加工装置
【課題】 サイズの大きな被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、チャックテーブルに供給する被加工物を収容する被加工物収容ユニットとを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、ウエーハの表面にＩＣ、ＬＳＩ等の回路素子が複数形成される。回路素子が複数形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置で分割予定ラインに沿って切削されて分割されることで、個々の半導体デバイスが製造される。
【０００３】
切削装置や研削装置は、例えば特開平１１−７４２２８号公報や特開２００２−２００５４５号公報にそれぞれ開示されるように、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物へ切削加工や研削加工を施すための切削ブレードや研削ホイール等を含む加工手段を備えている。
【０００４】
被加工物は、特開平８−８０９８９号公報や特開２００３−１１００１４号公報に開示されるカセット中に複数枚収容された状態で、切削装置や研削装置等の加工装置へ供給される。
【０００５】
即ち、作業者がカセットへ被加工物を収容し、被加工物が収容されたカセットを加工装置のカセット台に載置することにより、被加工物がカセットから取り出されて加工装置へ供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−７４２２８号公報
【特許文献２】特開２００２−２００５４５号公報
【特許文献３】特開平８−８０９８９号公報
【特許文献４】特開２００３−１１００１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、サイズや厚みが大きい被加工物や重い材質の被加工物では、カセット中に目一杯の被加工物を収容すると、カセットの重量が非常に重くなり、作業者によるハンドリングが非常に難しい上、作業者の健康を害してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サイズ等が大きい被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする加工装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、ワゴン本体は被加工物収容ボックスを昇降させる昇降手段を備えている。
好ましくは、被加工物収容ボックスは、ワゴン本体の載置面に対して着脱可能な収容カセットから構成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置は、被加工物収容ユニットが移動手段により移動自在なワゴン本体と、ワゴン本体上に載置されるか又はワゴン本体に固定された被加工物収容ボックスとから構成されているため、サイズの大きい被加工物でもそのハンドリングが容易となり、作業者の健康を害する恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】被加工物収容ユニットが分離された加工装置の斜視図である。
【図２】被加工物収容ユニットが装着された状態の加工装置の斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る被加工物収容ユニットの斜視図である。
【図４】第２実施形態に係る被加工物収容ユニットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態詳細に説明する。図１を参照すると、被加工物収容ユニット２０が分離された状態の加工装置２の斜視図が示されている。図２は被加工物収容ユニット２０が装着された状態の加工装置２の斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示された加工装置２は切削装置であり、切削装置２の機構部は、複数のパネルを組み合わせて形成されたハウジング４内に収容されている。６はチャックテーブルであり、回転可能且つＸ軸方向に移動可能に構成されている。チャックテーブル６にはよく知られているようにダイシングテープを介してウエーハを支持する環状フレームをクランプする複数のクランプ８が配設されている。
【００１５】
１０は切削装置２の切削ユニットであり、ガイドレール１２に案内されてＹ軸方向に移動可能であるとともに、Ｚ軸方向（高さ方向）にも移動可能に配設されている。切削ユニット１０は、よく知られているようにスピンドルの先端に装着された切削ブレードを含んでいる。
【００１６】
１４は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置２が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。１６はタッチパネル式の表示モニタであり、オペレータが装置の操作指令を入力できるとともに、装置の稼働状況が表示モニタ１６上に表示される。１８，１９は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン１８，１９を押すと切削装置２の作動を直ちに停止することができる。
【００１７】
２０は被加工物収容ユニットであり、底部に移動手段としての複数のキャスター２４が取り付けられたワゴン本体２２と、ワゴン本体２２の載置面２６上に載置された被加工物収容ボックス２８とから構成される。被加工物収容ボックス２８は、ワゴン本体２２の載置面２６上に着脱可能に載置されるか、或いは固定的に載置される何れの構成でもよい。
【００１８】
