半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体装置の製造工程では、半導体ウエーハがダイシングテープに接着シート（ＤＡＦ材とも呼ばれる）を介してマウントされ、その半導体ウエーハがブレードダイシングにより個片化され、複数の半導体チップが製造される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
半導体ウエーハがダイシングテープにマウントされる際には、まず、半導体ウエーハの素子形成面の裏面が研削され、その裏面に接着シートが貼り付けられ、その半導体ウエーハが接着シートを介してダイシングテープ上にマウントされる。なお、ダイシング後には、半導体ウエーハの裏面側からダイシングテープに対してＵＶ照射が行われ、半導体チップをダイシングテープから取り外す後工程のピックアップのため、接着シートに対するダイシングテープの粘着力が下げられる。
【０００４】
また、特許文献１には、このような接着シートに代えて半導体ウエーハの素子形成面の裏面に接着剤を直接塗布して接着剤の塗布膜を形成することで、より低コストで高品質な半導体装置を製造する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２７０２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１には、半導体ウエーハの素子形成面の裏面に接着剤を直接塗布する装置の具体的構成は開示されていない。
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエーハに接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成することができる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、半導体装置の製造装置において、ウエーハが載置され、載置状態のウエーハを加熱するステージと、ステージにより加熱された載置状態のウエーハ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドとを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、半導体装置の製造方法において、加熱ステージ上にウエーハを載置する工程と、加熱ステージにより載置状態のウエーハを加熱する工程と、接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドを用いて、加熱ステージにより加熱されているウエーハ上の塗布領域に接着剤を塗布する工程とを有することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウエーハに接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の一形態に係る半導体装置の製造装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の製造装置が備える収容部を示す模式図である。
【図３】図２の収容部が備える支持板を示す平面図である。
【図４】図１の製造装置が備える搬送部のハンドを示す平面図である。
【図５】図４のＡ１−Ａ１線断面図である。
【図６】図４のハンドが収容部からウエーハを取り出す動作を説明するための説明図である。
【図７】図１の製造装置が備える位置合わせ部及び乾燥部を示す模式図である。
【図８】図７の位置合わせ部が備えるセンタリング部を示す平面図である。
【図９】図７の位置合わせ部が備えるプレアライメント部を示す平面図である。
【図１０】仮ダイシングされていないウエーハとそのノッチを用いた位置合わせを説明するための説明図である。
【図１１】仮ダイシングされているウエーハとそのノッチを用いた位置合わせを説明するための説明図である。
【図１２】図１の製造装置が備える照射部を示す模式図である。
【図１３】図１２の照射部が備えるＵＶランプの使用時間と照度との関係を説明するための説明図である。
【図１４】図１の製造装置が備える塗布部のステージを示す模式図である。
【図１５】図１４のステージが備えるリフトピンの位置を示す平面図である。
【図１６】図１４のステージが備える吸着孔の位置を示す平面図である。
【図１７】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する吐出確認部を示す模式図である。
【図１８】図１７の吐出確認部を示す平面図である。
【図１９】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する清掃湿潤部を示す模式図である。
【図２０】図１９の清掃湿潤部を示す平面図である。
【図２１】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する吐出量確認部を示す模式図である。
【図２２】図２１の吐出量確認部を示す平面図である。
【図２３】図１の製造装置が備える塗布部の清掃部を示す模式図である。
【図２４】図７の乾燥部が備えるヒータプレートを示す平面図である。
【図２５】図１の製造装置が行う製造処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造装置１は、塗布対象物（あるいは処理対象物）としてのウエーハＷを収容する複数の収容部２と、ウエーハＷを搬送する搬送部３と、プレアライメントを行う位置合わせ部４と、紫外線を照射する照射部５と、ウエーハＷの表面に接着剤を塗布する塗布部６と、仮乾燥を行う乾燥部７と、各部を制御する制御部８とを備えている。
【００１４】
これらの各部は搬送部３を中心としてその回りを囲むように製造装置１の架台１ａ上に配設されている。すなわち、架台１ａ上の左側の中央に搬送部３が配置され、搬送部３の上側に収容部２、搬送部３の右上側に位置合わせ部４及び乾燥部７、搬送部３の下側に照射部５、搬送部３の右下側に塗布部６が配設されている。なお、ウエーハＷに塗布された接着剤は、ウエーハＷを個片化したチップを実装する際の接合に供される。すなわち、ウエーハＷは、半導体の製造装置１によって接着剤の塗布膜が形成去れた後、従来技術でも説明したように、ダイシング等によって切断されてチップ毎に個片化される。その後、ダイボンディング等によってチップ毎に取り出され、取り出されたチップは基板上に直接或いは他のチップ等を介して、半導体装置の製造装置１で塗布した接着剤によって実装される。
【００１５】
各収容部２は、ウエーハＷを投入あるいは排出するためのウエーハカセットである。これらの収容部２は製造装置１の架台１ａに対して着脱可能に形成されている。なお、本発明の実施の形態では、収容部２が例えば二つ設けられている。これらの収容部２のどちらか一方がウエーハＷの搬入用として用いられ、その他方がウエーハＷの搬出用として用いられる。
【００１６】
各収容部２は、図２及び図３に示すように、ウエーハＷを各々支持する複数の支持板２ａと、それらの支持板２ａを多段に保持する一対の保持体２ｂ（図２参照）とをそれぞれ備えている。これらの保持体２ｂは例えば板状あるいは柱状に形成されている。
【００１７】
支持板２ａは、ウエーハＷを支持する複数本（本実施の形態においては、５本）の支持部２ａ１を有する櫛歯状に形成されており、載置されたウエーハＷをその下面から支持する部材である。この支持板２ａには、複数のホールドピン１１（図３参照）が設けられている。また、支持板２ａの櫛歯を構成する各支持部２ａ１の先端の下側には、それらの支持部２ａ１を補強する板状の補強部材１２が各支持部２ａ１の延伸方向に交差させて設けられている。補強部材１２は、複数の連結支柱１２ａ（図２参照）を有しており、それらの連結支柱１２ａを介して各支持部２ａ１の各々の先端を支持している。このような支持板２ａが所定間隔で多段に積層されている。
【００１８】
各ホールドピン１１は、ウエーハＷの外形に合わせて円状に配置されており、支持板２ａ上に載置されたウエーハＷの平面方向への移動を規制する。ホールドピン１１は先端がテーパ状に形成されている。このため、ウエーハＷは、その中心がホールドピン１１の配置円の中心から多少ずれた位置で支持板２ａに対して供給された場合でも、ウエーハＷがホールドピン１１の間を下降する際、その中心がずれている側の周縁がホールドピン１１先端のテーパ部に当接して横方向に押されるので、ホールドピン１１の配置円の中心に位置合わせされる。このように、ウエーハＷは、支持板２ａにおける各ホールドピン１１に囲まれた円領域上に載置され、それらのホールドピン１１により平面方向への移動が規制されてホールドされる。なお、図３の例では、６つのホールドピン１１が円状に配置される。
【００１９】
図１に戻り、搬送部３は、ウエーハＷを保持して移動可能なハンド３ａと、そのハンド３ａを支持して伸縮、昇降及び平面方向に回転可能なアーム３ｂと、そのアーム３ｂを支持してＸ軸方向に移動させるアーム移動駆動部３ｃとを備えている。この搬送部３は、各収容部２、位置合わせ部４、照射部５、塗布部６及び乾燥部７の各間においてウエーハＷの受け渡しを行う。
【００２０】
ハンド３ａは、図４に示すように、ウエーハＷを支持する複数本（本実施の形態においては、６本）の支持部３ａ１を有する櫛歯状に形成されており、載置されたウエーハＷをその下面から支持する部材である。特に、各支持部３ａ１は、収容部２が備える支持板２ａ（図３参照）の櫛歯を構成する各支持部２ａ１の谷部分に丁度入り込む（以下、この状態を「組み合う」と称す。）形状の櫛歯を構成している。ハンド３ａの両端に位置する支持部３ａ１には、ハンド３ａ上に載置されるウエーハＷの外形に合わせた形状の幅広部３ａ２が形成されている。このハンド３ａには、複数のホールドピン２１及び複数の吸着孔２２が設けられている。
【００２１】
