【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を実装してなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。
【解決方法】少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板内により多くの電子部品を内蔵可能な部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】基材へ熱硬化性の樹脂が含浸された板状樹脂２３を用い、この板状樹脂２３に形成された孔３１が電子部品２を囲むように板状樹脂２３を配線基板２２上に積層し、その後で板状樹脂２３に設けられた孔３１内に熱硬化性のペースト状樹脂２５を充填し、その後でこのペースト状樹脂２５を覆うように表層配線部５を積層し、この状態で加熱圧着することによって、電子部品２を実装可能な領域を大きくし、多くの電子部品２を内蔵できる部品内蔵基板２１を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強用の接続部を新たに設けることなく、曲げ方向、捻り方向及び引張方向の負荷に対しての強度を十分に保つことができる実装構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産の歩留まりが良好であって、内蔵される半導体チップに接続される多層配線の信頼性が高いチップ内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線が形成された第１の基板に半導体チップを実装する第１の工程と、第２の配線が形成された第２の基板と前記第１の基板とを張り合わせる第２の工程と、を有し、前記第２の工程では、前記半導体チップが前記第１の基板と前記第２の基板の間で封止されるとともに、前記第１の配線と前記第２の配線が電気的に接続されて、前記半導体チップに接続される多層配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵した部品内蔵基板の小型化と、配線長の短縮化を図る。
【解決手段】有機樹脂から成る第１の絶縁層２の上面に導体パターンから成る第１の導体層１を有し、前記第１の導体層１と前記第１の絶縁層２の上面に半導体素子７を埋め込む凹部を有する第２の絶縁層５ａを有し、前記凹部の側壁部に前記第１の導体層１と接続する導体パターンから成る壁面導体１５を有し、前記第２の絶縁層５ａの上面に前記壁面導体１５と接続する導体パターンから成る第２の導体層６ａを有し、前記凹部に埋設した半導体素子７を有し、前記半導体素子７の上面と前記第２の導体層６ａと前記第２の絶縁層５ａの上面に第３の絶縁層５ｂを有する部品内蔵基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】 半田パッドの接続信頼性を高め得るプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層７０の開口７１を、半田パッド７５の周辺部に５μｍ重なり、且つ、重なりの厚みを２０μｍになるように形成してあるため、半田パッド７５が層間樹脂絶縁層１５０から剥離することがなくなり、接続信頼性が向上する。また、半田パッド７５とソルダーレジスト層７０とを密着させるため、下層の層間樹脂絶縁層１５０にクラックが入り難くなる。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層１０は、ビアプラグ１２ａ（第１の導電プラグ）を有している。ビアプラグ１２ａの配線層２０側の端面の面積は、その反対側の端面の面積よりも大きい。また、ビアプラグ１２ａは、配線層１０の配線層２０側の面に露出している。配線層１０を構成する絶縁樹脂１４の熱分解温度は、配線層２０を構成する絶縁樹脂２４の熱分解温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】多層基板のキャビティ構造部分に効率よく半田を塗布することができる多層基板への半田塗布とその方法を提供する。
【解決手段】部品面または半田面から中層まで貫通する凹部を設けた多層基板への金属接合材料の印刷方法であって、多層基板に、金属接合材料を多層基板の部品面または半田面の表面上の配線に金属接合材料を印刷するための孔部とマスク部を設けるとともに、凹部の高さ（深さ）と略同じであり、少なくとも凹部開口部から側面を経て底部に設けられた対象とする配線に金属接合材料を付着させるための前記凹部内と勘合する凸部を設けたメタルマスクをセットする工程と、多層基板にセットしたメタルマスクに金属接合材料を塗り込む工程と、メタルマスクを取り除く工程とを行う多層基板への金属接合材料の印刷方法。 （もっと読む）

【課題】厚み方向のサイズを拡大させることなく比較的簡易な構成で大電流を流すことができる回路基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】所要の回路パターンに形成された導体層１２ａ、１２ｂと、絶縁層１３ａ，１３ｂと、を積層して積層基板１１を形成し、前記積層基板１１を貫通するスルーホール１４ａ，１４ｂと、絶縁層の最外面となる位置から、電気的接続を行う導体層にまで達するように前記スルーホールの周縁に連続して当該スルーホールより大開口径となるように形成した凹孔１７ａ，１７ｂと、前記スルーホールに嵌装された導体端子１５Ａ，１５Ｂとを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価な配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、電子素子の搭載領域（１４）を有して第１の配線パターン（１２）が形成された第１の基板（１０）と、第１の基板（１０）の少なくとも一部が貼り付けられている領域（２６）と電子素子の搭載領域（２４）とを有して第１の配線パターン（１２）と電気的に接続された第２の配線パターン（２２）が形成された第２の基板（２０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板のスルーホールを通る電気コンタクトの製造方法を簡便にする。
【解決手段】上記スルーホールは少なくとも部分的に液体導電性材料によって充填されており、凝固後の上記液体導電性材料は上記スルーホールを通って電気コンタクトを形成する。第１基板と第２基板とを積層する工程、スルーホールに第１圧力を加える工程、スルーホールに液体導電性材料を供給する工程、液体導電材料に第２圧力を加える工程、基板の積層を液体導電材料から分離する工程を含む製造工程からなる。 （もっと読む）

【課題】実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。第１及び第２のリジッド基板の配線層間は、絶縁層を貫通し第１のリジッド基板側を先端側とする導電性バンプにより電気的に接続されている。第２のリジッド基板とフレキシブル基板の配線層間は、絶縁層を貫通し第２のリジッド基板側を先端側とする導電性バンプにより電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージオンパッケージのボトム基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダボールによりトップ基板と電気的に繋がるパッケージオンパッケージのボトム基板であって、コア基板１０と、ソルダボールの位置に応じてコア基板１０の表面に形成されるソルダボールパッド１２と、コア基板１０に積層される絶縁層２０と、ソルダボールパッド１２が露出されるように絶縁層２０の一部を除去して形成される貫通ホールと、貫通ホールに充填されてソルダボールと電気的に繋がる金属層２８と、を含むパッケージオンパッケージのボトム基板は、ソルダボールの大きさを増加させなくてもボトム基板に実装されるＩＣの数を増加させることができ、ボトム基板に積層される絶縁層２０の厚みを調節することで、ソルダボールの大きさ及びピッチをさらに小さくすることができ、これによりトップ基板とボトム基板間にさらに多くの信号伝達が可能である。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第１の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有し、前記第１の工程では、前記第２の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板総厚６００μｍ程度の電子部品内蔵基板に適用できる電源層を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ウエハの少なくとも片面を研削してその研削面に導電層を形成し、研削面と反対側の面に外部端子を設けた構造として、電子部品内蔵基板に適用したとき薄型化を実現できるようにした。 （もっと読む）

【課題】既に形成された回路パターンに対し、次の層の回路パターンの位置を精度良く形成できるようにする。
【解決手段】多層配線基板１０を製造する際には、コア基板５の幅方向の縁部にビアホール１１，１２をアライメントマークとして形成し、これらビアホール１１，１２を塞がないように第３層６を形成する。第３層６のビアホール２５は、コア基板５のビアホール１１を用いて製造し、ビアホール２５をアライメントマークにして第３層６の回路パターンを形成する。第３層６に積層される第５層７にビアホールを形成する際には、第３層６に形成したアライメントマーク４４を用いる。 （もっと読む）