【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】接着剤層の両面にそれより小さい金属剥離層を設置し、その外側の両面に前記金属剥離層よりも大きい金属支持層を重ねて加熱・加圧することで両面の前記金属支持層の外周接着部分を前記接着剤層で接着した支持体を形成する第１の工程と、前記金属支持層の外側に第１の絶縁樹脂層と第１の配線パターンを形成する第２の工程と、両面の前記第１の配線パターンの外側に絶縁樹脂層とビアホールと配線パターンとその外側の絶縁樹脂層を逐次形成する第３の工程と、前記外周接着部分を切断することで前記支持体から前記金属支持層付き基板を分離する第４の工程と、前記金属支持層を除去することで印刷配線板中間体を形成する第５の工程と、前記印刷配線板中間体の両面にビアホールと配線パターンを形成する第６の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】仮基板１０の表面で配線基板１Ａの接続パッドの形成位置と対応する位置に曲面部を形成する工程と、前記支持体１０上に配線部材３０を形成する工程と、配線部材３０から支持体１０を除去する工程とを有する配線基板の製造方法であって、前記曲面部を形成する工程では支持体１０に対して外側に向け凸となる曲面状凸部１５を形成し、前記配線部材１０を形成する工程では、前記曲面状凸部１５に対応し基板表面から窪んだ曲面形状を有する曲面凹状パッド３８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の方式より工程が簡略化され、高多層化が容易なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 連通微小空隙構造を有する基材を用いて、少なくとも、上記基材にめっき付着を促進するめっき前処理剤を付着させる工程、上記めっき前処理剤が付着した基材に感光性樹脂を含浸させる工程、上記感光性樹脂含浸基材１にパターンを露光し、現像して上記パターンに対応した感光性樹脂のパターンを形成する工程、上記パターン形成工程により露出した、めっき前処理剤が付着した部分の上記基材に選択的に金属めっきを施す工程、及び上記金属めっきが施された基材の部分に半田を含浸させる工程により表裏導通のあるプリント配線層９を形成する。また、バイアホールも同じ工程により製造し、表裏導通のあるバイアホール層１０を、プリント配線層９の間に挿入し、逐次熱圧着により積層してゆくことにより多層配線プリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面間に貫通する貫通孔３を穿設した多層回路基板２の上記貫通孔３に超音波振動を利用して液状粘性材料４を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔３の一方の開口部３ａを液状粘性材料４に浸漬し該貫通孔３の軸心方向に超音波振動を与えることにより貫通孔３の他方の開口部３ｂに向かって液状粘性材料４を供給して充填する。 （もっと読む）

【課題】各層間を電気的に確実に接続せしめる多層回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】ウエハー１６の片面に電気回路１７が形成され且つ表裏を貫く導通孔１９が穿設された回路基板１４を複数重ねて多層化し、多層化された複数層間で上記導通孔１９を連通させ、該連通した導通孔１９に導電性の液状粘性材料４を充填することにより各回路基板１４を電気的に接続する多層回路基板において、上記導通孔１９の電気回路１７形成側の連通部２１ａ又は反対側の連通部２１ｂの径を上記導通孔１９の中途部の径に対して大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、その製造方法、電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、その製造方法、電線複合プリント配線基板を適用する電子機器を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの高集積化、高速化又は多機能化による端子の増加及び端子間隔の狭ピッチ化に有効であり、半導体デバイスを特に基板両面に高密度かつ高精度に搭載でき、更に信頼性にも優れた半導体搭載用配線基板を提供する。
【解決手段】半導体搭載用配線基板５は、少なくとも絶縁膜１と、絶縁膜１中に形成された配線２と、配線２とビア３で導通された複数の電極パッド４とからなる配線基板である。電極パッド４は絶縁膜１の表裏両面に、表面を露出して設けられ、かつ、前記電極パッドの側面の少なくとも一部は絶縁膜１に埋設されている。絶縁膜１は、２枚の金属板上に夫々電極パッド４を形成し、その後電極パッド４及び各金属板上に絶縁層と配線を積層形成した後、絶縁層を貼り合わせて一体化し、その後、金属板を除去することにより形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高密度細線実装構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】構造が類似した２個の板体を含み、２個の板体は誘電樹脂膜により組み合わせる。該２個の板体中の半導体素子は組合せ後には、相互に反対側に位置する。該２個の板体は共に超細線回路層、これと相同平面上の絶縁層、該超細線回路層上に設置される半導体素子により組成する。該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。本発明中では、電解メッキによりエッチング手段を用いず上記超細線回路層を形成するため、製造工程中、或いは終了時には、該超細線回路層を形成するために必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。こうしてレイアウトの空間を拡大し、高密度の目的を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板に関し、薄型化及び高密度化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、この半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、この第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００間に配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成し、第１の基板１００に第２の基板２００が積層された際、半導体チップ１１０Ａの少なくとも一部がこの開口部２０６内に位置するよう構成する。また、第１の基板１００に半導体チップ１１０Ａより形状の大きい内蔵部品を搭載し、該内蔵部品が前記開口部内で前記チップ部品の上部に位置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内蔵基板の製造方法に関し、電子部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持させることを課題とする。
【解決手段】第１の基板１０にチップ部品１３をワイヤボンディング接続する工程と、第２の基板２０に銅コア２２にはんだ被膜２３を被覆した電極２１を設ける工程と、電極２１のバンプ接続用パッド１２と接合される部位を研磨しはんだ被膜２３から銅コア２２を露出させる工程と、銅コア２２の露出した部分とバンプ接続用パッド１２をフラックス不含有導電性ペースト３０を用いて接合することにより各基板１０，２０を接合する工程と、各基板１０，２０の離間部分に封止樹脂４０を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に大電流を供給できるとともに、コンデンサの容量を大きくすることができ、しかも、電子部品にかかる機械的ストレスを低減して信頼性の向上を図ることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１００，１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１は、電流供給用導体１５が形成された導体形成部１４と、導体形成部１４を挟んで形成された複数の収容穴９０とを有する。コンデンサ１００，１０１は、切欠部１０７を導体形成部１４側に向けた状態で各収容穴９０内に収容される。配線積層部３１の部品搭載領域２３内には、電流供給用導体１５と電気的に接続された第１接続端子部１５１が配置される。そして、第１接続端子部１５１を挟んで第２接続端子部１５２，１５３が配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板等に関し、十分な半田上がりを生じさせる。
【解決手段】プリント配線板１０Ａの表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターン１０１，１０２，１０３，１０４と、針金状の接続端子であるリード線２１を有する電子部品２０の該リード線２１が挿入されるスルーホール１１とを有し、スルーホール１１のうちの少なくとも１つの第１のスルーホール１１が、第１のスルーホール11の内壁面に、上記複数層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの一部の層の導体パターン１０１のみと直接に接続されてなる導体膜１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さい電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さく、且つ、接着層１０８は異方性導電フィルムまたは絶縁性フィルムからなる電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供する。
【解決手段】複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板である。ＲＦＩＤタグは、プリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板２２に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものである。これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）