【課題】粘着シートから剥離する際に、チップの一部分に過大な負荷が集中するのを防止することができ、電子部品の割れを防止することができる剥離装置を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品２１を剥離する剥離装置である。電子部品２１よりも、外形が小さい突上面部１０を有する第１突上手段３と、複数のピン部材９を有する第２突上手段４と、突上面部１０を上下動させる第１駆動機構５と、ピン部材９を上下動させる第２駆動機構６と、突上面部１０とピン部材９又は突上面部１０のみが、電子部品２１を粘着シート２０を介して下方から突き上げて電子部品２１の周縁部を剥離させる初期剥離を行った後、ピン部材９の先端を突上面部１０よりも上位に位置させて電子部品２１の剥離を促進させるように、第１駆動機構５と第２駆動機構６とを制御する制御手段５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】接着シートの初期段階の剥離を行い易くすることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１と、剥離用テープＰＴを保持する保持手段１４と、この保持手段１４に保持された剥離用テープＰＴを接着シートＳに押圧して貼付する直動モータ１５と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと支持手段１１とを相対移動させてウエハＷから接着シートＳを剥離するための単軸ロボット１６とを備えて構成されている。保持手段１４は、剥離切っ掛け形成手段２７を備え、この剥離切っ掛け形成手段２７は、保持手段１４に保持された剥離用テープＰＴを部分的に凹ませて接着シートＳの外縁側を剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを用いて半導体ウェーハを切断する加工装置において、保持テーブルの表面の発熱を抑えると共に、保持テーブル上において切削ブレードのセットアップ作業を行うことができる保持テーブルおよび加工装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも所定の波長のレーザー光線に対して透過性を有し、半導体ウェーハＷを保持するウェーハ保持面５２ａと、ウェーハ保持面５２ａと同一平面において、少なくとも導電性を有し、切削ブレード３７の刃先との接触時の通電によって切削ブレード３７の切り込み方向における基準位置が検出可能なセットアップ基準面５１ｃとが形成された。 （もっと読む）

【課題】紫外線等の発光手段から被照射体の一方の面側に紫外線を照射するとともに、被照射体を透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体の他方の面側に向けて反射させることで、被照射体の両面側に光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に紫外線硬化型の接着剤層ＳＡを有する接着シートＳを介して半導体ウエハＷが貼付された被照射体Ｂに光照射を行う光照射装置１０。この装置は、被照射体Ｂの一方の面側に配置され光の照射を行う発光手段１１と、被照射体Ｂの他方の面側に配置された反射手段１２とを備え、発光手段１１による光照射で接着剤層ＳＡを硬化させるとともに、被照射体Ｂを透過及び／又は通過した光の一部を当該被照射体Ｂの他方の面側に向けて反射させることで半導体ウエハＷ側にも光照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング機能付きダイボンディングフィルム又はダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。 （もっと読む）

【課題】下部電極を構成する電極部材を長寿命化して部品消耗コストを低減するとともに、飛散物付着による装置内部の汚染を防止することができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理装置用の電極部材を提供することを目的とする。
【解決手段】板状のワークを対象としてプラズマ処理を行うプラズマ処理装置においてワークの下面に当接する電極部材４６を、複数の貫通孔４５ａが形成された板状の吸着部材４５と冷却プレート４４とをろう付けして構成し、吸着部材４５の上面にアルミナを溶射した溶射膜６５を形成するとともに、貫通孔４５ａが開口した孔部４５ｄのエッジを溶射膜６５によって覆うようにする。これにより、電極部材のスパッタリングによる消耗を低減させて長寿命化し部品消耗コストを低減するとともに、飛散物による装置内部の汚染を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤層及び粘着フィルムからなるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記粘着剤層は、少なくともリングフレームに対応する部分に、放射線重合性化合物と一の光開始剤とを含み、前記一の光開始剤を含む箇所以外の部分に、放射線重合性化合物と他の光開始剤とを含み、前記一の光開始剤が反応する光の波長は、前記他の光開始剤が反応する光の波長と異なる。 （もっと読む）