各ホールドピン２１は、ウエーハＷの外形に合わせて円状に配置されており、ハンド３ａ上に載置されたウエーハＷの平面方向への移動を規制する。より詳細には、各ホールドピン２１は、ウエーハＷの直径よりも数ｍｍ程度大きい直径を有する円（配置円）の円周に沿って間隔をおいて配置される。ホールドピン２１は先端がテーパ状に形成されている。このため、ウエーハＷは、その中心がホールドピン２１の配置円の中心から多少ずれた位置でハンド３ａによって受け取られた場合でも、ウエーハＷがホールドピン２１の間を下降する際、その中心がずれている側の周縁がホールドピン２１先端のテーパ部に当接して横方向に押されるので、ホールドピン２１の配置円内に位置付けられる。このように、ウエーハＷは、ハンド３ａにおける各ホールドピン２１に囲まれた円領域上に載置され、それらのホールドピン２１により平面方向への移動が規制される。なお、図４の例では、８つのホールドピン２１が円状に配置される。
【００２２】
各吸着孔２２は、ハンド３ａの櫛歯中央付近に対するウエーハＷの良好な吸着を可能に設けられている。これらの吸着孔２２は、図５に示すように、ハンド３ａの内部に形成された吸引経路２３に連通している。この吸引経路２３はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。これにより、ウエーハＷは、その平面方向への移動が各ホールドピン２１により規制されつつ、各吸着穴２２による吸着によりホールドされる。なお、吸着方式としては、例えば、真空チャックや局所ベルヌーイチャックなどが用いられる。
【００２３】
図１に戻り、アーム３ｂは伸縮可能、昇降可能及び水平回転可能に構成されており、さらに、アーム移動駆動部３ｃによりＸ軸方向に移動可能に構成されている。アーム３ｂは伸縮によりハンド３ａの進退を行う。このアーム３ｂは制御部８に電気的に接続されており、その伸縮、昇降及び水平回転の駆動が制御部８により制御される。
【００２４】
アーム移動駆動部３ｃはアーム３ｂをＸ軸方向に案内して移動させる移動機構であり、架台１ａ上に設けられている。このアーム移動駆動部３ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。アーム移動駆動部３ｃとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００２５】
ここで、ハンド３ａは、その櫛歯を構成する各支持部３ａ１が、アーム３ｂの伸長動作により、図６に示すように、収容部２が備える支持板２ａの櫛歯を構成する各支持部２ａ１の間の谷部に差し込まれ、その支持板２ａの各支持部２ａ１と組み合う。次に、ハンド３ａはアーム３ｂの動作により上方に移動し、支持板２ａ上に載置されたウエーハＷの下面に接触する。このとき、ハンド３ａは、各ホールドピン２１によりウエーハＷの平面方向への移動を規制し、加えて、そのウエーハＷを各吸着穴２２により吸着してホールドする。その後、ハンド３ａはアーム３ｂの動作によりさらに上方に移動し、移動後、手前側に向って収縮移動し、ウエーハＷを収容部２から取り出して装置内に搬入する。最後に、ハンド３ａはウエーハＷを保持しながらアーム３ｂと共にＸ軸方向に移動し、位置合わせ部４にウエーハＷを渡す。なお、搬出は搬入と逆の手順になる。
【００２６】
図１の位置合わせ部４は、図７に示すように、搬送部３のハンド３ａとそのハンド３ａ上のウエーハＷとの平面方向（ＸＹ方向）位置合わせを行うセンタリング部４ａと、回転方向（θ方向）の位置合わせを行うプレアライメント部４ｂとを備えている。この位置合わせ部４は乾燥部７の上部に設けられている。
【００２７】
センタリング部４ａは、図７及び図８に示すように、ウエーハＷを支持する支持台３１と、その支持台３１上に支持されたウエーハＷを平面方向に押してセンタリングする複数の押圧部３２とを有している。なお、本発明の実施の形態では、押圧部３２が三つ設けられている。
【００２８】
このセンタリング部４ａは、ウエーハＷの中心をハンド３ａの中心（この中心はホールドピン２１の配置円の中心と一致する。）に合わせる機構である。すなわち、ウエーハＷは、ハンド３ａに対してホールドピン２１によって位置決めされているが、８つのホールドピン２１に内接する円の直径はウエーハＷの直径よりも大きいことからこの大きさの差の分の誤差を含んだ精度の粗い位置決めとなっている。そこで、センタリング部４ａによってホールドピン２１よりも高精度の位置決めを行なうものである。ハンド３ａの中心は後工程での基準位置（塗布の基準位置）となる位置であるため、ウエーハＷの中心をハンド３ａの中心に精度よく合わせる必要がある。なお、センタリング部４ａは、ウエーハＷの端部及びウエーハＷ上の保護フィルムを傷付けないように機械的にセンタリングを行う。
【００２９】
支持台３１は、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１がその谷部分に丁度入り込む（以下、この状態を「組み合う」と称す。）形状の櫛歯を構成する複数本（本実施の形態においては、５本）の支持部３１ａを備えている（図８参照）。詳述すると、支持台３１には、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１が入り込む形状の凹部が形成されており、支持台３１の上面がウエーハＷを支持する各支持部３１ａとなっている。ハンド３ａは、支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａの間に進入してウエーハＷの受け渡しを行う。このときの支持台３１に対するハンド３ａの位置決め位置は、支持台３１上でセンタリングが完了したウエーハＷの中心とハンド３ａの中心とが一致する位置に予め調整されて設定されている。したがって、この支持台３１上でウエーハＷをセンタリングすることによって、ハンド３ａの中心とウエーハＷの中心を一致させることができる。
【００３０】
各押圧部３２は、ウエーハＷの端部に当接するレバー部３２ａと、そのレバー部３２ａを平面方向に動かす移動駆動部３２ｂとをそれぞれ有している。
【００３１】
レバー部３２ａはその先端下側に下方に突出したピン（不図示）を備え、移動駆動部３２ｂにより移動してピンをウエーハＷに当接し、そのウエーハＷを平面方向に押す。そのため、支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａには、レバー部３２ａのピンの移動を許容するための切欠き部（不図示）が形成されている。また、レバー部３２ａは、その停止位置がセンタリング対象のウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に形成されている。停止位置は、レバー部３２ａのピンとウエーハＷの外周との間に僅かな隙間ができるようになっている。これにより、ウエーハＷが三つのレバー部３２ａにより挟まれることで割れたり、あるいは、欠けたりするような破損を防止することが可能である。なお、この隙間は、ハンド３ａのホールドピン２１に内接する円の直径とウエーハＷの直径との差よりも十分小さな大きさである。
【００３２】
移動駆動部３２ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。この移動駆動部３２ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やエアシリンダなどが用いられる。なお、本発明の実施の形態は、送りねじ機構を用いた例である。送りねじ機構を用いた場合、サーボモータの回転量によって送り量を容易に調整することが可能であるので、レバー部３２ａの停止位置を容易に調整することができ、ウエーハＷのセンタリング位置を容易に調整することができる。
【００３３】
このようなセンタリング部４ａは、支持台３１上のウエーハＷの外周に三方向から各押圧部３２のレバー部３２ａのピンを押し付け、各レバー部３２ａのピンによる押し込みにより、そのウエーハＷを平面方向に移動させ、ハンド３ａの中心とウエーハＷの中心とを合わせる位置合わせ（センタリング）を行う。
【００３４】
プレアライメント部４ｂは、図７及び図９に示すように、ウエーハＷを下面に吸着して保持する保持部４１と、その保持部４１を平面内で回転させる回転駆動部４２と、保持部４１により保持されたウエーハＷの外周部分を上方から撮像する撮像部４３と、その撮像部４３をウエーハＷの半径方向に移動させる移動駆動部４４とを備えている。
【００３５】
保持部４１は真空吸着機構を有する円盤状のステージであり、その下面にウエーハＷを吸着して保持し、搬送部３のハンド３ａからウエーハＷを受け取る。保持部４１の平面サイズは、撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能なようにウエーハＷの平面サイズより小さく形成されている。すなわち、保持部４１がウエーハＷを保持したときには、ウエーハＷの外周部分が保持部４１の外周（ステージ外周）からはみ出してウエーハＷの外周部分が撮像可能になる。また、保持部４１は回転駆動部４２に対して着脱可能に形成されており、ウエーハＷのサイズに合わせて交換することが可能になっている。ここで、外周部分とは、後述するノッチＮが形成されるウエーハＷにおける縁部分を含む領域のことである。
【００３６】
回転駆動部４２は、保持部４１を支持してθ方向（図９参照）に回転させる回転機構であり、保持部４１の上部に設けられている。この回転駆動部４２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００３７】
撮像部４３は保持部４１の外周部分を上方から撮像可能に設けられている。この撮像部４３は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。撮像部４３としては、例えば、ＣＣＤカメラなどが用いられる。なお、撮像部４３の下方に位置する平板４５、４６には、撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能なように撮像用の窓となる開口Ｈが形成されている。この開口Ｈは平面視で斜めに長く形成されており（図９参照）、撮像部４３はその開口Ｈを通してウエーハＷの外周部分を撮像する。
【００３８】