ワゴン本体２２は切削装置２のハウジング４に連結される連結面２３と、作業者がワゴン本体２２を把持する把持部３０を有しており、作業者がワゴン本体２２の把持部３０を把持してキャスター２４を転動させることにより、被加工物収容ユニット２０は矢印Ａで示すように移動されて、図２に示すように被加工物収容ユニット２０は切削装置２のハウジング４に連結面２３を当接して連結される。尚、特に図示しないが、この連結状態で被加工物収容ユニット２０を切削装置２に固定するフック等の連結手段を被加工物収容ユニット２０に設けるのが好ましい。
【００１９】
図３に示すように、被加工物収容ボックス２８の両側壁２８ａの内面には複数の棚３６が形成されており、これらの棚３６で被加工物収容部３４を構成する。具体的には、加工装置２は半導体ウエーハを切削する切削装置であるため、良く知られているように被加工物としての半導体ウエーハはダイシングテープを介して環状フレームに支持され、この環状フレームが左右の棚３６で支持されて半導体ウエーハは被加工物収容ボックス２８内に収容される。
【００２０】
被加工物収容ボックス２８の連結面２３側には上下動可能なスライドカバー３２が配設されている。スライドカバー３２は、被加工物ユニット２０の移動中に収容された被加工物が被加工物収容ボックス２８から飛び出すことを防止する。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、被加工物収容ユニット２０が装着される切削装置２のハウジング４には開口部３８が形成されており、この開口部３８を介して切削装置２の図示しない搬送機構が被加工物収容ボックス２８にアクセスして、環状フレームに支持された半導体ウエーハを被加工物収容ボックス２８に出し入れする。
【００２２】
本実施形態の被加工物収容ユニット２０の利用方法は、加工装置２に連結して使用する実施形態に限定されるものではなく、例えば被加工物収容ユニット２０を２台並べて、一方の収容ユニットから被加工物を搬出して他方の収容ユニットに搬入するような利用方法も考えられる。
【００２３】
図４を参照すると、本発明第２実施形態の被加工物収容ユニット２０Ａの斜視図が示されている。本実施形態の説明において、上述した第１実施形態の被加工物収容ユニット２０と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００２４】
本実施形態の被加工物収容ユニット２０Ａは、キャスター本体２２Ａが載置台５４を昇降する昇降機構（昇降手段）４６を備えていることを特徴とする。キャスター本体２２Ａはその上面に開口５２を有しており、この開口５２中に載置台５４が上下動可能に挿入されている。
【００２５】
昇降機構４６は、モータ４８と、モータ４８により駆動されるボールねじ５０と、載置台５４に内蔵されたボールねじ５０に螺合するナットとを含んでいる。モータ４８によりボールねじ５０を正転又は逆転すると、それに応じて載置台５０が上昇又は下降される。
【００２６】
５６は収容カセットであり、その両側面５６ａの内面には複数の棚５８が形成されている。６０は作業者が収容カセット５６を移動するときに把持する把持部である。収容カセット５６内に環状フレームで支持した半導体ウエーハを棚５８で支持することにより複数枚収容し、収容カセット５６を矢印Ａで示すように載置台５４上に載置する。
【００２７】
そして、図２に示すように、被加工物収容ユニット２０Ａを切削装置２のハウジング４に連結する。この状態で開口部３８を介して切削装置２の搬出入機構（搬送手段）で収容カセット５６にアクセスし、環状フレームに支持された半導体ウエーハを収容カセット５６に対して出し入れする。
【００２８】
昇降機構４６で載置台５４を昇降させることにより、切削装置２の搬出入機構が所定の高さの棚５８にアクセスして、半導体ウエーハを収容カセット５６に対して出し入れすることができる。
【００２９】
上述した実施形態では、被加工物収容ユニット２０，２０Ａを切削装置２に適用した例について説明したが、本発明の被加工物収容ユニット２０，２０Ａは切削装置に限定されるものではなく、研削装置、レーザ加工装置、ウォータージェット加工装置、バイト切削装置等の他の加工装置にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
２ 切削装置（加工装置）
４ ハウジング
６ チャックテーブル
１０ 切削ユニット
１６ 表示モニタ
２０，２０Ａ 被加工物収容ユニット
２２，２２Ａ ワゴン本体
２３ 連結面
２４ キャスター
２６ 載置面
２８ 被加工物収容ボックス
３６ 棚
４６ 昇降機構（昇降手段）
５４ 載置台
５６ 収容カセット
５８ 棚
【技術分野】
【０００１】
本発明は被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、チャックテーブルに供給する被加工物を収容する被加工物収容ユニットとを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、ウエーハの表面にＩＣ、ＬＳＩ等の回路素子が複数形成される。回路素子が複数形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置で分割予定ラインに沿って切削されて分割されることで、個々の半導体デバイスが製造される。
【０００３】
切削装置や研削装置は、例えば特開平１１−７４２２８号公報や特開２００２−２００５４５号公報にそれぞれ開示されるように、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物へ切削加工や研削加工を施すための切削ブレードや研削ホイール等を含む加工手段を備えている。
