【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】張設部材によって外周部分を固定されて張設状態とされた弾性フィルムに被分割体を貼付した状態で当該被分割体を分割してなる分割個片群を、観察・評価その他のために良好に供することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】当該分割個片群を搬送する方法が、中央部にくりぬき部を有する平板状をなし、かつ、少なくとも一方の主面が弾性フィルムに対して直接または間接に貼付固定可能な貼付部とされてなる搬送用治具を準備する準備工程と、くりぬき部に分割個片群が位置するように搬送用治具の貼付部を弾性フィルムに貼付固定する貼付工程と、貼付部が弾性フィルムに貼付された状態で搬送用治具の外周端部よりも外側で弾性フィルムをカットし、カット位置より内側の部分を被搬送体として得る取得工程と、被搬送体を搬送する搬送工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】接着シートを剥離する初期段階での剥離不良を回避することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１５と、予備剥離手段１６と備えて構成されている。予備剥離手段１６は、接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを捻ることで、接着シートＳに対し、接着シートＳの外縁Ｓ１と剥離用テープＰＴの側端縁ＰＴ２との交差位置Ｐから予備剥離領域Ｓ２を形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】予め気泡や、気体を封入した液体や噴霧した液滴等を冷凍により凝固させ、表面に低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸があるワークの空間的な隙間を完全に埋め、凝固体膜を形成し、展延性のあるメタル膜材料を脆化させ、ダイシング時に前記低誘電体膜もしくはメタル膜の凹凸を埋め込むことで低誘電体膜の剥がれ、メタルバリの発生を抑制し加工品質の向上、ブレードの長寿命化を図る。
【解決手段】表面の凹凸部分に浸透する液体と、ワーク２の上面に液体を塗布する液体塗布手段４ａと、液体を塗布されたワーク２を冷凍しワーク２上で前記液体を凝固させる冷凍手段１４と、ワーク２を載せ置きするダイシングテーブル３と、ワーク２表面の低誘電体膜もしくはメタル膜で形成された凹凸を凝固体１１で埋め込んだままワーク２にダイシングを施すブレード５と、ダイシング後のワーク２上の凝固体１１を融解する凝固体融解手段１４とを具備させた。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ウェハに反りがある場合に短時間の紫外線照射で良好に紫外線剥離テープを剥離できる半導体装置の製造方法およびその製造装置を提供することである。
【解決手段】ウェハ１に反りがある場合でも紫外線透過板１４でウェハ１の反りを矯正し、ウェハ１に貼り付けた紫外線剥離テープ８に紫外線１２を均一に照射することで、紫外線光源１３と紫外線剥離テープ８の距離Ｌを短縮できる。また、紫外線透過板１４で紫外線光源１３の熱を遮蔽することで、ウェハ１の温度上昇を抑制することができる。その結果、ウェハ１の温度上昇を抑制しつつ、短時間の紫外線照射で接着剤の残渣がなく紫外線剥離テープ８をウェハ１から良好に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、損傷の発生を抑制することができる支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、を備え、前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率とは異なることを特徴とする支持基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、レーザ光を照射して基板から支持基板を剥離させる際の損傷を抑制することができる保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体が提供される。 （もっと読む）

【課題】 一つのフレームに複数の被加工物を粘着シートを介して装着する際、被加工物の貼り付け作業を容易に且つ短時間で実施しうる粘着シート貼着用補助治具を提供することである。
【解決手段】 複数の被加工物を粘着シートに貼着して環状フレームに装着する際に使用する粘着シート貼着用補助治具であって、被加工物の形状に対応した形状と被加工物の厚みより浅い深さを有する複数の収容部を備え、該環状フレームの開口部に対応した外径を有する板状の治具本体と、該治具本体の粘着シート貼着面に形成された該粘着シートの粘着力を低減する複数の微小突起と、を具備したことを特徴とする粘着シート貼着用補助治具。