ここで、開口Ｈが長く形成されているのは、取り扱うウエーハＷのサイズ（８インチと１２インチ）に合わせて撮像部４３の位置が切り替えられるようになっているためである。したがって、開口Ｈは撮像部４３の移動方向（保持部４１の半径方向）に長くなるように形成されている。また、開口Ｈが斜めに形成されているのは、搬送部３のハンド３ａの進退方向に対して所定角度だけ傾けた位置でウエーハＷのノッチＮを検出して位置決めするためである。すなわち、塗布部６のステージ６ａ（後述する）に対してハンド３ａはステージ６ａの移動方向であるＸ方向に対して斜め方向（図１の矢印Ａ２）から進退する。このようなハンド３ａからウエーハＷをステージ６ａに受け渡ししたときに、ウエーハＷのノッチＮがステージ６ａの移動方向（Ｘ方向）に向くようにするためには、ウエーハＷはハンド３ａに対して回転方向に所定角度傾いて位置決めされる必要がある。そのため、プレアライメント部４ｂに対するハンド３ａの進退方向（図１、図６の矢印Ａ１）と保持部４１の回転中心と撮像部４３の視野中心とを結ぶ直線との成す角Δθ１が、塗布部６のステージ６ａに対するハンド３ａの進退方向（図１の矢印Ａ２）とステージ６ａの移動方向（Ｘ軸方向）との成す角Δθ２と等しくなるように設定されており、ウエーハＷのノッチＮがハンド３ａに対して角度Δθ１＝Δθ２傾いて位置決めされる。
【００３９】
移動駆動部４４は、ウエーハＷのサイズに応じて撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能な撮像位置に撮像部４３を移動させる移動機構である。この移動駆動部４４は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御され、例えば、サイズの小さい８インチのウエーハＷの場合には保持部４１の回転中心に近い内側に、サイズの大きい１２インチのウエーハＷの場合には保持部４１の回転中心から遠い外側に移動される。移動駆動部４４としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やエアシリンダなどが用いられる。
【００４０】
このようなプレアライメント部４ｂは、保持部４１の下面にウエーハＷを吸着して保持し、さらに、移動駆動部４４により撮像部４３を撮像位置に移動させる。その後、プレアライメント部４ｂは、回転駆動部４２により保持部４１を回転させながら、撮像部４３により平板４５、４６の開口Ｈを通して、回転するウエーハＷの外周部分を撮像する。より詳細には、回転駆動部４２は保持部４１を設定された回転速度で回転させる。この保持部４１の回転動作中に、撮像部４３が制御部８の制御に基づいて所定の撮像タイミングでウエーハＷの外周部分の画像を撮像する。ここで、撮像タイミングは、撮像部４３が今回撮像した画像と次に撮像する画像の一部が重なる程度のタイミングに設定する。例えば、撮像部４３がウエーハＷ外周における２０°分の円弧（外周部分）を一度に撮像可能な撮像視野の大きさを有する場合、保持部４１が１５°回転する毎に撮像を行うといった具合である。なお、撮像部４３による撮像のタイミングに合わせて保持部４１を一時停止させても良いし、保持部４１を連続回転させながら設定されたタイミング（例えば、１５°回転する毎）で撮像するようにしても良い。
【００４１】
ここで、ウエーハＷの表面には複数のチップ（半導体素子）が格子状に配列されて形成されており、この面が素子形成面となる。この素子形成面には保護テープが貼り付けられている。一方、ウエーハＷの裏面は砥石などにより研磨されており、この面が接着剤が塗布される塗布面となる。
【００４２】
図１０及び図１１には、ウエーハＷの裏面（塗布面）を示している。図１０は、仮ダイシングされていないウエーハを示し（以下、未ダイシングのウエーハという）、図１１は、仮ダイシングされているウエーハを示す（以下、ダイシング済みのウエーハという）。ここで、仮ダイシングとは、所定の深さまで切削することであり、仮ダイシング済のウエーハは後工程で完全に切断されて個片化される。なお、図１１では、仮ダイシングによりウエーハの裏面（塗布面）に格子状のダイシング溝が形成されている。
【００４３】
このようなウエーハＷでは、通常、図１０に示すように、ウエーハＷの外縁に位置合わせ用のノッチＮが設けられている。ところが、ウエーハＷの外縁には、ノッチＮの他に搬送過程等で発生した欠けＫが存在することがある。この欠けＫをノッチＮとして認識すると、位置合わせを正確に行うことができなくなってしまう。
【００４４】
そこで、プレアライメント部４ｂは、撮像画像に対して画像処理を行い、撮像した欠け部分の画像を予め基準として登録してある基準ノッチの画像と比較、すなわち、撮像した欠け部分の画像と基準ノッチとの画像のパターンマッチングを行い、撮像した欠け部分がノッチＮであるか否かを判断する。すなわち、撮像した欠け部分が基準ノッチと一致した場合には、その欠け部分がノッチＮであると判断され、欠け部分が基準ノッチと一致しない場合には、その欠け部分が欠けＫであると判断される。これにより、ウエーハＷの欠けＫをノッチＮとして認識してしまう誤認識を防止することができる。
【００４５】
詳述すると、プレアライメント部４ｂは、不図示の画像処理演算部を備え、撮像部４３がウエーハＷの外周部分の画像を撮像する毎に、画像処理演算部によってその撮像画像内に、予め記憶されている基準ノッチと一致するパターンが存在するか否か、存在する場合には、ウエーハＷの外周部分におけるそのパターン（ノッチＮ）の位置（ノッチＮがあるべき位置に対する回転方向（θ方向）の位置ずれ）を算出する。例えば、撮像部４３の撮像視野の中心がノッチＮのあるべき位置とした場合、撮像画像内におけるノッチＮの撮像視野の中心（撮像画像の中心位置）に対するＸ、Ｙ方向の位置ずれとウエーハＷの半径とから、撮像視野中心に対するノッチＮのθ方向位置ずれを算出する。
【００４６】
なお、ここで、撮像部４３による撮像が行われる毎に画像処理を行うものとしたが、撮像部４３がウエーハ４３の外周部分の画像を全て撮像し終えた後に、全ての撮像画像に対して画像処理を行うようにしても良い。しかしながら、撮像部４３の撮像が行われる毎に画像処理を行った場合は、ノッチＮを検出した時点で、以降の撮像を中断することができるので効率的である。また、画像処理演算部は、プレアライメント部４ｂが備えるものとしたが、その機能を制御部８が兼ねても良い。
【００４７】
このようにしてノッチＮが認識され、そのノッチＮの位置及びウエーハＷの半径からθ方向の補正量が算出され、その補正量に基づいてウエーハＷのθ方向の位置が補正される。なお、この位置補正は保持部４１からウエーハＷを搬送部３のハンド３ａに受け渡す際に、制御部８の制御のもとで回転駆動部４２によって行われる。すなわち、制御部８は、算出された補正量で回転駆動部４２を駆動させ、ウエーハＷのノッチＮ位置を撮像部４３の視野中心に合わせ、この状態でウエーハＷを搬送部３のハンド３ａに受け渡す。これにより、後述する塗布部６のステージ６ａに搬送部３のハンド３ａからウエーハＷを受け渡す際、ウエーハＷのノッチＮがステージ６ａの移動方向（Ｘ軸方向）を向くこととなる。
【００４８】
なお、未ダイシングのウエーハＷの場合、ステージ６ａに対するウエーハＷの向きを所定の位置、すなわち、ノッチＮがステージ６ａの移動方向を向く位置に位置決めする必要がない場合がある。例えば、ウエーハＷにおけるノッチＮの形成領域よりも内側の領域のみに円形状に接着剤膜を形成する場合、必ずしもノッチＮをステージ６ａの移動方向に向ける必要がない。このような場合には、記憶部、例えば、制御部８が備える記憶部に収容部２から供給されるウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであるか、ダイシング済みのウエーハＷであるかの情報、あるいは、プレアライメントが必要であるか否かの情報を記憶させておき、この情報に基づいて、制御部８がプレアライメント部４ｂによるプレアライメントの実行の要否を判別し、実行が必要と判定した場合のみプレアライメントを実行するようにしても良い。また、未ダイシングのウエーハＷであっても、接着剤膜をノッチＮの形成領域内にまでノッチＮを除いた円形状に形成するような場合には、プレアライメントが必要である旨の情報を記憶させておき、プレアライメントを行うと良い。
【００４９】
図１の照射部５は、図１２に示すように、ＵＶ（紫外線）を発生させるＵＶランプ５ａと、そのＵＶランプ５ａを上下方向に移動させるランプ移動駆動部５ｂと、ＵＶ光量（紫外線光量）を検出する検出器としてのセンサ５ｃとを備えている。この照射部５はウエーハＷの搬入／搬出口を備えた箱形状のＵＶハウジング（不図示）の内部に設けられている。ＵＶハウジングの内部は窒素や酸素などのガスの正圧の雰囲気になっている。
【００５０】
ランプ移動駆動部５ｂは、ＵＶランプ５ａを上下方向（ウエーハＷに対して接離する方向）に移動させ、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離（ギャップ）を調整するための移動機構である。ランプ移動駆動部５ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部などが用いられる。
【００５１】
このような照射部５は、ウエーハＷの裏面（接着剤が塗布される塗布面）に対してＵＶを照射することによりその表面改質を行う。これにより、ウエーハＷの塗布面に接着剤が安定して付着することになり、ウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度を向上させることが可能になる。
【００５２】
なお、表面改質のために必要な所定の積算光量を確保するため、搬送部３のハンド３ａにより支持されたウエーハＷがアーム３ｂの動作により一灯のＵＶランプ５ａに対して往復移動する。これにより、並列に配置された二灯のＵＶランプ５ａに対してウエーハＷを一方向に通過させた場合の照射と同等の積算光量を得ることが可能となる。
【００５３】
また、ＵＶランプ５ａから照射されるＵＶは、図１３に示すように、時間と共に減衰することが知られているため、ウエーハＷの塗布面（裏面）に接着剤との良好な密着度を安定して発現させるためには、ウエーハＷに照射されるＵＶ光量を所定量で一定にする必要がある。
【００５４】