【０００４】
被加工物は、特開平８−８０９８９号公報や特開２００３−１１００１４号公報に開示されるカセット中に複数枚収容された状態で、切削装置や研削装置等の加工装置へ供給される。
【０００５】
即ち、作業者がカセットへ被加工物を収容し、被加工物が収容されたカセットを加工装置のカセット台に載置することにより、被加工物がカセットから取り出されて加工装置へ供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−７４２２８号公報
【特許文献２】特開２００２−２００５４５号公報
【特許文献３】特開平８−８０９８９号公報
【特許文献４】特開２００３−１１００１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、サイズや厚みが大きい被加工物や重い材質の被加工物では、カセット中に目一杯の被加工物を収容すると、カセットの重量が非常に重くなり、作業者によるハンドリングが非常に難しい上、作業者の健康を害してしまう恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サイズ等が大きい被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする加工装置が提供される。
【００１０】
好ましくは、ワゴン本体は被加工物収容ボックスを昇降させる昇降手段を備えている。
好ましくは、被加工物収容ボックスは、ワゴン本体の載置面に対して着脱可能な収容カセットから構成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置は、被加工物収容ユニットが移動手段により移動自在なワゴン本体と、ワゴン本体上に載置されるか又はワゴン本体に固定された被加工物収容ボックスとから構成されているため、サイズの大きい被加工物でもそのハンドリングが容易となり、作業者の健康を害する恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】被加工物収容ユニットが分離された加工装置の斜視図である。
【図２】被加工物収容ユニットが装着された状態の加工装置の斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る被加工物収容ユニットの斜視図である。
【図４】第２実施形態に係る被加工物収容ユニットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態詳細に説明する。図１を参照すると、被加工物収容ユニット２０が分離された状態の加工装置２の斜視図が示されている。図２は被加工物収容ユニット２０が装着された状態の加工装置２の斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示された加工装置２は切削装置であり、切削装置２の機構部は、複数のパネルを組み合わせて形成されたハウジング４内に収容されている。６はチャックテーブルであり、回転可能且つＸ軸方向に移動可能に構成されている。チャックテーブル６にはよく知られているようにダイシングテープを介してウエーハを支持する環状フレームをクランプする複数のクランプ８が配設されている。
【００１５】
１０は切削装置２の切削ユニットであり、ガイドレール１２に案内されてＹ軸方向に移動可能であるとともに、Ｚ軸方向（高さ方向）にも移動可能に配設されている。切削ユニット１０は、よく知られているようにスピンドルの先端に装着された切削ブレードを含んでいる。
【００１６】
１４は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置２が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。１６はタッチパネル式の表示モニタであり、オペレータが装置の操作指令を入力できるとともに、装置の稼働状況が表示モニタ１６上に表示される。１８，１９は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン１８，１９を押すと切削装置２の作動を直ちに停止することができる。
【００１７】
２０は被加工物収容ユニットであり、底部に移動手段としての複数のキャスター２４が取り付けられたワゴン本体２２と、ワゴン本体２２の載置面２６上に載置された被加工物収容ボックス２８とから構成される。被加工物収容ボックス２８は、ワゴン本体２２の載置面２６上に着脱可能に載置されるか、或いは固定的に載置される何れの構成でもよい。
【００１８】
ワゴン本体２２は切削装置２のハウジング４に連結される連結面２３と、作業者がワゴン本体２２を把持する把持部３０を有しており、作業者がワゴン本体２２の把持部３０を把持してキャスター２４を転動させることにより、被加工物収容ユニット２０は矢印Ａで示すように移動されて、図２に示すように被加工物収容ユニット２０は切削装置２のハウジング４に連結面２３を当接して連結される。尚、特に図示しないが、この連結状態で被加工物収容ユニット２０を切削装置２に固定するフック等の連結手段を被加工物収容ユニット２０に設けるのが好ましい。
【００１９】
図３に示すように、被加工物収容ボックス２８の両側壁２８ａの内面には複数の棚３６が形成されており、これらの棚３６で被加工物収容部３４を構成する。具体的には、加工装置２は半導体ウエーハを切削する切削装置であるため、良く知られているように被加工物としての半導体ウエーハはダイシングテープを介して環状フレームに支持され、この環状フレームが左右の棚３６で支持されて半導体ウエーハは被加工物収容ボックス２８内に収容される。
【００２０】
