【課題】剥離用テープを用いずに被貼着物に貼着されたシートを剥離するシートの剥離方法及び剥離装置を提供する。
【解決手段】被貼着物Ｗに貼着されたシートＳａに他のシートＳｂの少なくとも一部を重ね合わせ、シートＳａと他のシートＳｂが重なった箇所を超音波溶着し、他のシートＳｂを引っ張ってシートＳａを被貼着物Ｗから剥離する。別途、剥離用テープを用いないので、シートの剥離に要するランニングコストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に載置可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、該チャックテーブル上の被加工物を選択的に保持して該チャックテーブルから離脱させる該撮像手段に配設された仮保持手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを該保持面に平行な２方向へ相対移動させる移動手段とを具備し、該仮保持手段で被加工物を仮保持している間に、該移動手段を駆動して被加工物の中心を該チャックテーブルの中心に一致させた後被加工物を該チャックテーブル上に載置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に基板から支持板を剥離する剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられている支持板に接着剤によって貼着された基板を、該支持板から剥離する方法であって、貫通孔を介して剥離液を接着剤に接触させて、接着剤を溶解する工程を含んでいる。接着剤は、炭化水素樹脂を粘着成分とする接着剤である。剥離液は、粘度が１．３ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ接着剤に対する溶解速度が３０ｎｍ／ｓｅｃ以上である炭化水素系溶剤である。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、ＷＬ−ＣＳＰ技術を用いた樹脂封止型半導体装置に用いられるチップ保護用フィルム１０であって、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｄ）シリカ、及び（Ｅ）染料及び／又は顔料を必須成分として含有し、（Ｄ）シリカの含有量が全体の５０〜８０質量％であり、且つ、（Ａ）バインダーポリマー成分と（Ｂ）エポキシ樹脂の質量比〔（Ｂ）／（Ａ）〕が４〜７の範囲である硬化性保護膜形成層１２を有する。 （もっと読む）

【課題】チップの間隔を拡げた処理対象物を容易に取り外すことができ、極めてコンパクトな状態で搬送することができるエキスパンド装置を提供すること。
【解決手段】リングフレームＲＦの内周側に接着シートＳを介して一体化された複数のチップＣを含む半導体ウエハＷを処理対象物Ｗ１とするエキスパンド装置１０であって、同装置は、処理対象物Ｗ１を支持する支持手段１２と、接着シートＳの下面側に当接可能な当接手段１３と、支持手段１２を昇降させる駆動手段１４とを含む。当接手段１３は、基盤１１に保持される下側部材６５と、当該下側部材６５に着脱可能に設けられ、且つ、接着シートＳに当接する上側部材６８とを備えている。チップＣ間隔を拡げた後、上側部材６８に保持手段Ｈを介して接着シートを固定し、下側部材６５から上側部材６８を分離して搬送可能となる。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、円柱状のローラ本体６５と、ローラ本体６５との間に空間ＶＭを形成してローラ本体６５の外周面を覆って設けられる弾性部材６６と、ローラ本体６５と弾性部材６６との間に形成される空間ＶＭと、空間ＶＭの圧力を調節する圧力調節手段６７とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の軽量化を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、主面側に回路が形成された半導体ウエハの裏面にレーザー透過性の裏面保護テープ６７を貼着した状態で、裏面保護テープ６７越しに半導体ウエハの裏面にレーザー６９を照射することによって半導体ウエハの裏面にマーキングをし、そのマーキングの前又は後に、半導体ウエハを複数の半導体チップ１１に個片化し、マーキング及び個片化の後に、複数の半導体チップ１１を裏面保護テープ６７から剥離することとした。 （もっと読む）

【課題】ウエハの研削後に、ウエハの一方の面に貼付したシートとウエハの他方の面に貼付した粘着テープとが接触すること、あるいはカッター刃の欠けやウエハのチッピングを防止することのできるシート貼付方法およびウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】面取りされることで周縁部に傾斜面１１を有するウエハ１における一方の面に、シート２を貼着し、ウエハ１側から、カッター刃３の側面がウエハ１周縁部における上記一方の面近傍の傾斜面１１に沿うように、カッター刃３を傾斜させて、上記シート２に対してカッター刃３を入刃し、そのカッター刃３により、ウエハ１の外周に沿ってシート２を切断し、もってウエハ１にシート２を貼付する。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付してから切断した接着シートの切断縁領域の剥離を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段５と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６と、貼付した接着シートＳを被着体Ｗの外縁ＷＣに沿って切断する切断手段７と、切断した接着シートＳの切断縁領域を被着体Ｗに押圧する再プレス手段８とを備える。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープにおいて、エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、ヒートシュリンク工程で高温かつ長時間の熱量を与えなくとも十分な加熱収縮性を示し、かつ、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０を、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とから構成し、基材フィルム１１を熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱可塑性架橋樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。
【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１、接着剤層２及び粘着フィルム３を有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚以上の膜厚を有する支持層２０が、粘着フィルム３の外方に形成されており、支持層２０は、支持接着剤層２２と、該支持接着剤層２２を覆い且つ一部が剥離基材１と接するように積層された支持粘着フィルム２３とを有している接着シートを用いる半導体装置の製造方法であり、接着剤層２及び粘着フィルム３からなる積層体１０を剥離基材１から剥離し、積層体１０を、接着剤層２側の面から半導体ウェハ３２に貼り付けて積層体付き半導体ウェハを得る貼り付け工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、ウェハ９の押し上げに際し、第２の気密空間８の加圧量を制御してゴムシート１０の膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、ウェハ９をテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置１。 （もっと読む）

【課題】種々の半導体チップをダイシングテープから容易に剥がして確実にピックアップすることのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が接着されたダイシングテープ２を搭載面Ｔの上に載せ、吸着溝Ｍ２でダイシングテープ２を下面側から吸着保持する保持台１０と、保持台１０の内部に設けられ、ダイシングテープ２を下面側から貫通して半導体チップ１を突き上げる突き上げピン２０と、ダイシングテープ２の上面側から半導体チップ１を吸着保持する吸着コレット３０とを有してなり、搭載面Ｔにおいて、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの最短幅Ｗが、半導体チップ１の辺の長さＬｃより小さく設定されてなり、ピン穴吸着溝Ｍ２ａの半導体チップ１の直下で占める面積Ｓｍａが、半導体チップ１の面積Ｓｃの３０％以上に設定されてなるピックアップ装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】既存設備の変更を要せずウェーハを確実に保護する充分な機械的剛性を保持しながら薄型、軽量化或いは低コスト化や作業性の向上を図る。
【解決手段】超高剛性合成樹脂材を素材とし、環状のキャビティ２３に対して外周縁部に近接した外側であり周方向に対して互いに等間隔を以って複数のゲート２８を配置しかつ各ゲート２８とキャビティ２３との間にそれぞれ湯溜り３０を設けてなる成形金型２０により、１ｍｍ乃至１．９ｍｍの厚みで外径が８インチ以下のウェーハ６を収納するウェーハ収納空間部７を形成してなる。 （もっと読む）