部品内蔵配線板の製造方法
【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法に係り、特に、部品内蔵によって配線板としての信頼性が低下することを防止するのに好適な部品内蔵配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵配線板の従来技術として下記特許文献１に開示されたものがある。同文献図１に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田（または導電性接着剤）が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田（または導電性接着剤）を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。またこれとは別の絶縁樹脂層に穴あけを行いこの穴に導電性組成物を充填し、先に部品実装したコア板と位置合わせ配置して積層・一体化する。
【０００３】
部品内蔵配線板では、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品内蔵配線板自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。
【０００４】
同文献には、このような再溶融を防ぐため融点の高い高温半田を用いることの記述がある（同文献段落００３４）。ただし半田の具体的成分は明らかではない。一般的には、高温半田として、Ｓｎ−Ｐｂ系のＰｂリッチ材が知られており、Ｐｂ−５Ｓｎ（融点３１４℃から３１０℃）、Ｐｂ−１０Ｓｎ（融点３０２℃から２７５℃）の半田があるが、半田づけ温度として３００℃以上の高温を必要とする。このような高温では、配線板の絶縁板材料として一般的なエポキシ系の樹脂では耐熱性が不足し適用が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板の製造方法は、配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気／電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、前記第１の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、内蔵の電気／電子部品を配線パターンに接続する接続部を、ある種の金属の粒を含有する半田で形成するようにする。その金属粒は、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒である。このような構成の接続部の半田は、クリーム半田（フラックス中に半田粒が分散させてある）中に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とを分散させておきこれをリフローさせると化学反応が生じて得られる。
【０００９】
この接続部の半田は、金属の粒の表面がすずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物で覆われているため、半田中のすずがこの化合物に取り込まれて化合物ではないすず部分の割合として減少している。また、この化合物自体が一般的にすずに比べて相当に高融点である。したがって、再溶融自体が生じにくくなっており、再溶融したとしてもすず部分の割合が減少しているので体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって配線板としての信頼性が低下しにくい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵配線板における接続部５１の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図。
【図３】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図４】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図６】本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図７】図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図８】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図９】図８に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１２】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１３】図１２に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１５】図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒である、とすることができる。すずよりも融点の高い金属の例であるが、ほかに、銀、金、アルミニウム、銅−すず合金などの粒とすることもできる。このようなほかの例でもすずとの反応化合物が金属粒表面に形成され同様の効果がある。
【００１３】
また、実施態様として、前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒である、とすることができる。有害とされている物質を積極的に排除したものである。
【００１４】
ここで、例えば、前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒である、とすることができる。半田の粒の部分の具体的な態様例である。
【００１５】
本発明の実施態様である製造方法は、次のような各構造の部品内蔵配線板を作るときに適用できる。
【００１６】
すなわち、前記第２の絶縁板が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１７】
また、前記第２の絶縁板が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００１８】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１９】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００２０】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば第１の絶縁板を貫通する穴に導電性組成物を充填して形成される層間接続体である。
【００２１】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば金属めっきにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００２２】
また、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、表出している構造である。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００２３】
また、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、前記第２の絶縁板により隠されている構造である。部品内蔵配線板として内蔵部品を内部に完全に閉じ込めた構成である。
【００２４】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁板）、同１２、同１３、同１４（１２、１３、１４で第２の絶縁板）、同１５、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、接続部５１（半田部）を有する。
【００２５】
チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子（電極）を有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子と実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている。
【００２６】
ここで、チップ部品４１の端子と配線層２２の実装用ランドとを接続する接続部５１の微細な構造について図２を参照して説明する。図２は、図１に示す部品内蔵配線板における接続部５１の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図である。接続部５１は、図２右側に示すように、微細な構造として、すずを主成分とする半田部分５０１Ａと、表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａとからなっている。このような微細構造には、接続部５１の形成過程が関連している。
