【課題】ベースユニット基板上に電子部品の実装領域を確保し、放電用接触部材の取り付け作業の工数を削減した静電気除去構造を得ること。
【解決手段】制御ユニット６は、制御ユニット筐体９に収容された制御ユニット基板１０に実装されたコネクタ８と、制御ユニット筐体９の外表面に取り付けられ、制御ユニット基板１０と電気的に接続された導電性板７と、を備え、ベースユニット１は、導電性材料で形成され、接地されたベースユニット筐体４と、これに支持されたベースユニット基板２に実装され、コネクタ８が接続される複数のコネクタ３と、ベースユニット筐体４と電気的に接続された基部５ａと、基部５ａを共有する複数のバネ５ｂと、を有する放電用接触部材５と、を備え、バネ５ｂの各々は、コネクタ３に対応して設けられ、制御ユニット６がベースユニット１に取り付けられる際に、コネクタ３とコネクタ８とが接触するよりも前に導電性板７と接触する。 （もっと読む）

【課題】装飾性を損なうことなく前面パネルと前面パネル裏側に取付けられたフレームを電気的に接続し、且つ隙間を埋めるように介在物をいれて外界と内部を遮蔽しシールド効果を得ることが出来る車両用電子装置のプリント板収納トレイのシールド構造を提供する。
【解決手段】四角形の貫通孔を有し垂直に配置された前面パネルの材質をステンレスとし、この前面パネルの裏側に取付けられたフレームとの接触部分を無塗装とすることにより積極的な電気的接続面を確保し、また、前面パネルと前面パネルの裏側に取付けられたフレームの間にある隙間部分には、フレーム幅寸法と同じ長さのばね式接触板を設けて、隙間を埋め外界と内部を遮蔽し更にばねの反発力を利用して前面パネルにばね式接触板を押し付け、より確実な電気的接続を保ちシールド効果を得る。 （もっと読む）

【課題】電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間を所望の間隔にでき、拡張電装基板の挿脱作業の安全性、作業性を向上させる。
【解決手段】装置本体の機能を拡張する拡張電装基板２において、装置本体に実装された状態で、装置本体の全体制御を行う主電装基板１に対して略平行に配置され、装置本体の内部側の端部２００ａと端部２００ａと略平行であり装置本体の筐体側の端部２００ｂとを有する板状の基板本体２００と、端部２００ａ近傍で、装置本体へ実装する場合に主電装基板１側となる面に設けられたコネクタ２５０と、コネクタ２５０の位置より端部１００ｂ側の位置に設けられ、主電装基板１のコネクタ１５０と電気的に接続可能なハーネス用コネクタ２６０と、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とを接続して拡張電装基板２と主電装基板１とを接続するハーネス２５５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とガイドレールの間の接触構造を改良する。
【解決手段】基板本体１２は、筐体３０内に設けられた２本のガイドレール２０に沿って、基板前端Ｆから筐体３０内に挿入され、また、基板後端Ｂから筐体３０外に取り出される。複数の接触片１６は、台座１４を介して基板本体１２に設けられ、各ガイドレール２０の伸長方向に沿って基板前端Ｆから基板後端Ｂに向かって徐々に張り出すように並べられる。基板本体１２が筐体３０内に挿入されて筐体３０に取り付けられた状態で、複数の接触片１６とガイドレール２０が接触し、筐体３０と基板本体１２が電気的に接続される。プリント基板１０が筐体３０内に殆ど完全に挿入されてから、接触片１６とガイドレール２０が強く接触し始めるため、挿入や取り出しの際における接触片１６の摺動距離が短くなり、接触片１６やガイドレール２０などの傷みが軽減される。 （もっと読む）

