダレジスト層１５０を形成し、前記ビルドアップ絶縁層１４２の最外層の回路層１４４のうち第１パッド部を露出させる第１オープン部１５２を加工した後、キャリア１１０を除去する。
【００７４】
ついで、図２７に示すように、絶縁部材１２０の他面に露出されたバンプパッド１３２に表面処理層１６０を形成する。この際、表面処理層１６０は必要によって選択的に形成できる。
【００７５】
最後に、図２８に示すように、バンプパッド１３２にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１２に示すようなプリント基板１００ｂを製造する。
【００７６】
図２９〜図３１は、図１３に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図を参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００７７】
まず、図２９に示すように、図２２〜図２６の製造過程によって製造されたプリント基板において、絶縁部材１２０にバンプパッド１３２の幅方向一部とともに前記バンプパッドの側面部にオープン部を加工し、前記オープン部にメッキ工程を行うことで、前記バンプパッドと連結される補助パッド１３４を形成する。ここで、補助パッド１３４はバンプパッド１３２と連結され、バンプパッド１３２より大きな直径を持つように形成され、外部接続端子１７０との接触面積を増大させることで外部接続端子１７０との接着力を増大させる役目をすることになる。
【００７８】
ついで、図３０に示すように、補助パッド１３４に表面処理層１６０を形成する。
【００７９】
最後に、図３１に示すように、補助パッド１３４にソルダボールのような外部接続端子１７０を形成して図１３に示すようなプリント基板１００ｃを製造する。
【００８０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板及びその製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、半導体チップの高密度化に対応することが可能な高密度及び高信頼性のプリント基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１１０ キャリア
１２０ 絶縁部材
１２２ パターン用トレンチ
１２４ｂ バンプパッド用トレンチ
１３０ 回路パターン
１３２ バンプパッド
１３４ 補助パッド
１４２ ビルドアップ絶縁層
１４４ 回路層
１５０ ソルダレジスト層
１６０ 表面処理層
１７０ 外部接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材の一面に含浸された回路パターン；
前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；及び
前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；
を含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁部材の一面には、インプリンティング工法によってパターン用トレンチが形成され、前記回路パターンが、前記パターン用トレンチの内部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記絶縁部材が、前記回路パターンと連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されるバンプパッドを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記バンプパッドの露出面には、表面処理層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記絶縁部材には、パターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するように加工されたバンプパッド用トレンチが形成され、前記回路パターンが、前記パターン用トレンチの内部に形成され、前記バンプパッドが、前記バンプパッド用トレンチの内部に形成されることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記絶縁部材が、前記回路パターンと連結されるバンプパッド、及び前記バンプパッドと連結されるとともに、前記絶縁パッドの他面に露出するように形成され、前記バンプパッドより大きな直径を持つ補助パッドを含むことを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記補助パッドの露出面には、表面処理層が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記ソルダレジスト層には、前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部が形成され、前記絶縁部材には、前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項９】
（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチを加工する段階；
（Ｂ）前記パターン用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターンを形成する段階；
（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び
（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことを特徴とする請求項９に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁部材に前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工する段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ）前記パッド部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するバンプパッド用トレンチを加工する段階；
（Ｂ）前記パターン用トレンチと前記バンプパッド用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターン及びバンプパッドを形成する段階；
（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び
（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記バンプパッドの露出面に表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｄ）段階の後に、
（Ｅ１）前記バンプパッドとその側面の前記絶縁部材に厚さ方向にオープン部を加工する段階；及び
（Ｅ２）前記オープン部にメッキ工程を行って補助パッドを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｅ２）段階の後に、（Ｅ３）前記補助パッドに表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁部材の一面に含浸された回路パターン；
前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；及び
前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；
を含むことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁部材の一面には、インプリンティング工法によってパターン用トレンチが形成され、前記回路パターンが、前記パターン用トレンチの内部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記絶縁部材が、前記回路パターンと連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されるバンプパッドを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記バンプパッドの露出面には、表面処理層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記絶縁部材には、パターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するように加工されたバンプパッド用トレンチが形成され、前記回路パターンが、前記パターン用トレンチの内部に形成され、前記バンプパッドが、前記バンプパッド用トレンチの内部に形成されることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記絶縁部材が、前記回路パターンと連結されるバンプパッド、及び前記バンプパッドと連結されるとともに、前記絶縁パッドの他面に露出するように形成され、前記バンプパッドより大きな直径を持つ補助パッドを含むことを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記補助パッドの露出面には、表面処理層が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記ソルダレジスト層には、前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部が形成され、前記絶縁部材には、前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項９】
（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチを加工する段階；
（Ｂ）前記パターン用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターンを形成する段階；
（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び
（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことを特徴とする請求項９に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記絶縁部材に前記回路パターン中の第２パッド部を露出させる第２オープン部を加工する段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ）前記パッド部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
（Ａ）キャリアに絶縁部材を塗布し、前記絶縁部材にインプリンティング工法によってパターン用トレンチと前記絶縁部材を貫通するバンプパッド用トレンチを加工する段階；
（Ｂ）前記パターン用トレンチと前記バンプパッド用トレンチの内部にメッキ工程を行って回路パターン及びバンプパッドを形成する段階；
（Ｃ）前記絶縁部材にビルドアップ絶縁層を積層し、層間連結のためのビアを含む回路層を形成する段階；及び
（Ｄ）前記ビルドアップ絶縁層にソルダレジスト層を形成し、前記キャリアを除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｄ）段階で、前記ソルダレジスト層に前記回路層中の第１パッド部を露出させる第１オープン部を加工する段階を行うことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｅ）前記バンプパッドの露出面に表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記（Ｄ）段階の後に、
（Ｅ１）前記バンプパッドとその側面の前記絶縁部材に厚さ方向にオープン部を加工する段階；及び
（Ｅ２）前記オープン部にメッキ工程を行って補助パッドを形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｅ２）段階の後に、（Ｅ３）前記補助パッドに表面処理層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【公開番号】特開２０１１−３５３５８（Ｐ２０１１−３５３５８Ａ）
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２１３１８５（Ｐ２００９−２１３１８５）
【出願日】平成２１年９月１５日（２００９．９．１５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月１５日（２００９．９．１５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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