【課題】クラックの発生を抑えることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、多層配線基板４とこの多層配線基板４上に実装される半導体チップ２を備えている。半導体チップ２の電極パッド３は、半導体チップ２の裏面２ａの各角に近接して配置された第１電極パッド３ａと、それ以外の第２電極パッド３ｂとからなっている。多層配線基板４上の接続パッド５は、第１電極パッド３ａとバンプ７を介して接続された第１接続パッド５ａと、第２電極パッド３ｂとバンプ７を介して接続された第２接続パッド５ｂとからなっている。第１接続パッド５ａは、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域４１で支持されており、第２接続パッド５ｂは、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域４２で支持されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト４２、補強板５０、及び接着剤層５１には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部４５，５２，５３が形成されている。ソルダーレジスト４２の開口部４５の径及び補強板５０の開口部５２の径が、接着剤層５１の開口部５３の径よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板外周に端面電極を設けた多層基板で、リフローなどの熱処理による半田面方向への基板の凸反りを抑制する多層基板を提供する。
【解決手段】複数の導電パターンを有する層を備える多層基板であって、多層基板の中間層より半田面側の層に設けられた導電パターンである導電性部材の量を削減することにより、多層基板の半田面方向への凸反りを抑制する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】コストの低下を実現させると共に、異なる層に配されたプリント配線間の電気的な接続を確実にさせ得る多層プリント基板及び当該多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０は、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とから構成される。片面プリント基板１１は、基板１１ａとプリント配線１１ｂとから成り、一方、片面プリント基板１２は、基板１２ａとプリント配線１２ｂとから成る。更に、連通孔１２ｆが片面プリント基板１２の適宜の位置に設けられる。そして、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とが積層され、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが連通孔１２ｆを介して連通されることとなる。ここで、連通孔１２ｆの内部に半田Ｍｅが充填され、プリント配線１１ｂ及びプリント配線１２ｂの双方の表面に付着することにより、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通した開口部１１を有する未硬化の第１の樹脂層１０を硬化済みの第２の樹脂層２０に積層し、モジュール基板１上の配線パターン２ａに第１の回路部品５を実装し、未硬化の第１の樹脂層１０がモジュール基板１に対面し、かつ開口部１１に第１の回路部品５が非接触で収納されるように、第１の樹脂層１０をモジュール基板１に圧着し硬化させる。第２の樹脂層２０は変形しないので、第１の回路部品５を中空キャビティ内に非接触で配置できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。
【解決手段】印刷配線基板１を、重合する上下二枚の板２、３で構成する。先ず、下側の板３の上面に、回路パターン５を形成すると共に該回路パターン５に印刷によりはんだバンプ６、６、６・・・を形成する。次に、該はんだバンプ６、６、６・・・を介して電子部品７、８を実装する。次に、この状態において下側の板３の上面に上側の板２を重ねて接着する。このとき上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように所要の大きさの開口を設ける。最後に、前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板を製造可能な部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成された部品内蔵プリント配線基板を製造する部品内蔵プリント配線基板の製造方法において、部品搭載後のコア層１を加熱することにより電極３ａと電子部品７とを半田接合するとともに、熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる半田接合・樹脂硬化工程において、硬化反応率が加熱終了時において１０％〜７０％の範囲内となるように熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる。これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂６ｂが流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂６ｂの適正な流動を許容して電子部品７の下面への充填性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い、銅配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続部を有する多層配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の両面に積層された銅配線上層３，銅配線下層４と、絶縁層２と少なくとも片方の銅配線層とを貫通する貫通孔５と、貫通孔５に充填され銅配線上層３，銅配線下層４の間を接続導通する半田導電体６とからなる多層配線板１であって、半田導電体６の一部が銅配線上層３，銅配線下層４と接し最外表面に露出している半田露出表面と銅配線上層３，銅配線下層４の表面とが金属からなるめっき膜８にて被覆一体化され接合しており、且つ金属からなるめっき膜８は、半田導電体６よりもイオン化傾向が大なる金属からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積み重ねられた２つの配線基板間に電子部品を配設した半導体装置に関し、厚さ方向及び面方向のサイズを小型化することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の電子部品１３と、第１の電子部品１３が実装される第１の電子部品実装用パッド５８，６１，６２，６５を有する第１の配線基板１１と、第１の配線基板１１の上方に配置された第２の配線基板１７と、を備え、第１の電子部品実装用パッド５８，６１，６２，６５が第２の配線基板１７と対向する側の第１の配線基板１１の面に設けられると共に、第１の配線基板１１と第２の配線基板１７との間に配置された内部接続端子１９により、第１の配線基板１１と第２の配線基板１７とが電気的に接続された半導体装置１０であって、第１の電子部品１３と対向する部分の第２の配線基板１７に第１の電子部品１３の一部を収容する凹部９４を設けた。 （もっと読む）

【課題】内層に配置されたチップ部品の下にベタパターンや配線等の導体が配置されている場合であっても、チップ部品下部及び周辺の導体がリフロー時にショートすることが回避されると共に、チップ部品下部の埋め込み樹脂流れ込み不具合によるボイドの発生も防止することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも内層にチップ部品が配置され、かつ当該チップ部品の上部及び側方が埋め込み樹脂によって覆われた部品内蔵型多層プリント配線板において、当該チップ部品の下部に、当該埋め込み樹脂を介して被覆樹脂に覆われた導体が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；少なくとも回路形成された内層に、凹溝部を有する被覆樹脂を形成した後、本硬化を行なう工程を有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】落下耐性の高い配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。ソルダレジスト層２３には、その表面から銅配線パターン２２に至るコンタクトホール２４が形成されている。コンタクトホール２４には、アンダーカット２９が形成されている。コンタクトホール２４内には、銅配線パターン２２に接続されたＮｉ層２５が形成されている。Ｎｉ層２５の上面は、アンダーカット２９の先端２９ａから６〜３０μｍ、望ましくは、１０μｍ以上離れた位置にある。Ｎｉ層２５と半田バンプ２７との界面には、ＮｉとＳｎとの合金層２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく製造可能な部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１を含む複数の配線層を積層して構成されコア層１に電子部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板２０の製造に際し、電子部品７が実装されたコア層１において電子部品７の端子７ａと電極３ａとの半田接合部６ａ＊を樹脂によって覆って樹脂コート部９を形成する。これにより、複数の配線層を積層する際のプリプレグの密着性を確保するために行われる黒化処理において半田接合部６ａ＊を保護することができ、コア層１への部品実装とプリプレグを用いた配線層の積層という簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板２０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第２の絶縁層にさらに埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の第１の実装用ランドと電気／電子部品用の第２の実装用ランドとを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と第１の実装用ランドとを電気的に接続する第１の接続部材と、電気／電子部品の端子と第２の実装用ランドとを電気的に接続し、かつ第１の部材と同一の材料である第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）