【課題】半導体ウェーハのバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合に、裏面の回路の汚染や損傷を抑制し、リングスペーサを省略して薄い半導体ウェーハの破損を防止できる半導体ウェーハ用治具を提供する。
【解決手段】バックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを搭載する積層可能な治具であって、中空に形成され、半導体ウェーハＷよりも拡径の治具本体１と、治具本体１に形成されて半導体ウェーハＷを支持する複数の弾性支持片１０とを備える。そして、各弾性支持片１０を、治具本体１の内周縁部から上方内側に傾斜しながら伸長する傾斜起立部１１と、傾斜起立部１１の上部に屈曲形成されて半導体ウェーハＷの周縁部を水平に支持する保持部１３とから形成する。半導体ウェーハＷの表裏面に何も接触させないので、例えバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合でも、汚染を嫌う裏面に合紙等が接触することがない。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいチップや重量が軽いチップであってもこれらを粘着シートから確実に分離できるチップ分離方法を提供する。
【解決手段】チップ群３４が貼り付けられた粘着シート３３を所定のテンション下で保持し、該粘着シート３３のチップ群３４が存在する面とは反対側の面に４本の押圧ピン３２ａを押し当てて粘着シート３３のチップ群３４が存在する面に山状隆起ＵＨを形成すると共に、該山状隆起ＵＨがチップ群３４を構成するチップ３５全てに接触するように各押圧ピン３２ａを行路ＯＲ１に沿って移動させる。 （もっと読む）

【課題】複数個のチップに分割された基板は搬送を容易にするためにフラットリング状態で提供されていた。しかし近年クリップリング状態で提供されることもあり、チップがどのように提供されるかで作業テーブルが異って使用できないことがあった。
【解決手段】フラットリングでもクリップリングでも作業テーブルの取付部にチェンジキットを取り付けることによりどちらでも使用できるようにした。また、クリップリングにリング冶具板を取り付けることによりフラットリングと同様の取付状態なすることができ、フラットリングでもクリップリングでも作業可能にすることができた。 （もっと読む）

【課題】装置の物体のそのメトロロジーフレームに対する動きによって引き起こされる圧力パルスの効率的なフィードフォワード補償機構を提供する。
【解決手段】投影システムと、振動絶縁支持デバイスＩＳＤによって支持されたメトロロジーフレームＭＦと、移動可能な物体ＷＴと、メトロロジーフレームＭＦ及び／又は投影システムに対する物体ＷＴの位置、速度及び／又は加速度を決定する変位決定ユニットとを含むリソグラフィ装置において、メトロロジーフレームＭＦに補正力及び／又はトルクを印加する少なくとも１つのアクチュエータＦが提供され、メトロロジーフレームＭＦに対する物体ＷＴの動きに起因するメトロロジーフレームＭＦに作用する圧力パルスを補償するために、物体ＷＴの決定された位置、速度及び／又は加速度に基づいてメトロロジーフレームＭＦに印加される補正力及び／又はトルクを計算するように構成された制御装置Ｃが提供される。 （もっと読む）

【課題】キャリアを高速で搬送することができ、なお且つ成膜室内の排気能力が高く、高真空度を短時間で容易に実現できるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア２５を非接触状態で駆動するリニアモータ駆動機構２０１と、キャリア２５の側面部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を水平方向にガイドする水平ガイド機構２０６と、キャリア２５の下端部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を鉛直方向にガイドする鉛直ガイド機構２０７とを備え、水平又は鉛直ガイド機構２０６，２０７は、キャリア２５の搬送方向に並ぶ複数の支軸２０９，２１１に制振部材を介して回転自在に取り付けられた複数のベアリング２１０，２１２を有し、この制振部材を介して支軸２０９，２１１とベアリング２１０，２１２との非接触状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

