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Fターム[5F031FA09]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送の形態 (16,275) | 複数枚(個)一括,バッチ式 (569)

Fターム[5F031FA09]に分類される特許

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【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置22に対して基板Wの搬送行う基板搬送装置24は、処理装置22に搬入される複数の基板Wを鉛直方向に多段に収容する基板収容部50と、処理装置22から搬出される複数の基板Waを鉛直方向に多段に収容する基板収容部51と、基板収容部50から処理装置22に基板Wを搬送する基板保持部56と、処理装置22から基板収容部51に基板を搬送する基板保持部57を有している。基板収容部内50は基板Wと基板保持部56とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構54を備え、基板収容部内51は基板Waと基板保持部57とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構55を備えている。 (もっと読む)


【課題】スループットや熱応答性の低下を防止しつつ、低温で熱処理を施す。
【解決手段】複数枚のウエハ1を一括して処理する処理室内に複数枚のウエハ1を保持して搬入するボート50に、ウエハ1を1枚ずつ保持するヒータプレート60を複数枚設け、各ヒータプレート60はウエハ1よりも大径の円盤形状に形成する。ヒータプレート60には第一発熱線61および第二発熱線62を設け、第一発熱線61および第二発熱線62は炭化シリコン、ポリシリコン、石英等で形成したカバー63で被覆する。第一発熱線61および第二発熱線62は抵抗発熱体で直径10mm以下の線形状に形成し、電力制御装置65をそれぞれ設ける。各ヒータプレート60上に各ウエハ1を一枚ずつ載置して、ウエハ1を熱伝導によって加熱することで、熱応答やスループットを高める。 (もっと読む)


【課題】キャリアから処理ブロックへの基板の払い出しを速やかに行うこと。
【解決手段】ウエハ搬入部211にてウエハWが払い出されたキャリアCを退避用載置部22に移載すると共に、ウエハ搬入部211に未処理ウエハWを収納した新たなキャリアを移載し、この新たなキャリアから処理ブロックS2へウエハWを受け渡すにあたり、例えば100枚のウエハWを棚状に保持する基板保持部4を用意し、キャリアCからウエハ移載手段A1によりこの基板保持部4に5枚のウエハWを一括して移載し、次いで基板保持部4から受け渡し手段A2により処理ブロックS2に一枚ずつウエハWを受け渡す。基板保持部4には一度に5枚のウエハWが受け渡される一方、基板保持部4から取り出されるウエハWは一枚ずつであるので、処理ブロックS2へのウエハの払い出しが途切れることがなく、当該ウエハWの払い出しを速やかに行うことができる。 (もっと読む)


