プラズマエッチングシステム用の高抵抗率の炭化珪素焦点リングについて示した。焦点リングは、上部表面、底部表面、内側半径方向端部、および外側半径方向端部を有し、プラズマ処理チャンバ内の基板ホルダ上の基板を取り囲むように構成される。焦点リングは、高抵抗率の炭化珪素を有し、この抵抗率は、100Ωcm以上である。
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【課題】エッチ処理に高アスペクト比を適用するための異方性特徴部を形成する方法を提供する。本願に記載の本方法は高アスペクト比の特徴部のプロファイルと寸法の制御を円滑に行い、有利である。
【解決手段】一実施形態において、基板上で誘電体層を異方性エッチングする方法は、誘電体層上にパターンマスク層が配置された基板をエッチチャンバ内に配置し、少なくともフッ素・炭素含有ガスとケイ素・フッ素ガスを含むガス混合物をエッチチャンバに供給し、ガス混合物から形成したプラズマの存在下で誘電体層に特徴部をエッチングすることを含む。 （もっと読む）

【課題】高精度のドライエッチング加工とＬＥＲの低減をともに実現することのできる被エッチング膜の加工方法を提供する。
【解決手段】被エッチング膜の上部に、下層より順に有機マスク層４０、シリコン含有層５０およびレジスト層７０を形成する工程と、フォトリソグラフィー法により前記レジスト層７０に所定のパターンを形成する工程と、前記レジスト層７０をマスクとして、第一エッチングガスを用いて前記シリコン含有層５０をエッチングする工程と、前記エッチングされたシリコン含有層５０をマスクとして、第二エッチングガスを用いて前記有機マスク層４０をエッチングする工程と、前記エッチングされた有機マスク層４０をマスクとして、第三エッチングガスを用いて前記被エッチング膜をエッチングする工程と、を含み、前記第一エッチングガスがＣＦ_３Ｉを含むことを特徴とする被エッチング膜の加工方法。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストテンプレートマスクを用いて、リソグラフィープロセスの頻度を倍にする方法が記載されている。
【解決手段】フォトレジスト層が上に形成されたデバイス層がまず提供される。フォトレジスト層がパターン化されて、フォトレジストテンプレートマスクが形成される。スペーサ形成材料層が、フォトレジストテンプレートマスク上に堆積する。スペーサ形成材料層がエッチングされて、スペーサマスクが形成され、フォトレジストテンプレートマスクが露出する。フォトレジストテンプレートマスクを除去し、スペーサマスクの画像が、最終的にデバイス層に転写される。 （もっと読む）

【課題】基板の最外周の特性補正を有効に行うことができるガス供給装置を提供する。
【解決手段】ガス供給装置６０は、シャワーヘッド１６と、処理ガスをシャワーヘッド１６に向けて供給する処理ガス供給部６６と、処理ガス供給部６６からの処理ガスを流す処理ガス供給流路６４と、処理ガス供給流路６４から分岐してシャワーヘッド１６に処理ガスを供給する分岐流路６４ａ，６４ｂと、付加ガスをシャワーヘッド１６に向けて供給する付加ガス供給部７５と、付加ガス供給部７５からの付加ガスをシャワーヘッド１６に流す付加ガス供給流路７６とを具備し、シャワーヘッド１６は、ウエハの配置領域にガスを供給する第１、第２ガス導入部５１，５２と、ウエハの外縁よりも外側にガスを供給する第３ガス導入部５３とを有し、分岐流路６４ａ，６４ｂは第１、第２ガス導入部５１，５２に接続され、付加ガス供給流路７６は、第３ガス導入部５３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】活性領域の端部周辺における素子分離領域の形状不良の発生を確実に抑制しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０上に、シリコン酸化膜１２と、シリコン酸化膜１２の幅よりも狭い幅を有するシリコン窒化膜１４とを有するハードマスク２０を形成する工程と、ハードマスク２０をマスクとしてシリコン基板１０をエッチングすることにより、シリコン基板１０に、活性領域２４を画定するトレンチ２６を形成する工程と、トレンチ２６が形成されたシリコン基板１０上に、シリコン酸化膜２８を形成する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】ダブルパターニングにおけるパターンのＣＤの均一性を向上させることができ、ＣＤが均一で良好なエッチングマスクを形成することのできるエッチングマスクの形成方法、制御プログラム及びプログラム記憶媒体を提供する。