そこで、照射部５は、センサ５ｃにより検出されたＵＶ光量に応じて、そのＵＶ光量が所定量で一定となるように各種の条件を調整する。例えば、図１３に示すように、ＵＶランプ５ａが寿命である４０００時間に達した時点で照度が７０％程度に減衰する場合、照射部５は、ウエーハＷに対する照度をランプ寿命である照度７０％に維持してＵＶ光量を一定にするように各種の条件を調整する（調整手段）。すなわち、センサ５ｃによって検出されたＵＶ光量が照度１００％に相当するときには、ランプ移動駆動部５ｂによってＵＶランプ５ａを上昇させてウエーハＷに到達するＵＶ光量が照度７０％となるように調整する。センサ５ｃによる検出光量が照度１００％よりも小さい値であった場合には、その減少量に応じて、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとのギャップが小さくなるようにランプ移動駆動部５ｂを調整する。このような調整は照射の度（毎回）あるいは定期的に行われる。これにより、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。
【００５５】
なお、ＵＶランプ５ａにおけるＵＶの減衰量は、使い始めの時期が最も大きく、その後ランプ寿命に近づくに従って徐々に小さくなる傾向がある。そこで、ウエーハＷとランプ５ａとのギャップの調整量も、ＵＶの減衰量に合わせて時間の経過と共に徐々に小さくすると良い。
【００５６】
また、各種の条件としては、上述したウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離の他、ＵＶランプ５ａの強度（ＵＶランプ５ａの入力電圧）や照射時間（ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの相対速度）、窒素や酸素などの反応ガスの供給量（ガス流量）などが挙げられる。例えば、ＵＶランプ５ａの入力電圧による場合、ランプ寿命前でランプ照度が７０％より大きい場合でも、入力電圧をコントロールして照度を７０％に維持する。また、照射時間による場合、ランプ照度の減少に合わせて搬送部３のアーム３ｂによるハンド３ａの移動速度を減少させて、ウエーハＷの塗布面に対する単位面積当たりの照射光量の積算値が一定となるように調整する。また、ガス供給量による場合、ＵＶによるウエーハＷ塗布面の表面改質効果はランプ照度と塗布面周囲のガス雰囲気濃度の影響を受けるので、ランプ照度が７０％のときに所望の表面改質効果が得られるガス供給量（ガス濃度）を基準とし、ランプ照度が７０％より高いときにはガス供給量（ガス濃度）を７０％のランプ照度との差に応じて小さくする。なお、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離の調整は、ランプ移動駆動部５ｂに代えて搬送部３の昇降機能で行うようにしても良い。
【００５７】
ここで、照射方式としては、他にも、定位置でウエーハＷの全面に対して一括照射を行う一括照射方式やスキャン方式、回転照射方式などが用いられても良い。また、照射部５の構造としては、ローラコンベア上やステージ上、プロキシミティピン上、ロボットアーム上などにあるウエーハＷに対して照射を行う構造が用いられても良い。
【００５８】
図１に戻り、塗布部６は、ウエーハＷが載置されるステージ６ａと、そのステージ６ａをＸ軸方向に移動させるステージ搬送駆動部６ｂと、ステージ６ａ上のウエーハＷに向けて接着剤をインクジェット方式にて吐出して塗布する複数の塗布ヘッド６ｃと、それらの塗布ヘッド６ｃに接着剤を供給する送液部６ｄと、各塗布ヘッド６ｃの吐出性能を安定させる吐出安定部６ｅと、ステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面を清掃する清掃部６ｆとを備えている。なお、図１においては、各塗布ヘッド６ｃを支持する支持部の図示が省略されている。
【００５９】
ステージ６ａは、図１４に示すように、載置されたウエーハＷを加熱する加熱ステージ５１と、その加熱ステージ５１を平面内で回転させる回転駆動部５２と、加熱ステージ５１を回転駆動部５２を介してＹ軸方向に移動させる移動駆動部５３とを有している。このステージ６ａはステージ搬送駆動部６ｂを介して架台１ａ上に設けられている。
【００６０】
加熱ステージ５１は、ウエーハＷが水平状態で載置される載置台であり、載置状態のウエーハＷを加熱する。この加熱ステージ５１には、棒状のヒータ５１ａがＹ軸方向に沿うようにほぼ等間隔で並べられて内蔵されている。なお、端部（両端）に位置するヒータ５１ａの配置間隔は狭くなっている。これは、端部に位置するヒータ５１ａよりも外側にヒータ５１ａが存在しないため、加熱ステージ５１の中央側に比べて外周側の放熱が大きく、その外周部分の温度が下がり易いので、端部に位置するヒータ５１ａを外周部分が放熱し易い分だけ隣のヒータ５１ａに近づけ、放熱による温度低下を防止するためである。この加熱ステージ５１によるウエーハＷの加熱は、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促すためである。
【００６１】
ここで、加熱ステージ５１の温調は、測温抵抗体などの温度測定器を用いたフィードバック制御により行われる。なお、加熱ステージ５１内に温度測定器として差し込まれた測温抵抗体の測定値と加熱ステージ５１の表面では温度差があるため、予めこの温度差分を補正して制御用の温度が設定されている。
【００６２】
また、加熱ステージ５１には、棒状のリフトピン５１ｂが昇降可能に複数個設けられている。これらのリフトピン５１ｂは搬送部３のハンド３ａとのウエーハＷの受け渡しを行うためのピンである。各リフトピン５１ｂは支持板５１ｃ上に立設されている。この支持板５１ｃは加熱ステージ５１の下側に配置され、エアシリンダ５１ｄにより昇降するように構成されている。これにより、全てのリフトピン５１ｂが同時に昇降することになる。また、各リフトピン５１ｂは、図１５に示すように、ヒータ５１ａの配置いちを避け、かつ、ウエーハＷの受け渡しのためにステージ６ａ上に位置付けられたハンド３ａと干渉しないように配置されている。
【００６３】
さらに、加熱ステージ５１には、図１６に示すように、吸着孔５１ｅが複数個設けられている。各吸着孔５１ｅは、ヒータ５１ａとリフトピン５１ｂの配置位置を避けつつ、ウエーハＷの保持領域内でほぼ均等に分散するように設けられている。これらの吸着孔５１ｅは吸引経路（不図示）に連通しており、その吸引経路はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。ここで、吸着孔５１ｅの吸引経路は、ウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に構成されている。すなわち、図１６に示す小さいサイズのウエーハＷ内に対応して位置する吸着孔５１ｅのみに吸引力を作用させる吸引経路と、小さいサイズのウエーハＷと大きいサイズのウエーハＷの双方に対応して位置する吸着孔５１ａに吸引力を作用させる吸引経路とに切り換え可能とされている。
【００６４】
ここで、加熱ステージ５１の温度ムラを低減するためには、リフトピン５１ｂの径は小さいほどよい。ウエーハＷのリフトアップ荷重を考慮し、例えば、ピン径を１．０ｍｍ、孔径を２．５ｍｍとすることで、温度ムラ及びリフトミスを防止することができる。さらに、加熱ステージ５１の温度ムラを低減するためには、吸着孔５１ｅの孔径は小さいほどよい。例えば、孔径を０．６ｍｍにすることで、温度ムラ及び吸着ミスを防止することができる。また、吸着によるウエーハＷの変形に起因するクラックを防止するため、吸着孔５１ｅの孔径は０．６ｍｍ以下とすることが望ましい。なお、リフトピン５１ｂの径は、１．０ｍｍよりも小さくした方が温度ムラの抑制効果が高まると考えられるが剛性が低下するため、１．０ｍｍよりも小さくする場合には、ウエーハＷの重量とリフトピン５１ｂの本数との関係から、ウエーハＷの昇降に支障が生じない範囲で小さくすると良い。また、吸着孔５１ｅの孔径も、小さい程温度ムラの防止効果が高まるが吸着力が低下するため、個々の吸着孔５１ｅの吸着力と吸着孔５１ｅの数との関係から、ウエーハＷの吸着に支障が生じない範囲で小さくすると良い。
【００６５】
図１４に戻り、回転駆動部５２は、加熱ステージ５１を支持してθ方向に回転させる回転機構である。この回転駆動部５２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００６６】
移動駆動部５３は、回転駆動部５２を支持してＹ軸方向に移動させる移動機構である。この移動駆動部５３は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部５３としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００６７】
図１に戻り、ステージ搬送駆動部６ｂは、ステージ６ａを支持するＹ軸方向に長尺なフレーム６１と、そのフレーム６１の一端を支持すると共にフレーム６１をＸ軸方向に移動させる移動駆動部６２と、フレーム６１の他端をＸ軸方向に移動可能に支持するガイド部６３とを備えている。
【００６８】
このステージ搬送駆動部６ｂは、ステージ６ａをＸ軸方向に案内して移動させる移動機構であり、架台１ａ上に設けられている。移動駆動部６２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部６２としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００６９】
また、ステージ搬送駆動部６ｂにおける搬送部３のハンド３ａとの間でのウエーハＷの受け渡しを行うステージ６ａの位置である待機位置の上方には、カメラ等の撮像部６５が撮像方向を垂直方向下向きにしてＹ軸方向駆動部６６によってＹ軸方向に移動自在に支持される。Ｙ軸方向駆動部６６は、不図示の支持部材によって架台１ａ上に支持される。撮像部６５は、ステージ６ａ上にダイシング済みのウエーハＷが載置された場合に、ウエーハＷの周縁においてノッチＮとウエーハＷの中心を通る直線に対して対称位置にある２つのチップの角部Ｃ（図１１参照）を含む画像を撮像する。このとき、撮像部６５は、Ｙ軸方向駆動部６６によって、一方のチップの角部Ｃの撮像位置から他方のチップの角部Ｃの撮像位置へ移動される。
【００７０】