【課題】発光源から照射される光量をできるだけ平均化して無駄な光照射を回避することのできる省電力タイプの光照射装置及び光照射方法を提供すること。
【解決手段】光反応型の接着剤層ＳＡを介して半導体ウエハＷ１が貼付された接着シートＳに光照射を行う光照射装置１０であって、前記接着剤層ＳＡ面の面方向に延びる発光源１１と、この発光源１１からの光を集光してライン光Ｐを形成する第１集光手段１２と、第１集光手段によって集光されなかった光を集光させてライン光Ｐ上に重ね合わせる一対の第２集光手段１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】環状フレーム（第１の環状フレーム）に粘着テープを介して支持したワークを、粘着テープを拡張させることにより多数のチップに分割した後、拡張状態の粘着テープに移し替え用の一回り小さい第２の環状フレームを貼着して該第２の環状フレームの部分で粘着テープを切断工具により切り抜く際、切断工具の摩耗を防ぐ。
【解決手段】第２の環状フレーム（小径フレーム）２１の粘着テープ１０の貼着面２１ｂに環状の溝部２１ｃを形成し、カッタ４０の先端を溝部２１ｃの内面に接触させないようにしてカッタ４０を粘着テープ１０に貫通させて溝部２１ｃに挿入する。その状態を維持しながらカッタ４０を溝部２１ｃに沿って１周させ、粘着テープ１０を円形状に切り抜く。カッタ４０を小径フレーム２１に接触させないためカッタ４０は摩耗しない。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ毎に使い捨てることができるように低コストで製造することができるウェハ保護部材と、そのウェハ保護部材を用いて半導体ウェハを保護する方法を提供する。
【解決手段】ウェハ保護部材２は、熱硬化前の熱硬化性樹脂で形成されており、柔軟性を有している。ウェハ保護部材２は、長尺であり、長手方向Ａに沿って半導体ウェハの周縁部に嵌め込む溝４が形成されている。ウェハ保護部材２を、溝４に半導体ウェハの周縁部に嵌合させながら取り付け、その後にウェハ保護部材２を熱硬化させる。これによって、半導体ウェハを保護することができる。ウェハ保護部材２は樹脂材料で形成されているため、低コストで製造することができ、半導体ウェハ毎に使い捨てることができる。 （もっと読む）

【課題】発光手段と支持手段との相対回転を可能として装置の小型化を図るとともに、発光手段の光照射領域の全域における積算光量を略均一に保つことのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること
【解決手段】光反応型の接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１の上方に、基板１３を介して直線上に発光ダイオード１６が複数固定されている。基板１３は回転可能であり、基板１３の回転中心Ｃ側に位置する発光ダイオード１６の光量は、外側に位置する発光ダイオード１６の光量よりも低く設定され、これによって発光手段の光照射領域の全域における積算光量が略均一に保たれるようになっている。 （もっと読む）

