【課題】接地面積の極小化を測ったフレームクランプ装置を提供することである。
【解決手段】環状フレームを支持するフレーム支持部３８と、該環状フレームを該フレーム支持部３８と協働して挟持するフレーム押さえ部４６と、該フレーム押さえ部４６を挟持位置と解放位置に位置付けるロータリーアクチュエータとを具備し、該ロータリーアクチュエータは、上端を切り取られた平面を有する円筒形状のエアシリンダ４０と、該エアシリンダ４０を貫通するように装着された回転軸４２と、該チャンバー内に収容され該回転軸４２に固定されたベーンと、一端が該回転軸４２に固定され他端が該フレーム押さえ部４６に固定されたアーム４４とを含んだクレームクランプ装置で構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置全体が大型化、複雑化することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦに第１接着シートＳ１を貼付して一体化された対象物ＴＳを支持する支持手段１１と、第２接着シートＳ２を繰り出す繰出手段１３と、この繰出手段１３で繰り出された第２接着シートＳ２をリングフレームＲＦ及びウエハＷＦに押圧して貼付する押圧ローラ１４と、リングフレームＲＦ及びウエハＷＦから第１接着シートＳ１を剥離可能な剥離手段１６とを備えて転写装置１０が構成されている。支持手段１１は、リングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷＦ間に表出する第１接着シートＳ１に対して力を付与可能な付勢手段２４を有し、この力の付与によりリングフレームＲＦに貼付される第１及び第２接着シートＳが接着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置１２は、ダイシングテープＰを介して被処理ウェハＷを保持する第１の保持部５０と、ダイシングテープＰの外側においてダイシングフレームＦの表面を保持する第２の保持部５１と、支持ウェハＳを保持する第３の保持部５２と、第３の保持部５２に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部５０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第３の保持部５２の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構９０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】外周に枠部を備えている支持膜の中央部に接着された基板を保持しているときに、該支持膜を溶剤雰囲気などから保護し、該支持膜のたわみを抑制することができる保持技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る保持装置１０は、ダイシングテープ（支持膜）３が接着されている側の面からウエハ（基板）２を吸引する第一吸引部１１、ダイシングフレーム（枠部）４を支持するとともに、ダイシングテープ３のウエハ２が接着されていない側の面におけるウエハ２とダイシングフレーム４とに挟まれた第一領域を覆う構造体１４、および、構造体１４と、ダイシングフレーム４および第一領域の少なくとも一方との間を密閉する第二吸引部１２を備えている。 （もっと読む）