【００２７】
すなわち、接続部５１はクリーム半田５１Ａのリフローにより形成されるが、このクリーム半田５１Ａは、図２左側に示すように、半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１と銅粒５０２とをフラックス５０３中に分散させた構成をもともと有している。このようなクリーム半田５１Ａが加熱（例えば２３０℃から２５０℃）でリフローされると半田粒５０１が例えば２１７℃から２２１℃で溶融し銅粒５０２の表面を覆う。このとき銅粒５０２の表面を覆った半田のすず成分が銅との化合物Ｃｕ６Ｓｎ５を形成する。これにより半田部分５０１Ａのすず成分は減少する。表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａは、化合物Ｃｕ６Ｓｎ５により一部互いに連結する場合もある。
【００２８】
このような接続部５１によれば、この部品内蔵配線板が２次実装に供されるときに、再溶融による信頼性劣化を効果的に防止できる。すなわち、化合物Ｃｕ６Ｓｎ５は融点が６００℃以上と高く、２次実装時に溶融することはない。さらに、半田部分５０１Ａのすず成分は当初の半田粒５０１のそれに比べて減少しており、例え再溶融してもその体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって部品内蔵配線板として信頼性が低下しにくくなっている。
【００２９】
クリーム半田５１Ａ中の銅粒５０２は、他の金属、例えば銀、金、アルミニウム、銅−すず合金などの金属粒とすることも可能である。また、成分が例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの半田粒５０１は、その粒径として例えば１０μｍないし２０μｍのもの用いることができる。さらに、接続部５１における、表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａの粒径は、例えば３μｍないし４０μｍとすることができる。また、接続部５１における銅粒５０２Ａの占める割合は、例えば５ｗｔ％ないし５０ｗｔ％とすることができる。
【００３０】
部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、外側の配線層２１、２６とは別の配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００３１】
なお、内層の配線層２２〜２５は、絶縁層１２または絶縁層１４の側に沈み込んで位置し、絶縁層１１、１３、１５の側に配線層の沈み込みはない。これは製造工程に依拠してこのようになっており、配線層２２、２５については製造工程の違いでまた別の沈み込みの位置となる場合がある（後述する）。
【００３２】
各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵されたチップ部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品４１を内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵されたチップ部品４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００３３】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間接続体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。
【００３４】
層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。
【００３５】
以上のように、この部品内蔵配線板は、２次実装時に接続部５１が再溶融することがあっても、その体積膨張はわずかなものに抑制され、絶縁層１１、１２、配線層２２などにクラックやデラミネーションが発生することを効果的に防止できる。クラックやデラミネーションは過度の場合、配線パターン同士や配線パターンと部品間を接続不良またはショートさせることもあり、信頼性のほか製品歩留まりにも影響がある。したがって、信頼性向上および歩留まり向上が見込める。
【００３６】
また、接続部５１が半田で構成でき導電性接着剤のような高価なものを必要としない利点がある。さらに、チップ部品４１を内蔵接続するためのクリーム半田５１Ａとして高温半田を要せずよってその溶融に３００℃を超えるような高温を要しないので、エポキシ系の樹脂を絶縁層１１などの材料とする部品内蔵配線板に向いている。
【００３７】
次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図３ないし図５を参照して説明する。図３ないし図５は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３８】
図３から説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図３（ｃ）に示すように、プリプレグ３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００４０】
次に、図３（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図３（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷により上記説明のクリーム半田５１Ａを印刷する。クリーム半田５１Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００４１】
次に、チップ部品４１をクリーム半田５１Ａを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図３（ｆ）に示すように、接続部５１を介してチップ部品４１が配線層２２の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図５で後述する。
【００４２】
次に、図４を参照して説明する。図４は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔６２をあけ、かつ内蔵するチップ部品４１に相当する部分に開口部６１を形成する。
【００４３】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図４（ｂ）に示すように、貫通孔６２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部６１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図４（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部６１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００４４】
次に、図４（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図４（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１２Ａには、絶縁層１３と同様の、内蔵するチップ部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００４５】
この積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図１０（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
【００４６】
なお、以上の図４に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図４（ａ）の段階では、貫通孔６２のみ形成し内蔵部品用の開口部６１を形成せずに続く図４（ｂ）から図４（ｄ）までの工程を行う。次に、図４（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１２Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａに部品内蔵用の開口部を同時に形成する、という工程である。
【００４７】
次に、図５を参照して説明する。図５は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品（チップ部品４１）およびこれを接続するための部位（実装用ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａにはチップ部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
