【課題】熱変動等に起因した反りの発生を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、基板（絶縁層１１）と、基板の表面又は内部に形成される第１導体パターンと、第１導体パターン（導体パターン２２）と同一の層に所定の間隔をもって配置される複数のパッド（第１パッド３１、第２パッド３２）と、複数のパッドの各々に配置された導電性の接合層３３と、電極を有する電子部品５０と、を備える。電子部品５０は、基板の内部に配置される。電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。複数のパッドの各々の高さは、少なくともそれらパッドの周辺に配置された第１導体パターンの高さよりも高い。少なくとも複数のパッド及び第１導体パターンが形成された層には、接合層３３に関する保護材（ソルダーレジスト）が形成されない。 （もっと読む）

【課題】ハンダの再溶融による不良を低減することが可能な回路部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】多数の微小孔が形成された樹脂部材を有する電気絶縁性基板１０１と、樹脂部材の内部に直接配置され、ハンダ付けされたチップ部品１１０と、電気絶縁性基板１０１の下面１２１に形成された第１の配線パターン１０２と、電気絶縁性基板１０１の上面１２０に形成された第２の配線パターン１０３と、第２の配線パターン１０３と第１の配線パターン１０２を電気的に接続する、電気絶縁性基板１０１に形成されたインナービア１０４とを備え、チップ部品１１０は、第１の配線パターン１０２とハンダ付けによって電気的に接続されている、回路部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールとしての導通を確保したまま、孔内を気密充填でき、且つ、陽極接合や端子半田付けを施した後も気密性を確保できる、貫通孔充填用金属粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層回路基板又はウエハに設けられた貫通孔に充填する充填材において、２種類の元素Ａ及びＢからなる合金で、元素Ａが元素Ｂより融点が高く、元素Ｂからなる常温安定相と元素Ａ及びＢからなる常温安定相Ａ_m Ｂ_n （ｍ，ｎは常温での安定相を構成する合金による固有の数値）からなる組成であって、急冷凝固により元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させたことを特徴とする貫通孔充填用金属粉末。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との接続信頼性に優れた面接続端子を有する多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の面接続端子３０が積層構造体４０の主面４１上に形成されている。複数の面接続端子３０に接続する複数のビア導体５７が樹脂絶縁層４６に形成されている。複数の面接続端子３０は、銅層３１、ニッケル層３２及び金層３３をこの順序で積層した構造を有する。金層３３は、少なくとも銅層３１よりも大径である。金層３３は、銅層３１の外周部から基板面方向に延びる張出部３３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】高品質なプリント配線板を提供する。
【解決手段】接着シートに形成されたアライメントマークを基準にして、チップコンデンサ２０を接着シート上に載置する。接着シートのアライメントマークとリジッド基材１００に形成されたアライメントマーク１１２ｂを基準にして、リジッド基材１００を接着シート上に載置して、リジッド基材１００に形成された開口部１００ａ内にチップコンデンサ２０を収容し、充填樹脂１００ｂを使用してチップコンデンサ２０を固定する。続いて、リジッド基材１００の両主面上にそれぞれ、樹脂絶縁層１３１及び１３２を形成し、その後でスルーホール１４０を形成する。そして、樹脂絶縁層１３１及び１３２上に、それぞれ導体パターン１１３及び１１４を形成すると共に、樹脂絶縁層１３１及び１３２のそれぞれにビア導体１２１及び１２２を形成し、導体パターン１１３及び１１４と接続するスルーホール導体１４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、内蔵されたチップ部品における電極間の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁樹脂板２６と導体回路２８とを有する配線部材１２と、配線部材１２に設けられる接着層１４と、接着層１４に積層されるチップ部品１６と、接着層１４に積層され、可撓性絶縁樹脂シート３４と第２導体回路３６とを有する樹脂シート配線部材１８と、を含むチップ部品配線基体２０と、チップ部品配線基体２０と対向して配置される配線部材２２と、チップ部品配線基体２０と配線部材２２との間に設けられる絶縁樹脂体２４と、を備え、チップ部品配線基体２０は、樹脂シート配線部材に設けられ配線部材２２側へ折り曲げられてチップ部品を挿通させる一対の折り曲げ部３８ａ、３８ｂを有し、一対の折り曲げ部に設けられた導体回路３６とチップ部品の一対の電極３２ａ、３２ｂとが半田４０ａ、４０ｂで各々接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができると共に、電子部品内蔵基板の製造時に反りが発生することを防止することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線パターン３７を有する第１の配線基板１１と、第１の配線パターン３７に表面実装された第１の電子部品１４と、第２の配線パターン５１を有し、第１の配線パターン３７が形成された側の第１の配線基板１１と第２の配線パターン５１とが対向するように配置された第２の配線基板１２と、第２の配線パターン５１に表面実装されると共に、第１の電子部品１４と対向するように配置された第２の電子部品１５と、第１の配線基板１１と第２の配線基板１２との間を封止する樹脂部材１６と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、実装構造体及び電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板５は、基体８と、基体８の上面に形成された第１絶縁層１０ａと、基体８の上面に部分的に形成され、基体８と第１絶縁層１０ａとの間に介在される第１導電層１３ａと、第１絶縁層１０ａを貫通し、第１導電層１３ａに接続する第１ビア導体１４ａと、を備え、第１絶縁層１０ａは