【課題】安全にワークを取り出すことが可能なワーク搬出トレイ及びワーク搬出方法を提供すること。
【解決手段】一対の回転軸１４を回転させることによりフック部材１５を回転させ、ワーク搬出口７まで移動しているワークテーブル５上のワークＷがマウントされたフレームＦを下面側から持ち上げる。フレームが水平な保持位置まで上昇するとトレイ１３のロックが外れて開閉可能となり、ガイドレール１２によりトレイをワーク搬出口より引き出してワークを搬出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップの飛散及び割れを防止できるピックアップ装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るピックアップ装置は、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体チップから所望の半導体チップをピックアップするピックアップ装置であって、前記粘着性シートと接触する接触面に溝部が形成された本体部と、前記溝部の内側に設けられた突起部と、前記溝部内を真空引きして前記粘着性シートを吸引する吸引機構と、前記所望の半導体チップをピックアップする手段と、を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハから接着シートを剥離する際にウェハの意図しない破損を回避可能なシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、固定されたウェハＷを押さえ手段２０で押さえ、ウェハＷの中央から離れる方向に位置する外縁側を折り曲げることで剥離切っ掛け部を形成する。そして、この剥離切っ掛け部と接着シートＳとを被保持部分として保持し、被保持部分とウェハＷとを相対移動させることで接着シートＳを剥離する。このため、ウェハＷの端部に隣接する被保持部分を保持することで、ウェハＷの端部に貼付されている部分から接着シートＳの剥離を開始することができ、ウェハＷが割れることがない。よって、細かな制御をすることなく、接着シートＳの剥離時におけるウェハＷの意図しない破損を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの処理に際し、ウエハを一体として支持する受け部材を用い、当該受け部材を保持してウエハの間接的な保持を行うことで、ウエハの割れ等の損傷を回避することのできる保持装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する受け部材１２と、当該受け部材１２を受容する受容部１３を有するテーブル１４とにより保持装置１０が構成されている。この保持装置１０は、受け部材１２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる位置決め手段１５を備えている。また、テーブル１４は、アライメント手段１６を介して半導体ウエハＷのアライメントができるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載基板に対する半導体チップの載置と加圧を別々の工程及び装置で行なわなくても、半導体チップの反りを矯正した状態でチップ搭載基板に半導体チップを搭載することができる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体チップを吸着して保持するコレット２７を有し、コレット２７で保持した半導体チップをチップ搭載基板に搭載するチップ移載部を備える。コレット２７は、半導体チップを吸着するための吸着孔３０，３１を有する第１コレット部材２８と、第１コレット部材２８の外側に当該第１コレット部材２８とは独立してコレット中心軸方向に移動可能に設けられるとともに、半導体チップを押さえるためのチップ押さえ部３４を有する第２コレット部材２９とを有する。 （もっと読む）

【課題】後工程において半導体ウェハから接着シートが円滑に剥離できるようにマウント用シートを半導体ウェハに貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、退避手段２３で退避させたウェハ折曲部ＷＤにマウント用シートＭＳが貼付されないようにしたことで、後工程で保護シートＳを剥離する剥離開始時に、ウェハ折曲部ＷＤが容易に立ち上がり、このウェハ折曲部ＷＤを保持して引っ張るだけで、確実に保護シートＳを剥離することができる。従って、保護シートＳの剥離開始時において、保護シートＳの剥離開始位置から確実に剥離することで、ウェハＷの起き上がりが抑制でき、ウェハＷの破損を防止しつつ円滑に保護シートＳを剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハから接着シートを剥離する際にウェハの意図しない破損を抑制可能なシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、ウェハＷにその外縁部分からなる分離可能部ＷＣを形成して、この分離可能部ＷＣに貼付されていた接着シートＳの被保持部分を保持し、被保持部分とウェハＷとを相対移動させることで接着シートＳを剥離する。このため、ウェハＷの面外にある被保持部分を保持することで、ウェハＷの端部に貼付されている部分から接着シートＳの剥離を開始することができ、ウェハＷが割れることがない。よって、接着シートＳの剥離時におけるウェハＷの意図しない破損を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープからの極薄半導体チップの剥離時において、該チップのは損を低減しピックアップ速度の高速化を図る。
【解決手段】突上げユニットを同心状に配置される三種類のブロックから構成し、最外周のブロックの上端面にはチップの隅を支持するピンが立ち上がる様式とする。突上げ時にはこれらブロック全てを同期させて突き上げて剥離きっかけを生成し、その後外周ブロック上の空間を排気して背後の空間からの吸引によって剥離の進展を図り、且つ最終的なコレットによる剥離時には中央ブロックと支持ピンのみが半導体チップを支持する様式とする。 （もっと読む）