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の厚みの精度の向上を図ることにより、大掛かりな製造設備を用いなくてもフィルムの剥離を行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、外形が直方体以外の形状である電子部品を形成するにあたり、ウェハ１の表面に溝２を形成し、ウェハ１の裏面に研削と研磨のいずれか一方もしくは両方を施す工程において溝２を貫通させて、ウェハ１を個片の電子部品に分割するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際に、転写痕が接着フィルムに発生することを抑制することが可能な半導体装置用フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、カバーフィルムの厚みをＴａとし、ダイシングフィルムの厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であり、しかも柔軟性に優れたフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の一の面に製品サイズに切断するための切断溝Ｄを形成し、切断溝Ｄが形成されたガラス基板１の一の面に支持体３を仮着し、ガラス基板１の他の面をエッチング処理してガラス基板１を切断溝Ｄの底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材５を貼合し、ガラス基板１の一の面に仮着された支持体３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】搬送ユニットに対して起立姿勢のワークを良好に受け渡すことができる姿勢変更ユニットを提供する。
【解決手段】受渡部２０は、水平姿勢とされたワーク３を保持するとともに、起立姿勢とされたワーク３を搬送ユニットとの間で受け渡す。揺動部３０は、受渡部２０を揺動させることによって、受渡部２０に保持されたワーク３の姿勢を水平姿勢と起立姿勢との間で変更する。押圧部３５は、搬送ユニットの固定機構からワーク３に付与される荷重を調整する。これにより、搬送ユニットの固定機構は、姿勢変更ユニット１０の押圧部３５から付与される荷重によって、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行する。すなわち、搬送ユニット５０において、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行させるための要素は、不要となる。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】 サイズの大きな被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な圧力制御や余計な工程を要することなく、気泡を混入させずに接着シートと被着体とを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持するテーブル１１を収容し、内部に密閉空間Ｃを形成する上ケース１２及び下ケース１３を含む収容手段１５と、密閉空間Ｃを減圧する減圧手段１６と、半導体ウエハＷを臨む位置に接着シートＳを供給する供給手段１７とを備える。接着シートＳは上ケース１２の下面との間に空間を形成することなく供給され、収容手段１５を閉塞したときに接着シートＳが下ケース１３の開口部１４を閉塞する。接着シートＳの貼付は、テーブル１１の上昇や、上ケース１２と接着シートＳとの間に流体を充填することによって行うことができる。 （もっと読む）

【課題】単一のイオンブロー手段を用いて、装置内の複数箇所においてワークに除電処理を施すことができるダイシング加工装置を提供すること。
【解決手段】ダイシング加工装置１は、噴出口１４３からのイオン化されたエアが、スピンナ洗浄手段１０のスピンナテーブル１０１上のワークおよび仮置部１１上のワークに吹き付けるように調整する調整部１４４を有するイオンブロー手段１４を備える。調整部１４４は、スピンナ洗浄手段１０１のスピンナテーブル１０１から仮置部１１までワークを搬送している間は、搬送アーム１３に保持されたワークへ向けてイオン化されたエアを吹き付けるように噴出口１４３の向きを調整する。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に圧力をかけることなくワークと支持テープとの間に存在する気泡を除去することができるテープ貼着方法を提供すること。
【解決手段】活性化拡散流れ機構を有する支持テープ５の貼着面とワーク４の裏面を貼り合わせた際に支持テープ５とワーク４との間に発生した気泡を除去するために、支持テープ５の非貼着面側から支持テープ５を吸引し続け、活性化拡散流れ機構の（１）溶解、（２）拡散、（３）脱着、の３つのステップを完了させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、上面に開口部２７を有する筐体２８と、ウェーハＷを保持すると共に筐体２８内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル２６と、筐体２８内部に設けられたウェーハＷの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル３２と、ウェーハＷの洗浄の際に開口部２７を覆うシャッター機構３０とを備える。シャッター機構３０は、開口部２７を被覆可能なシート部材３３と、シート部材３３が巻回される巻回ローラ３４と、シート部材３３の先端部を保持し、筐体２８上面に設けられた一対のガイドレール３５、３５上を、開口部２７を開放する開放位置と開口部２７を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部３６と、を有する。 （もっと読む）