基板上の粒子汚染を低減する技術が開示される。特定の代表的な一実施例において、その技術は、異なる領域を有し、それらの領域における圧力レベルをほぼ等しくできるプラテンを使用することにより実現できる。例えば、そのプラテンは、前記基板の温度を所望の温度に維持するための流体を保持する流体領域を規定する第１の凹部と、接地回路を保持する第１のキャビティを規定する第２の凹部とを有するプラテン本体と、前記流体領域に隣接する第１の開口と前記第１のキャビティに隣接する第２の開口とを有する、前記プラテン本体中に規定される第１のビアとを具え、前記流体領域の圧力レベルは前記第１のキャビティの圧力レベルとほぼ等しいレベルに維持することができる。
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【課題】基板処理システムにおいて、基板ホルダ上に配置されかつ整列された状態でガラス基板を基板ボートに搬入できるように、ガラス基板及び／または基板ホルダを整列させるホルダステージを提供する。
【解決手段】本発明に係るホルダステージ（１００）は、複数の基板ホルダ（１４０）を、対応するガラス基板（１０）が各ホルダ（１４０）に載置された状態で収容するホルダステージであって、基板ホルダ（１４０）及びガラス基板（１０）の両者を整列させる位置合わせ部（２００）と、位置合わせ部（２００）を回動させる位置合わせ部回動部（１５０）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハとウェーハステージとの間の擦れの発生が防止されたウェーハステージを提供すること。
【解決手段】半導体処理装置に適用されるウェーハステージ１０であって、半導体ウェーハＷが載置されるウェーハ載置面１１を備えており、このウェーハ載置面１１は、その外周縁１１ｅがウェーハ載置面１１に接する半導体ウェーハ裏面Ｗｂの外周縁Ｗｅより内側に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高精度且つ安定なウエハテーブルの位置計測及び駆動制御を実現する。
【解決手段】
エンコーダシステムを構成する光源１６Ｘａ，１６Ｙａから、テーブルＷＴＢの一側面を介してその上面に設けられたグレーティングに計測光Ｌｘ１，Ｌｙ２を入射させ、これらの計測光に由来する回折光Ｌｘ２，Ｌｙ２を光検出器１６Ｘｂ，１６Ｙｂを用いて受光して、テーブルＷＴＢの位置情報を計測する。テーブルＷＴＢの周辺雰囲気の揺らぎの影響が小さいため、高精度なテーブルの位置計測が可能になる。さらに、エンコーダシステムの作動状態を診断し、また計測された位置情報の信頼性を検証し、それらの結果に応じて、エンコーダシステムから干渉計システムへ切り換え、干渉計システムを用いて計測される位置情報に基づいてテーブルＷＴＢを駆動制御する。それにより、高精度且つ安定なテーブルの駆動制御が可能となる。 （もっと読む）

【課題】テーブルに支持された板状部材を載置面に押し付けることで、浮上りを防止して当該板状部材の外縁を検出して正確な位置決めを行うことのできるアライメント装置を提供する。
【解決手段】板状部材を構成する半導体ウエハＷを所定位置に位置決めするアライメント装置１０であって、半導体ウエハＷを支持した状態で、その外縁よりも外側に外縁が位置する大きさを有するとともに平面内で回転可能なテーブル１１と、このテーブル１１をＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる移動装置３０と、半導体ウエハＷの外縁を検出して前記テーブル１１及び移動装置３０とを移動制御するための位置検出データを出力するセンサ５０と、前記センサ５０の近傍に配置され、半導体ウエハＷをテーブル１１に押し付ける押付手段６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】生産コストを抑えつつ、スループットおよび良品率を向上することのできる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供すること。
【解決手段】リブウェハ３１の中央部３２の裏面側の凹部より小さい径で、この凹部の高さよりも大きい高さの凸部１を有し、多孔質樹脂で製造された第１土台ウェハ１０１を、リブウェハ３１の裏面側と、真空吸着用のステージ４１との間に挿入する。そして、ステージ４１から真空吸着を行いながら、リブウェハ３１の中央部３２のおもて面側に、デバイスの表面構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に故障が発生した場合、特に重大な故障でない限り、装置全体を停止させることなく、基板に対する一部の処理を継続して、基板を洗浄・回収したり、装置内の基板を容易に外部に排出したりすることで、基板が処理不能となるリスクを低減できるようにする。
【解決手段】研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２を有する基板処理装置の運転方法であって、研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２のいずれかで異常を検知した際に、異常を検知した場所及び基板の基板処理装置内の位置によって基板を分類し、異常検知後における基板に対する処理を分類した基板毎に変えて行う。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置や基板処理装置の設計の精度に関わらず、薄膜を均一に成膜することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被処理面が露出するように基板Ｐを基板保持部５に保持して基板Ｐを基板処理装置５２まで搬送する基板搬送装置１において、基板保持部５を前記被処理面の略法線方向に進退可能であると共に、基板Ｐを基板処理装置５２に対して位置決め可能な基板進退機構２０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることができる基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び枠体と平行な回動軸Ｌに回動可能に支持されたフレーム３７と、フレーム３７に配設され基板Ｗを吸着する複数の吸着パッド４６と、フレーム３７を水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部３５とを有する移載機構２２と、移載機構２２を制御する制御装置とを備えた。そして移載機構２２は、水平状態のフレーム３７にて基板Ｗを吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３に基板Ｗを収容するようにした。 （もっと読む）

