【課題】簡易な構造で接着シートを確実に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】シート剥離装置１は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面に接着シートＳが仮着された原反Ｒを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２で繰り出された原反Ｒを断面方向に変形させる変形手段３と、変形手段３を通過した原反Ｒの剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離する剥離手段４とを備え、変形手段３は、原反Ｒの面内で繰出方向Ａに対して一方側に傾斜した第１方向線Ｌ１と他方側に傾斜した第２方向線Ｌ２とに沿って、原反Ｒを面方向に変形可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等被加工物の表面に保護膜を被覆しないでもレーザー光線を照射することによって発生するデブリを被加工物の表面に付着させることなくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、被加工物保持機構に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物保持機構に保持された被加工物を撮像し該レーザー光線照射手段によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物保持機構は、被加工物を保持する保持面を下側に向けて配設されたチャックテーブルと、チャックテーブルを加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、チャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段の集光器はチャックテーブルの保持面に対向して配設されている。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供すること。
【解決手段】拡張テープ収縮装置５は、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所とワーク１との境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの裏面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離し、半導体ウエハ及び半導体素子層におけるクラックの発生を防止することができる保護テープ剥離方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの素子形成面に貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、半導体ウエハの外縁よりも内側の内側領域と、半導体ウエハの外縁全体にわたって半導体ウエハの外側に延在する外側領域と、が形成されるように、粘着性テープを素子形成面とは反対側の面に貼り付けるステップと、粘着性テープを吸引して半導体ウエハを吸着ステージ機構に吸着させるステップと、保護テープを半導体ウエハから剥離するステップと、を有し、粘着性テープを吸引するステップにおいて、吸着ステージ機構は内側領域及び外側領域を吸引すること。 （もっと読む）

【課題】ワークとテープ部材との間の接着性を高めることが可能なテープ接着装置およびテープ接着方法を提供する。
【解決手段】テープ接着装置１０Ａは、ワークＷを載置する載置手段５２と、内部を密封状態で閉塞可能な密閉室Ｃ１と、載置手段５２を移動させる移動手段４０と、密閉室Ｃ１の内部に設置され、テープ部材Ｔに対して密着する状態で保持するテープ保持手段６２と、テープ保持手段６２との接触によって密閉室Ｃ１の他の部分から気密に閉塞される閉塞室Ｃ２を形成する封止手段３３と、密閉室Ｃ１の内部を真空吸引する吸引機構７０と、移動手段４０および吸引機構７０の作動を制御する制御手段９０と、を具備し、テープ保持手段６２は、移動手段４０の作動に伴って載置手段５２と共に移動して、テープ保持手段６２を封止手段３３に押し当てて閉塞室を形成する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図るのに好適な剥離装置と貼付装置を提供する。
【解決手段】剥離装置は、ウエハＷ（板状部材）を保持可能な円弧状の外周面を有する回転可能なサクションローラ２（保持ローラ）を有し、サクションローラ２は、所定方向への回動により、ウエハＷをガラス板Ｇ（支持部材）から剥離保持する第１の機能と、その保持の完了後に、前記所定方向への回動とは逆方向に回動する第２の機能と、を備えている。貼付装置は、同様のサクションローラ２を有し、サクションローラ２は、所定方向への回動により、ウエハＷを保持する第１の機能と、その保持の完了後に、所定方向への回動とは逆方向に回動することにより、同サクションローラ２に保持されている前記ウエハＷをリングフレームＦ（被着体）に貼り付ける第２の機能と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材の撓みを抑制できる支持装置および支持方法ならびに搬送装置および搬送方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＭＳが貼付された板状部材Ｗの搬送装置１は、接着シートＭＳを介して板状部材Ｗを保持する保持手段２と、保持手段２で保持された板状部材Ｗを付勢して板状部材Ｗの面位置を所定位置に維持する面位置維持手段６と、保持手段２を移動させる移動手段３とを備え、面位置維持手段６は、板状部材Ｗを一方側に付勢するかまたは他方側に付勢することで、板状部材Ｗの支持姿勢や搬送動作にかかわらず板状部材Ｗの面位置を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイスチップの外周に発生する欠けを低減するとともにウエーハを破損させるリスクを低減したウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ストリートに沿ってウエーハ２を切削して該デバイスチップの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する溝形成ステップと、溝形成ステップを実施した後、ウエーハの表面に少なくとも基材と糊層とからなる保護テープ２４を貼着する保護テープ貼着ステップと、ウエーハの該保護テープ側をチャックテーブル４６で吸引保持してウエーハの裏面側を露出させた状態とするウエーハ保持ステップと、切削水供給ノズル４８から低温の水を供給して保護テープの糊層を硬化させ、ウエーハの裏面に研削砥石４２を当接しつつウエーハと研削砥石とを摺動させることでウエーハの裏面を研削して薄化するとともに、切削溝を裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する研削ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ウェハから補強部をなくす際のスループットの低下を防ぐこと。設備コストの増大を抑制すること。ウェハ当たりのチップの取れ数が減るのを防ぐこと。
【解決手段】ウェハを垂直または任意の角度で傾いた状態で保持して回転するレーザ加工ステージ２と、レーザ加工ステージ２に保持されたウェハの素子領域とその素子領域よりも厚い補強部との境界またはその境界よりも内側の部位に固定位置からレーザを照射するレーザヘッド３と、レーザ照射部位に斜め上方から、ウェハの回転の向きに対して逆向きでかつウェハの外へ向けてガスを吹き付けるガス噴射部４と、レーザ照射後のウェハに、ダイシング時にウェハを保護するテープを貼り付けるテープ貼り付け装置１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、ウエハ２と、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、少なくとも、積層体１のサポートプレート３側の端面部及び積層体１の側面部に、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を滞留させるように、上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートをより容易に剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離方法は、非極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物又は高極性溶剤に対して溶解性を示す接着化合物により形成された接着剤層４を介してサポートプレート３が貼着されたウエハ２から、サポートプレート３を剥離する剥離方法であって、接着剤層４に上記非極性溶剤又は上記高極性溶剤を供給する供給工程を包含している。したがって、溶剤の供給時に、ウエハ２に貼り付けられたダイシングテープ５を保護する必要がない。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、粘着シート２０に、半導体ウェーハ１のチップ５を収容する中空口２３を区画形成し、粘着シート２０とチップ５とを粘着する際、中空口２３の周縁の一部２４に、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）