【解決手段】測定したフォトレジスト１０５ｂの線幅と、測定したＳｉＯ₂層１０３からなるマスクパターンの線幅とから、フォトレジスト１０５ｂをマスクとして形成されるＳｉ₃Ｎ₄層１０２からなるマスクの線幅が、ＳｉＯ₂層１０３からなるマスクパターンの線幅と同一になるようにフィードフォワード制御を行う。例えば、フォトレジスト１０５ｂの線幅が、ＳｉＯ₂層１０３からなるマスクパターンの線幅と同一になるようにフォトレジスト１０５ｂの線幅のトリミング量の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部をエッチング対象の膜に形成することができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】シリコン基材上にＴＥＯＳ膜５１、ＴｉＮ膜５２、反射防止膜５３及びフォトレジスト膜５４が順に積層され、フォトレジスト膜５４は反射防止膜５３の一部を露出させる開口部５５を有するウエハＷにおいて、ＣＦ系デポ性ガスであるＣＨＦ_３ガス及びハロゲン系ガスであるＨＢｒガスの混合ガスから生成されたプラズマによって露出する反射防止膜５３をエッチングしてＴｉＮ膜５２の一部を露出させた後に、開口部５５の側面にデポ５６を堆積させることにより開口部５５の幅（ＣＤ値）を調整し、その後、Ｃｌ_２ガス及びＮ_２ガスの混合ガスから生成されたプラズマによって露出したＴｉＮ膜５２をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールやトレンチの底部や側面に残渣が付着するのを防止することができるプラズマエッチング方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷに形成されたＣ_ｗＦ_ｘ（ｘ、ｗは所定の自然数）からなる低誘電率層間絶縁膜４１と、エッチングストップ層４２と、銅配線４３と、メタルハードマスク４５とを有する半導体デバイス４０に施されるエッチングストップ層除去処理において、低誘電率層間絶縁膜４１と銅配線４３及び／又はメタルハードマスク４５とが、ＣＦ_４ガス及びＮ_２ガスを含む処理ガスから生じたプラズマへ同時に晒される際、当該処理ガスにおけるＣＦ_４ガス及びＮ_２ガスの流量比はＣＦ_４ガス：Ｎ_２ガス＝１：Ｘ（但し、Ｘ≧７）で示される。 （もっと読む）

【課題】対レジスト選択比を向上させ、１．０μｍ以上の深さのエッチングを可能とするとともに、エッチングレートを速め加工時間を短縮することが可能な高誘電体材料の加工方法を提供すること。
【解決手段】フッ素に対する炭素の比の大きいガスを使用し、高密度プラズマ・大流量・高真空プロセスを使用することで対レジスト選択比を向上させ、幅３μｍ、高さ１．５μｍのリッジ加工が可能となる。また、酸素放電による結晶回復、結晶欠陥除去を実施することで光散乱を抑制することができ、光閉じ込めが実現できる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて工程の簡略化と製造コストの低減を図ることができ、生産性の向上を図ることのできる半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、制御プログラム及びプログラム記憶媒体を提供する。
【解決手段】フォトレジスト１０３のパターンの上にＳｉＯ₂膜１０４を成膜する成膜工程と、ＳｉＯ₂膜１０４をフォトレジスト１０３のパターンの側壁部にのみ残るようにエッチングするエッチング工程と、フォトレジスト１０３のパターンを除去してＳｉＯ₂膜１０４のパターンを形成する工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】意図する電気的特性を得ることができる。
【解決手段】半導体基板上に第１の絶縁層１、第２の絶縁層２、第３の絶縁層３の順番に積層する。次に、第３の絶縁層３の所定部位に第１の絶縁層１が露出する開口部４を形成する。次に、第３の絶縁層３をマスクにして開口部４から露出する第１の絶縁層１を、その一部が残るように選択的に除去する。また、第３の絶縁層３を剥離する。次に、開口部４から露出する第１の絶縁層１の残りを選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて工程の簡略化と製造コストの低減を図ることができ、生産性の向上を図ることのできる半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、制御プログラム及びプログラム記憶媒体を提供する。
【解決手段】有機膜１０２のパターンの上にＳｉＯ₂膜１０５を成膜する成膜工程と、ＳｉＯ₂膜１０５を有機膜１０２のパターンの側壁部にのみ残るようにエッチングするエッチング工程と、有機膜１０２のパターンを除去してＳｉＯ₂膜１０５のパターンを形成する工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの配線分離を行うことができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板に素子分離領域を形成し第１及び第２の拡散領域に分ける工程と、前記基板上に被加工対象膜を形成する工程と、前記被加工対象膜上にハードマスク層と第１レジスト層を形成する工程と、前記第１レジスト層に第１パターンを形成する工程と、前記第１パターンをマスクとして前記ハードマスク層をエッチングする工程と、前記ハードマスク層上に第２レジスト層を形成する工程と、前記第２レジスト層に前記第１パターンを分離する第１スペース幅を有する第２パターンを形成する工程と、前記第２レジスト層に形成された前記第２パターンをマスクとして寸法変換エッチングを行うことにより前記ハードマスク層に第１スペース幅から縮小された第２スペース幅を有する第３パターンを形成する工程と、前記ハードマスク層に形成された第３パターンを用いて前記被加工対象膜をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アモルファスカーボン膜をハードマスク形状に加工する際、ボーイングやパターンの細りの起こらないアモルファスカーボンハードマスクの形成方法を提供する。