【課題】配管の捩れや破損を防ぎ、複数のワークを独立して保持でき、サーキュラテーブルの回転角の制限を無くし、吸着力を大きくする。
【解決手段】サーキュラテーブル１には、複数の吸着口９を各別に含む複数の排気経路１０が形成され、配管ブロック８は、サーキュラテーブル１と同心の環形状に形成され、配管継手１３が接続される複数の排気室１２を有する。この配管ブロック８は、サーキュラテーブル１の下面側又は外側に配置される。又、配管ブロック８を移動体３上に支持固定し、排気室１２を円弧形状に形成し、各排気室１２をサーキュラテーブル１側の各排気経路１２に夫々独立に連通させて、各吸着口９に吸着力が独立に生じるように構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】後工程へ板状部材を搬送する搬送手段に特別な構成を追加することなく、転写後の板状部材に不純物が付着することを抑制して搬送することが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第１接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１シート支持手段２と、第１シート支持手段２で支持されたウェハＷの第２面Ｗ２に第２接着シートＳ２の一方の面を対向配置可能な第２シート支持手段３と、第１接着シートＳ１の他方の面に当接可能な当接面４１を有する当接手段４と、ウェハＷと第２接着シートＳ２とを相対接近させてウェハＷに第２接着シートＳ２を貼付する押圧手段５と、第１接着シートＳ１におけるウェハＷが貼付された貼付部分よりも外側の外周部分を切断する切断手段６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】床面に対する占有スペースを最小限に抑えることが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置１は、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で、第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第１接着シートＳ１を支持するとともに、第２シート支持手段２で支持された第２接着シートＳ２の一方の面に、ウェハＷを対向配置させる第１シート支持手段３と、第１接着シートＳ１に貼付されているウェハＷを、第２接着シートＳ２に押圧して転着する押圧手段４と、第１接着シートＳ１全体が、支持面２１と直交する方向に沿って第２接着シートＳ２から離間するように、第１シート支持手段３と第２シート支持手段２とを相対移動させる移動手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱分解性の樹脂層の残渣量を低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱分解性の樹脂層１を、半導体ウェハ２と、基材３との間に配置して、樹脂層１を介して、半導体ウェハ２と基材３とを固定し、積層体４を形成する工程と、積層体４の半導体ウェハ２を加工する工程と、積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解してガス化させる工程と、半導体ウェハ２と、基材３とを分離する工程とを含む。積層体４を加熱して、熱分解性の樹脂層１を熱分解する前記工程では、積層体４が配置された容器５中の気体を吸引することで容器５内の雰囲気を減圧下とし、減圧下で前記積層体４を加熱する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成でワークを汚すことなく搬送することができるワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】移動可能な第１アーム６０には、ウェーハ把持機構７２と、第１吸着保持機構７４とが備えられる。また、移動可能な第２アーム６６には、トレイ７６と位置決め機構７８と、第２吸着保持機構８０とが備えられる。カセットＣに格納されたウェーハＷは、縁部をウェーハ把持機構７２に把持されてカセットＣから引き出され、トレイ７６の上に載置される。トレイ７６に載置されたウェーハＷは、位置決め機構７８によって位置決めされた後、第１吸着保持機構７４によって吸着保持されて、ワークテーブル３０に搬送される。加工後、ウェーハＷは第２吸着保持機構８０に吸着保持されて、ワークテーブル３０から回収され、ワーク洗浄装置５６に搬送される。 （もっと読む）

【課題】露出した接着シートの接着剤に不活性ガスを効率よく供給することで、不活性ガスの供給量を減らしても接着剤の硬化不良を確実に抑制することができる光照射装置および光照射方法を提供すること。
【解決手段】石英ガラス２２の表面に形成した接近面２２Ｂおよび凹部２２Ａによって、空間ＳＰに供給した不活性ガスを接着シートＳの貼付端縁部ＳＥに誘導することで、この貼付端縁部ＳＥ近傍を確実に不活性ガス雰囲気とした状態で発光手段４から所定波長の光を照射することができ、接着シートＳの接着剤層ＡＤの硬化不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面に粘着材料を有する被搬送部材の粘着部分を把持しても確実に把持を解放できる、把持ハンドを提供する。
【解決手段】 表面に粘着材料を有する被搬送部材を把持するための、把持用ハンドにおいて、
先端部把持用ハンドの本体部には、
先端部被搬送部材の周辺部の上面及び下面を把持するための上爪部及び下爪部と、
先端部上爪部及び先端部下爪部の開閉動作をさせる開閉把持機構と、
先端部被搬送部材の上面又は上端部に当接可能なストッパー部とが備えられており、
先端部ストッパー部は、
先端部開閉把持機構が閉状態にあるときに、先端部ストッパー部側の先端部当接部が
先端部被搬送部材側の先端部当接部よりも上方に配置されていることを特徴とする、把持用ハンド。 （もっと読む）

【課題】データキャリアの交信距離が長いリングフレーム、及び当該リングフレームを用いた工程管理システムを提供すること。
【解決手段】リングフレーム１は、半導体ウエハ加工用であって、熱可塑性樹脂を環形状に成形して得られるフレーム本体２と、フレーム本体２の環形状に沿った形状を有するデータキャリア３と、を備えることを特徴とする。工程管理システムは、リングフレーム１と、読取装置と、を備え、半導体ウエハ加工工程の管理情報を前記データキャリアとの間で非接触で送受信することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、貫通孔を有し、波長５３２ｎｍおよび１０６４ｎｍの光透過率が７０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）