【課題】 低熱膨張率化を図ることができる高性能の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単繊維４ａは、基板の厚み方向に対して垂直な方向の幅が、単繊維４ａが交差していない非交差領域よりも単繊維４ａが交差する交差領域７の方で広く設定される。 （もっと読む）

【課題】 不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供すること。上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に設けられた配線と補強基板中の配線との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル配線基板１００と補強用金属体１０４とが接着層１０５ｂを介して積層された多層基板において、フレキシブル配線基板１００は、絶縁フィルム１０１と、絶縁フィルム１０１の一方の面に設けられた金属層からなるめっきランド１０３ａと、を含む。また、補強用金属体１０４の一方の面に、表面めっき１０３ｃが設けられている。フレキシブル配線基板１００から接着層１０５ｂにわたって、フレキシブル配線基板１００および接着層１０５ｂを貫通するビア１０６が設けられ、めっきランド１０３ａを層状に被覆する半田層１０９ｂが、ビア１０６に埋設されるとともに、めっきランド１０３ａおよび表面めっき１０３ｃに接続されている。 （もっと読む）

コンポーネントを有する回路基板の製造方法とコンポーネントを含む回路基板を提供する。本発明は、回路基板の絶縁体層と絶縁体層の内部に配置されるコンポーネントとを含む中間製品の第1製造に基づいている。このようにして、コンポーネント接触端子が中間製品の表面に面する。この後、中間製品を回路基板製造ラインへ移送する。そこで、適切な数の導電体パターン層と必要な絶縁体層を中間製品の片面もしくは両面に製造する。このようにして、第1の導電体パターン層を製造したときに、コンポーネントの接触素子による電気端子が形成される。
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【課題】配線層間にボイドや内部残留応力がなく、信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、上下接続用部材（１１，２１，３１）を有し、１以上の半導体素子を搭載した複数の配線基板と、前記複数の配線基板間にそれぞれ介挿された絶縁層（１３，２３，３３）と、これらを交互に積層してなる積層体と、この積層体の最上層に積層され、表面に凹または凸の痕跡（４６）を有する表層基板（４５）とを備える。半導体装置の製造方法は、積層構成を加熱加圧を行う金型（１００，２００）間にその加圧面に非接触状態で保持し、減圧状態で前記金型で前記積層構成を加熱加圧して、前記接続用部材で前記基板間を接続するとともに、基板間の絶縁材料を溶融させて絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板９は、複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体１の主面に、格子状に配列して形成される複数の接続パッド２および複数のダミーパッド５を有し、接続パッド２は、ビア導体４を介して、絶縁基体１の内部に複数のセラミック層１ａに沿って配設される内部配線導体３と電気的に接続され、ダミーパッド５は配線導体３とは電気的に独立して形成され、ダミーパッド５は、絶縁基体１を厚み方向に貫通して形成される貫通導体６と接続されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供することができる部品内蔵プリント配線板を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】回路部品１３と、この回路部品１３を設けた第１の基材１１のパターン形成面との間に形成された隙間（ｇ）に充填材料１５を含浸させて、隙間（ｇ）をすべて充填材料１５ａで埋め込み、充填材料１５により、第１の基材１１のパターン形成面上に、回路部品１３を覆う厚みをもつ絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】振動環境や熱サイクル環境において良好な信頼性を維持可能なプリント基板のピン接続構造を提供すること。
【解決手段】スルーホール３に挿入されたリード端子１と、プリント基板２の内層４２とを接続するビア７を設けた。これにより、振動や熱サイクルによりスルーホール３と内層４２との接合界面６ａが損傷したとしても、接続を良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。
【解決手段】第一の電気絶縁性基材と前記第一の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有する第一の配線基板と、第二の電気絶縁性基材と前記第二の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有し、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第二の配線基板と、前記第一の配線基板と第二の配線基板を厚み方向に接着し、第一の配線基板の配線パターンと前記第二の配線基板の配線パターン間を電気的に接続する導電部を備え、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第三の電気絶縁性基材と、からなる複合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】実装部品のリード線を挿入するスルーホールのはんだ接続時の実効熱容量を低く抑えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０には、実装部品のリード線を挿入するためのスルーホール１５が形成され、スルーホール１５の壁面には、ストライプ状の開口１８を有する導電層１７が形成される。導電層１７とベタ配線層１４との接続面積を小さくして、はんだ付けの際におけるスルーホール１５の実効熱容量を小さく抑え、はんだ付け性を高める。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの内周面のメッキ膜の破損、剥がれが生ずるのを防止し、また生産コストが増大するのを防止する。
【解決手段】複数の絶縁基板１ａ〜１ｃにスルーホール用の孔２ａ〜２ｃを設け、孔２ａ〜２ｃの径をそれぞれ１、１．５、２ｍｍとし、絶縁基板１ａ〜１ｃの両面に配線層３を形成し、絶縁基板１ａ〜１ｃを接着剤４によって接着し、孔２ａ〜２ｃの内周面に銅メッキ膜５を形成することにより、断面が階段状のスルーホール６が形成し、スルーホール６の内周面に半田コーティング７を設け、半田コーティング７によりスルーホール６の内部の階段状の段差を埋める。 （もっと読む）

