【課題】高速回転するスピンナーテーブルからフレームとともにウエーハが脱落しないようにすることを目的とする。
【解決手段】ウエーハＷを洗浄する洗浄装置２Ａに備えるフレーム保持手段３０は、フレーム４の下部４ｂを支持するフレーム支持部３１と、フレーム４の上部４ａを押さえスピンナーテーブル２０の回転中心に対して等角度に配設された複数のフレーム押さえ部３２とを備え、フレーム押さえ部３２は、アーム部３００と、上部３０１に形成されたフレーム４を押圧する爪部３１０と、下部３０２に形成された錘部３２０と、爪部３１０がフレーム４の上部４ａを押圧するようにアーム部３００を回転可能に支持する支点軸３３０と、を備え、錘部３２０にはスピンナーテーブル２０の回転時に遠心力に加え揚力が生じるように翼３２１が形成され、フレーム押さえ部３２がフレーム４を押さえてウエーハＷがスピンナーテーブル２０から脱落するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 スクライブラインのＸ方向のエッジの位置を検出する工程と、検出エリアをＹ方向の端縁が互いに重なる状態でＹ方向に列設された複数の選択領域に分割する工程と、各選択領域についてエッジのＸ方向の位置をＹ方向に射影加算することによりエッジのＸ方向の重心位置を検出する工程と、各重心位置をラベリングするラベリング工程と、ラベリングされた各エッジのＸ方向の重心位置と各選択領域のＹ方向の重心位置とにより決定される各エッジの座標位置に対して最小二乗法を適用することによりこれらの座標位置を通る各エッジの直線方程式を求める工程と、方程式に基づいてスクライブラインの傾きを検出する工程と、基板を位置決めする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）

【課題】搬送部とステージ等との間の受け渡しにおいて、電力が供給されない時間を短縮する。
【解決手段】基板を載置するホルダ本体と、基板をホルダ本体に静電吸着させる静電吸着部と、ホルダ本体を搬送する第１の搬送部から静電吸着部へ電力を供給する第１の搬送部用端子と、第１の搬送部との間でホルダを受け渡してホルダを搬送する第２の搬送部から静電吸着部へ電力を供給し、第１の搬送用端子と異なる位置に配された第２の搬送部用端子とを備える基板ホルダが提供される。 （もっと読む）

【課題】 基板のステージ載置後の相対位置を求めて簡単に精密な位置決めを行う。
【解決手段】 基板位置決め装置は、ステージ５とステージ移動機構５１とカメラ６より構成され、カメラ６に基板Ｗの表面が撮像される。低倍率でアライメントマーク２０４を撮像した基板回転中心位置情報を用いるセンタリング処理によって基板Ｗの回転中心位置を位置補正する。次に、ステップＳ１８において、低倍率で撮像したアライメントマーク２０５とスクライブライン領域２０３を用いた基板端部位置情報から基板Ｗの位置を計測し、その計測結果に基づいてステップＳ２０において基板Ｗの回転角度補正を行う。つづいて、ステップＳ２１において傾斜角度補正を行う。そして、ステップＳ２２において、セットされた高倍率にてアライメントマーク２０４を撮像し、アライメントマーク２０４の重心位置を計算して基板の位置を補正して、基板の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】所望の中間搬送位置に被搬送物を搬送可能な、簡易で且つ安価な構成の搬送機構を提供する。
【解決手段】圧縮エアにより第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂ間を選択的に往復動するピストン部材５４とを含むエアアクチュエータ５０と、ピストン部材５４に連結され被搬送物を保持する保持手段と、を具備する。第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂとの間の所望の位置に少なくとも１個の中間搬送位置Ｍを有し、中間搬送位置に対応して停止手段５２が配設されている。当接部材６６が作用位置に位置づけられると、エアアクチュエータ５０によって移動される保持手段が当接部材６６に当接することによって保持手段の移動が停止され、当接部材６６が非作用位置に位置づけられると、保持手段が当接部材６６に当接することなく移動することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上のマークの位置をより短い時間で検出し、基板へのパターンの転写のために要する時間を削減する。
【解決手段】原版のパターンを基板の複数のショット領域に順に転写する。各ショット領域は、チップ領域１０２ａとそれを取り囲むスクライブライン領域Ｓ１とを含む。露光装置は、走査方向に駆動されている基板における隣接する第１スクライブライン領域Ｓ１、第２スクライブライン領域Ｓ２を同時に観察し、前記第１スクライブライン領域、前記第２スクライブライン領域にそれぞれ配置されている第１マーク１０４ａ、第２マーク１０４ｂからの光を検出する検出器と、前記検出器から出力される検出信号を処理して前記第１マーク、前記第２マークの位置を決定する処理部とを備える。前記基板は、前記第１マークおよび前記第２マークの位置に基づいて位置決めされ、露光される。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの切削能力の低下を防止しつつ、ウエーハに付着物を付着させることなく、ウエーハの加工品質の悪化を防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ２の表面にフィラー入り保護テープ８を貼着するフィラー入り保護テープ貼着工程と、ウエーハの裏面をウエーハ支持手段によって支持するウエーハ支持工程と、該ウエーハ支持手段によって支持されたウエーハをチャックテーブル１８で吸引保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルで吸引保持されたウエーハを該フィラー入り保護テープと共に該切削予定ラインに沿って切削して、個々のチップに分割する分割工程と、該分割工程を実施した後、該フィラー入り保護テープをウエーハの表面から除去する除去工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】液浸タイプのリソグラフィ装置が開示される。
