【課題】 多層配線板の一括積層方法において、位置精度に優れた積層をすることができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 層間位置ズレ防止用接合部が形成された接続用基板１０７と、接続用基板の層間位置ズレ防止用接合部と対向する位置に層間位置ズレ防止用被接合部が形成された被接続用基板１１０とを熱圧着して多層配線板を製造する方法であって、層間位置ズレ防止用接合部１１２と前記層間位置ズレ防止用被接合部１１２とを接合し、層間位置ズレ防止用固定部を形成して熱圧着する多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 単体での使用、あるいは複数積み重ねての使用が可能な小型で信頼性が高い受動部品内蔵モジュールと、このような受動部品内蔵モジュールを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】 受動部品内蔵モジュールを、両面に複数の端子を備えた受動部品チップと、この受動部品チップを内蔵する絶縁層と、絶縁層の所望の位置に配設された複数の上下導通ビアと、受動部品チップの端子と上下導通ビアとを接続するように絶縁層内に配設された配線層と、を備えた構成とし、上記の受動部品チップを、シリコン基板と、このシリコン基板の一方の面に形成され表面に複数の表面端子を有する薄膜受動部品形成層と、シリコン基板の他方の面に配設された複数の裏面端子と、シリコン基板を貫通するように配設され薄膜受動部品形成層と裏面端子とを接続するように配設された貫通ビアと、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ低背化が可能であり、安定した回路動作を実現することができるモジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも１層の配線パターン１０２とシールド層１０３と電気絶縁層１０１を有する第１の配線板１０７と、少なくとも１層の配線パターンと、電気絶縁層を有する第２の配線板１０８と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８を固定する支持体１０５と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８と、前記支持体１０５に形成され、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８間を電気接続するスルーホール電極１０６と、前記第１の配線板１０７、前記第２の配線板１０８の対向する前記配線パターン１０２に二つ以上の電子部品１０４を実装したモジュール。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを内蔵した配線基板の薄型化を実現し、かつ当該配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】 半導体チップが内蔵された配線基板であって、前記半導体チップが埋設される絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線構造と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を補強する補強構造体が埋設されていることを特徴とする配線基板を用いて、配線基板の薄型化を可能とすると共に、反りを抑制することを可能としている。 （もっと読む）

【課題】 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成される。熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。回路素子３０は、電極３１が貫通孔２３に挿入され、電極３１と導体パターン２１とが接合されるように熱可塑性樹脂フィルム２０ｂ上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 従来は細い配線パターンを形成することができないか、接着時の加熱・加圧によりプリプレグ樹脂がキャビティ底面に流れ出し、部品実装用ランドを覆ってしまうため、樹脂が流れ出す範囲には部品を実装することができない問題がある。
【解決手段】 外部端子１と、蓋めっき付きスルーホール２と、バンプ接続用ランド３と、ソルダーレジスト４とを有するプリント配線板６の中央部に、くり貫き加工部５を形成する。続いて、部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、ソルダーレジスト９を有するプリント配線板１０を用意する一方、バンプ接続用ランド３にペーストはんだ１１’を印刷する。最後に、バンプ接続用ランド３と７とがペーストはんだ１１’と対向接触するよう重ね、リフロー加熱することでプリント配線板６、１０がはんだバンプ１１を介して電気接続することにより、キャビティ構造配線板の製造が終了する。 （もっと読む）

