【課題】 保持可能な基板の種類が限定されず、かつ当該基板の温度を効果的に制御することができる新規な基板保持装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る基板保持機構１８は、例えば真空蒸着装置に適用されるものであり、図示しない液体冷却装置から冷却水が供給される水冷ジャケット３４を有している。そして、この水冷ジャケット３４の下面には、複数の押圧ユニット４０，４０，…が設けられており、それぞれの押圧ユニット４０は、水冷ジャケット３４を介して冷却水が注入される溶接ベローズ５２を有している。この溶接ベローズ５２の移動端（先端）には、中継冷却板５６が結合されており、冷却水の圧力に応じて当該ベローズ５２が伸縮すると、中継冷却板５６によってヒートシンク７０と共にウェハ１６が下方に押し付けられ、固定される。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチング処理の前後の工程を簡単、安価に済ませることができるエッチング方法を提供する。
【解決手段】エッチング対象基板４、４’をドライエッチング装置１０、１０’を用いてドライエッチング処理するエッチング方法であり、基板４、４’を支持するための支持基板６及び弾性材料からなる放熱シート（放熱シリコーンゴムシート５、５’、導電性シリコーンゴムシート５０等）を準備し、放熱シート（５、５’、５０等）を基板４、４’と支持基板６との間に挟着して基板４、４’と支持基板６に密着させた積層体を形成し、該積層体を、装置１０、１０’における基板支持電極３にセットし、基板４、４’にドライエッチング処理を施す。 （もっと読む）

【課題】最近の半導体製造では、装置の更なる薄型化によるコンパクト化とともに、配線パターンの更なる細密化、立体化が進み、プレートの昇降量についても制御可能なプレートチャック装置構造の要求が高まっていた。
【解決手段】傾斜通路が形成されたスロープ部を可動する可動体と、該スロープ部の傾斜面上に当接するとともに、上記可動体の駆動により傾斜面上を摺動または転動して鉛直方向に昇降し、プレートを持ち上げるピン部を有した昇降部と、該昇降部の鉛直方向の上昇に抗した弾性力を与え、かつ、上記昇降部の水平方向の可動を規制する規制手段とからなることを特徴とするピン昇降機とこれを用いたプレートチャック装置とする。 （もっと読む）

金属、半導体、又は誘電体であってもよい被覆材料を無電解堆積するための方法を提供する。この方法は、比較的低い温度の使用液で実施され、この低い温度は、基板チャックの中に組み込まれた加熱器によって制御される基板上の上昇した温度により補償される。使用液の温度低下は溶液の熱分解を防止し、通常は上昇した温度において発生する気泡の形成を減少させる。基板の面上の気泡蓄積は、基板の処理された面の上向きになる方向付けによってさらに防止される。基板ホルダは、基板の表面を急速に加熱又は冷却するために交替で使用することができる基板加熱器と基板冷却器とを備えている。
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