【課題】 高低差のある部位に形成されたアライメントマークを有する被加工物を高精度に加工可能なアライメント方法を提供することである。
【解決手段】 高低差を有する部位に渡ってアライメントマークが存在する被加工物の加工予定ラインを検出するアライメント方法であって、被加工物の上面から撮像手段を被加工物へ接近する方向に相対移動させて該アライメントマークの一部に焦点を合わせて撮像した後に、該アライメントマークの他部に焦点を合わせて撮像することを繰り返して複数の撮像画像を取得する撮像ステップと、取得した該複数の撮像画像を組み合わせ、一つの鮮明なマーク像を形成するマーク像形成ステップと、形成された該マーク像に基づいて、該加工予定ラインを検出する検出ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有するウェハであっても、この凸部を除去することで後に行われるエキスパンド工程等で支障を来たさないようにできる半導体ウェハの凸部除去装置および除去方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷの凸部ＷＡを凸部支持手段３で支持した状態で凹部底面ＷＢを凹部支持手段４で吸着保持して下降させることで、ウェハＷから凸部ＷＡを分離してマウント用テープＴに凹部ＷＣに対応したウェハＷ’のみを残すことができる。従って、後工程において、ボンディング（ピックアップ）の前にマウント用テープＴを引き伸ばした際に、凸部ＷＡが邪魔になることがなく、各チップを適正な間隔でエキスパンドすることができ、所定位置にエキスパンドされたチップを確実にピックアップして効率よくボンディングを実施することができる。 （もっと読む）

【課題】多数のチップを含むウエハに貼付された接着シートを剥離するときに、接着シートにウエハ部分が付着しない半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法を提供すること。
【解決手段】相互に交差する切削溝ＧがウエハＷの表面Ｗａ側から裏面Ｗｂに達しない深さで形成され、裏面Ｗｂ側を研削することで多数のチップＣが得られる。切削溝Ｇは、その端ＧｅがウエハＷの外周縁Ｗｃよりも内側に位置する長さに設けられ、ウエハＷの外周縁領域にチップ連続体２０が閉ループ状に形成されることで、ウエハＷの表面Ｗａから第１接着シートＳ１を剥離する際に、不定形チップＣ２が第１接着シートＳ１に付着して持ち上がることが防止される。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有するウェハであっても、この凸部を除去することで、後に行われるエキスパンド工程等で支障を来たさないようにできる半導体ウェハの凸部除去装置および除去方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷの凹部底面ＷＢおよびリングフレームＲＦをマウント用テープＴを介して保持手段２で下方から保持し、凸部支持手段３で吸着した凸部ＷＡを上昇させることで、凸部ＷＡをウェハＷから分離することができる。従って、後工程において、ボンディング（ピックアップ）の前にマウント用テープＴを引き伸ばした際に、凸部ＷＡが邪魔になることがなく、各チップを適正な間隔でエキスパンドすることができ、所定位置にエキスパンドされたチップを確実にピックアップして効率よくボンディングを実施することができる。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに貼着される拡張テープとして熱された後に冷却される過程で収縮する性質を有するものを使用する場合において、拡張テープの拡張によるチップ間隔の拡張後に拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行う。
【解決手段】開口部において拡張テープ１０４を介して分割前の板状ワーク１００又はチップに分割済みの板状ワークを支持する環状フレーム１０５を保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段と板状ワークとを板状ワーク表面の垂直方向に離反させて拡張テープ１０４を拡張してチップ間隔を拡張するチップ間隔形成手段とを有するテープ拡張装置を用い、熱した後に冷却することによって冷却する過程において収縮する拡張テープ１０４を拡張し、拡張によって生じたたるみ部１０４ａに対して加熱手段４を用いて加熱を行うとともに冷却手段４を用いて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】基板と、当該基板を支持する支持基板を押圧して貼り合せる際の圧力差を低減し、基板の全面に亘って精度よく貼り合せる。
【解決手段】円形の平面形状を有するウェハＷと、当該ウェハＷを支持する支持基板Ｇとを貼り合せる貼り合せ装置１は、ウェハと支持基板Ｇを重ね合せた状態で、ウェハＷの外側面と支持基板Ｇの外側面に嵌め合される枠体１０と、枠体１０に嵌め合されたウェハと支持基板Ｇを枠体１０ごと押圧するローラ１１と、を有している。ローラ１１は軸方向の長さが、ウェハの径よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークに熱的、加圧的な物理的ダメージを与えることなく、剥離用テープを、ワーク上の剥離対象の貼付け部材に確実に取り付けることができ、貼付け部材のスムーズな剥離を保証する。