なお、制御部８は、その記憶部に、収容部２に収容されたウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであるか、ダイシング済みのウエーハＷであるかの情報などの位置検出の要否を示す情報が予め記憶されており、この情報に基づいて、ステージ６ａ上に載置されたウエーハＷに対する撮像部６５を用いた位置検出を実行するか否かを判別し、位置検出が必要な場合（例えば、ダイシング済みのウエーハＷの場合）に位置検出を実行する。
【００７１】
また、供給されるウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであり、接着剤膜をノッチＮの形成領域内にまでノッチＮを除いた円形状に形成するようなウエーハＷであって、塗布部６による接着剤の塗布をセンタリング部４ａとプレアライメント部４ｂによる位置決め精度で良好に行える場合には、プレアライメントが必要である旨の情報と撮像部６５を用いた位置検出が不要である旨の情報を記憶させておき、プレアライメントを実行し、位置検出を実行しないように制御を行うようにするとよい。
【００７２】
各塗布ヘッド６ｃは、ステージ６ａに載置されたウエーハＷに向けてインクジェット方式にて液状の接着剤を複数の液滴として吐出する吐出ヘッドである。なお、本発明の実施の形態では、塗布ヘッド６ｃが例えば七つ設けられている。これらの塗布ヘッド６ｃは、Ｙ軸方向に二列に並べられて千鳥状に配置されており、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤の液滴を吐出可能に設けられている。各塗布ヘッド６ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００７３】
塗布ヘッド６ｃは、液滴を吐出するための複数の吐出孔（オリフィス）を有しており、それらの吐出孔にそれぞれ対応する複数の圧電素子を内蔵している。この塗布ヘッド６ｃは、制御部８による各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各吐出孔から液滴を吐出する。各吐出孔は、所定のピッチ（間隔）で直線状に一列あるいは二列に並べられ、塗布ヘッド６ｃの吐出面（オリフィス面）に形成されている。このような七つの塗布ヘッド６ｃのノズルは、Ｘ軸方向から見て全体として等ピッチで、また、ステージ６ａのＹ軸方向長さ全域にわたって配置される。
【００７４】
この各塗布ヘッド６ｃは、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに向けて接着剤を吐出可能に支持部６４（図１７及び図１８参照）により支持されている。この支持部６４は、図１７及び図１８に示すように、各塗布ヘッド６ｃを内蔵して保持する保持部材６４ａと、その保持部材６４ａを支持する一対の支持板６４ｂと、保持部材６４ａを中央にして一対の支持板６４ｂを支持する枠体６４ｃと、その枠体６４ｃを支持する一対の門柱６４ｄとを有している。
【００７５】
保持部材６４ａはＹ軸方向に長尺に形成されており、塗布ヘッド６ｃの吐出面を露出させて各塗布ヘッド６ｃを内蔵して保持する部材である。一対の支持板６４ｂは保持部材６４ａをそのＹ軸方向の両側から支持する部材である。枠体６４ｃはＹ軸方向に長尺に形成されており、移動するステージ６ａ及びステージ搬送駆動部６ｂを跨ぐように位置付けられ、一対の門柱６４ｄにより架台１ａ上に設けられている。門柱６４ｄはＸ軸方向に長尺な門型の形状に形成されており、その梁部がＸ軸方向に平行にされ、その脚部が架台１ａの上面に固定されて設けられている。
【００７６】
なお、本発明の実施の形態では、一対の門柱６４ｄを架台１ａに固定して各塗布ヘッド６ｃのＸ軸方向への移動を制限しているが、これに限るものではなく、例えば、一対の門柱６４ｄをＸ軸方向に移動可能にして各塗布ヘッド６ｃをＸ軸方向に移動させるようにしても良い。
【００７７】
図１に戻り、送液部６ｄは、液状の接着剤を収容する加圧タンク７１と、その接着剤をチューブやパイプなどの配管を介して各塗布ヘッド６ｃに供給する供給タンク７２と、廃液を収容する廃液タンク７３とを備えている。この送液部６ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。供給タンク７２では、その内部に貯留される液状の接着剤の液面高さが塗布ヘッド６ｃの吐出面とほぼ一致するように液面高さが制御されており、液面高さが補給を要する高さに到達した場合に、加圧タンク７１から液状の接着剤が不足分を補う分だけ加圧供給される。
【００７８】
吐出安定部６ｅは、各塗布ヘッド６ｃに対して吐出確認を行う吐出確認部８１と、各塗布ヘッド６ｃの吐出面（オリフィス面）を清掃しかつ濡れた状態にする清掃湿潤部８２と、各塗布ヘッド６ｃの個々の総吐出量を確認する吐出量確認部８３とを備えている。
【００７９】
吐出確認部８１は、図１７及び図１８に示すように、各塗布ヘッド６ｃの各々に対応させて設けられた複数（本実施の形態においては、７つ）の撮像部８１ａと、それらの撮像部８１ａを退避位置と撮像位置とに昇降させる第１の昇降駆動部８１ｂと、撮像用の照明部８１ｃと、各塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受ける受け部８１ｄと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを昇降させる第２の昇降駆動部８１ｅ（図１７参照）とを有している。
【００８０】
撮像部８１ａは一つの塗布ヘッド６ｃに対して一つ設けられており、Ｙ軸方向に一列に並べられている。撮像部８１ａは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う撮像位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。退避位置及び撮像位置はステージ６ａのＸ軸方向移動領域の上方に位置している。この撮像部８１ａは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。撮像部８１ａとしては、例えば、ＣＣＤカメラなどが用いられる。
【００８１】
昇降駆動部８１ｂは支持部６４の枠体６４ｃに設けられており、全ての撮像部８１ａを一括して昇降させる移動機構である。この昇降駆動部８１ｂはエアシリンダを有しており、そのエアシリンダの駆動により全撮像部８１ａを昇降させる。昇降駆動部８１ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。すなわち、撮像部８１ａはこの昇降駆動部８１ｂによって、作業位置と退避位置とに位置付けられるものであり、その作業位置は、塗布ヘッド６ｃのノズル形成面（下面）のやや下に撮像部８１ａの光軸が位置し、塗布ヘッド６ｃのノズルから吐出されて飛翔中の液滴を撮像可能な位置であり、退避位置は、作業位置の上方であって、塗布ヘッド６ｃの下をＸ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域よりも上側に設定されており、撮像部８１ａとステージ６ａとの干渉が回避される位置である。
【００８２】
照明部８１ｃは、全ての撮像部８１ａが撮像動作を行う際に必要とする明るさを供給する照明である。この照明部８１ｃは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う際に光を照射する照射位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。照射位置は、各撮像部８１ａと各塗布ヘッド６ｃを間にして反対の位置であって、全塗布ヘッド６ｃより下方の位置である。また、照明部８１ｃはチルト調整可能に形成されており、照射位置で各塗布ヘッド６ｃの吐出面に向けて光を照射するように傾けられている。この照明部８１ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。照明部８１ｃとしては、例えば、ライン状の照明が用いられる。ライン状の照明の一例としては、ＬＥＤなどを一列に配置して構成された照明が挙げられる。
【００８３】
受け部８１ｄは、吐出確認を行う際に各塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受けて収容する部材であり、支持部６４により支持された各塗布ヘッド６ｃに向かい合うように設けられている。この受け部８１ｄは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う際に液滴を受ける受け位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。受け部８１ｄはチューブやパイプなどの配管を介して送液部６ｄの廃液タンク７３に接続されており、各塗布ヘッド６ｃから受け取った液滴を廃液として排出し、その廃液を配管により廃液タンク７３に流す。
【００８４】
昇降駆動部８１ｅは支持部６４の下方の架台１ａ内に設けられており、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを支持して昇降させる移動機構である。この昇降駆動部８１ｅは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。昇降駆動部８１ｅとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部などが用いられる。すなわち、照明部８１ｃと受け部８１ｄは、この昇降駆動部８１ｅによって、作業位置と退避位置とに位置付けられる。この照明部８１ｃの作業位置は、照明部８１ｃの光の照射方向が、作業位置に位置付けられた撮像部８１ａの光軸と塗布ヘッド６ｃのノズルから吐出される液滴の飛翔方向とが交わる位置に向く高さ位置であり、受け部８１ｄの作業位置はその上縁が塗布ヘッド６ｃのノズル形成面との間に、撮像部８１ａが液滴を撮像可能な間隔が形成される高さ位置である。また、退避位置は、作業位置の下方であって、塗布ヘッド６ｃの下をＸ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域よりも下側に設定されており、この位置において照明部８１ｃ及び受け部８１ｄとステージ６ａとの干渉が回避される。すなわち、ステージ６ａは、退避位置に位置付けられた照明部８１ｃと受け部８１ｄの上方を通過する。
