本発明の方法は、第１の主面及び第２の主面を有する第１のデバイス（１４、１６）をパッケージングするためのものである。封止体（１８）は、第１のデバイス（１４、１６）の第２の主面を覆うと共に第１のデバイス（１４）の側部の周辺に形成される。これにより、第１のデバイスの第１の主面が露出したまま残される。第１の誘電体層（２０）は、第１のデバイスの第１の主面を覆って形成される。第１の誘電体層（２０）を覆う少なくとも一部を有するサイドコンタクト境界（３６、１６；４８、５６、４６；４８、５６、７０、７２）が形成される。封止体（１８）は、切断されて、封止体の複数の側部（６２、６４）を形成する。封止体（１８）の一部を複数の側部の第１の側部（６４）に沿って除去することにより、複数の側部の第１の側部に沿ってサイドコンタクト境界（７２、４６、１６）の一部が露出させられる。
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【課題】本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。
【解決手段】ビアホール１２内に形成された層間接続材料１３の厚さ方向の熱膨張係数が、絶縁材料からなる電気絶縁性基材１１の厚さ方向の熱膨張係数よりも低く、層間接続形成温度が使用温度より高く、かつ常温において前記層間接続材料１３の厚さ方向の寸法が、同一の配線層における前記層間接続材料１３の厚さよりも厚いことを特徴とする多層プリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。
【解決手段】絶縁材料からなる電気絶縁性基材１１にビアホール１２を形成する工程と、前記ビアホール１２内に、厚さ方向の熱膨張係数が前記絶縁材料よりも低い層間接続材料１３を形成する工程と、多層プリント配線基板の使用環境温度より高い温度にて層間接続を形成する工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線幅を小さくしながらもビア接続信頼性のある両面回路基板用部材もしくは多層回路基板用部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール形成用の孔を有する絶縁層の上に孔の内部表面を含む表面上に複数層からなる金属層が形成されている回路基板用材料において、複数層からなる金属層の最表層がニッケル、クロム、チタン、モリブデン、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、もしくはこれらの金属を含む合金の金属層であり、前記金属層の下部は銅もしくは銅を含む合金層である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層と導体膜とを積層した構造を持つアンテナ装置の性能を安定化させ、効率を改善する。
【解決手段】 誘電率一定で表面が極平滑な純度９７％以上の高純度セラミック基板１００の一方の面上に、１以上のアンテナ電極１１２、１１２、…が設けられる。高純度セラミック基板１００の他方の面上に接地電極１１３が設けられる。接地電極１１３上に第１の誘電体膜１２０が設けられる。第1の誘電体膜１２０上に、アンテナ電極を制御するスイッチ回路などの電子回路１３２、１３２、…が設けられる。アンテナ電極１１２、１１２…上に、高誘電率の第２の誘電体膜１３０が設けられる。アンテナ電極１１２や接地電極１１３はＰＶＤ法で厚３μｍ以下に作成される。誘電体膜１２０、１３０はエアロゾルデポジション法で厚０．１ｍｍ以下、望ましくは１０μｍ以下に作成される （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の配線導体への実装および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁層と配線導体層３とが交互に複数層積層して積層体を形成するとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、積層体の積層方向の内側に位置する絶縁層は、樹脂から成る第一の絶縁層２であり、積層体の最表層がセラミックスおよびガラスの少なくとも一方から成る第二の絶縁層８である。 （もっと読む）

【課題】
層間接続装置において、層間の電気的な接続を確実にするとともに、基板加工を短時間で実行する。
【解決手段】
層間接続装置１００は、多数のバイアホール５０が形成された多層基板１４の層間を接続装する。多層基板は真空容器１１内に配置され、真空容器にはエアロゾル生成室と、エアロゾル生成室２０が接続されている。エアロゾル生成室にガス導入部８０がガスを供給制御する。金属微粒子導入部８２が、バイアホールを埋める導電性の金属微粒子をエアロゾル生成室に導入制御する。エアロゾル生成室と真空室との接続部にバイアホールの配置に応じたノズル２５が形成されたノズルアレイ２４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 電気回路を形成する導体層と生成した金属導体の電気的接続の信頼性を向上させると共に、装置構成を簡単にしてランニングコストを安価にすること。
【解決手段】 エアロゾル生成室２０において導電性微粒子１をキャリアガスに浮遊させておき、このエアロゾルをノズル２５から多層配線基板１４に形成されたバイアホール５０に向けて噴出させる。導電性微粒子１の直径を０．３〜１０μｍとすると、導電性微粒子１を毎秒６００ｍ程度で多層配線板１４の導体層に衝突させると、衝突エネルギにより導電性微粒子１は多層配線板１４の導体層に融着すので、多層配線板１４の表面の導体層と内部の導体層を電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、導電性ペースト２６によってチップコンデンサ２０の第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、層間樹脂絶縁層４０に非貫通孔４３を穿設した際に、樹脂残さが残らず、バイアホール４６を形成した際の電極２１，２２との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 両面に導体回路３２を形成した第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを接着用樹脂層３３ａ、３３ｂを介して積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板３０の銅箔３２の開口３２ａをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口３８を穿設するため、バイアホール５０をチップコンデンサ２０と適切に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）