【解決手段】ワークホルダーにセットされたワーク４０の一端近くの上方で、短冊状の剥離用テープ３０をテープ把持機構６により吊持した状態で、テープ３０に横からのエア吹付けを行い、テープ３０を、その接着面をワーク４０の上面に位置する貼付け部材４１と対面するようにほぼ横向きにし、この状態で、テープ把持機構６を上下方向移動機構１０によりワークに対して相対的に下向きに移動させて、剥離用テープ３０を貼付け部材４１に接着することが可能な位置に位置付ける。ついで、横からのエア吹付けを停止して、テープ３０に下向きのエア吹付けを行い、この下向きのエア吹付けによりテープ３０を貼付け部材に押し付けて接着する。その後、テープ把持機構６ひいてはテープ３０をワーク上面に沿って移動させて貼付け部材４１を引き剥がす。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後のチップ部品の表面に形成された回路パターンや電極の汚染や破損を防止する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品ＣＰを、テープ剥離機構４で吸着して基板保持ステージ３６上の基板ＧＷの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品ＣＰの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープＴをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構成で極薄ワークに対してもダイシングテープなどの貼付け部材の貼付けを良好に行い得るようにする。
【解決手段】真空雰囲気の形成及び大気開放が可能な気密室に、シート状、フィルム状、テープ状のいずれか一つの貼付け部材１３０と被貼付け部材２００とを、微小間隙を介して対向させた状態で、この気密室を貼付け部材１３０を介して互いに独立した２室Ｃ１，Ｃ２に分離する。前記２室のうちの被貼付け部材２００が配置される第１の室Ｃ２を減圧した状態で、もう一方の第２の室Ｃ１の圧力を、第１室Ｃ２より圧力を高くする。これら２室の圧力差より、貼付け部材１３０を、被貼付け部材２００側に押し付けて貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】例え半導体ウェーハが直径４５０ｍｍ以上のサイズの場合でも保持フレームから保持層が剥がれるのを防ぎ、保持フレームの大型化や重量増大、周辺装置の重厚長大化を抑制できる半導体ウェーハの保持治具を提供する。
【解決手段】φ４５０ｍｍの半導体ウェーハＷを包囲する保持フレーム１の中空部２を自己粘着性の保持層１０により被覆し、保持層１０の表面に半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持させる保持治具で、保持フレーム１の裏面周方向に被嵌入溝１１を凹み形成し、被嵌入溝１１に弾性の線条体２０を着脱自在に密嵌し、被嵌入溝１１と線条体２０とに、保持層１０の周縁部を挟持させる。被嵌入溝１１と線条体２０に保持層１０の周縁部を挟持させるので、例え保持フレーム１裏面の貼着領域４の面積が不十分でも、保持層１０の剥がれ落ちることがない。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制でき、接着シートの剥離時に、接着シートと共に被着体が持ち上げられることを防止できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１６と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと半導体ウエハＷとを反対方向に相対移動させることで接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１５とを備えている。剥離手段１５は、半導体ウエハＷとの間に接着シートＳを挟み込みつつ剥離姿勢を形成するローラ３０と、このローラ３０との間に接着シートＳを挟み込み、半導体ウエハＷから剥離された接着シートＳが接着される剥離補助手段３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】載置台からダイシングフレーム付きウエハを搬送する初期段階で載置台とシートの間で発生する剥離帯電を抑制することができるダイシングフレーム付きウエハの搬送方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、昇降駆動機構を用いて載置台１１を一定の第１の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第１の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハＷが固定されたシートＦを載置台１１から第１の位置まで離間させる第１の工程と、昇降駆動機構を用いて載置台１１を第１の速度より速い一定の第２の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第２の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハが固定されたシートＦを載置台から第２の位置まで離間させる第２の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１６と、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴと半導体ウエハＷとを相対移動させることで接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１５とを備えている。