【００８５】
このような吐出確認部８１は、撮像部８１ａ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄをそれぞれの作業位置に移動させ、照明部８１ｃを点灯し、撮像に必要な明かりを生成する。その後、吐出確認部８１は、各撮像部８１ａにより対応する塗布ヘッド６ｃから吐出された各液滴を撮像し、さらに、撮像画像を画像処理して液滴の直進性や形状などを正常時の画像と比較し、塗布ヘッド６ｃの状態を確認する。確認後、吐出確認部８１は、照明部８１ｃを消灯し、受け部８１ｄを退避位置に移動させる。
【００８６】
図１の清掃湿潤部８２は、図１９及び図２０に示すように、上部開口の箱形状の容器８２ａと、その容器８２ａ内に設けられた複数のワイプ部材８２ｂと、それらのワイプ部材８２ｂに接着剤の溶剤を吹き付けるノズル８２ｃと、容器８２ａの昇降移動及びＸ軸方向移動を行う移動駆動部（第１の移動駆動部）８２ｄとを有している。ここで、溶剤は、接着剤に含有される溶剤であることが好ましい。
【００８７】
容器８２ａは、ステージ６ａのＸ軸方向移動の邪魔にならないようにステージ６ａの移動高さ位置よりも下側に位置する退避位置と、塗布ヘッド６ｃの吐出面（ノズル形成面）に接触可能な拭き取り位置である作業位置との間で移動する。この容器８２ａのＸ軸方向移動は、少なくともワイプ部材８２ｂがＸ軸方向に塗布ヘッド６ｃの吐出面の一端から他端の範囲にわたって移動するように行われる。これにより、容器８２ａ内に設けられたワイプ部材８２ｂも容器８２ａと共に移動する。なお、容器８２ａは、その退避位置において、退避位置に位置する吐出確認部８１の受け部８１ｄに対してＸ軸方向における搬送部３側に隣接して位置する。
【００８８】
ワイプ部材８２ｂは一つの塗布ヘッド６ｃに対して一つ設けられており、Ｙ軸方向に二列に並べられて複数個設けられている。ワイプ部材８２ｂは、湿潤状態で塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭することで、その吐出面を清掃し、かつ、濡れた状態にする部材である。例えば、ワイプ部材８２ｂは吸水性を有する部材で形成されている。なお、吐出面に付着した接着剤を掻きとって清掃すればよい場合は、ゴム等の弾性体のブレードを材料にして形成しても良い。
【００８９】
ノズル８２ｃは、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭する前に各ワイプ部材８２ｂを湿潤状態とするために各ワイプ部材８２ｂに向けて溶剤を吹き付けるノズルである。ノズル８２ｃは管状に形成され、Ｙ軸方向に沿うように設けられている。このノズル８２ｃには、各ワイプ部材８２ｂに対応させて溶剤の噴射用に複数の貫通孔（不図示）が設けられている。
【００９０】
移動駆動部８２ｄは支持部６４の下方の架台１ａ内に設けられており、容器８２ａとワイプ部材８２ｂを支持して昇降させり、Ｘ軸方向に移動させたりする移動機構である。この移動駆動部８２ｄは、昇降駆動部及びＸ軸方向駆動部が組み合わされて構成されている。移動駆動部８２ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部８２ｄを構成する昇降駆動部やＸ軸方向駆動部としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００９１】
このような清掃湿潤部８２は、移動駆動部８２ｄにより容器８２ａを退避位置から拭き取り位置を通過させて元の待機位置まで移動させ、容器８２ａ内の各ワイプ部材８２ｂにより対応する塗布ヘッド６ｃの吐出面を拭き、さらに、その吐出面を湿潤状態にする。なお、各ワイプ部材８２ｂはノズル８２ｃによる溶剤の供給により濡れた状態になっている。
【００９２】
なお上述の場合、ワイプ部材８２ｂが吸水性を有することから、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭しても拭き取った接着剤がワイプ部材８２ｂに吸収されて、ワイプ部材８２ｂから落下することはない。そこで、容器８２ａとノズル８２ｃを待機位置に固定とし、ワイプ部材８２ｂのみを移動駆動部８２ｄにより退避位置から拭き取り位置へ移動させるようにしても良い。
【００９３】
図１の吐出量確認部８３は、図２１及び図２２に示すように、シャッターＳを有する箱形状の筐体８３ａと、計量用の電子天秤８３ｂと、電子天秤８３ｂ上に設けられた計量容器８３ｃと、シャッターＳを開閉する開閉駆動部８３ｄと、筐体８３ａをＹ軸方向に移動させる移動駆動部（第２の移動駆動部）８３ｅとを有している。
【００９４】
筐体８３ａは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に計量容器８３ｃを位置付ける秤量位置である塗布ヘッド６ｃ毎に対応して定められた作業位置に移動可能に構成されており、移動駆動部８３ｅにより保持されている。なお、退避位置は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域の側方に設定される。この筐体８３ａには、開閉可能なシャッターＳが形成されている。このシャッターＳは計量を行う際に開閉される。
【００９５】
電子天秤８３ｂは、筐体８３ａ内であってシャッターＳの下方に設けられており、計量容器８３ｃ内の物体の重さを計測する。この電子天秤８３ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御され、計測値を制御部８に出力する。
【００９６】
計量容器８３ｃは、筐体８３ａ内の電子天秤８３ｂ上に設けられており、個々の塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を取り込む。この計量容器８３ｃは平面視四角形状であり、そのＹ軸方向の寸法は、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴を取り込める長さ寸法であり、そのＸ軸方向の寸法は、二列に配置された二つの塗布ヘッド６ｃいずれから吐出された液滴であってもＸ軸方向に位置を変えることなく取り込める長さ寸法である。
【００９７】
開閉駆動部８３ｄは筐体８３ａ内に設けられており、シャッターＳをＸ軸方向に移動させる移動機構である。この開閉駆動部８３ｄはエアシリンダを有しており、そのエアシリンダの駆動によりシャッターＳをＸ軸方向に移動させて開閉する。開閉駆動部８３ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００９８】
移動駆動部８３ｅは、ステージ６ａのＸ方向移動領域の上方に配置されており、筐体８３ａを吊り下げた状態で支持している。この移動駆動部８３ｅは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部８３ｅとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００９９】
このような吐出量確認部８３は、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に秤量位置まで移動させ、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に筐体８３ａ、すなわち計量容器８３ｃを位置付け、シャッターＳを開き、その後、塗布ヘッド６ｃの全ノズルから設定回数だけ液滴を吐出した後シャッターＳを閉じる。そして、吐出前後の電子天秤８３ｂの出力差から、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴の総量を塗布ヘッド６ｃごとに順次求める。なお、計測後、電子天秤８３ｂ、すなわち筐体８３ａをＹ軸方向に待機位置まで移動させる。
【０１００】
図１の清掃部６ｆは、図２３に示すように、窒素や空気などの気体を吹き出すノズル９１と、そのノズルに気体を送る配管９２と、その配管９２の経路途中に設けられたフィルタ９３、流量調整弁９４及び開閉バルブ９５と、ノズル９１からの気体の吹き出しによってステージ６ａ上のウエーハＷから飛散した埃やゴミなどの異物を空気と共に吸引する吸引部９６とを有している。
【０１０１】
ノズル９１は、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに対して気体を吹き付ける開口部である吹出口９１ａを有している。このノズル９１は、その吹出口９１ａがステージ６ａのＸ軸方向移動領域に向けられ、その領域の上方に配置されている。ノズル９１としては、例えば、Ｙ軸方向に伸びるスリット状の吹出口を有するノズルや、Ｙ軸方向に並ぶ複数の円形状の吹出口を有するノズルなどが用いられる。吹出口９１ａのＹ軸方向のサイズは、ステージ６ａのＹ軸方向の長さ以上に形成されている。
【０１０２】
配管９２は、ノズル９１と気体供給部（不図示）とを連通するチューブやパイプなどにより構成されている。フィルタ９３は、配管９２内を通過する気体から異物を除去する部材である。また、流量調整弁９４は配管９２内を流れる気体の量を調整する弁であり、開閉バルブ９５は配管９２の開閉を行うバルブである。これらの流量調整弁９４及び開閉バルブ９５は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部により制御される。
【０１０３】
吸引部９６は、Ｙ軸方向に伸びる開口部である吸引口９６ａを有する箱形状に形成されている。この吸引部９６は、その吸引口９６ａがステージ６ａのＸ軸方向移動領域に向けられてその領域の上方に配置されている。吸引口９６ａのＹ軸方向のサイズはステージ６ａのＹ軸方向の長さ以上に形成されている。好ましくは、ノズル９１の吹出口９１ａの開口面積よりも大きく、吹出口９１ａのＹ軸方向の長さ以上に形成される。また、吸引部９６の吸引口９６ａから吸引する気体の流量は、ノズル９１の吹出口９６ａから噴出される気体の流量よりも大きい方が好ましい。
【０１０４】
