拡張テープ収縮装置
【課題】ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供すること。
【解決手段】拡張テープ収縮装置５は、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所とワーク１との境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を有することを特徴とする。
【解決手段】拡張テープ収縮装置５は、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所とワーク１との境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどのワークを、多数のチップに分割する際に用いる拡張テープ収縮装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ワーク（被加工物）表面に分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成される。その後、ワークは、切削装置などの分割装置によって分割予定ラインに沿って分割され、個々のチップに分割される。
【０００３】
チップを実装、積層するために、分割されたワークの裏面にはＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）とよばれる接着フィルムが貼り付けられている。そして、拡張テープを介してこの接着フィルム面を環状フレームに支持した状態で、拡張テープを放射状に延伸することにより、拡張テープが拡張され、分割予定ラインに沿って接着フィルムが貼着された個々のチップに分離される。
【０００４】
一方、接着フィルムは粘性を有するため、接着フィルム面が貼着された拡張テープを拡張しても、接着フィルムが伸びてしまい切断されないことがある。そこで、接着フィルムを冷却する冷却手段を備え、接着フィルムを冷却しながら拡張テープを拡張することで、接着フィルムを確実に切断する接着フィルムの破断装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、拡張テープを拡張した後における搬送時にチップが互いに接触しないようにするため、ワークの外周と、環状フレームの内周との間の環状領域における拡張テープを熱風により加熱し、この環状領域における拡張テープの弛みを収縮する分割処理方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２７２５０号公報
【特許文献２】特開２００２−３３４８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、拡張テープの弛みを収縮するために拡張テープを熱風で加熱する場合、その熱風が拡散してワークや接着フィルムが加熱されることにより、ワークや接着フィルムの特性が低下する事態が発生し得る。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の拡張テープ収縮装置は、接着フィルムが貼り付けられたワークを、拡張テープを介して開口部に支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、前記環状フレームと前記ワークとを、前記ワークの表面と垂直に交わる方向において離反させて前記拡張テープを拡張し、前記ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、前記拡張テープを加熱して、前記ワークと前記環状フレームとの間の前記拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段と、を有する拡張テープ収縮装置であって、前記加熱手段は、前記拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、前記熱風噴射部が前記熱風を噴射する際に、前記熱風が噴射される前記拡張テープの拡張された箇所と分割された前記ワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この拡張テープ収縮装置によれば、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、熱風噴射部が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所と分割されたワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、を備えている。この構成により、ワークや接着フィルム側への熱風の回り込みを防止することができ、ワークや接着フィルムの加熱を抑制しつつ、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所を十分に加熱することができる。この結果、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係るワークが環状フレームに支持されている状態を示す斜視図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置により拡張テープの拡張された箇所を収縮する過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置により拡張テープの拡張された箇所を収縮する過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す説明図である。