【解決手段】装置内で、投影システムの最終要素の近傍に、例えば液体ハンドリングシステムのバリア部材内に、複数の加熱及び／又は冷却デバイスが設けられる。加熱及び／又は冷却デバイスは、例えば投影システムの最終要素内で温度勾配を制御し、その収差を制御するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されているストリートの加工開始位置を確認することができるレーザー加工装置のアライメント方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置のアライメント方法は、ウエーハの中心位置を基準として設定されたストリートおよびアライメントマークの設計上の座標を制御手段の該メモリに記憶せしめるウエーハ仕様記憶工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハに形成されたストリートを加工送り方向（X軸方向）と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの中心の座標値とメモリに記憶されているウエーハの中心位置を基準として設定された設計上の座標に基いてチャックテーブルに保持されたウエーハの加工開始位置の座標値を求める加工開始位置検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フレーム上部からの押し下げを不要にしてチャックテーブルよりも低い位置でフレームを保持することができ、切削水の流れの滞りを防止できるとともに、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにする。
【解決手段】ウエーハＷを保持したフレームＦをフレーム支持手段４１によって下部から磁力で支持することで、フレームＦを上部から把持することなく一定量の押し下げ支持を可能とし、切削加工に際して切削水がウエーハＷ上面に滞留する等の不具合を生ずることなく切削加工を行うことができ、また、切削加工後のフレーム離脱時にはフレーム押し上げ手段４２でフレームＦをフレーム支持手段４１から磁力に抗して強制的に押し上げることで、フレーム離脱を自動的かつ確実に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ワークの種類に関わらず切削加工されたワークのカーフを確実に検出することができるワーク切削用治具テーブルを提供する。
【解決手段】本発明のワーク切削用治具テーブル１０によれば、カーフ２８の検査に必要とするＬＥＤ発光体２６、２６…を逃げ溝２４、２４…に沿って配置し、カーフ２８の検査時に、ＬＥＤ発光体２６、２６…を発光させたので、ＣＳＰ基板１４の吸着面側からカーフ２８を確実に照明できる。これにより、ＣＳＰ基板１４の種別に関わらず、常に安定した照明効果、及び検査環境を作り出すことができ、撮像手段１１６によるカーフ２８の検査精度が向上する。また、吸着部１６を構成するラバー部２０を黒色から半透明、又は透明にしてＬＥＤ発光体２６、２６…を点灯させると、その照明光がラバー部２０内で拡散するので、ラバー部２０全体が照明体となり、ＣＳＰ基板１４全体を吸着面側から均一の照明光で照明することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハが位置ずれを起こして搬送された場合には意図的に正常時と同様なウエーハの吸引保持ができないようにして、ウエーハが位置ずれを起こしたままでの洗浄動作等のその後の動作への移行を未然に防止できるようにする。
【解決手段】回転テーブル２０の回転によって生ずる遠心力で外周側に揺動する重り部２８１ｂと該重り部２８１ｂの外周側への揺動に追従して内周側に揺動しフレームＦをフレーム保持部２６とで挟持する押さえ部２８１ａとを有する振り子２８１を備えるとともに、押さえ部２８１ａが初期状態から外周側へ揺動しないように振り子２８１の揺動を規制する規制部３３を備えることで、ウエーハＷが位置ずれを起こして搬送された場合には該ウエーハＷと一体となったフレームＦが押さえ部２８１ａ上に載っても規制部３３によって振り子２８１の揺動を規制し、意図的に吸着エラーを生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置内でパターン付けされた基板のパラメータを測定するための高速メトロロジーツールを提供する。
【解決手段】メトロロジーツールは、ベースフレームと、基板９を保持するように構成された基板テーブル１０と、基板９のパラメータを測定するように構成された少なくとも１つのセンサ７と、基板テーブル１０およびセンサ７のどちらか一方を他方に対して、少なくとも第１方向において変位させるための変位システムと、第１バランスマスと、基板テーブル１０およびセンサ７のどちらか一方の第１方向における変位を相殺するため、第１方向の反対方向へ実質的に自由に移動するように第１バランスマスを移動可能に支持する第１ベアリングと、を備える。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置における基板テーブル位置をキャリブレーションする。
【解決手段】基板の表面に二次元パターン配列が作成されるように基板の表面にパターンを繰り返し照射すること５００と、この繰り返し照射に、基板の表面の別の場所にそのパターンを照射するために連続照射の合間に基板テーブルをずらすことを含めることと、２つの次元におけるパターンを読み出して、パターン読み出し結果を取得すること５１０と、２つの次元における基板テーブルの位置に応じて隣接パターンの読み出し結果から増分位置偏差を導出すること５２０と、増分位置偏差から、基板テーブルの位置誤差を、基板テーブルの二次元位置の関数として導出すること５３０と、位置に依存する位置誤差を用いて基板テーブルの位置をキャリブレーションすること５４０とを含む。 （もっと読む）