この清掃部６ｆは、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに対して気体をノズル９１により吹き付け、ウエーハＷの塗布面を清掃する。これにより、接着剤の塗布前にウエーハＷの塗布面が清掃され、ウエーハＷの塗布面上に異物が存在することが防止されるので、ウエーハＷの塗布品質を向上させることができる。また、清掃部６ｆは、ステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面から飛散した異物を空気と共に吸引部９６により吸引する。これにより、ウエーハＷの塗布面から飛散した異物が他の装置部分に付着したり、再度ウエーハＷに付着したりすることが防止されるので、装置汚染及びウエーハＷの再汚染を防止することができる。
【０１０５】
図１の乾燥部７は、ウエーハＷに塗布された接着剤を、後工程として半導体の製造装置１とは別体で設けられた、接着剤を硬化させるキュア工程の前に仮乾燥させるもので、図７及び図２４に示すように、複数のヒータプレート１０１と、それらを所定間隔だけ離間させて積層状態に支持する支持部１０２とを有している。なお、本発明の実施の形態では、ヒータプレート１０１が例えば五段に設けられている。
【０１０６】
ヒータプレート１０１は、ウエーハＷが水平状態で載置される載置台であり、載置状態のウエーハＷを加熱する。このヒータプレート１０１には、棒状のヒータ１０１ａがほぼ等間隔で並べられて内蔵されている。なお、端部（両端）に位置するヒータ１０１ａの配置間隔は狭くなっている。これは、端部に位置するヒータ１０１ａよりも外側にヒータ１０１ａが存在しないため、ヒータプレート１０１の中央側に比べて外周側の放熱が大きく、その外周部分の温度が下がり易いので、端部に位置するヒータ１０１ａを外周部分が放熱し易い分だけ隣のヒータ１０１ａに近づけ、放熱による温度低下を防止するためである。このヒータプレート１０１によるウエーハＷの加熱は、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促すためである。
【０１０７】
ここで、ヒータプレート１０１の温調は、測温抵抗体などの温度測定器Ｔを用いたフィードバック制御により行われる。なお、ヒータプレート１０１内に温度測定器Ｔとして差し込まれた測温抵抗体の測定値とヒータプレート１０１の表面（あるいは周囲温度）では温度差があるため、予めこの温度差分を補正して制御用の温度が設定されている。温度の設定は、例えば、制御部８が備える記憶部に対して行われる。
【０１０８】
また、ヒータプレート１０１には、棒状のリフトピン１０１ｂが昇降可能に複数個設けられている。これらのリフトピン１０１ｂは搬送部３のハンド３ａとのウエーハＷの受け渡しを行うためのピンである。各リフトピン１０１ｂは支持板１０１ｃ上に立設されている。この支持板１０１ｃはヒータプレート１０１の下側に配置され、エアシリンダ１０１ｄにより昇降するように構成されている。これにより、一枚の支持板１０１ｃにおける全てのリフトピン１０１ｂが同時に昇降することになる。また、各リフトピン１０１ｂは、図２４に示すように、ヒータ１０１ａの配置位置を避け、かつ、ウエーハＷの受け渡しのためにヒータプレート１０１上に進入するハンド３ａと干渉しないように配置されている。
【０１０９】
なお、１枚のヒータプレート１０１に対する複数のリフトピン１０１ｂ、支持板１０１ｃ及びエアシリンダ１０１ｄが１つの切替部として機能する。この切替部は、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが接触する接触状態と、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが所定距離で離間する離間状態とを切り替える。したがって、ウエーハＷは接触状態あるいは離間状態のどちらか一方の状態でヒータプレート１０１の熱により乾燥することになる。
【０１１０】
さらに、ヒータプレート１０１には、図２４に示すように、吸着孔１０１ｅが複数個設けられている。各吸着孔１０１ｅは、ヒータ１０１ａとリフトピン１０１ｂの配置位置を避けつつ、ウエーハＷの保持領域内でほぼ均等に分散するように設けられている。これらの吸着孔１０１ｅは吸引経路（不図示）に連通しており、その吸引経路はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。
【０１１１】
吸着孔１０１ｅの吸引経路は、ウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に構成されている。すなわち、小さいサイズのウエーハＷの吸着範囲内に対応して位置する吸着孔１０１ｅのみに吸引力を作用させる吸引経路と、小さいサイズのウエーハＷと大きいサイズのウエーハＷの双方の吸着範囲に対応して位置する吸着孔１０１ａに吸引力を作用させる吸引経路とに切り換え可能とされている。
【０１１２】
ここで、ヒータプレート１０１の温度ムラを低減するためには、リフトピン１０１ｂの径は小さいほどよい。ウエーハＷのリフトアップ荷重を考慮し、例えば、ピン径を１．０ｍｍ、孔径を２．５ｍｍとすることで、温度ムラ及びリフトミスを防止することができる。さらに、ヒータプレート１０１の温度ムラを低減するためには、吸着孔１０１ｅの孔径は小さいほどよい。例えば、孔径を０．６ｍｍにすることで、温度ムラ及び吸着ミスを防止することができる。また、吸着によるウエーハＷの変形に起因するクラックを防止するため、吸着孔１０１ｅの孔径は０．６ｍｍ以下とすることが望ましい。なお、リフトピン１０１ｂの径は、１．０ｍｍよりも小さくした方が温度ムラの抑制効果が高まると考えられるが剛性が低下するため、１．０ｍｍよりも小さくする場合には、ウエーハＷの重量とリフトピン１０１ｂの本数との関係から、ウエーハＷの昇降に支障が生じない範囲で小さくすると良い。また、吸着孔１０１ｅの孔径も、小さい程温度ムラの防止効果が高まるが吸着力が低下するため、個々の吸着孔１０１ｅの吸着力と吸着孔１０１ｅの数との関係から、ウエーハＷの吸着に支障が生じない範囲で小さくすると良い。
【０１１３】
また、ヒータプレート１０１による乾燥ムラを抑えるためには、温度測定器Ｔにより測定された温度に応じて、制御部８により各リフトピン１０１ｂの停止位置を変えるようにしてもよい。ヒータプレート１０１は積層されているため、ヒータプレート１０１間の空間温度は上昇しやすく、ヒータプレート１０１の温度を制御するだけでは、乾燥ムラを確実に抑えることは困難である。そこで、各リフトピン１０１ｂの停止位置を変え、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離を調整することによって、ヒータプレート１０１からウエーハＷに与えられる熱量を制御することが可能となる。例えば、ヒータプレート１０１の温度が必要以上に上昇する場合には、それに応じてヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離を大きくする。特に、ヒータプレート１０１の温度を制御するよりも早くウエーハＷに与えられる熱量を調整することが可能となる。これにより、ウエーハＷ上の接着剤の乾燥ムラを抑えながら、その接着剤を均一に乾燥させることができる。また、下段から上段に向かうにしたがってヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離が大きくなるように各ヒータプレート１０１のリフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。
【０１１４】
またさらに、ヒータプレート１０１上の空間の温度を測定する温度測定器を設け、この温度測定器と温度測定器Ｔの双方の測定温度を総合的に判断した結果に基づいて、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離、すなわちリフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。このようにした場合、ヒータプレート１０１のみならず雰囲気温度によって与えられる熱量をも考慮することができるので、接着剤の乾燥ムラをより確実に抑えることができる。なお、ヒータプレート１０１上の空間温度の測定結果のみに基づいて、リフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。
【０１１５】
なお、積層された複数のヒータプレート１０１の温度は、下段よりも上段の温度が低くなるように、例えば、上段に行くに従って徐々に設定温度が低くなるように設定したり、最上段のヒータプレート１０１の設定温度を他のヒータプレート１０１の設定温度よりも低く設定したりしても良い。これは、各ヒータプレート１０１で加熱された空気が壁板１０２ａを伝って上昇するので、上段のヒータプレート１０１がより高い温度になりやすい傾向があるためである。
【０１１６】
支持部１０２は、図７に示すように、一対の壁板１０２ａ及び複数の支持部材１０２ｂにより構成されている。一対の壁板１０２ａは、水平状態の各ヒータプレート１０１を水平方向から挟持するように配置されている。各支持部材１０２ｂは、ヒータプレート１０１の四隅を支持するように一対の壁板１０２ａに固定されている。すなわち、一つのヒータプレート１０１は四つの支持部材１０２ｂにより支持されている。これらの支持部材１０２ｂはそれぞれ断熱部材１０２ｃを介してヒータプレート１０１を支持している。
【０１１７】
ここで、エアシリンダ１０１ｄの作動ロッドは、水平に設けられた連結棒（不図示）の中央部付近に連結されている。連結棒の両端は壁板１０２ａの外側にガイド部材（不図示）を介して上下動自在に支持されている。連結棒はリフトピン１０１ｂの支持板１０１ｃにも連結されている。これにより、リフトピン１０１ｂはエアシリンダ１０１ｄにより上下に昇降可能となっている。
【０１１８】
図１に戻り、制御部８は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、塗布に関する塗布情報や各種のプログラムなどを記憶する記憶部とを備えている。この制御部８には、操作者からの操作を受け付ける操作部８ａが接続されている。
【０１１９】