【図５】加熱手段によって加熱される領域を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
（１）ワークについて
図１は、本発明の実施の形態に係るワーク１が環状フレーム２に支持されている状態を示す（ａ）斜視図および（ｂ）断面模式図である。このワーク１の表面には、分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数のチップ１１それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成されている。また、ワーク１の裏面には、接着フィルム３が貼着されている。
【００１４】
ここで、ワーク１としては、例えば、シリコン（Ｓｉ），ガリウムヒソ（ＧａＡｓ），シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦなどの粘着部材、あるいは、半導体製品のパッケージ、または、セラミック，ガラス，サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバなどの各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。
【００１５】
裏面に接着フィルム３が貼着されたワーク１は、環状フレーム２の開口部の中心に、拡張テープ４を介して支持されている。
【００１６】
拡張テープ４は、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度（例えば、７０℃）以上に加熱すると収縮する性質を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィンなどの合成樹脂シートが挙げられる。
【００１７】
ワーク１は、環状フレーム２に支持された状態で、切削装置などの分割装置によって分割予定ラインに沿って分割加工され、個々のチップ１１に分割される。この場合の分割加工は、ワーク１を個々のチップ１１に分離するための予備加工であり、切削加工やレーザ加工といった手段が適用される。
【００１８】
分割加工が施されたワーク１は、次に説明する拡張テープ収縮装置によって、拡張テープ４が放射状に延伸されることにより、拡張テープ４が拡張され、分割予定ラインに沿って接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）される。
【００１９】
（拡張テープ収縮装置について）
図２は、本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置５の斜視図である。この拡張テープ収縮装置５は、分割手段５１と、上下に配置されたフレーム保持手段５２，５３と、加熱手段５４と、を備えている。
【００２０】
フレーム保持手段５２，５３は、矩形状であって、中央には、径が等しい円形状の開口部５２１，５３１が形成されている。これら開口部５２１，５３１の径は、環状フレーム２の内径程度に設定されている。フレーム保持手段５２は、４つの昇降シリンダ５２２によって、昇降する。この昇降シリンダ５２２は、例えばエアシリンダで構成されており、環状フレーム２が着脱される下降位置と、環状フレーム２がフレーム保持手段５３に接触する上昇位置との間で、フレーム保持手段５２を昇降させることができる。一方、フレーム保持手段５３は、位置が固定されている。
【００２１】
分割手段５１は、環状フレーム２に張られた拡張テープ４を拡張するものであり、拡張テープ４に対し下方から接触する拡張ドラム５１１と、拡張ドラム５１１を昇降させる昇降シリンダ５１２から構成されている。拡張ドラム５１１は、円筒状に形成されており、上端縁には、拡張テープ４に接触した際に、拡張テープ４との摩擦を軽減するための複数のコロ部材５１４（図３参照）が回転自在に取り付けられている。また、拡張ドラム５１１の内側には、吸着部５１３が形成されている。この吸着部５１３により、拡張テープ４は、部分的に吸着固定される。
【００２２】
加熱手段５４は、下方に熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、下方に冷風を噴射する冷風噴射部５４２と、を備えている。熱風噴射部５４１から噴射される熱風とは、拡張テープ４を加熱により収縮させることができる温度の風のことをいう。また、冷風噴射部５４２から噴射される冷風とは、熱風噴射部５４１から噴射される熱風よりも、相対的に温度が低い風のことをいい、例えば常温の風も含まれる。
【００２３】
（拡張テープ収縮装置５による拡張テープ４の収縮動作について）
図３，図４は、拡張テープ収縮装置５の動作説明図であり、図３（ａ）はフレーム保持手段５２に環状フレーム２を載せた状態、図３（ｂ）はフレーム保持手段５２，５３により環状フレーム２が保持された状態、図３（ｃ）は拡張ドラム５１１により拡張テープ４が拡張された状態、図４（ａ）は拡張テープ４が拡張された状態、図４（ｂ）は拡張テープ４に熱風５４３が噴射された状態、図４（ｃ）は拡張テープ４の収縮が完了した状態、をそれぞれ示している。
【００２４】
まず、図３（ａ）に示すように、ワーク１を支持した環状フレーム２が、フレーム保持手段５２の上に置かれる。このとき、ワーク１は、開口部５２１の中で浮いた状態となる。フレーム保持手段５２は、フレーム保持手段５３から下方に離れた下降位置にあり、拡張ドラム５１１は基準位置に位置している。この状態から、昇降シリンダ５２２により、フレーム保持手段５２が上昇位置に向けて上昇する。
【００２５】