【００４８】
図５に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００４９】
変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層２１、２６は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図３（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
【００５０】
また、図５に示した積層工程において、配線板素材１、２については、プリプレグ１２Ａおよび層間接続体３２の部分を配線板素材２の側ではなく配線板素材１の側に設けておくようにしてもよい。すなわち、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層を、配線板素材１の配線層２２上（絶縁層１１上）であらかじめ行うようにする。この場合、実装されたチップ部品４１が、一見、層間接続体３２をスクリーン印刷で形成するときに干渉要因となるように見えるが、チップ部品４１として十分薄い部品の場合は実際上干渉要因とはならない。プリプレグ１２Ａの積層工程のときには、チップ部品４１の厚さを吸収できるクッション材を介在させて加圧・加熱すれば面内方向均一にプリプレグ１２Ａを積層できる。
【００５１】
次に、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板について図６を参照して説明する。図６は、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００５２】
この形態では、導電性組成物の印刷による層間接続体３２、３４に代わり、金属板エッチングにより形成された層間接続体７２、７４を有している。これらの層間接続体７２、７４の配線層２２側または配線層２５側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層１１（１５）の絶縁層１２（１４）との境界は、図１に示した実施形態と比較して配線層２２（２５）の厚さ分だけ深い方に移動している。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。
【００５３】
図７は、図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図６における絶縁層１１、配線層２１、２２（実装用ランドを含む）、層間接続体３１、７２の部分の製造工程を示したものである。図６における絶縁層１５、配線層２５、２６、層間接続体３５、７４の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図６中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５４】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に厚さ例えば１２０μｍの金属板（銅板）７２Ａを積層一体化して、図７（ａ）に示すように３層構造のクラッド材を得る。
【００５５】
次に、図７（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層２２を形成する。さらに、図７（ｃ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１をペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図７（ｄ）に示すように、絶縁層１１とすべきプリプレグ１１Ａを配線層２２側にプレス機を用い積層する。このとき層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。この積層工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。なお、図７（ｄ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階で層間接続体３１の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
【００５６】
次に、積層されたプリプレグ１１Ａ上に、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図７（ｅ）に示すように、プリプレグ１１Ａが完全に硬化して絶縁層１１となり積層・一体化がされる。このとき金属箔２１Ａは層間接続体３１に電気的に接続される。
【００５７】
次に、金属板７２Ａ上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストは、エッチングによる層間接続体７２を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図７（ｆ）に示すように、金属板のエッチング加工による層間接続体７２を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しこの軸の方向に径が変化する形状になる。
【００５８】
そして、形成された層間接続体７２をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去することにより、図７（ｇ）に示すような構成の配線板素材を得ることできる。以下の工程としては、図３（ｅ）以下に示したチップ部品の実装、および図４（ｅ）に示したプリプレグ１２Ａの積層（ただし、プリプレグ１２Ａは図７（ｇ）における配線層２２の側に積層する）を行う。得られた配線板素材は、図５に示した積層工程における下側の配線板素材１に代えて用いることができる。中間の配線板素材２に相当するものには、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層のないものを使用する。以上により図６に示した部品内蔵配線板を得ることができる。
【００５９】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体８１、８５を用いたものである。
【００６０】
以下、図８に示した部品内蔵配線板の製造工程について図９を参照して説明する。図９は、図８に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体８１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００６１】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に金属板（銅板）８１Ａを積層一体化して、図９（ａ）に示すような３層構造のクラッド材を得る。そして、金属板８１Ａ上の所定位置にエッチングマスク８９を形成する。
【００６２】
次に、エッチングマスク８９が形成された３層クラッド材の金属板８１Ａを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図９（ｂ）に示すように、層間接続体８１を得ることができる。そして形成された層間接続体８１をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去する。これにより図９（ｃ）に示す素材が得られる。以下の工程は、この図９（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体８５とからなる部分について同様である。
【００６３】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１０において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体９１、９５を用いたものである。
【００６４】
以下、図１０に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１１を参照して説明する。図１１は、図１０に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、絶縁層１１とその両面の配線層２１、２２、および絶縁層１１を貫通する層間接続体９１の部分の製造工程を示すものである。
【００６５】
まず、図１１（ａ）に示すように、例えば厚さ公称１００μｍのプリプレグ１１Ａの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体９１とする。次に、図１１（ｂ）に示すように、プリプレグ１１Ａの両面に厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａ、２２Ａを積層し加圧・加熱して一体化する。この積層・一体化で各金属箔２１Ａ、２２Ａは層間接続体９１との電気的導通状態を確立し、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１となる。
