【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【課題】 熱による絶縁層の損傷を抑制して、層間の電気的な接続を行うことができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル多層回路基板１の製造方法は、第１絶縁層１１と、第１導体層１２とを有する第１回路層１０、及び、第２絶縁層２１と、第２導体層２２とを有し、孔２６ａ、２６ｂが形成された第２回路層２０、を準備する準備工程Ｐ１と、第１導体層１２上の少なくとも１部に第２絶縁層２１が配置されると共に、孔２６ａ、２６ｂが第１導体層１２と重なるように、第２回路層２０を第１回路層１０上に積層する積層工程Ｐ２と、孔２６ａ、２６ｂを覆うように第２導体層２２上にはんだ３０ａ、１０ｂを配置する配置工程Ｐ３と、はんだ３０ａ、３０ｂのみを直接的に加熱し、はんだ３０ａ、３０ｂを溶融させて、はんだ３０ａ、３０ｂを第１導体層１２及び第２導体層２２と接続させる加熱工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法においては、配線積層部のソルダーレジスト層に複数の開口部を形成して複数の金属パッドを露出させた状態の配線基板を準備し（ステップＳ１０）、金属パッドの表面をＳｎメッキ層で被覆し（ステップＳ１１：Ｓｎメッキ工程）、Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドを加熱し（ステップＳ１３：リフロー工程）、加熱後のＳｎメッキ層の表面を、アミンを含むアルカリ洗浄液により洗浄する（ステップＳ１５：アルカリ洗浄工程）。これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】より薄型化が可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、この板状絶縁層に埋め込まれた第１の電気／電子部品と、第１の電気／電子部品との電気的接続領域を有する、板状絶縁層の第１の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンの接続領域と第１の電気／電子部品とを電気的に接続する接続部材と、板状絶縁層の第１の面上に、配線パターンの接続領域の第１の電気／電子部品に対向する側とは反対の側をランドの領域として用いてはんだで実装された第２の電気／電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。
【解決手段】各々の絶縁層４ａ〜４ｃは全て、板厚方向の熱膨張係数α_zが５５ｐｐｍ／℃以下であり、各々の絶縁層４ａ〜４ｃのうち少なくとも抵抗部品１０が実装された導電性回路層３ａに隣接する絶縁層４ａにおける板面方向の熱膨張係数α_x、α_yのいずれかが１６．５ｐｐｍ／℃以下であり、スルーホール５は、導電性金属めっき層７の厚みｔ₂が１８μｍ以下であり、最外層の導電性回路層３ａは、絶縁層４ａの表面に形成された導電性金属層６と導電性金属めっき層７とからなり、最外層の導電性回路層３ａの厚みｔ₃が３０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路やその周辺に位置する信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２の内部には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆが、電子部品内蔵基板２の面方向において、ＩＣチップ７の実装領域と重なり合うように配置されている。これにより、インダクタ８からの漏れ磁束がシールドされ、ＩＣチップ７の安定な動作が確保されるので、ＤＣＤＣコンバータ１の誤動作を防止することができる。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の回路板及びそれを製造する方法が開示される。１つの態様においては、回路板の第１の相互接続層を形成することを含む製造の方法が提供される。第１の相互接続層は、相隔たる関係にある第１及び第２の導体構造、第１の導体構造に抵抗接触する第１のビア、及び第２の導体構造に抵抗接触する第２のビアを含む。第１の相互接続層上には第２の相互接続層が形成される。第２の相互接続層は、相隔たる関係にあり且つ第１及び第２の導体構造から横方向にオフセットされる第３及び第４の導体構造、第３の導体構造に抵抗接触する第３のビア、及び第４の導体構造に抵抗接触する第４のビアを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板１１の一方の主面上に、はんだ溜まり１５を形成する工程と、コア基板１１の前記一方の主面上に、はんだ溜まり１５を覆うように樹脂層２１を形成する工程と、樹脂層２１の上から、樹脂層２１を貫通して一端がはんだ溜まり１５に到達するビアホール２２を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり１５を溶融及び膨張させ、ビアホール２２にはんだを吸い上げて、ビア導体２６を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）

【課題】第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板は、部品内蔵層（第１樹脂層）と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）とを備える。薄層樹脂層の、部品内蔵層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、部品内蔵層に設けてあり、一端が部品内蔵層の一面に至るビア導体（第１ビア導体）と、薄層樹脂層に設けてあり、一端が表面電極と、他端がビア導体とそれぞれ電気的に接続してあるビア導体（第２ビア導体）とをさらに備える。ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部回路構造を有する回路基板と、前記回路基板に設置され、且つ前記内部回路構造に電気接続される追加の回路構造と、前記追加の回路構造に設置され、開口を有するソルダーレジスト絶縁層と、前記ソルダーレジスト絶縁層内に設置され、その一部は前記開口に水平に伸びることによって、その片側辺と、上部表面の一部と、下部表面の一部は前記開口から露出される導電バンプパターンと、前記開口に形成され、前記追加の回路構造に電気接続されるはんだボールとを含むプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する積層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１、第２回路配線基板を積層した積層配線基板であり、第１回路配線基板Ｐ１は第１絶縁基板１の一方の面に設けられた第１パッド部２ａを有する第１配線金属層２を備え、第２回路配線基板Ｐ２は、開口部ＢＨが形成された第２絶縁基板３、開口部内に充填され板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体Ｍからなる層間導電ビアＶ及び第２絶縁基板の一方の面に設けられ層間導電ビアの一端面に接合された第２パッド部４ａを有する第２配線金属層４を備え、金属粒単体は加熱により各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、第２パッド部は層間導電ビアの一端面に加熱により合金接合され、第１パッド部は他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で配線基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。
【解決手段】第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。その後、リフローして半田バンプ１０を形成すると共に電子部品９の実装半田付けを行い、半田バンプ及び電子部品を覆って第１基板の一面上に層間絶縁シート１１を貼付する。そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】電子回路やその周辺に位置する信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その２上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２の内部には、インダクタ８とＩＣチップ７との間に、所定の接地電位に接続された第１シールド層３３Ｇが形成されており、これにより、インダクタ８からの漏れ磁束がシールドされ、ＩＣチップ７の安定な動作が確保され、ＤＣＤＣコンバータ１の誤動作を防止することができる。 （もっと読む）