【解決手段】アモルファスカーボン膜１３を加工する際、途中まで加工した後（１６）、露出したアモルファスカーボン膜の側壁に酸化膜からなる保護膜１２ｂを形成する。特に、この保護膜を、アモルファスカーボン膜を加工する際の中間マスク層１２ａをスパッタリングすることで形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造において、リソグラフィ寸法より小さい加工寸法を得る。
【解決手段】多層レジストの加工方法は、基板１上に、下層４、中間層５及び上層レジスト６を順次形成する工程（ａ）と、リソグラフィ技術により、上層レジスト６をパターニングして第１の寸法を有する上層開口１６を設ける工程（ｂ）と、上層レジスト６をマスクとして中間層５をドライエッチングすることにより、上層開口１６の下方に、第２の寸法を有する中間層開口１５を形成する工程（ｃ）と、中間層５をマスクとして下層４をドライエッチングすることにより、中間層開口１５の下方に、第３の寸法を有する下層開口１４を形成する工程（ｄ）とを備える。工程（ｃ）において、第２の寸法が上部よりも下部において小さくなる形状に中間層開口１５を形成することにより、工程（ｄ）において、第３の寸法を第１の寸法よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】プラズマリアクタチャンバ内でウェハ全体に亘ってのエッチング速度の均一な分布が可能なプラズマリアクタチャンバを提供する。
【解決手段】側壁部１０８と天井部１１０を含むチャンバ筐体と、ワークピース支持体１２５と、前記ワークピース支持体１２５を取り囲み、上面とベース部を有し、前記ベース部から前記上面へと延びる複数の内部ガス流チャネルを有しているカソードライナ２００と、前記内部ガス流チャネルのそれぞれに連結された、前記ベース部のガス供給プレナムと、前記カソードライナ２００の前記上面の上に横たわり、前記ウェハ支持面の外縁部に隣接した内側縁端部を有する処理リング２０５と、前記内側縁端部を通り、かつ前記ワークピース支持面に面したガス注入路を有し、前記複数の内部ガス流チャネルに連結された、前記処理リング２０５内のガス注入部と、前記ガス供給プレナムに連結されたガス供給システムとを有する。 （もっと読む）

【課題】メタルゲートのドライエッチング時に、下地ＨｆＳｉＯＮ膜の突き抜けを防止しながら、ｐ−ｎ差の無いエッチング形状を得る。
【解決手段】シリコン基板の表面に形成された下地ＨｆＳｉＯＮ膜１６と、この上に形成されたＴａＳｉＮ膜１４とＴｉＮ膜１５からなるメタルゲートと、この上に形成されたＷ膜１３と、ＳｉＮ膜１２と、反射防止膜１１と、レジスト膜１０とを有するウェハのドライエッチング方法において、メタルゲート１４、１５のドライエッチング時に、下地ＨｆＳｉＯＮ膜１６に対する選択比が高い、ＣＦ系ガス（ＣＨＦ_３、ＣＦ_４など）と塩素と窒素ガスとの混合ガスを用いて０．５Ｐａ以下の圧力でエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】生産コストの増大を抑えつつ、配線の側壁に沿ってスリットが形成されることを防止できるようにした半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線１０と、配線１０間に設けられた絶縁膜１６と、配線１０の真上にのみ設けられたＳｉＮ膜１５と、ＳｉＮ膜１５上から絶縁膜１６上にかけて設けられたＳｉＮ膜２１と、ＳｉＮ膜２１上に設けられた層間絶縁膜２２と、を備え、絶縁膜１６及び層間絶縁膜２２と、ＳｉＮ膜１５及びＳｉＮ膜２１との間にはエッチングの選択性があることを特徴とする。このような構成であれば、ビアホールｈの形成位置が配線１０の真上から多少ずれた場合でも、絶縁膜１６の削れを小さくすることができ、配線１０の側壁に沿ってスリットが形成されることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストパターンを小径化しつつエッチングする際に、高レートで小径化することができ、その際のフォトレジスト膜の表面状態を良好にし、亀裂を修復することができるプラズマエッチング方法を提供すること。
【解決手段】エッチング対象膜とエッチングパターンとして開口が形成されたフォトレジスト膜とを有するウエハＷをチャンバ１０内のサセプタ１６に配置し、チャンバ１０内にＣＦ_４ガス、ＣＨ_２Ｆ_２ガス、Ｃ_５Ｆ_８ガスを含む処理ガスを導入し、上部電極３４に高周波電力を印加してプラズマを生成させるとともに、 上部電極３４に直流電圧を印加し、生成されたプラズマにより、フォトレジスト膜に形成された開口を小径化させつつフォトレジスト膜に形成された開口を介してエッチング対象膜をエッチングする。 （もっと読む）