【課題】スロットから発生する高周波ノイズの低減を図りうる電子機器に関し、メモリを放射源とする高調波ノイズのシールドを簡単な構成で、かつ高い信頼性を持って実現する。
【解決手段】開口部が設けられた筐体と、開口部を被覆する蓋体５と、前記筐体内に配置された基板１０に設けられたスロットコネクタ１２と、このスロットコネクタ１２に設けられたプリント基板１０と蓋体５とを導通させる導通部材２０Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱板やプリント基板に無理な力を及ぼすことなく、追加的な別部品を要することもなく、放熱板やアース板をプリント基板に取り付けることができるようにする。
【解決手段】メカシャーシ１０に組み付けられるプリント基板２０に放熱板３０を取り付ける取付構造であって、シャーシはプリント基板を位置決めする位置決めピン１１を備え、放熱板は、位置決めピンと係合して所定軌跡でスライド可能に案内されるガイド溝３４ｇと、プリント基板への固定部３７と、プリント基板の側部２２，２３に係合する係合爪３２，３３，３５と、を備えており、ガイド溝を位置決めピンに係合させた状態で、放熱板をプリント基板の基板面に沿ってスライドさせることで、ガイド溝が位置決めピンにより案内されて係合爪がプリント基板の側部に係合し、この係合状態で、放熱板の固定部をプリント基板に固定することにより、放熱板がプリント基板に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】操作性能を損なわずに、放射ノイズを低減することができるモジュール挿抜構造を提供する。
【解決手段】フィンガ装着板１０３０を“谷型”に曲げ、モジュールのフィンガ装着板１０３０との間に可動する厚さ調整板１０３４を設けることで、フィンガ１０３２の高さを調節できる。これによって、挿入時には、フィンガ高を高くしてフィンガ１０３２の接触圧を高く出来、着脱時には、フィンガ高を低くしてフィンガ１０３２の接触圧を低くできる。この構造により、挿抜性を損なわずに、ノイズを抑制するシールド筐体構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基への防湿コーティング処理に際して煩雑な前処理を要することなく、接地端子と筐体との間の電気的な接続を確保することのできる電子制御装置を提供すること。
【解決手段】電子制御装置１は、第１部材６及び第２部材９を締結してなる筐体２と、該筐体２内に収容される電子回路基板３とを備える。電子回路基板３を構成する基板１０には、上記締結に用いる螺子部材１４を挿通するための挿通孔１８が形成され、同電子回路基板３は、第１部材６及び第２部材９の締結によって、その基板１０が、これら第１部材６と第２部材９との間に共締めされることにより、筐体２に固定される。また、挿通孔１８の周縁には、基板１０が共締めされる際、第１部材６に接触して該第１部材６と電気的に接続される接地端子２０が形成される。そして、この接地端子２０には、複数の山状突部２２が形成される。 （もっと読む）

【課題】筐体内に同様の構成の複数のカードが装着されるカード実装構造において、カードと筐体の外線コネクタとをプラグイン構造で接続すること。
【解決手段】カード２４の高さを従来のおよそ半分とし、プリント板６１の反り防止部材６４を前板６２および後板６３と一体化した構造とする。前板６２にカードプラを取り付け、後板６３にプラグインコネクタ６６，６７を取り付ける。筐体２１を上下の２段構成とし、各段に６枚ずつカード２４を装着し、プラグインコネクタ６６，６７を、バックボード３９の接続用貫通孔５０を通して外線コネクタ３８の、筐体２１内に露出する部分５３に接続する。 （もっと読む）

【課題】無線ユニットを筐体に収納したときに、筐体と無線ユニットとの電気的な接地が良好に得られる無線装置を提供すること。
【解決手段】無線ユニット２２と、無線ユニット２２を収納する筐体５と、筐体５に設けられ、弾性を有する金属製のスプリング１２とを備える。スプリング１２は略山形の凸部３０を有し、無線ユニット２２は凹部３９を有している。無線ユニット２２を筐体５に収納したときに、スプリング１２の凸部３０が無線ユニット２２の凹部３９に接触することにより、無線ユニット２２と筐体５とを電気的に接地する。 （もっと読む）

【課題】製品廃棄の際に、その製品に取り付けられた部品の取り外しが容易となる部品取付機構を提供すること。
【解決手段】基材２（金属筐体）に固定されるビス３０と、分別対象部品１（電子基板）に設けられてビス３０と係合し、第１温度Ｔ１以上に加熱されることにより、ビス３０との係合が外れる形状に変化する形状記憶合金からなる係合部を有するアース金具１０と、基材２と分別対象部品１との間に挟まれて配置され、第１温度Ｔ１よりも低い第２温度Ｔ２以上に加熱されることにより、基材２と分別対象部品１との間隔を広げる形状に変化する形状記憶合金からなる変形部２１を有する位置決めボス部材２０とを備えて構成される部品取付機構Ｘ。 （もっと読む）

【課題】電気回路を実装した電気回路ユニットを電気回路が搭載されたプリント基板ユニットに実装する際の静電気除去に関する発明である。
【解決手段】帯電した電気回路ユニットをプリント基板ユニットに電気的に接続する場合は、最初に、電気回路ユニットのアース電位がフレームグランド電位に落とし、次に、電気回路ユニットのアース電位がプリント基板ユニット上の電気回路のアース電位におとされるようにプリント基板ユニットが構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の各種カードの着脱操作を容易化する。
【解決手段】コネクタに着脱されるカード８が搭載されるカードユニット６であって、前記カードが搭載されて伸縮するフレーム６０４と、前記フレームを伸縮させて前記カードを前記コネクタに着脱させる着脱機構６０６とを備える構成である。前記着脱機構は、回転操作によって前記フレームを伸縮させる回動可能な着脱レバー６４０を備える。前記コネクタから前記カードを離脱させた位置で前記フレームを保持する保持部を備える。 （もっと読む）

