温度制御されたホットエッジリングアセンブリは、プラズマ反応室内の基板支持体を取り囲むように構成されている。このアセンブリは、導電性の下部リング、セラミックの中間リング及び上部リングを含む。中間リングは、下部リングの上に横たわり、下部リングを介してＲＦ電極に取り付けられるように構成されている。上部リングは、中間リングの上に横たわり、プラズマ反応室の内部に露出した上面を有する。
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【課題】比較的高い温度およびエネルギーレベルに耐えることができ、かつスパッタリングのコンタミネーションの可能性を低減したウエハーホルダを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂から形成されたウエハー保持構造であって、例えば、ＳＩＭＯＸウエハープロセスを含む半導体プロセスに用いられる。一実施形態では、ピンが、ウエハーの縁を受容するように構成され、ウエハーホルダ組立体に結合される。このピンは、導電材料で満たして、ウエハーとウエハーホルダ組立体との間に、グランドに接続できる電気経路を形成することができる。この構成により、イオン注入プロセスの際にウエハーからの放電を防止する導電経路が得られる。このピンは、ウエハーの局所的な熱の放散が起こらないように断熱特性および十分な硬度を有するが、ウエハーにマークを付けたり、他の損傷を与えない程度に軟質である。 （もっと読む）

【課題】クランプ用の単相交流の方形波電圧を用いて、ウエハを静電チャックにクランプさせる方法を提供する。
【解決手段】この方法では、少なくとも部分的にウエハの慣性応答時間に基づいて、静電チャック150用に、クランプ用の単相方形波電圧を決定する。次に、ウエハを静電チャック150上に置き、ウエハと静電チャック150の間にギャップを定める。次に、決定されたクランプ用の単相方形波電圧を印加して、ウエハを静電チャック150に対して一般に所定の距離でクランプさせるが、静電荷量を一般に蓄積させないようにして、ウエハを早くクランプから解除させるようにする。 （もっと読む）

本発明は、単相方形波交流クランプ電圧を用いて、Ｊ−Ｒ型静電チャックにウエハをクランプする方法及びシステムを提供する。この方法は、ウエハ、静電チャック及び漏洩性誘電体層の表面形状に関連した最小残留クランプ力に基づいて単相方形波クランプ電圧を決定する。ウエハは、静電チャック上に配置され、前記決定された単相方形波クランプ電圧を静電チャックに印加してウエハを静電チャックにクランプし、最小残留クランプ力が、前記クランプ電圧の極性切換え中、維持される。前記表面形状の決定は、ウエハと静電チャックとの間に第１ギャップと第２ギャップを定め、第１、第２ギャップのそれぞれに関連したＲＣ時定数の差が、前記クランプ電圧の極性切換え中、前記最小残留クランプ力が維持されるように与えられる。前記方形波クランプ電圧を取り除く際の脱着時間が、方形波クランプ電圧のパルス幅に対応するように減じられる。 （もっと読む）

少なくとも１つの基板（５）を真空プロセスにて処理するための少なくとも１つの処理チャンバ（１）を備えた、基板を処理するためのシステムであって、前記処理チャンバ（１）は、閉鎖ボディ（１５）にて閉鎖することができる基板アクセス（１３）を備え、このシステムは、少なくとも前記閉鎖ボディ（１５）を移動させるように構成された運搬デバイス（８）を備え、この運搬デバイス（８）は、前記基板（５）を前記真空プロセスの際に少なくとも部分的にカバーするためのマスク（４）を、少なくとも前記処理チャンバ（１）の外側のある位置と前記処理チャンバ（１）の内側のある位置との間で運搬するように構成される。少なくとも前記基板ホルダ（２）に、基板ホルダ（２）とマスク（４）とを互いに位置決めするための手段が提供された場合は、有利である。本発明は、更に、このようなシステムの使用に係る。
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半導体ウェーハを取り扱ういろいろなエンドエフェクタの設計が開示されている。例えば、比較的低温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタが、比較的高温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタとともに開示されている。いずれのエンドエフェクタも、ウェーハの縁部で該ウェーハに単に接触するように構成されている、独自に設計された支持部材を含んでいる。エンドエフェクタは、また、ウェーじゃ検出システムを含み得る。比較的低温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタは、また、ウェーハを位置決めするばかりでなく、エンドエフェクタに取り付けられているロボット・アームにより引き起こされるエンドエフェクタの加速または減速中、エンドエフェクタ上のウェーハを保持するのに使用される押し装置を含み得る。設計されているように、エンドエフェクタは、非常に薄い外形を有し、簡単に操縦しやすいエンドエフェクタを作り得る。