被加工物収容ボックス２８の連結面２３側には上下動可能なスライドカバー３２が配設されている。スライドカバー３２は、被加工物ユニット２０の移動中に収容された被加工物が被加工物収容ボックス２８から飛び出すことを防止する。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、被加工物収容ユニット２０が装着される切削装置２のハウジング４には開口部３８が形成されており、この開口部３８を介して切削装置２の図示しない搬送機構が被加工物収容ボックス２８にアクセスして、環状フレームに支持された半導体ウエーハを被加工物収容ボックス２８に出し入れする。
【００２２】
本実施形態の被加工物収容ユニット２０の利用方法は、加工装置２に連結して使用する実施形態に限定されるものではなく、例えば被加工物収容ユニット２０を２台並べて、一方の収容ユニットから被加工物を搬出して他方の収容ユニットに搬入するような利用方法も考えられる。
【００２３】
図４を参照すると、本発明第２実施形態の被加工物収容ユニット２０Ａの斜視図が示されている。本実施形態の説明において、上述した第１実施形態の被加工物収容ユニット２０と同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
【００２４】
本実施形態の被加工物収容ユニット２０Ａは、キャスター本体２２Ａが載置台５４を昇降する昇降機構（昇降手段）４６を備えていることを特徴とする。キャスター本体２２Ａはその上面に開口５２を有しており、この開口５２中に載置台５４が上下動可能に挿入されている。
【００２５】
昇降機構４６は、モータ４８と、モータ４８により駆動されるボールねじ５０と、載置台５４に内蔵されたボールねじ５０に螺合するナットとを含んでいる。モータ４８によりボールねじ５０を正転又は逆転すると、それに応じて載置台５０が上昇又は下降される。
【００２６】
５６は収容カセットであり、その両側面５６ａの内面には複数の棚５８が形成されている。６０は作業者が収容カセット５６を移動するときに把持する把持部である。収容カセット５６内に環状フレームで支持した半導体ウエーハを棚５８で支持することにより複数枚収容し、収容カセット５６を矢印Ａで示すように載置台５４上に載置する。
【００２７】
そして、図２に示すように、被加工物収容ユニット２０Ａを切削装置２のハウジング４に連結する。この状態で開口部３８を介して切削装置２の搬出入機構（搬送手段）で収容カセット５６にアクセスし、環状フレームに支持された半導体ウエーハを収容カセット５６に対して出し入れする。
【００２８】
昇降機構４６で載置台５４を昇降させることにより、切削装置２の搬出入機構が所定の高さの棚５８にアクセスして、半導体ウエーハを収容カセット５６に対して出し入れすることができる。
【００２９】
上述した実施形態では、被加工物収容ユニット２０，２０Ａを切削装置２に適用した例について説明したが、本発明の被加工物収容ユニット２０，２０Ａは切削装置に限定されるものではなく、研削装置、レーザ加工装置、ウォータージェット加工装置、バイト切削装置等の他の加工装置にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
２ 切削装置（加工装置）
４ ハウジング
６ チャックテーブル
１０ 切削ユニット
１６ 表示モニタ
２０，２０Ａ 被加工物収容ユニット
２２，２２Ａ ワゴン本体
２３ 連結面
２４ キャスター
２６ 載置面
２８ 被加工物収容ボックス
３６ 棚
４６ 昇降機構（昇降手段）
５４ 載置台
５６ 収容カセット
５８ 棚
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、
該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、
該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記ワゴン本体は前記載置面を昇降させる昇降手段を備えている請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記被加工物収容ボックスは、前記ワゴン本体の前記載置面に対して着脱可能な収容カセットから構成される請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、
該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、
該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記ワゴン本体は前記載置面を昇降させる昇降手段を備えている請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記被加工物収容ボックスは、前記ワゴン本体の前記載置面に対して着脱可能な収容カセットから構成される請求項１又は２記載の加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−５１０９３（Ｐ２０１２−５１０９３Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９７９０２（Ｐ２０１０−１９７９０２）
【出願日】平成２２年９月３日（２０１０．９．３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月３日（２０１０．９．３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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