【課題】 １つの部品で信号伝導部材を実現する。
【解決手段】 電子機器の基板上の信号を基板外へ伝導する信号伝導部材に関する。
基板上の信号と接触する第１の接触部と、基板外の部分と接触する第２の接触部と、第１の接触部と第２の接触部の間で信号を伝導する伝導部と、第１の接触部と第２の接触部の間で、伝導部に設けられ、伝導部の湾曲を抑制する応力緩和部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板をシールドケースに固定するために工具を使用することなく容易にプリント基板をシールドケースに固定することができると共にプリント基板のアースパターンを確実にシールドケースに接地することができるプリント基板固定部材を提供する。
【解決手段】 プリント基板５０のアースパターン５２をシールドケース６２に接地すると共にプリント基板５０をシールドケース６２に固定するプリント基板固定部材１０であって、プリント基板固定片挿通孔１６と、プリント基板固定片支持部１８と、スナップフィット凹部２４とを有する第１のプリント基板固定部１２と、第１のプリント基板固定部１２と屈折して対面するように設けられ、第１のプリント基板固定部１２と対面してスナップフィット凹部２４と係合するスナップフィット凸部３２と、把持部３８とを有する第２のプリント基板固定部１４とから構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】半田付けの際の高温やネジの圧迫によるランドの浮きを抑制でき、比較的に簡単な方法でシャーシとのアースの接続を行うことのできるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１表面の挿通孔１ａの周囲には、挿通孔１ａに挿通されるネジ３の頭部３ａの径よりも内径が大きく形成されたランド２が形成される。基板１の挿通孔１ａに接地用のネジ３を挿通し、その状態ではんだ４によって、ネジの頭部３ａを接続する。ネジ３は基板１を挿通し基板１の裏面に配置されるシャーシ６に締結されて基板１はシャーシ６と固定されるとともに、シャーシ６と接地が電気的に接続される。
ネジ頭部３ａを半田にてランド２と電気的に接続する工程で高温化に曝されも、ネジ頭部３ａによってランド２が圧迫されることが無いので、ランド２が基板１の表面から浮き上がることが抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を機器内部において他の部材と接続するための接続用金具が、回路基板における最適位置からずれることをできるだけ防ぐ。
【解決手段】 接続用金具５１０において、プリント基板３に実装するときの位置決め用の第１の位置決め部５１２および第２の位置決め部５１３における折り曲げ部５１２ａ，５１３ａの形成方向（具体的には、その下方に延びる凸状片の長手方向）を、基板接続部５１１の長手方向と非平行にすることによって、接続用金具５１０のずれ量の最大値を低減する。その結果、接続用環部５１５と穴部４１とが、導通をとるための導電性円柱部材が挿入できない程度にまでずれる可能性が低減される。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を支持部材にネジで固定する際に回路基板にネジ締めトルクが作用することを防ぎ、回路基板の接地状態を良好に確保する。
【解決手段】 第１回路基板１１の、外周部に接地面１１ｂが設けられた貫通穴１１ａに配される穴補強部材１７であって、導電性材料からなり、接地面１１ｂに弾性変位可能に当接されて貫通穴１１ａに回転可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】集合型メディアコンバータにおいて、サージ電流対策を実現すること。
【解決手段】キャビネット３０は、ガイドレール溝３５ａ、３６ａがフィジカルグランドＦＧと電気的に接続してある。メディアコンバータモジュール４０のプリント基板４１は縁４２Ｚ１、４２Ｚ２に沿ってフィジカルグランドパターン６０，６１を有する。フィジカルグランドパターン６０等は、隙間部７０によってシグナルグランドパターン５０等に対して電気的に絶縁されている。メディアコンバータモジュール４０がキャビネット３０に挿入されると、フィジカルグランドパターン６０等はガイドレール溝３５ａ、３６ａを介してフィジカルグランドＦＧと電気的に接続された状態とされる。モジュール交換時などに、人間が触れるパネル部からのサージ電流は、フィジカルグランドＦＧに到り、シグナルグランドパターン５０等には流れ込まない。 （もっと読む）

【課題】 枠体と回路基板間のガタツキがなく、精度の良い取付ができると共に、小型で、安価な電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、枠体１の側壁２に設けた一対の取付脚２ｂは、腕部２ｅと、この腕部２ｅの先端近傍に設けられた凸部２ｆを有し、この凸部２ｆが回路基板５の貫通孔５ａ内の壁面に弾接して、回路基板５を保持するようにしたため、枠体１と回路基板５間のガタツキがなく、リフローによる半田付等においても、枠体１と回路基板５間の取付位置が一定して、精度の良い取付ができ、また、腕部２ｅの先端部は、回路基板５と面一、或いは回路基板５から僅かに突出した状態になっているため、上下方向（厚み方向）に小型化できる。 （もっと読む）