続いて、図３（ｂ）に示すように、フレーム保持手段５２が上昇して、環状フレーム２がフレーム保持手段５２，５３によって挟まれ、その高さ位置に保持される。この状態から、昇降シリンダ５１２により、拡張ドラム５１１が拡張位置に向けて上昇する。
【００２６】
続いて、図３（ｃ）に示すように、拡張ドラム５１１が上昇して、コロ部材５１４が回転しながら拡張テープ４を押し上げることにより、拡張テープ４が放射状に延伸され、ワーク１も拡張テープ４とともに所定の拡張位置まで突き上げられる。拡張テープ４の突き上げ方向はワーク１の表面と垂直に交わる方向であり、ワーク１は固定状態の環状フレーム２から上方に離反する。
【００２７】
この結果、拡張テープ４が拡張され、ワーク１が分割予定ラインに沿って個々のチップ１１に分離されると同時に、ワーク１に貼着された接着フィルム３も個々のチップ１１の外縁に沿って分離される。したがって、拡張テープ４上には、接着フィルム３が貼着された複数のチップ１１が、互いに離反した状態で貼着した状態となっている。
【００２８】
続いて、図４（ａ）に示すように、拡張ドラム５１１が基準位置まで下降する。一方、吸着部５１３は、その上面が環状フレーム２とほぼ同じ高さになるまで下降する。このとき、ワーク１と環状フレーム２との間の拡張テープ４は拡張された状態となっている。
【００２９】
続いて、図４（ｂ）に示すように、加熱手段５４の熱風噴射部５４１から、拡張テープ４の拡張された箇所へ一点鎖線で示す熱風５４３を噴射し、拡張テープ４の拡張された箇所を加熱する。同時に、加熱手段５４の冷風噴射部５４２から、拡張テープ４の拡張された箇所とワーク１との境界領域へ二点鎖線で示す冷風５４４を噴射する。このように加熱された拡張テープ４は、図４（ｃ）に示すように収縮する。
【００３０】
図５は、加熱手段５４によって加熱される領域を示す上面図である。加熱手段５４は、熱風噴射部５４１から、環状フレーム２とワーク１との間の拡張テープ４の拡張された箇所５４５へ熱風を噴射し、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を加熱する。同時に、冷風噴射部５４２から、拡張テープ４の拡張された箇所５４５とワーク１との境界領域５４６へ冷風を噴射する。図５において、境界領域５４６は、ワーク１と吸着部５１３とを跨った領域として示されている。しかし、境界領域５４６はこれに限定されず、熱風噴射部５４１からの熱風を遮断できれば、任意の領域に設定できる。例えば、拡張テープ４の拡張された箇所５４５と、ワーク１との間の領域に境界領域５４６を設定することができる。加熱手段５４は、ワーク１の周囲を矢印Ａで示す方向に移動しながら、環状である拡張テープ４の拡張された箇所５４５全体を加熱する。
【００３１】
この構成により、ワーク１やワーク１の裏面に貼着された接着フィルム３（図５において不図示）側への熱風の回り込みを防止することができ、ワーク１や接着フィルム３の加熱を抑制しつつ、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を十分に加熱することができる。この結果、ワーク１や接着フィルム３の特性を低下させることなく、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を収縮させることが可能となる。
【００３２】
また、本実施の形態においては、冷風が噴射される境界領域５４６に、ワーク１の外縁部の一部を含めたので、ワーク１やワーク１の裏面に貼着された接着フィルム３の加熱をより効果的に抑制することが可能となる。
【００３３】
加熱手段５４の熱風噴射部５４１から噴射される熱風の流量と、冷風噴射部５４２から噴射される冷風の流量との関係は、冷風噴射部５４２から噴射される冷風の流量が、熱風噴射部５４１から噴射される熱風の流量の半分となるように設定すると好適である。冷風の流量をこのように設定すると、熱風による拡張テープ４の加熱を妨げることなく、冷風を噴射しない場合と比較して、境界領域５４６におけるワーク１や接着フィルム３の温度を約２０度下げることができる。
【００３４】
また、拡張テープ４の拡張された箇所５４５の加熱は、拡張テープ４を部分的に吸着部５１３に吸着して保持した状態のまま行われる。したがって、拡張テープ４のうち、吸着部５１３に保持されている部分、すなわち拡張テープ４の拡張された箇所５４５の内側のワーク１が貼着されている部分は収縮が生じない。よって、拡張テープ４の拡張によって分離されたチップ１１の間隔は確保されるため、隣り合うチップ１１が接触することはない。
【００３５】
以上説明したように、実施の形態に係る拡張テープ収縮装置５によれば、拡張テープ４の拡張された箇所５４５へ熱風５４３を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風５４３を噴射する際に、熱風５４３が噴射される拡張テープ４の拡張された箇所５４５と分割されたワーク１との境界領域５４６へ冷風５４４を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を備えている。この構成により、ワーク１や接着フィルム３側への熱風の回り込みを防止することができ、ワーク１や接着フィルム３の加熱を抑制しつつ、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を十分に加熱することができる。この結果、ワーク１や接着フィルム３の特性を低下させることなく、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を収縮させることが可能となる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３７】