【００６６】
次に、図１１（ｃ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層２２（実装用ランドを含む）に加工する。そして、この図１１（ｃ）に示す素材を図３（ｄ）に示す素材の代わりに用い、その後の工程は図３（ｅ）以下における説明と同様である。以上の説明は、絶縁層１５とその両面の配線層２５、２６、および絶縁層１５を貫通する層間接続体９５の部分について同様である。
【００６７】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１２を参照して説明する。図１２は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１２において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体１０１、１０５を用いたものである。
【００６８】
以下、図１２に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１３を参照して説明する。図１３は、図１２に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体１０１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００６９】
まず、図１３（ａ）に示すように、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に、所定位置にマスク除去部１０９Ａを有するめっき阻止マスク１０９を形成する。マスク除去部１０９Ａの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔２２Ａを電気供給路としてそのめっき阻止マスク１０９側に電解めっき工程を施し、図１３（ｂ）に示すように、マスク除去部１０９Ａ内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体１０１になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク１０９を除去すると図１３（ｃ）に示すような素材が得られる。以下の工程は、この図１３（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体１０４とからなる部分について同様である。
【００７０】
以上、図８ないし図１３では、絶縁層１１およびその両面の配線層２１、２２からなる両面配線板の部分と、絶縁層１５およびその両面の配線層２５、２６からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いてもよいことは無論である。例えば、層間接続体として、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。
【００７１】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１４を参照して説明する。図１４は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１４において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板において絶縁層１４から上の部分（層間接続体３４、配線層２５、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２６）がない構成のものであり、これによりチップ部品４１の実装側と反対側が表出している。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００７２】
図１５は、図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。すでに示した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図１５は、図５に相当する積層工程を示し、図示するように、配線板素材１、２については図１ないし５により説明した実施形態と同じものを使用できる。
【００７３】
この積層工程において積層上側には離型シート１４１を用いる。これにより、上側面には、配線層２４のようなわずかな突起を吸収して離型シート１４１が密着する。そして、積層時の加熱によりプリプレグ１２Ａが流動性を得て、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にプリプレグ１２Ａが変形進入する。積層工程の後、離型シートは除去される。チップ部品４１の高さは絶縁層１３の上側に合わせされており、これによりチップ部品４１の表面が表出することになる。
【符号の説明】
【００７４】
１…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、２１…配線層（金属配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（金属配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（金属配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（金属配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配線層（金属配線パターン）、２６…配線層（金属配線パターン）、３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…チップ部品（電気／電子部品）、５１…接続部（半田部）、５１Ａ…クリーム半田、６１…開口部、６２…貫通孔、７２，７４…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、７２Ａ…金属板（銅板）、８１，８５…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、８１Ａ…金属板（銅板）、８９…エッチングマスク、９１，９５…層間接続体（導電性組成物充填）、１０１，１０５…層間接続体（めっきにより形成された導体バンプ）、１０９…めっき阻止マスク、１０９Ａ…マスク除去部、１４１…離型シート、ＥＳ…エッチングストッパ、５０１…半田粒、５０２…銅粒、５０３…フラックス、５０１Ａ…すずを主成分とする半田部分、５０２Ａ…表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法に係り、特に、部品内蔵によって配線板としての信頼性が低下することを防止するのに好適な部品内蔵配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵配線板の従来技術として下記特許文献１に開示されたものがある。同文献図１に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田（または導電性接着剤）が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田（または導電性接着剤）を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。またこれとは別の絶縁樹脂層に穴あけを行いこの穴に導電性組成物を充填し、先に部品実装したコア板と位置合わせ配置して積層・一体化する。
【０００３】
部品内蔵配線板では、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品内蔵配線板自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。
【０００４】