【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】部品ランド幅と信号配線幅が異なる、または、配線幅が異なる信号配線が混在する配線基板において、インピーダンス不整合を生じない配線基板とその製造方法を提供し、高密度な信号配線と安定した信号品質の薄型配線基板を実現する。
【解決手段】細い幅の信号配線９と広い幅の信号配線７が混在して誘電体層５Ａの表面に形成されている配線基板において、広い幅の信号配線７の下に、誘電体層５Ａとは誘電率の異なる誘電体層８を配置することにより、広い幅の信号配線７の特性インピーダンスを上げて、細い幅の信号線幅の信号配線９の特性インピーダンスに整合させる。 （もっと読む）

【課題】 上下両面の金属回路板間をセラミック基板の貫通孔内の金属柱により電気的に接続するセラミック回路基板において、金属柱と金属回路板との接合部に電流が集中することによる発熱を抑えた、信頼性の高いセラミック回路基板を得る。
【解決手段】 アルミニウムからなる金属回路板３と、貫通孔４を有し、活性金属を含む第１のロウ材２を介して、金属回路板３に接合されたセラミック基板１と、セラミック基板１の貫通孔４内に配置されており、アルミニウム−シリコン共晶合金から成る第２のロウ材６を介して、金属回路板３に接合された金属柱５とを有し、第２のロウ材６は、金属柱５の端部から金属回路板３に向かって広がっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を高めることが可能な配線構造およびその製造方法ならびに治具を提供する。
【解決手段】部材１４０の面積は、部材１３０の面積より大きく、この差により段差が形成されている。リジッドプリント配線板２００は、接着剤３００を用いて、リジッドプリント配線板１００に接続される。この接続は、フレキシブルプリント配線層２１１において露出した領域とリジッドプリント配線層１１３において露出した領域とが、端子領域として互いに接触するように行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のスイッチング動作時に発生する電源グランドノイズを大幅に抑制することができ、その結果、半導体素子の作動性を良好なものとすること。
【解決手段】多層配線基板１は、信号配線３と電源導体４と接地導体５とを具備し、信号配線３と電気的に接続された信号電極１３が絶縁基板２の外面に形成されており、信号電極１３が形成されている部位を除く絶縁基板２の外面に、電源導体４および接地導体５にそれぞれ電気的に接続された電源電極１１および接地電極１２が形成され、電源電極１１および接地電極１２の間に、絶縁基板本体よりも比誘電率が高い高誘電体１５を配置しキャパシターを形成した。 （もっと読む）

【課題】 ＰＷＢのスルーホールコーナー部のクラックの発生を抑制し、製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】 経年劣化（使用環境の温度差）により発生するスルーホールコーナー部のクラックの発生を抑制するために、両面ＰＷＢ１の表面ランドをなくす構造とする。特に、無鉛はんだ５を用いた場合は、その組成が硬いために、挿入部品３、ＰＷＢ１、無鉛はんだ５の熱膨張の各係数が相違して、挿入部品３のスルーホール側面に応力がかかり、使用年数と共に壁剥離が発生することがあるが、はんだ付け５をしない側（ＰＷＢの表面）のスルーホール部のランドをなくすことで、コーナー部に応力が集中せず、クラック発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。
【解決手段】半導体チップ実装用基板２は、絶縁性樹脂基材５の一面側に形成された、半導体チップ３を実装する第１の導電性バンプと、絶縁性樹脂基材５の周辺部に向けて延設された配線パターン１５と、絶縁性樹脂基材５の他面側から配線パターン１５に達する充填バイアホール１９と、電気的接続される第２の導電性バンプまたは導体パッド１９とから構成する。半導体モジュール１は、第１の導電性バンプ上に半導体チップ３を搭載した実装用基板２と、半導体チップ３を収納する開口部２７を有し、実装用基板２の第２の導電性バンプに接続される導体ポスト２６とを有する層間部材２０とを、接着剤を介して交互に積層し、最外層にI/O配線基板３０を配置させて、その積層体を加熱プレスして一体化して形成する。 （もっと読む）