例えば、上記実施の形態においては、拡張テープ収縮装置５によって、拡張テープ４を拡張し、ワーク１を接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）する場合について説明している。しかしながら、上記構成に限定されるものではなく、ワーク１は、拡張テープ収縮装置５に搬送される前に、個々のチップ１１に分離（破断）済みであってもよい。すなわち、拡張テープ４を拡張し、ワーク１を接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）するチャンバーと、拡張テープ４を拡張した後、加熱により拡張テープ４を収縮させるチャンバーは、別のチャンバーであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように、本発明は、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハなどのワークを、多数のチップに分割する際に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１ ワーク
１１ チップ
２ 環状フレーム
３ 接着フィルム
４ 拡張テープ
５ 拡張テープ収縮装置
５１ 分割手段
５１１ 拡張ドラム
５１２ 昇降シリンダ
５１３ 吸着部
５１４ コロ部材
５２，５３ フレーム保持手段
５２１，５３１ 開口部
５２２ 昇降シリンダ
５４ 加熱手段
５４１ 熱風噴射部
５４２ 冷風噴射部
５４３ 熱風
５４４ 冷風
５４５ 拡張テープの拡張された箇所
５４６ 境界領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどのワークを、多数のチップに分割する際に用いる拡張テープ収縮装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ワーク（被加工物）表面に分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成される。その後、ワークは、切削装置などの分割装置によって分割予定ラインに沿って分割され、個々のチップに分割される。
【０００３】
チップを実装、積層するために、分割されたワークの裏面にはＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）とよばれる接着フィルムが貼り付けられている。そして、拡張テープを介してこの接着フィルム面を環状フレームに支持した状態で、拡張テープを放射状に延伸することにより、拡張テープが拡張され、分割予定ラインに沿って接着フィルムが貼着された個々のチップに分離される。
【０００４】
一方、接着フィルムは粘性を有するため、接着フィルム面が貼着された拡張テープを拡張しても、接着フィルムが伸びてしまい切断されないことがある。そこで、接着フィルムを冷却する冷却手段を備え、接着フィルムを冷却しながら拡張テープを拡張することで、接着フィルムを確実に切断する接着フィルムの破断装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、拡張テープを拡張した後における搬送時にチップが互いに接触しないようにするため、ワークの外周と、環状フレームの内周との間の環状領域における拡張テープを熱風により加熱し、この環状領域における拡張テープの弛みを収縮する分割処理方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２７２５０号公報
【特許文献２】特開２００２−３３４８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、拡張テープの弛みを収縮するために拡張テープを熱風で加熱する場合、その熱風が拡散してワークや接着フィルムが加熱されることにより、ワークや接着フィルムの特性が低下する事態が発生し得る。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の拡張テープ収縮装置は、接着フィルムが貼り付けられたワークを、拡張テープを介して開口部に支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、前記環状フレームと前記ワークとを、前記ワークの表面と垂直に交わる方向において離反させて前記拡張テープを拡張し、前記ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、前記拡張テープを加熱して、前記ワークと前記環状フレームとの間の前記拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段と、を有する拡張テープ収縮装置であって、前記加熱手段は、前記拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、前記熱風噴射部が前記熱風を噴射する際に、前記熱風が噴射される前記拡張テープの拡張された箇所と分割された前記ワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この拡張テープ収縮装置によれば、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、熱風噴射部が熱風を噴射する際に、熱風が噴射される拡張テープの拡張された箇所と分割されたワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、を備えている。