同文献には、このような再溶融を防ぐため融点の高い高温半田を用いることの記述がある（同文献段落００３４）。ただし半田の具体的成分は明らかではない。一般的には、高温半田として、Ｓｎ−Ｐｂ系のＰｂリッチ材が知られており、Ｐｂ−５Ｓｎ（融点３１４℃から３１０℃）、Ｐｂ−１０Ｓｎ（融点３０２℃から２７５℃）の半田があるが、半田づけ温度として３００℃以上の高温を必要とする。このような高温では、配線板の絶縁板材料として一般的なエポキシ系の樹脂では耐熱性が不足し適用が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品内蔵配線板の製造方法は、配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気／電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、前記第１の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、内蔵の電気／電子部品を配線パターンに接続する接続部を、ある種の金属の粒を含有する半田で形成するようにする。その金属粒は、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒である。このような構成の接続部の半田は、クリーム半田（フラックス中に半田粒が分散させてある）中に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とを分散させておきこれをリフローさせると化学反応が生じて得られる。
【０００９】
この接続部の半田は、金属の粒の表面がすずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物で覆われているため、半田中のすずがこの化合物に取り込まれて化合物ではないすず部分の割合として減少している。また、この化合物自体が一般的にすずに比べて相当に高融点である。したがって、再溶融自体が生じにくくなっており、再溶融したとしてもすず部分の割合が減少しているので体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって配線板としての信頼性が低下しにくい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板を製造する方法において、内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵配線板における接続部５１の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図。
【図３】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図４】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図６】本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図７】図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図８】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図９】図８に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１２】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１３】図１２に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１５】図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒である、とすることができる。すずよりも融点の高い金属の例であるが、ほかに、銀、金、アルミニウム、銅−すず合金などの粒とすることもできる。このようなほかの例でもすずとの反応化合物が金属粒表面に形成され同様の効果がある。
【００１３】
また、実施態様として、前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒である、とすることができる。有害とされている物質を積極的に排除したものである。
【００１４】
ここで、例えば、前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒である、とすることができる。半田の粒の部分の具体的な態様例である。
【００１５】
本発明の実施態様である製造方法は、次のような各構造の部品内蔵配線板を作るときに適用できる。
【００１６】
すなわち、前記第２の絶縁板が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１７】
また、前記第２の絶縁板が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁板の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板の積層方向一部を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００１８】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１９】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００２０】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば第１の絶縁板を貫通する穴に導電性組成物を充填して形成される層間接続体である。
【００２１】
また、前記第１の絶縁板の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁板を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とを有する構造である。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁板とは別の第１の絶縁板を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば金属めっきにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００２２】
また、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、表出している構造である。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００２３】
また、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、前記第２の絶縁板により隠されている構造である。部品内蔵配線板として内蔵部品を内部に完全に閉じ込めた構成である。
【００２４】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁板）、同１２、同１３、同１４（１２、１３、１４で第２の絶縁板）、同１５、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、接続部５１（半田部）を有する。
【００２５】
チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子（電極）を有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子と実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている。
【００２６】
ここで、チップ部品４１の端子と配線層２２の実装用ランドとを接続する接続部５１の微細な構造について図２を参照して説明する。図２は、図１に示す部品内蔵配線板における接続部５１の構成およびその形成過程を模式的に示す拡大図である。接続部５１は、図２右側に示すように、微細な構造として、すずを主成分とする半田部分５０１Ａと、表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａとからなっている。このような微細構造には、接続部５１の形成過程が関連している。
【００２７】
すなわち、接続部５１はクリーム半田５１Ａのリフローにより形成されるが、このクリーム半田５１Ａは、図２左側に示すように、半田（成分は例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリー）粒５０１と銅粒５０２とをフラックス５０３中に分散させた構成をもともと有している。このようなクリーム半田５１Ａが加熱（例えば２３０℃から２５０℃）でリフローされると半田粒５０１が例えば２１７℃から２２１℃で溶融し銅粒５０２の表面を覆う。このとき銅粒５０２の表面を覆った半田のすず成分が銅との化合物Ｃｕ６Ｓｎ５を形成する。これにより半田部分５０１Ａのすず成分は減少する。表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａは、化合物Ｃｕ６Ｓｎ５により一部互いに連結する場合もある。
【００２８】
このような接続部５１によれば、この部品内蔵配線板が２次実装に供されるときに、再溶融による信頼性劣化を効果的に防止できる。すなわち、化合物Ｃｕ６Ｓｎ５は融点が６００℃以上と高く、２次実装時に溶融することはない。さらに、半田部分５０１Ａのすず成分は当初の半田粒５０１のそれに比べて減少しており、例え再溶融してもその体積変化が小さく周りへの影響が抑制されている。よって部品内蔵配線板として信頼性が低下しにくくなっている。
