【課題】機能実現回路が搭載された回路基板を集合基板に装着するだけで確実に所望の性能を備えた電子機器が提供できるようにすること。
【解決手段】集合基板１に機能配信部１Ｅを設け、機能基板２のコネクタ２Ａを集合基板１のコネクタ１Ａ〜１Ｃの何れかに装着させたとき、それを機能基板実装検出部１Ｄにより検出し、機能配信部１Ｅから機能基板２の記憶制御部２Ｃにあるメモリに、機能配信部１Ｅから機能情報が配信され、この機能情報により機能基板２に実装されている機能実現回路の機能が設定されるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】板間距離の許容範囲の広くして複数の板間距離に対応できる接地固定具を提供する。
【解決手段】鍔部と弾性係合脚とで基盤に固定されるとともに、弾性導通部材によって基盤と対向配置されたシャーシとの間の導通を保持する接地固定具において、前記鍔部と弾性係合脚とスペーサ部とから成る本体と、前記本体に支承された弾性導通部材とを備え、前記弾性導通部材の下端部は、前記鍔部の下まで延設され基盤に接地され、前記弾性導通部材の上端部は、前記スペーサ部の上まで延設されシャーシと接地されるので、板間距離の許容範囲を広して複数の板間距離に対応できる。 （もっと読む）

【課題】筐体の周囲に壁があっても容易に基板の組付けが可能であり、モジュールの外形サイズを最小に押さえることができ、かつ、作業性も確保できる基板組付け構造を提供する。
【解決手段】マイクモジュール１０は、筐体１１に取り付けられた首振りマイク１２と、首振りマイク１２の信号を増幅する基板２１と、首振りマイク１２と基板２１とを接続するマイク配線１５と、基板２１で増幅した信号を外部コネクタ１６に出力するプレスフィット端子２０と、を有している。筐体１１は前面が開放され、筐体内側の奥の面には基板を案内するガイド１７ａ，１７ｂが設けられ、筐体内側の左面には基板２１を傾斜した面で案内する滑り台１８ａ及び基板２１を支持する顎部１９ａと、筐体内側の右面には基板２１を傾斜した面で案内する滑り台１８ｂ及び基板２１を支持する顎部１９ｂと、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。
【解決手段】小型の表面実装型のプリント基板に電子素子や電子部品を実装して１個の電子部品として組み立てられた表面実装用電子部品において、前記プリント基板の辺面に電極凹部を形成し、この電極凹部に、前記プリント基板の部品実装面側の配線パターンと裏面側の電極パターンを電気的に接続する導電パターンを形成し、隣り合う電極凹部の間の辺面に嵌合切欠きを設けてカバーの下辺に設けた凸辺を嵌合するとともに、この嵌合切欠きによって前記導電パターン間の沿面距離を大きくとる。 （もっと読む）

【課題】公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにする。
【解決手段】通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。第１フレームグランド端子１１と各伝送ライン５，６の間には各ガスアレスタ７，８が接続され、第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６の間には各コンデンサＣ１，Ｃ２等が接続される。絶縁耐圧試験は、プリント回路板１０単体で各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に試験用電圧を印加して行う。出荷時には、プリント回路板１０をフレーム２０にネジ締めして各フレームグランド端子１１，１２をフレーム２０に接触・導通させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、小形化を確保し得、且つ、簡便にして容易にシステムアップを実現し得るようにすることにある。
【解決手段】既存システムを構成する回路ユニット１４が並設収容される第１のユニット筐体１０から、その回路ユニット１４を抜脱して、これに代えて第１のユニット筐体１０内に、そのユニット案内レール１２を利用してシステムアップ用の第２のユニット筐体１５を内挿して、この第２のユニット筐体１５に配したシステムアップマザーボード１８を、第１のユニット筐体１０に配されたマザーボード１３と電気的に接続させて、この第２のユニット筐体１５内にシステムアップ回路ユニット１９を挿着してシステムアップマザーボード１８に電気的に接続することで、システムアップが完了されるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】プラグインユニットの未実装時に冷却風による放熱性の確保及び電波の漏出防止を行なうことができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０のスロット部１２には、インターフェースカード１３を内部に実装するトレイユニット２０を備え、トレイユニット２０の前面部に設けた平板面部３３の一部にインターフェースカード１３の電気コネクタ部を挿通させる長尺孔部３４を形成し、この長尺孔部３４を閉塞或いは、開放する回転扉部を設け、インターフェースカード１３の未実装時或いは、実装時に応じて、回転扉部により長尺孔部３４の閉塞或いは、開放を行なう。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カードとしてのプリント基板の両端に電極を有する接続体を作動自在に設け、プリント基板を筐体に装着後は、ロック手段によりロックすることにより、ピン等を用いることなく確実な装着を行うことを目的とする。
【解決手段】本発明によるカード検出装置は、プリント基板(1)をマザーボード(3)上の筐体(10,11)の案内溝(12,13)に挿入した場合、プリント基板(1)の各接続体(17,18)が案内溝(12,13)に係合し、ロック手段(21)により接続体(17,18)を作動させることによって、各電極（25と31，26と32）を電気的に接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、複数種のプリント基板における様々な板厚寸法に対応することができるプリント基板用イジェクタを提供する。
【解決手段】 プリント基板用イジェクタ１０は、プリント基板１００の表面１０１に当接する本体部１と、本体部１と別部材であり、プリント基板１００の裏面１０２に当接して本体部１と対向することでプリント基板１００を挟持する対向部２と、プリント基板１００を挟持した状態で本体部１及び対向部２を繋止する繋止部３と、プリント基板１００の表面１０１及び裏面１０２に垂直な軸方向であり、本体部１及び対向部２を一体として、プリント基板１００に対して回動自在に支持する回転軸部４と、プリント基板１００のストッパー１２０に係合して、本体部１及び対向部２の回動を規制する係止部５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】装着するだけでプリント配線基板の外側面との導通を確実に得ることができ、しかも、装着容易性や装着後の強度を両立させることが可能なスペーサの提供。
【解決手段】プリント配線基板を係止する第１係止部１０、シャーシを係止する第２係止部２０、第１係止部１０に係止されたプリント配線基板と第２係止部２０に係止されたシャーシとの間隔を一定に保持する保持部３０を有し樹脂により一体成形された本体３に取り付けられ、プリント配線基板とシャーシの双方に接触して両者間の導通を確保する導電部材５は、プリント配線基板に形成された取付孔を第１係止部１０と共に通り抜けて、プリント配線基板の外側面にて取付孔の縁部と係合する導電逆止片５７を備える。 （もっと読む）