この構成により、ワークや接着フィルム側への熱風の回り込みを防止することができ、ワークや接着フィルムの加熱を抑制しつつ、ワークと環状フレームとの間の拡張テープの拡張された箇所を十分に加熱することができる。この結果、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができる拡張テープ収縮装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係るワークが環状フレームに支持されている状態を示す斜視図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置により拡張テープの拡張された箇所を収縮する過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置により拡張テープの拡張された箇所を収縮する過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す説明図である。
【図５】加熱手段によって加熱される領域を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
（１）ワークについて
図１は、本発明の実施の形態に係るワーク１が環状フレーム２に支持されている状態を示す（ａ）斜視図および（ｂ）断面模式図である。このワーク１の表面には、分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数のチップ１１それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成されている。また、ワーク１の裏面には、接着フィルム３が貼着されている。
【００１４】
ここで、ワーク１としては、例えば、シリコン（Ｓｉ），ガリウムヒソ（ＧａＡｓ），シリコンカーバイト（ＳｉＣ）などの半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦなどの粘着部材、あるいは、半導体製品のパッケージ、または、セラミック，ガラス，サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバなどの各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。
【００１５】
裏面に接着フィルム３が貼着されたワーク１は、環状フレーム２の開口部の中心に、拡張テープ４を介して支持されている。
【００１６】
拡張テープ４は、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度（例えば、７０℃）以上に加熱すると収縮する性質を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィンなどの合成樹脂シートが挙げられる。
【００１７】
ワーク１は、環状フレーム２に支持された状態で、切削装置などの分割装置によって分割予定ラインに沿って分割加工され、個々のチップ１１に分割される。この場合の分割加工は、ワーク１を個々のチップ１１に分離するための予備加工であり、切削加工やレーザ加工といった手段が適用される。
【００１８】
分割加工が施されたワーク１は、次に説明する拡張テープ収縮装置によって、拡張テープ４が放射状に延伸されることにより、拡張テープ４が拡張され、分割予定ラインに沿って接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）される。
【００１９】
（拡張テープ収縮装置について）
図２は、本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置５の斜視図である。この拡張テープ収縮装置５は、分割手段５１と、上下に配置されたフレーム保持手段５２，５３と、加熱手段５４と、を備えている。
【００２０】
フレーム保持手段５２，５３は、矩形状であって、中央には、径が等しい円形状の開口部５２１，５３１が形成されている。これら開口部５２１，５３１の径は、環状フレーム２の内径程度に設定されている。フレーム保持手段５２は、４つの昇降シリンダ５２２によって、昇降する。この昇降シリンダ５２２は、例えばエアシリンダで構成されており、環状フレーム２が着脱される下降位置と、環状フレーム２がフレーム保持手段５３に接触する上昇位置との間で、フレーム保持手段５２を昇降させることができる。一方、フレーム保持手段５３は、位置が固定されている。
【００２１】
分割手段５１は、環状フレーム２に張られた拡張テープ４を拡張するものであり、拡張テープ４に対し下方から接触する拡張ドラム５１１と、拡張ドラム５１１を昇降させる昇降シリンダ５１２から構成されている。拡張ドラム５１１は、円筒状に形成されており、上端縁には、拡張テープ４に接触した際に、拡張テープ４との摩擦を軽減するための複数のコロ部材５１４（図３参照）が回転自在に取り付けられている。また、拡張ドラム５１１の内側には、吸着部５１３が形成されている。この吸着部５１３により、拡張テープ４は、部分的に吸着固定される。
【００２２】
加熱手段５４は、下方に熱風を噴射する熱風噴射部５４１と、下方に冷風を噴射する冷風噴射部５４２と、を備えている。熱風噴射部５４１から噴射される熱風とは、拡張テープ４を加熱により収縮させることができる温度の風のことをいう。また、冷風噴射部５４２から噴射される冷風とは、熱風噴射部５４１から噴射される熱風よりも、相対的に温度が低い風のことをいい、例えば常温の風も含まれる。
【００２３】
（拡張テープ収縮装置５による拡張テープ４の収縮動作について）