【００２９】
クリーム半田５１Ａ中の銅粒５０２は、他の金属、例えば銀、金、アルミニウム、銅−すず合金などの金属粒とすることも可能である。また、成分が例えばＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの半田粒５０１は、その粒径として例えば１０μｍないし２０μｍのもの用いることができる。さらに、接続部５１における、表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒５０２Ａの粒径は、例えば３μｍないし４０μｍとすることができる。また、接続部５１における銅粒５０２Ａの占める割合は、例えば５ｗｔ％ないし５０ｗｔ％とすることができる。
【００３０】
部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、外側の配線層２１、２６とは別の配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００３１】
なお、内層の配線層２２〜２５は、絶縁層１２または絶縁層１４の側に沈み込んで位置し、絶縁層１１、１３、１５の側に配線層の沈み込みはない。これは製造工程に依拠してこのようになっており、配線層２２、２５については製造工程の違いでまた別の沈み込みの位置となる場合がある（後述する）。
【００３２】
各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵されたチップ部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品４１を内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵されたチップ部品４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００３３】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間接続体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。
【００３４】
層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。
【００３５】
以上のように、この部品内蔵配線板は、２次実装時に接続部５１が再溶融することがあっても、その体積膨張はわずかなものに抑制され、絶縁層１１、１２、配線層２２などにクラックやデラミネーションが発生することを効果的に防止できる。クラックやデラミネーションは過度の場合、配線パターン同士や配線パターンと部品間を接続不良またはショートさせることもあり、信頼性のほか製品歩留まりにも影響がある。したがって、信頼性向上および歩留まり向上が見込める。
【００３６】
また、接続部５１が半田で構成でき導電性接着剤のような高価なものを必要としない利点がある。さらに、チップ部品４１を内蔵接続するためのクリーム半田５１Ａとして高温半田を要せずよってその溶融に３００℃を超えるような高温を要しないので、エポキシ系の樹脂を絶縁層１１などの材料とする部品内蔵配線板に向いている。
【００３７】
次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図３ないし図５を参照して説明する。図３ないし図５は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３８】
図３から説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図３（ｃ）に示すように、プリプレグ３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００４０】
次に、図３（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図３（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷により上記説明のクリーム半田５１Ａを印刷する。クリーム半田５１Ａは、スクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００４１】
次に、チップ部品４１をクリーム半田５１Ａを介して実装用ランド上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図３（ｆ）に示すように、接続部５１を介してチップ部品４１が配線層２２の実装用ランド上に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図５で後述する。
【００４２】
次に、図４を参照して説明する。図４は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔６２をあけ、かつ内蔵するチップ部品４１に相当する部分に開口部６１を形成する。
【００４３】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図４（ｂ）に示すように、貫通孔６２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部６１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図４（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部６１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００４４】
次に、図４（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図４（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１２Ａには、絶縁層１３と同様の、内蔵するチップ部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００４５】
この積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図１０（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
【００４６】
なお、以上の図４に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図４（ａ）の段階では、貫通孔６２のみ形成し内蔵部品用の開口部６１を形成せずに続く図４（ｂ）から図４（ｄ）までの工程を行う。次に、図４（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１２Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａに部品内蔵用の開口部を同時に形成する、という工程である。
【００４７】
次に、図５を参照して説明する。図５は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品（チップ部品４１）およびこれを接続するための部位（実装用ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａにはチップ部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
【００４８】
図５に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００４９】
変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層２１、２６は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図３（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
【００５０】
また、図５に示した積層工程において、配線板素材１、２については、プリプレグ１２Ａおよび層間接続体３２の部分を配線板素材２の側ではなく配線板素材１の側に設けておくようにしてもよい。すなわち、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層を、配線板素材１の配線層２２上（絶縁層１１上）であらかじめ行うようにする。この場合、実装されたチップ部品４１が、一見、層間接続体３２をスクリーン印刷で形成するときに干渉要因となるように見えるが、チップ部品４１として十分薄い部品の場合は実際上干渉要因とはならない。プリプレグ１２Ａの積層工程のときには、チップ部品４１の厚さを吸収できるクッション材を介在させて加圧・加熱すれば面内方向均一にプリプレグ１２Ａを積層できる。