【課題】奇数の導電層を効率よく積層し、反りの発生がなく、各層の剥離を抑制し、導通用孔を正確な位置に形成できる、プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】奇数ｎの導電層１１〜１３を、絶縁層２１〜２３を介在させて積層している。第１番目の導電層１１は部品接続層である。第ｎ番目の導電層１３は、外部接続端子７を接合する外部接続層である。第２番目から第（ｎ−１）番目の導電層１２は、内部電流伝達用の電流伝達層である。第ｎ番目の導電層１３の表面は、外部接続端子７を露出させた状態で、最外層である第ｎ番目の絶縁層２３により被覆されている。第ｎ番目の絶縁層にはｎ番目の導電層１１〜１３に接続する外部接続端子７を接合するための接合用孔３をレーザー光照射により形成してなる。導通用孔３１、３２には金属めっき膜５を形成し、接合用孔３から露出した金属めっき膜に外部接続端子７（半田ボール）を接合してある。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できない。
【解決手段】多数の電極層５および多数の誘電体層６を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記多数の電極層５に対して垂直方向に前記積層体を貫通する貫通孔９に導体が充填されて成る引き出し電極部１０を有する。 （もっと読む）

【課題】 面付け効率に優れ、設計の自由度が高く薄型化が可能であり、接続信頼性にも優れた複合配線板、また、歩留まりに優れ、工程の簡素化が可能な複合配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とが、片面接合された複合基板であって、前記接合部は接着剤層による接合部と、前記フレキシブル配線板の層間接続用導体部と前記モジュール配線板の導体接合用ランドとの導体接合部とで構成されることを特徴とする複合基板。導体回路と絶縁層と前記導体回路上に前記絶縁層を貫通して露出する層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とを、前記層間接続用導体部と前記導体接合用ランドとが相対するように接着剤層を介して積層する工程、加熱および圧着することにより、層間接続を行う工程を有する複合基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面に配線導体２を有する一対の前駆体シート１と、多数の電極層及び多数の誘電体層を交互に積層して成る積層体、及び前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部を有するコンデンサ素子７と、を準備する工程と、前記前駆体シート１表面の前記配線導体２と、前記コンデンサ素子の前記積層体を貫通した前記引き出し電極とを接触させるように前記一対の前駆体シート１を前記コンデンサ素子７の両側に配置する工程と、前記一対の前駆体シート１を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするコンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属ケースと回路基板とが強固に接続されていて、衝撃などの外力に対して強く、信頼性の高い金属ケース付き回路基板を提供する。
【解決手段】ケース付き複合回路基板１０は、上面に第１表面実装部品１１が搭載され且つ側面に側面電極１２Ｆが設けられたセラミック多層回路基板１２と、上面に上面電極１３Ｃが設けられた樹脂部１３とが接合され且つ上面電極１３Ｃの一部が表面に露出する複合回路基板１５と、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃの両者と共通の接合材１７で接合された脚部１４Ｂを有するケース１４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】より高いＩＣスイッチング速度に対処するために、改善された電圧応答と組み合わされた優れた配電インピーダンス低減を可能にすること。
【解決手段】電力コアが、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０を含む少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ層と、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層薄板３４０とを備え、この平面型コンデンサ積層薄板３４０が、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０に電荷を供給するための低インダクタンス経路として機能し、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０が、平面型コンデンサ積層薄板３４０のうちの少なくとも１つに並列で接続され、電力コアが、少なくとも１つの信号層に相互接続される電力コアデバイスである。 （もっと読む）