図３，図４は、拡張テープ収縮装置５の動作説明図であり、図３（ａ）はフレーム保持手段５２に環状フレーム２を載せた状態、図３（ｂ）はフレーム保持手段５２，５３により環状フレーム２が保持された状態、図３（ｃ）は拡張ドラム５１１により拡張テープ４が拡張された状態、図４（ａ）は拡張テープ４が拡張された状態、図４（ｂ）は拡張テープ４に熱風５４３が噴射された状態、図４（ｃ）は拡張テープ４の収縮が完了した状態、をそれぞれ示している。
【００２４】
まず、図３（ａ）に示すように、ワーク１を支持した環状フレーム２が、フレーム保持手段５２の上に置かれる。このとき、ワーク１は、開口部５２１の中で浮いた状態となる。フレーム保持手段５２は、フレーム保持手段５３から下方に離れた下降位置にあり、拡張ドラム５１１は基準位置に位置している。この状態から、昇降シリンダ５２２により、フレーム保持手段５２が上昇位置に向けて上昇する。
【００２５】
続いて、図３（ｂ）に示すように、フレーム保持手段５２が上昇して、環状フレーム２がフレーム保持手段５２，５３によって挟まれ、その高さ位置に保持される。この状態から、昇降シリンダ５１２により、拡張ドラム５１１が拡張位置に向けて上昇する。
【００２６】
続いて、図３（ｃ）に示すように、拡張ドラム５１１が上昇して、コロ部材５１４が回転しながら拡張テープ４を押し上げることにより、拡張テープ４が放射状に延伸され、ワーク１も拡張テープ４とともに所定の拡張位置まで突き上げられる。拡張テープ４の突き上げ方向はワーク１の表面と垂直に交わる方向であり、ワーク１は固定状態の環状フレーム２から上方に離反する。
【００２７】
この結果、拡張テープ４が拡張され、ワーク１が分割予定ラインに沿って個々のチップ１１に分離されると同時に、ワーク１に貼着された接着フィルム３も個々のチップ１１の外縁に沿って分離される。したがって、拡張テープ４上には、接着フィルム３が貼着された複数のチップ１１が、互いに離反した状態で貼着した状態となっている。
【００２８】
続いて、図４（ａ）に示すように、拡張ドラム５１１が基準位置まで下降する。一方、吸着部５１３は、その上面が環状フレーム２とほぼ同じ高さになるまで下降する。このとき、ワーク１と環状フレーム２との間の拡張テープ４は拡張された状態となっている。
【００２９】
続いて、図４（ｂ）に示すように、加熱手段５４の熱風噴射部５４１から、拡張テープ４の拡張された箇所へ一点鎖線で示す熱風５４３を噴射し、拡張テープ４の拡張された箇所を加熱する。同時に、加熱手段５４の冷風噴射部５４２から、拡張テープ４の拡張された箇所とワーク１との境界領域へ二点鎖線で示す冷風５４４を噴射する。このように加熱された拡張テープ４は、図４（ｃ）に示すように収縮する。
【００３０】
図５は、加熱手段５４によって加熱される領域を示す上面図である。加熱手段５４は、熱風噴射部５４１から、環状フレーム２とワーク１との間の拡張テープ４の拡張された箇所５４５へ熱風を噴射し、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を加熱する。同時に、冷風噴射部５４２から、拡張テープ４の拡張された箇所５４５とワーク１との境界領域５４６へ冷風を噴射する。図５において、境界領域５４６は、ワーク１と吸着部５１３とを跨った領域として示されている。しかし、境界領域５４６はこれに限定されず、熱風噴射部５４１からの熱風を遮断できれば、任意の領域に設定できる。例えば、拡張テープ４の拡張された箇所５４５と、ワーク１との間の領域に境界領域５４６を設定することができる。加熱手段５４は、ワーク１の周囲を矢印Ａで示す方向に移動しながら、環状である拡張テープ４の拡張された箇所５４５全体を加熱する。
【００３１】
この構成により、ワーク１やワーク１の裏面に貼着された接着フィルム３（図５において不図示）側への熱風の回り込みを防止することができ、ワーク１や接着フィルム３の加熱を抑制しつつ、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を十分に加熱することができる。この結果、ワーク１や接着フィルム３の特性を低下させることなく、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を収縮させることが可能となる。
【００３２】
また、本実施の形態においては、冷風が噴射される境界領域５４６に、ワーク１の外縁部の一部を含めたので、ワーク１やワーク１の裏面に貼着された接着フィルム３の加熱をより効果的に抑制することが可能となる。
【００３３】
加熱手段５４の熱風噴射部５４１から噴射される熱風の流量と、冷風噴射部５４２から噴射される冷風の流量との関係は、冷風噴射部５４２から噴射される冷風の流量が、熱風噴射部５４１から噴射される熱風の流量の半分となるように設定すると好適である。冷風の流量をこのように設定すると、熱風による拡張テープ４の加熱を妨げることなく、冷風を噴射しない場合と比較して、境界領域５４６におけるワーク１や接着フィルム３の温度を約２０度下げることができる。
【００３４】
また、拡張テープ４の拡張された箇所５４５の加熱は、拡張テープ４を部分的に吸着部５１３に吸着して保持した状態のまま行われる。したがって、拡張テープ４のうち、吸着部５１３に保持されている部分、すなわち拡張テープ４の拡張された箇所５４５の内側のワーク１が貼着されている部分は収縮が生じない。よって、拡張テープ４の拡張によって分離されたチップ１１の間隔は確保されるため、隣り合うチップ１１が接触することはない。
【００３５】