【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第1の搬送路102A及び第2の搬送路102Bの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器10を搬送する第1の搬送装置104A及び第2の搬送装置104Bを利用し、第1の搬送装置104Aにより搬送容器10の受け渡しが行われる第1のロードポート21と、この第1のロードポート21に対して階段状に設けられ、前記第2の搬送装置104Bにより搬送容器10の受け渡しが行われる第2のロードポート22とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム1には、複数の処理装置を鉛直方向に多段に積層し、かつ水平方向に直列に配置した第1のブロックG1と第2のブロックG2が配置されている。第1のブロックG1と第2のブロックG2との間には、搬送領域Rが設けられている。搬送領域Rには、ウェハを搬送するメイン搬送装置130、131が配置されている。メイン搬送装置130、131は、ウェハを保持する複数の搬送アームと、複数の搬送アームを鉛直方向に並べて支持する支持部と、各搬送アームを水平方向に独立して移動させ、かつ支持部を中心として各搬送アームを独立して回転させるアーム移動機構と、支持部を第1のブロックG1と第2のブロックG2に沿って鉛直方向及び水平方向に移動させる支持部移動機構と、を有している。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャルウェハの生産性の向上が図れる半導体気相成長装置を提供する。
【解決手段】円板形状のサセプタ501と、サセプタ501の同心円周上に複数配置され、それぞれ回転自在に設けられ、基板Wを保持するリング形状の基板トレイ502と、サセプタ501を、該サセプタ501の中心軸501rの周りに回転させることにより基板トレイ502を公転させるサセプタ駆動部504Aと、サセプタ501の回転駆動に伴って基板トレイ502を自転させる基板トレイ駆動部506Aと、基板トレイ502を回転自在に支持する回転支持部材(回転治具)507と、を有し、回転支持部材507は、各基板トレイ502の外周部の複数箇所に独立に配置され、サセプタ501にそれぞれ回転自在に設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構を備えている場合であっても、小型化することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットを構成する基板搭載機構3は、上下方向に重なるように配置され基板が搭載される搭載部13〜17間のピッチを変えるピッチ変更機構26と、上下方向に移動可能な複数の可動ハンド18〜21とを備えている。ピッチ変更機構26は、Y方向を軸方向として配置される支点軸に回動可能に支持され可動ハンド18〜21が連結されるレバー部材52、53と、レバー部材52、53を回動させる駆動機構58とを備え、可動ハンド18〜21とレバー部材52、53との連結部となるハンド連結部は、レバー部材52、53に取り付けられY方向に突出する突出部材と、可動ハンド18〜21に取り付けられ突出部材が係合する係合溝が形成されるガイド部材とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチの変更動作を行う場合であっても、構成の簡素化が可能でかつハンドに搭載される基板を適切に把持することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される基板の搭載部を有する複数のハンドと、搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構と、ハンドに搭載される基板を把持するための把持機構24とを備えている。把持機構24は、複数の基板の把持部80と、基板の把持方向へ把持部80を付勢する複数の付勢部材と、把持部80に当接して基板からの退避方向へ複数の把持部80を移動させる移動部材82とを備えている。複数の把持部80および複数の付勢部材のそれぞれは、複数のハンドのそれぞれに保持され、移動部材82は、把持部80が基板を把持しているときに把持部80から離れている。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム1には、ウェハ搬送装置40の周囲に、第1〜第4のバッファ装置41〜44と第1〜第4の処理装置群G1〜G4が配置されている。第1〜第4のバッファ装置41〜44は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第1〜第4のバッファ装置41〜44は、バッファ部搬送機構によってレール45上を第1〜第4の処理装置群G1〜G4に対向する位置に移動可能になっている。第1〜第4の処理装置群G1〜G4の各処理装置には、当該処理装置と第1〜第4のバッファ装置41〜44との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 (もっと読む)


【課題】顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、段階的に行われる半導体素子の前後及び左右ピッチの調整を分業化することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明のテストハンドラーは、半導体素子をマトリックス状に第1方向ピッチと第2方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を備える。 (もっと読む)


【課題】環状フレーム(第1の環状フレーム)に粘着テープを介して支持したワークを、粘着テープを拡張させることにより多数のチップに分割した後、拡張状態の粘着テープに移し替え用の一回り小さい第2の環状フレームを貼着して該第2の環状フレームの部分で粘着テープを切断工具により切り抜く際、切断工具の摩耗を防ぐ。
【解決手段】第2の環状フレーム(小径フレーム)21の粘着テープ10の貼着面21bに環状の溝部21cを形成し、カッタ40の先端を溝部21cの内面に接触させないようにしてカッタ40を粘着テープ10に貫通させて溝部21cに挿入する。その状態を維持しながらカッタ40を溝部21cに沿って1周させ、粘着テープ10を円形状に切り抜く。カッタ40を小径フレーム21に接触させないためカッタ40は摩耗しない。 (もっと読む)


【課題】キャリアの開放時における基板への自然酸化膜の堆積やパーティクルの付着、基板搬送室の汚染や酸素濃度の上昇等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ポッド10の収納室10cからウエハ9を取り出す際に、収納室10cの出し入れ口10bを塞ぐ蓋体10aを出し入れ口10bから移動させ、出し入れ口10bが開かれ、ポッド10と連設されたポッドオープナ室61を密封した状態で、ポッドオープナ室61へ不活性ガスを流し、収納室10cに不活性ガスを供給する。空のポッド10の収納室10cにウエハ9を収納する際に、空のポッド10の収納室10cにウエハ9を収納する前に、収納室10cの蓋体10aを出し入れ口10bから移動させて、出し入れ口10bを開き、ポッドオープナ室61を密封した状態で、ポッドオープナ室61に不活性ガスを流し、収納室10cに不活性ガスが供給する。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短縮しスループットを高める。
【解決手段】基板処理装置において、垂直方向に複数段設置されたウエハローディングポート13と、ウエハローディングポート13に載置されたポッド10のキャップを開閉する際にキャップを水平方向に個別に移動させる、ウエハローディングポート13それぞれに設けられたポッドオープナ20と、少なくともウエハローディングポート13夫々に載置されたポッド10に収納された複数枚のウエハ9を支持するボート8と、ウエハローディングポート13とボート8との間で複数枚のウエハ9を搬送するウエハ移載装置15と、を備える。 (もっと読む)