剥離手段１５は、半導体ウエハＷとの間に接着シートＳを挟み込みつつ剥離姿勢を形成するローラ３０と、このローラ３０による剥離によって発生する塵を除去する除塵手段３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップの割れや欠けの発生を抑制することができるチップ加工装置およびチップ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】載置される基板２の分割線に対応して形成された分割溝と、吸着孔１４を有し前記分離溝で画されたチップ吸着部と、を有する基板載置治具３と、前記吸着孔を減圧して前記基板を基板載置治具に真空吸着可能とするとともに、前記基板載置治具に載置された前記基板が前記分割線で分割されて形成されるチップごとに前記チップ吸着部への真空吸着を解除可能とする圧力制御部４と、前記チップごとに前記圧力制御部による前記真空吸着を解除させ、前記真空吸着が解除されたチップのピックアップを可能とする加工制御部５と、を備えたことを特徴とするチップ加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で検査用ワークを適確に収納することができるとともに、検査用ワークの出し入れが容易なカセットを提供する。
【解決手段】１枚のウェーハ付きフレーム５を収納する複数のスロット１１４と、スロット１１４にオペレータがウェーハ付きフレーム５を出し入れするための開口部１１１と、スロット１１４に収納されるウェーハ付きフレーム５のスロット１１４への挿入方向の先端を係止する背面板１０４とを有するウェーハ収納部１１０の上部に、ウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れ可能とする仮置き部１２０を設け、この仮置き部１２０に検査用ウェーハ１Ａを有するウェーハ付きフレーム５を上方から出し入れする。 （もっと読む）

【課題】カセットとワークの作業領域との間でワークを搬送する際の搬送ストロークを短くして、小型化を図ることができる搬送機構および加工装置を提供すること。
【解決手段】収容領域Ａ１から作業領域Ａ３に向かう一方向においては、第１の挟持部７１に保持された半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第２の当接部７５により半導体ウェーハＷを作業領域に押し込ませるように動作する。作業領域Ａ３から収容領域Ａ１に向かう他方向においては、第２の挟持部７２に保持された半導体ウェーハＷを作業領域Ａ３から仮置領域Ａ２に引き出させると共に、仮置領域Ａ２でプッシュプルアーム６１を半導体ウェーハＷの後端側に回り込ませて、第１の当接部７４により半導体ウェーハＷを収容領域Ａ１に押し込ませるように動作する。 （もっと読む）

【課題】保護テープを貼付けた状態の半導体ウエハに対してダイシング処理を行った後に、所定サイズに分断されたチップ部品から保護テープを剥離する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】保護テープＰＴの貼付けられた状態でダイシング処理の施されたマウントフレームＭＦを裏面からチャックテーブル２により吸着保持するとともに、ヒータを埋設した吸着プレート２５を当接させて加熱することにより粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせた後、吸着力を維持しつつ吸着プレート２５を上昇させて全てのチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを剥離する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから表面保護テープを容易に剥離除去する方法を提供する。
【解決手段】被切断体表面にダイシング表面保護テープを貼り付け、これを前記被切断体とともに切断した後、被切断体を傾けた状態で該ダイシング表面保護テープを除去する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】大きな機械的剛性を保持しながら軽量化、低コスト化、作業性の向上を図り、大口径ウェーハ用としても好適に用いられる。
【解決手段】環状立壁に補強部１３、１４を形成した第１外周嵌合部１０と第１内周嵌合部１１からなる第１嵌合部１２を有する第１フレーム体６と、環状立壁に補強部１９、２０を形成した第２外周嵌合部１６と第２内周嵌合部１７からなる第２嵌合部１８を有する第２フレーム体７を備え、第１嵌合部１２内に第２嵌合部１８を嵌合して内部空間部８を有するリング状のフレーム体３を構成する。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体ウエハを接着部材に貼り付けた状態で、ダイシングした後、半導体ウエハから個別の半導体チップをピックアップする場合、接着部材に半導体チップに対応して１対１にピックアップ用孔を設ける必要があるため、当該接着部材を他の半導体ウエハのピックアップには利用できなかった。
【解決手段】ピックアップ用孔を有しない接着部材に、半導体ウエハを取り付け、半導体ウエハをダイシングにより半導体チップに個片化した後、接着部材に孔を開けて、半導体ウエハと前記接着部材との間に気体を送り込んで、各半導体チップをピックアップする半導体装置の製造方法が得られる。 （もっと読む）