本発明は、絶縁層を介して配線パターンが積層して形成されるビルドアップ層と、コア基板とを各々別個に作成し、これらビルドアップ層とコア基板とを組み合わせて配線基板を作成する配線基板の製造方法であって、平板状に形成された支持体上に、支持体から分離可能にビルドアップ層を形成し、前記コア基板を、前記ビルドアップ層に形成された配線パターンと電気的に接続して、前記支持体上に形成されたビルドアップ層に接合した後、前記ビルドアップ層を前記支持体から分離することによりコア基板にビルドアップ層が接合された基板を形成して、配線基板とする。ビルドアップ層とコア基板とを別個に作成することによってビルドアップ層とコア基板の各々の特性を効果的に生かした配線基板として得られる。
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フレックスリジッド配線板は、少なくとも互いの重合部分に接続用電極パッドを含む導体層を有するリジッド基板とフレキシブル基板とが、絶縁性接着剤を介して重合一体化されており、かつリジット基板とフレキシブル基板との接続用電極パッド同士は、絶縁性接着剤を貫通して設けられる塊状導電体を介して電気的、かつ物理的に接続一体化されてなり、高周波領域でのインダクタンスの低下、信号遅延の防止およびノイズ低減を図り、接続信頼性に優れたフレックスリジッド配線板を安価かつ容易に提供する。
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【課題】メッキ線で互いに電気的に接続された複数の配線基板領域をもつ集合基板を用いた電子部品実装体の製造方法において、集合基板の状態を維持しつつ、各配線基板領域すなわち電子部品実装体の電気的テストを行なう。
【解決手段】集合基板３２の裏面３２ｂにダイシングテープ３８を貼り付け、メッキ線３６を切断できる程度の切れ込みを集合基板３２の配線基板領域３４間の領域に形成して各配線基板領域３４を電気的に分離した後、ダイシングテープ３８を剥がし、裏面側端子にテスト端子４０を接触させて配線基板領域３４の電気的テストを行なう。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板への内蔵に適し、優れた特性を有する薄型積層型キャパシターとこれを内蔵した印刷回路基板を提供する。
【解決手段】積層型キャパシター３０は積層誘電体層と、その積層方向に形成され、対向する第１及び第２面を上面と下面とするキャパシター本体３１と、上面及び下面から離隔
されるように複数個の誘電体層上に一誘電体層を挟んで対向するように複数個の誘電体層上に交互に配置された一対の第１及び第２内部電極３２、３３と、上面及び下面にそれぞれ形成された第１及び第２外部電極３５と、第１外部電極につながるように第１内部電極から延長された複数個の第１リード３２ａ，３２ｂと、第２外部電極につながるように第２内部電極から延長された複数個の第２リード３３ａ，３３ｂを含む。このような積層型キャパシターが内蔵された印刷回路基板も提供する。 （もっと読む）

【課題】 光学素子と光導波路との間での伝送損失を低減することができ、光通信用デバイス全体の伝播損失が小さくすることができる光通信用デバイスを提供する。
【解決手段】 基板の少なくとも片面に、導体回路と絶縁層とが積層形成されるとともに、光配線と光信号伝送用光路と形成され、光学素子または光学素子が実装されたパッケージ基板が実装された光通信用デバイスであって、上記光学素子と上記光配線との間で光信号を伝送することができるように、上記光信号伝送用光路に、レンズと、入射面、出射面および反射面を有する光路変換ミラーとからなり、上記レンズが、上記入射面、上記出射面および上記光路変換ミラーの内部のうちの少なくとも一箇所に配設されている光路変換部材が配設されていることを特徴とする光通信用デバイス。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板装置において、埋め込まれた導線部をより低い作動温度に維持すること。
【解決手段】本発明は、埋め込まれた導線部（４）と、この埋め込まれた導線部（４）に接続され、基板の表面に配置された接点領域（３）を有する多層基板（１、２）を備えたプリント回路基板装置に関する。埋め込まれた導線部の冷却を改善するために、導線部（４）の上方に金属冷却領域（６）が設けられており、この冷却領域は１つ以上のビア導線部（７）により導線部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】従来からの一般的な電気回路基板などの回路基板に対して、特別な設計変更を何ら施すことなく、複数層から成る回路基板や光電融合回路基板を構成でき、比較的低コストで回路基板や光電融合回路基板を製造することである。
【解決手段】第1の基板100に素子ないしは部品102を実装し、第1の基板100とは別の第2の基板104に素子ないしは部品106を実装し、第1の基板100と第2の基板104との間に空隙部110を形成しつつ、基板100、104に素子ないしは部品102、106を実装するときにかかる温度より低い温度で第1の基板100と第2の基板104を接合して光電融合回路基板などの回路基板を構成する。 （もっと読む）