【課題】減圧雰囲気下で基板を予備加熱する際に、予備加熱時間の短縮を可能にして省電力化及び置換ガスの費消の低減ができるインライン式プラズマCVD装置を提供すること。
【解決手段】外部に基板トレー5の搬入部及び搬出部並びに内部に所定容積の空間部を有し密閉された密閉室からなる予備加熱室2及び成膜室3がこの順に連設されて、基板トレー5に基板Wが収容されて、基板トレー5が予備加熱室2及び成膜室3へ連続して搬入及び搬出されて処理されるインライン式プラズマCVD装置1であって、予備加熱室2は、予備加熱室2の床面側に上下動可能に配設された第1の加熱ヒータH1と、予備加熱室2の外側にあって第1の加熱ヒータH1に連結されて加熱ヒータH1を基板トレー5に接触させると共に基板トレー5を昇降させる昇降機構E1と、この昇降機構E1を制御する制御手段Cとを有し、予備加熱室2は減圧装置P1に接続されている。 (もっと読む)


【課題】搬送中のキャリアやボートの位置、搬送元、搬送先の把握を容易とする。
【解決手段】基板を搬送する搬送系と、搬送系の動作状態を操作画面に表示する操作部と、搬送系の動作を制御する制御部と、を備え、操作部は、搬送系の搬送元に対応する操作画面内の所定位置に搬送対象である搬送系を示す搬送系アイコン及び搬出中アイコンを表示し、搬送系の搬送先に対応する操作画面内の所定位置に搬入中アイコンを表示する。 (もっと読む)


【課題】基板トレイの揺れ、さらには発塵を抑えて、安定した高速搬送を可能とする基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板トレイ23が取り付けられたキャリア20と、キャリアの搬送機構12と、キャリアの上部を非接触に案内するキャリアの案内機構とからなり、案内機構を、前記キャリアの上部に搬送路に沿って取り付けられた第1の磁石列22と、この上方又は下方に、搬送路に沿って真空室10に取り付けられ第2の磁石列14とで構成したことを特徴とする。さらに、第1の磁石列及び第2の磁石列を搬送方向に垂直な方向に所定の間隔を開け複数列配置し、対向する磁石列間で吸引力が働き、隣り向かいの磁石列間では反発力が働くように、磁石を配置する。 (もっと読む)


【課題】基板移載作業の効率化を図ることができる半導体製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】移載機14は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。この移載機14が移載作業を開始する前に、操作部3の移載方式選択手段8により第1の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作業を終了する。操作部3の移載方式選択手段8により第2の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 (もっと読む)


【課題】支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置10は、基板72を処理する反応炉40と、反応炉40内で基板72を支持する支持具30とを有し、支持具39は、基板72と接触する支持板58と、支持板58を支持する支持片66とを有し、支持片66はスケルトン構造であり、支持板58には少なくとも一つの貫通孔84が設けられ、支持片66は貫通孔84とは重ならないように構成されている。 (もっと読む)


本発明は、光電池素子の製造のための大規模生産プラントにおける異なる生産ステーション間でガラスシートを高速輸送するための方法及び装置に関し、前記生産プラントはクリーンルーム条件を前提とし、a)昇降ガントリーを搬送するための自由に移動可能な台座と、b)伸縮自在なジャッキ板によってガラスシートを垂直方向に輸送するための少なくとも1つの垂直昇降籠であって、前記板は2つの反対方向に伸張可能であり、局部的に下降及び上昇する機能を有し、ガラスシートを連続的に、前記垂直昇降籠の一方から他方に輸送することができ、c)クリーンルームにおける運転のために、耐摩耗性材料で製造され、排気を出さないようにカプセルに包まれた機械的な動作部分、及びd)台座を動作させるためのケーブルレス電力供給ユニットを備えたことを特徴とする。
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【課題】基板保持具に保持されている基板の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に同時に表示させる。
【解決手段】複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、各基板の移載状況と、各基板の割れ検知結果情報と、割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を操作画面上に表示させる。 (もっと読む)


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