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【課題】占有スペースやコストを大幅に削減することができ、しかもスループットを向上させることが可能な被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】第１の大気圧搬送室４と、第１の大気圧搬送室内に設けられた第１の搬送機構２０と、第１の大気圧搬送室にロードロック室を介して直交するように設けた第１の真空搬送室６と、第１の真空搬送室内に設けた第２の搬送機構３６と、第１の大気圧搬送室に接続した大気圧バッファ搬送室８と、大気圧バッファ搬送室内に設けたバッファ用搬送機構４４と、大気圧バッファ搬室に直列に接続した第２の大気圧搬送室１０と、第２の大気圧搬送室内に設けた第３の搬送機構５４と、第１の真空搬送室に接続した真空処理室１２Ａ〜１２Ｃと、第２の大気圧搬送室にロードロック室を介して接続した真空処理室１２Ｄ、１２Ｅとを備えて処理システムを形成する。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 高速搬送ができ、しかも、被処理体の位置ずれも生ずることのない被処理体の搬送機構を提供する。
【解決手段】 薄い板状の被処理体Ｗを搬送するために比較的長い共通搬送エリア６内に設けられた搬送機構４０において、前記共通搬送エリアの長手方向に沿って設けられる案内レール４２と、前記案内レールに沿って移動可能になされた移動体４４Ａと、前記移動体に設けられて、前記被処理体の周縁部の下側角部に係合される断面Ｌ字状の係合段部８２，８４を有する複数の被処理体支持支柱８０とを備える。これにより、被処理体を上記係合段部により保持することにより、高速搬送ができ、しかも、被処理体の位置ずれが生ずることも防止する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスからなる板状体の一方の主面に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を具備してなるセラミックヒーターにおいて、板状体の厚みを薄くすると、発熱抵抗体で発生した温度分布が十分緩和されず、載置したウエハの温度がなかなか均一にならないという課題があった。
【解決手段】上記発熱抵抗体の少なくとも一部を、周囲のパターンの抵抗値に対し３倍以内の抵抗値にトリミングした抵抗調整部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 パーティクルやダストがウエハの裏面に付着し難いようにしたエッチング装置を提供する。
【解決手段】 本エッチング装置は、ウエハを上面で支持して、下部ステージを貫通して昇降するウエハ支持板３０と、ウエハ支持板を昇降させる昇降機構とを備え、ウエハ支持板の上面にウエハを載せ、次いでウエハを載せたウエハ支持板を昇降機構により一旦押し上げ、次いで下降して、下部ステージのウエハ載置面にウエハを載置し、ウエハにドライエッチング処理を施す。ウエハ支持板３０は、ウエハを先端で支持する高さ２ｍｍの５個の突起部３２を、ウエハ支持板３０の上面に等間隔に離隔して有する。 （もっと読む）

【課題】 ティーチング基準位置における位置合わせを、精度良く且つ効率的に行なうことができる搬送システムの搬送位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 被搬送体Ｗを保持するフォーク４８を有する搬送アーム部２０と、この搬送アーム部を移動させる移動機構３０と、搬送アーム部の移動エリア内に配置された少なくとも１つ以上の容器載置台２４と、被搬送体の偏心量と偏心方向と切り欠き目印６４の回転位置を光学的センサ６２により検出する方向位置決め装置３６と、全体の動作を制御する制御部７２とを備えて位置合わせを行なう搬送システムの搬送位置合わせ方法において、マニュアルにより被搬送体を正確に位置合わせして載置したり、被搬送体を受け取りに行き、これを方向位置決め装置に搬送してその偏心量或いは切り欠き目印の回転誤差を求めることにより真に正しい適正位置座標を得ることができる。 （もっと読む）