【課題】組立作業性を向上し、安価にする。
【解決手段】ケース８の後端に接地ばね用窓１０を設けるとともに、接地ばね１２が取付ねじ１３により取り付けられたプリント板９をケース８の前端から挿入してモジュール１６を形成し、接地ばね１２を接地ばね用窓１０から突出させる。ベース１５をケース８の後端に取り付け、このベース１５の接地部１５ｂを接地ばね用窓１０から突出した接地ばね１２と接触させる。 （もっと読む）

【課題】操作性能を損なわずに、放射ノイズを低減することができるモジュール挿抜構造を提供する。
【解決手段】フィンガ装着板１０３０を“谷型”に曲げ、モジュールのフィンガ装着板１０３０との間に可動する厚さ調整板１０３４を設けることで、フィンガ１０３２の高さを調節できる。これによって、挿入時には、フィンガ高を高くしてフィンガ１０３２の接触圧を高く出来、着脱時には、フィンガ高を低くしてフィンガ１０３２の接触圧を低くできる。この構造により、挿抜性を損なわずに、ノイズを抑制するシールド筐体構造とした。 （もっと読む）

【課題】異なる厚さの電装基板を装着する場合に、電装基板を利用する装置の設計変更を行うことなく装着することができ、装置の設計変更等の労力と費用を軽減することができる。
【解決手段】電装部品を装備した回路が形成されているプリント基板１００において、プリント基板１００を保持する溝状保持部材に嵌合して保持される接地側の側縁部であるＦＧ側側縁部５に沿って装着され、ＦＧ側側縁部５と溝状保持部材との隙間を埋める板状部材６を備えた。 （もっと読む）

【課題】筐体内に同様の構成の複数のカードが装着されるカード実装構造において、カードと筐体の外線コネクタとをプラグイン構造で接続すること。
【解決手段】カード２４の高さを従来のおよそ半分とし、プリント板６１の反り防止部材６４を前板６２および後板６３と一体化した構造とする。前板６２にカードプラを取り付け、後板６３にプラグインコネクタ６６，６７を取り付ける。筐体２１を上下の２段構成とし、各段に６枚ずつカード２４を装着し、プラグインコネクタ６６，６７を、バックボード３９の接続用貫通孔５０を通して外線コネクタ３８の、筐体２１内に露出する部分５３に接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁波の放射あるいは電磁波によるノイズの影響を受けやすい電装基板をまとめて収納する電装基板の支持構造および画像形成装置を提供する。
【解決手段】電磁波を放射する電装基板または電磁波によるノイズの影響を受けやすい電装基板を第１基板にてまとめて支持し、電装基板および第１基板を収納筐体内部に収納する。そして、収納筐体内部に収納された第１基板と収納筐体外部に配置された第２基板とを接続する接続部のみの大きさの開口部を、収納筐体に設ける。また、収納筐体に揺動可能な支持部材をさらに有し、画像形成装置本体から収納筐体を開閉可能としている。 （もっと読む）

【課題】無線ユニットを筐体に収納したときに、筐体と無線ユニットとの電気的な接地が良好に得られる無線装置を提供すること。
【解決手段】無線ユニット２２と、無線ユニット２２を収納する筐体５と、筐体５に設けられ、弾性を有する金属製のスプリング１２とを備える。スプリング１２は略山形の凸部３０を有し、無線ユニット２２は凹部３９を有している。無線ユニット２２を筐体５に収納したときに、スプリング１２の凸部３０が無線ユニット２２の凹部３９に接触することにより、無線ユニット２２と筐体５とを電気的に接地する。 （もっと読む）

少なくとも１つの回路板を収納するシャーシを有する電子組立装置が提供される。回路板は少なくとも１つの主表面を有する。シャーシは、回路板の主表面の少なくとも一部分に沿って並置された少なくとも１つの壁部を有する。この組立装置は、少なくとも１つの回路板支持部材も有する。この支持部材は、回路板の第１端部と第２端部の間の領域で回路板の主表面に機械的に結合された第１端部を有する。この支持部材は、シャーシの壁部に機械的に結合された第２端部も有する。別の支持部材が、この回路板の別の主表面とシャーシの別の壁部の間で機械的に結合されても良い。この支持部材は、この回路板の第１端部と第２端部の間の領域で回路板に支持を提供する。
（もっと読む）