以上説明したように、実施の形態に係る拡張テープ収縮装置５によれば、拡張テープ４の拡張された箇所５４５へ熱風５４３を噴射する熱風噴射部５４１と、熱風噴射部５４１が熱風５４３を噴射する際に、熱風５４３が噴射される拡張テープ４の拡張された箇所５４５と分割されたワーク１との境界領域５４６へ冷風５４４を吹き付ける冷風噴射部５４２と、を備えている。この構成により、ワーク１や接着フィルム３側への熱風の回り込みを防止することができ、ワーク１や接着フィルム３の加熱を抑制しつつ、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を十分に加熱することができる。この結果、ワーク１や接着フィルム３の特性を低下させることなく、拡張テープ４の拡張された箇所５４５を収縮させることが可能となる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３７】
例えば、上記実施の形態においては、拡張テープ収縮装置５によって、拡張テープ４を拡張し、ワーク１を接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）する場合について説明している。しかしながら、上記構成に限定されるものではなく、ワーク１は、拡張テープ収縮装置５に搬送される前に、個々のチップ１１に分離（破断）済みであってもよい。すなわち、拡張テープ４を拡張し、ワーク１を接着フィルム３が貼着された個々のチップ１１に分離（破断）するチャンバーと、拡張テープ４を拡張した後、加熱により拡張テープ４を収縮させるチャンバーは、別のチャンバーであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように、本発明は、ワークや接着フィルムの特性を低下させることなく、拡張テープの拡張された箇所を収縮させることができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハなどのワークを、多数のチップに分割する際に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１ ワーク
１１ チップ
２ 環状フレーム
３ 接着フィルム
４ 拡張テープ
５ 拡張テープ収縮装置
５１ 分割手段
５１１ 拡張ドラム
５１２ 昇降シリンダ
５１３ 吸着部
５１４ コロ部材
５２，５３ フレーム保持手段
５２１，５３１ 開口部
５２２ 昇降シリンダ
５４ 加熱手段
５４１ 熱風噴射部
５４２ 冷風噴射部
５４３ 熱風
５４４ 冷風
５４５ 拡張テープの拡張された箇所
５４６ 境界領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着フィルムが貼り付けられたワークを、拡張テープを介して開口部に支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、
前記環状フレームと前記ワークとを、前記ワークの表面と垂直に交わる方向において離反させて前記拡張テープを拡張し、前記ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、
前記拡張テープを加熱して、前記ワークと前記環状フレームとの間の前記拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段と、
を有する拡張テープ収縮装置であって、
前記加熱手段は、
前記拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、
前記熱風噴射部が前記熱風を噴射する際に、前記熱風が噴射される前記拡張テープの拡張された箇所と分割された前記ワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、
を有することを特徴とする拡張テープ収縮装置。
【請求項１】
接着フィルムが貼り付けられたワークを、拡張テープを介して開口部に支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、
前記環状フレームと前記ワークとを、前記ワークの表面と垂直に交わる方向において離反させて前記拡張テープを拡張し、前記ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、
前記拡張テープを加熱して、前記ワークと前記環状フレームとの間の前記拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段と、
を有する拡張テープ収縮装置であって、
前記加熱手段は、
前記拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、
前記熱風噴射部が前記熱風を噴射する際に、前記熱風が噴射される前記拡張テープの拡張された箇所と分割された前記ワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、
を有することを特徴とする拡張テープ収縮装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−９４６４（Ｐ２０１２−９４６４Ａ）
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４１１７１（Ｐ２０１０−１４１１７１）
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１２日（２０１２．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２２日（２０１０．６．２２）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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