【課題】伝熱プレートと押さえ板の接合面の気密性を向上し、かつ製造時に変形や特性変化することなく、製造コストを低減したサセプタを提供する。
【解決手段】押さえ板４の接合面に突起部８を設けると共に、伝熱プレート３の接合面の突起部８に対向する位置に断面が略Ｔ字状の溝部９を設けて、突起部８を溝部９に嵌入させかしめることにより伝熱プレート３と押さえ板４とを接合してサセプタ１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 高温検査時にプローブカード７のプローブ７Ａが部分的にウエハチャック４からはみ出してもその部分のプローブ７Ａ_１が冷却されることがなく、他のプローブ７Ａと実質的に同一の針圧でウエハＷと接触し、高温検査の信頼性を高めることができる検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の検査装置は、温度調節機構を内蔵する移動可能なウエハチャック４と、ウエハチャック４の上方に配置された複数のプローブ７Ａを有するプローブカード７と、温度調節機構を制御する第１の温度制御装置４６と、を備え、第１の温度制御装置４６の制御下で温度調節機構によってウエハチャック４上のウエハＷを所定の温度まで加熱し、ウエハＷの電気的特性を行う検査装置において、ウエハチャック４に、ウエハＷの高温検査時にウエハチャック４からはみ出す複数のプローブ７Ａ_１に対向する加熱体４３を設けて構成されている。 （もっと読む）

【課題】排液カップの内部におけるミスト発生を抑制できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、基板保持部を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、基板保持部の外側に、この基板保持部に保持された基板を囲繞するように設けられ、基板保持部とともに回転する壁部３２を有し、この壁部３２が、回転する基板から振り切られた処理液を斜め方向から受けるように構成されている回転カップ４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】非接触式シールを用いた構成において、非回転環と回転環との非接触状態を確実に維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】非接触式シール機構２９は、スピンベース１０に固定された回転環３４と、基部３０によって鉛直方向に移動可能に保持され、回転環３４に対向配置された非回転環３２とを備えている。非回転環３２は、基部３０に保持された複数のばね３１の付勢力によって上方に付勢されている。また、回転環３２および非回転環３４はそれぞれ互いに反発するように働く永久磁石によって構成されている。非回転環３２は、永久磁石の反発力によって前記付勢力に抗して数μｍ〜数十μｍ回転環３４から離間しており、これによって、非回転環３２と回転環３４とが互いに非接触になっている。 （もっと読む）

【課題】枚葉状の可撓性基板を、処理中に抜け落ちることなく湾曲、撓み又はしわ等の発生を防止し、容易に固定出来る可撓性基板保持具及びこの可撓性基板保持具を使用した有機ＥＬパネルの製造方法の提供。
【解決手段】矩形状の可撓性基板を平面状態に保持する可撓性基板保持具であって、前記可撓性基板は前記可撓性基板保持具への取り付け孔を有し、前記可撓性基板保持具は、矩形枠状の枠体と、前記枠体に取り付け部材を介し片持ち状態で一体に形成された梁構造の梁部とを有し、前記枠体の前記取り付け部材と対向する辺の２隅に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第１係止ピンと、前記梁部の両端に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第２係止ピンとを有することを特徴とする可撓性基板保持具。 （もっと読む）