【００５１】
次に、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板について図６を参照して説明する。図６は、本発明の別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００５２】
この形態では、導電性組成物の印刷による層間接続体３２、３４に代わり、金属板エッチングにより形成された層間接続体７２、７４を有している。これらの層間接続体７２、７４の配線層２２側または配線層２５側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層１１（１５）の絶縁層１２（１４）との境界は、図１に示した実施形態と比較して配線層２２（２５）の厚さ分だけ深い方に移動している。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。
【００５３】
図７は、図６に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図６における絶縁層１１、配線層２１、２２（実装用ランドを含む）、層間接続体３１、７２の部分の製造工程を示したものである。図６における絶縁層１５、配線層２５、２６、層間接続体３５、７４の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図６中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５４】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に厚さ例えば１２０μｍの金属板（銅板）７２Ａを積層一体化して、図７（ａ）に示すように３層構造のクラッド材を得る。
【００５５】
次に、図７（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層２２を形成する。さらに、図７（ｃ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１をペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図７（ｄ）に示すように、絶縁層１１とすべきプリプレグ１１Ａを配線層２２側にプレス機を用い積層する。このとき層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。この積層工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。なお、図７（ｄ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階で層間接続体３１の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
【００５６】
次に、積層されたプリプレグ１１Ａ上に、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図７（ｅ）に示すように、プリプレグ１１Ａが完全に硬化して絶縁層１１となり積層・一体化がされる。このとき金属箔２１Ａは層間接続体３１に電気的に接続される。
【００５７】
次に、金属板７２Ａ上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストは、エッチングによる層間接続体７２を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図７（ｆ）に示すように、金属板のエッチング加工による層間接続体７２を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しこの軸の方向に径が変化する形状になる。
【００５８】
そして、形成された層間接続体７２をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去することにより、図７（ｇ）に示すような構成の配線板素材を得ることできる。以下の工程としては、図３（ｅ）以下に示したチップ部品の実装、および図４（ｅ）に示したプリプレグ１２Ａの積層（ただし、プリプレグ１２Ａは図７（ｇ）における配線層２２の側に積層する）を行う。得られた配線板素材は、図５に示した積層工程における下側の配線板素材１に代えて用いることができる。中間の配線板素材２に相当するものには、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層のないものを使用する。以上により図６に示した部品内蔵配線板を得ることができる。
【００５９】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図８を参照して説明する。図８は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体８１、８５を用いたものである。
【００６０】
以下、図８に示した部品内蔵配線板の製造工程について図９を参照して説明する。図９は、図８に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体８１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００６１】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に金属板（銅板）８１Ａを積層一体化して、図９（ａ）に示すような３層構造のクラッド材を得る。そして、金属板８１Ａ上の所定位置にエッチングマスク８９を形成する。
【００６２】
次に、エッチングマスク８９が形成された３層クラッド材の金属板８１Ａを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図９（ｂ）に示すように、層間接続体８１を得ることができる。そして形成された層間接続体８１をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去する。これにより図９（ｃ）に示す素材が得られる。以下の工程は、この図９（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体８５とからなる部分について同様である。
【００６３】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１０において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体９１、９５を用いたものである。
【００６４】
以下、図１０に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１１を参照して説明する。図１１は、図１０に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、絶縁層１１とその両面の配線層２１、２２、および絶縁層１１を貫通する層間接続体９１の部分の製造工程を示すものである。
【００６５】
まず、図１１（ａ）に示すように、例えば厚さ公称１００μｍのプリプレグ１１Ａの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体９１とする。次に、図１１（ｂ）に示すように、プリプレグ１１Ａの両面に厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａ、２２Ａを積層し加圧・加熱して一体化する。この積層・一体化で各金属箔２１Ａ、２２Ａは層間接続体９１との電気的導通状態を確立し、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１となる。
【００６６】
次に、図１１（ｃ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層２２（実装用ランドを含む）に加工する。そして、この図１１（ｃ）に示す素材を図３（ｄ）に示す素材の代わりに用い、その後の工程は図３（ｅ）以下における説明と同様である。以上の説明は、絶縁層１５とその両面の配線層２５、２６、および絶縁層１５を貫通する層間接続体９５の部分について同様である。
【００６７】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１２を参照して説明する。図１２は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１２において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体１０１、１０５を用いたものである。