、第１樹脂層１２ａと、基体８と第１樹脂層１２ａとを接着する第１接着層１１ａと、を有し、第１樹脂層１２ａの平面方向への線膨張係数は、基体８及び第１接着層１１ａの平面方向への線膨張係数より小さく、第１樹脂層１２ａの最下面が第１導電層１３ａの最上面よりも基体８側に位置するように、第１導電層１３ａの少なくとも上部領域が、第１樹脂層１２ａに埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続バンプを介して積層された配線基板の間に、不具合が発生することなく樹脂を信頼性よく充填できる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】下型１２と、その上に配置されて、下面側に凹部１４ａが設けられ、凹部１４ａの底面周縁部に開口部側に突出して部分的に底上げする突起部５が設けられた上型１４と、上型１４の下面側に設けられ、吸引吸着によって凹部１４ａの凹面に沿って密着する保護フィルム２０とを含み、接続バンプ３６を介して複数の配線基板３２，３４が積層された積層配線基板３０を、下型１２と上型１４の凹部との間に配置して挟んだ状態で、樹脂供給部Ｂから積層配線基板３０の間を含むキャビティＣに溶融した樹脂を流入させて樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１にチップ部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層１において端子７ａが半田接合される１対の電極３ａの中間に位置してこの電極３ａの幅寸法に対応した範囲にレジスト４を形成し、このレジスト４および電極３ａと端子７ａとを接合する半田部６ａ＊を封止樹脂部６ｂ＊で覆う構造とする。これにより、チップ部品７の実装後のコア層１を対象として行われる粗化処理における半田部６ａ＊やレジスト４へのダメージや、再加熱時に半田部６ａ＊が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極３ａ間の短絡などの部品内蔵配線基板１７の不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂よりなる多層基板の内部に半導体チップを設けてなる半導体装置において、放熱部材の大型化を招くことなく、半導体チップの放熱性を向上させる。
【解決手段】複数の樹脂よりなる樹脂層１〜８が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に設けられた板状をなす半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向と直交する面である一方の板面２１には、半導体チップ２０の熱を放熱する放熱部材３０が熱的に接続されており、多層基板１０の内部には、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向に延びる面である側面２３に熱的に接続された放熱層１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても電源の電圧変動を低減することが可能であり、かつ、電極端子から容易に配線を引き出すことができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の外部電極２６ａ及び第２の外部電極２６ｂが形成されている積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板５０を有し、前記配線基板上に形成された複数の電極パッド上に半導体チップ４０の複数の電極端子４１が接続されている半導体パッケージであって、前記複数の電極パッドのうちの一部は、前記積層コンデンサの前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続され、前記複数の電極パッドのうちの、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続されている電極パッドよりも外側に配置されている電極パッドの少なくとも一部は、ワイヤ６５を介して前記配線基板を構成する何れかの配線層と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品単価を節減することができる電子部品組込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コア層となる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の上部に、その一部が突出するように埋設された電子部品１２０と、電子部品１２０の突出表面を含めて絶縁層１１０上に設けられた金属シード層１３０と、金属シード層１３０上に設けられたメッキ層１４０と、絶縁層１１０に設けられたビアホール１１３を介して電子部品１２０のパッドと電気的に接続される回路パターン１１４と、絶縁層１１０上に設けられ、回路パターン１１４と電気的に接続されたビアホール１５１上にソルダーボール１６０が付着されるソルダーレジスト層１５０と、を含んだ印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上に枠部側導体層５４が形成される。枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には、枠部側導体層５４が存在しない複数の非形成領域６１が配置される。これにより、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率と枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率とが同一になる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを低くできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、リフロー実装時に所定の熱容量を要する第１の電子部品１７と、第１の電子部品を実装するために必要な熱容量を満たす温度よりも耐熱温度が低い第２の電子部品１８と、第１の電子部品および第２の電子部品を面実装するために、面状に形成された基材１２における第１の面１２Ａに第１パッドおよび第２パッドが設けられた回路基板１１と、第１の面から第２の面１２Ｂまで貫通するとともに基材よりも熱伝導率が高い貫通ビア１９とを備えている。そして、第１の面において貫通ビア１９が第１パッドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）