【００６８】
以下、図１２に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１３を参照して説明する。図１３は、図１２に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体１０１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００６９】
まず、図１３（ａ）に示すように、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に、所定位置にマスク除去部１０９Ａを有するめっき阻止マスク１０９を形成する。マスク除去部１０９Ａの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔２２Ａを電気供給路としてそのめっき阻止マスク１０９側に電解めっき工程を施し、図１３（ｂ）に示すように、マスク除去部１０９Ａ内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体１０１になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク１０９を除去すると図１３（ｃ）に示すような素材が得られる。以下の工程は、この図１３（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体１０４とからなる部分について同様である。
【００７０】
以上、図８ないし図１３では、絶縁層１１およびその両面の配線層２１、２２からなる両面配線板の部分と、絶縁層１５およびその両面の配線層２５、２６からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いてもよいことは無論である。例えば、層間接続体として、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。
【００７１】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１４を参照して説明する。図１４は、本発明のさらに別の実施形態に係る製造方法による部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１４において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この形態は、図１に示した部品内蔵配線板において絶縁層１４から上の部分（層間接続体３４、配線層２５、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２６）がない構成のものであり、これによりチップ部品４１の実装側と反対側が表出している。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００７２】
図１５は、図１４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。すでに示した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図１５は、図５に相当する積層工程を示し、図示するように、配線板素材１、２については図１ないし５により説明した実施形態と同じものを使用できる。
【００７３】
この積層工程において積層上側には離型シート１４１を用いる。これにより、上側面には、配線層２４のようなわずかな突起を吸収して離型シート１４１が密着する。そして、積層時の加熱によりプリプレグ１２Ａが流動性を得て、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にプリプレグ１２Ａが変形進入する。積層工程の後、離型シートは除去される。チップ部品４１の高さは絶縁層１３の上側に合わせされており、これによりチップ部品４１の表面が表出することになる。
【符号の説明】
【００７４】
１…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、２１…配線層（金属配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（金属配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（金属配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（金属配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配線層（金属配線パターン）、２６…配線層（金属配線パターン）、３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…チップ部品（電気／電子部品）、５１…接続部（半田部）、５１Ａ…クリーム半田、６１…開口部、６２…貫通孔、７２，７４…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、７２Ａ…金属板（銅板）、８１，８５…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、８１Ａ…金属板（銅板）、８９…エッチングマスク、９１，９５…層間接続体（導電性組成物充填）、１０１，１０５…層間接続体（めっきにより形成された導体バンプ）、１０９…めっき阻止マスク、１０９Ａ…マスク除去部、１４１…離型シート、ＥＳ…エッチングストッパ、５０１…半田粒、５０２…銅粒、５０３…フラックス、５０１Ａ…すずを主成分とする半田部分、５０２Ａ…表面が銅−すず化合物で覆われた銅粒。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、
前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、
前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気／電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、
前記第１の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒であることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１】
配線パターンを少なくとも片面に備えた、エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、
前記クリーム半田を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、
前記クリーム半田を加熱しリフローさせて、前記電気／電子部品を前記配線パターンに固定するように、前記クリーム半田から、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、
前記第１の絶縁板とは異なる、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
前記クリーム半田の前記金属の粒が銅粒であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
前記クリーム半田の前記半田の粒が、鉛フリーの半田の粒であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
前記クリーム半田の前記半田の粒が、すず、銀、銅を有する合金の粒であることを特徴とする請求項３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−７１５６０（Ｐ２０１１−７１５６０Ａ）
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３３１２（Ｐ２０１１−３３１２）
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【分割の表示】特願２００５−２６１８１３（Ｐ２００５−２６１８１３）の分割
【原出願日】平成１７年９月９日（２００５．９．９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【分割の表示】特願２００５−２６１８１３（Ｐ２００５−２６１８１３）の分割
【原出願日】平成１７年９月９日（２００５．９．９）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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