塗布情報は、ドットパターンなどの所定の塗布パターン、塗布ヘッド６ｃの吐出周波数及びウエーハＷの移動速度に関する情報などを含んでいる。この塗布情報は、操作部８ａに対する入力操作やデータ通信、あるいは携帯可能な記憶装置の媒介により記憶部に予め記憶されている。なお、記憶部としては、各種のメモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。
【０１２０】
この制御部８は、塗布動作を行う場合、塗布情報に基づいて塗布ヘッド６ｃ及びステージ搬送駆動部６ｂを制御し、また、吐出安定動作を行う場合、吐出安定部６ｅを制御する。ここで、塗布動作はステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤を塗布する動作であり、吐出安定動作は吐出確認動作や湿潤ワイプ動作、吐出量確認動作などである。
【０１２１】
次に、前述の半導体装置の製造装置１が行う製造動作（製造方法）について説明する。なお、製造装置１の制御部８が各種のプログラムに基づいて製造処理（吐出安定処理を含む）を実行する。
【０１２２】
図２５に示すように（図１も参照）、収容部２からウエーハＷが搬送部３により取り出され、位置合わせ部４に搬送される（ステップＳ１）。まず、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａにより搬入用の収容部２からウエーハＷを取り出す。より詳細には、搬入用の収容部２のうち今回搬送対象となるウエーハＷを支持した支持板２ａに対応する高さ位置、具体的には、支持板２ａとその支持板２ａの補強部材１２の間の位置までハンド３ａを上昇させ、アーム３ｂを伸長させてハンド３ｂを支持板２ａで支持されたウエーハＷの下側に進入させ、アーム３ｂを上昇させてウエーハＷを下側からすくい上げるようにして吸着して受け取り、アーム３ｂを収縮させた後、もとの高さ位置までアーム３ｂを下降させる。
【０１２３】
この後、アーム３ｂをハンド３ａと共にＸ軸方向に移動およびθ方向に旋回させて位置合わせ部４に対する受け渡し位置に待機させる。次いで、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａによりウエーハＷを位置合わせ部４のセンタリング部４ａに受け渡す。より詳細には、搬送部３はアーム３ｂを図１の矢印Ａ１方向に伸長させてハンド３ａをセンタリング部４ａの支持台３１の上側に移動させた後、ハンド３ａによる吸着を解除した後、アーム３ｂを下降させてハンド３ａを支持台３１の凹部に進入させ、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１を支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａに組み合った状態にする。この下降過程で、ハンド３ａ上のウエーハＷは、支持台３１上に載置される。
【０１２４】
その後、位置合わせが位置合わせ部４により行われる（ステップＳ２）。まず、センタリング部４ａが搬送部３のハンド３ａに対するウエーハＷの位置合わせを行う。ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１が支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａに組み合わされた状態で、センタリング部４ａは、支持台３１上のウエーハＷに向けて三方向から各押圧部３２のレバー部３２ａを予め設定された停止位置まで移動させる。これにより、ウエーハＷの外周に各レバー部３２ａのピンを押し付け、そのウエーハＷを平面内で移動させ、支持台３１の中心にウエーハＷの中心を一致させて、支持台３１に対して位置決めされた状態のハンド３ａの中心とウエーハＷの中心とを合わせる位置合わせ（センタリング）を行う。なお、センタリングが完了すると、各レバー部３２ａは元の位置まで後退して待機する。
【０１２５】
次に、プレアライメント部４ｂがθ方向の位置合わせを行う。すなわち、記憶部にプレアライメントを必要とする情報が記憶されている場合に、制御部８はプレアライメント部４ｂにプレアライメントを実行させる。支持台３１の櫛歯に組み合わされた状態のハンド３ａが上昇して支持台３１上に載置されたウエーハＷを吸着して受け取り、更に、プレアライメント部４ｂの保持部４１による吸着が可能な位置まで上昇すると、プレアライメント部４ｂは、ハンド３ａ上のウエーハＷを保持部４１の下面に吸着して保持する。このとき、ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は受け渡しが良好となるタイミングで停止し、受け渡しが完了すると、ハンド３ａはウエーハＷの回転を邪魔しない所定距離だけ下降して待機する。このとき、プレアライメント部４ｂは移動駆動部４４により撮像部４３を今回のウエーハＷのサイズに応じた撮像位置に予め移動させている。その後、回転駆動部４２により保持部４１を回転させながら、撮像部４３により平板４５、４６の開口Ｈを通してウエーハＷの外周部分を設定されたタイミングで順次撮像する。
【０１２６】
撮像毎に、プレアライメント部４ｂは画像処理演算部によって撮像画像を画像処理して、予め記憶されている基準ノッチと一致するパターンが存在するか否かを判別する。そして、基準ノッチと一致するパターン（ノッチＮ）が存在した場合には、ノッチＮの位置からθ方向の補正量を算出する。次いで、制御部８は、算出された補正量で保持部４１を回転させ、ハンド３ａを保持部４１に保持されたウエーハＷの下面に接触する位置まで上昇させる。ハンド３ａがウエーハＷの下面に接触する位置まで上昇すると、ハンド３ａの吸着を開始するとともに、プレアライメント部４ｂの保持部４１によるウエーハＷの吸着を停止し、保持部４１の下面のウエーハＷをハンド３ａに渡す。ハンド３ａが保持部４１の下面からウエーハＷを受け取って吸着保持することで位置合わせ部４によるハンド３ａに対するウエーハＷの位置合わせが完了する。
【０１２７】
その後、位置合わせ部４からウエーハＷが搬送部３により照射部５に搬送される（ステップＳ３）。ハンド３ａが位置合わせ部４の保持部４１からウエーハＷを受け取って保持したならば、アーム３ｂを収縮させて位置合わせ部４からハンド３ａを退出させ、さらに、アーム３ｂをθ方向に旋回させ、ウエーハＷを照射部５による照射作業開始位置へ位置付ける。
【０１２８】
次に、ＵＶの照射が照射部５により行われる（ステップＳ４）。照射部５は、アーム３ｂの動作により移動するハンド３ａ上のウエーハＷの塗布面に対してＵＶランプ５ａによりＵＶを照射し、その表面改質を行う。このとき、ハンド３ａはアーム３ｂの進退動作によりＵＶランプ５ａの下方を往復移動する。このＵＶランプ５ａの照度は所定値で一定となるように制御されている。照射後、ハンド３ａは、照射作業開始位置と同位置まで後退する。
【０１２９】
次いで、照射部５からウエーハＷが搬送部３により塗布部６に搬送される（ステップＳ５）。搬送部３は、アーム３ｂをθ方向に旋回させてハンド３ａを塗布部６に対するウエーハＷの受け渡し位置とした後、アーム３ｂを図１の矢印Ａ２方向に伸長動作させてハンド３ａによりウエーハＷを塗布部６における待機位置に位置付けられたステージ６ａに向けて移動させる。ハンド３ａがステージ６ａ上に位置付けられると、搬送部３はアーム３ｂを下降させる。ステージ６ａはリフトピン５１ｂを上昇させて待機しており、アーム３ｂの下降によって下降するハンド３ａ上のウエーハＷは、ハンド３ａからリフトピン５１ｂに受け渡される。ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は、アーム３ｂが下降を開始してからウエーハＷがリフトピン５１ｂに接触するまでの間に解除される。
【０１３０】
なお、ここで、ウエーハＷの受け渡しの際、ハンド３ａは、その中心が待機位置で待機するステージ６ａの中心（回転駆動部５２による回転中心）と一致するように位置付けられる。したがって、ホールドピン２１の配置円の中心をハンド３ａの中心としたが、ホールドピン２１が無い場合等には、ハンド３ａを待機位置のステージ６ａに対して位置付けたときに、ステージ６ａの中心に対向することとなるハンド３ａ上のポイントをハンド３ａの中心としても良い。
【０１３１】
アーム３ｂの収縮動作によってハンド３ａがステージ６ａ上から退避すると、リフトピン５１ｂを下降させてウエーハＷをステージ６ａ上に載置し、ステージ６ａの吸着孔５１ｅの吸着力を作用させウエーハＷを吸着保持する。一方、ハンド３ａは、受け渡し位置に待機される。なおここで、搬送部３の、位置合わせ部４に対するウエーハＷの受け渡し位置、照射部５に対する照射作業開始位置、及び、塗布部６に対するウエーハＷの受け渡し位置は、ハンド３ａの向きが異なるだけで、Ｘ軸方向の位置はいずれも同じ位置である。
【０１３２】
その後、塗布が塗布部６により行われる（ステップＳ６）。ハンド３ａにより待機位置のステージ６ａ上に載置されたウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであると、塗布部６は移動駆動部５３により待機位置からステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。一方、ステージ６ａ上に載置されたウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷであると、塗布部６は撮像部６５を用いてウエーハＷ上において設定された２つのチップの角部Ｃを含む画像を個々に撮像し、撮像画像に基づいて得られた２つの角部Ｃの位置情報からウエーハＷのＸＹθ方向の位置ずれを高精度に検出する。そして、検出した位置ずれに基づいてステージ６ａの位置補正をした後、待機位置からステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。このように、制御部８は、記憶部に記憶された、撮像部６５を用いた位置検出を行うか否かの情報に基づいて、塗布部６に位置検出を選択的に実行させる。
【０１３３】
このようにするのは、未ダイシングのウエーハＷは、接着剤をその全面に塗布（ベタ塗布）すればよいので、高い位置合わせ精度を必要とせず、位置合わせ部４による位置合わせ精度で充分なためである。これに対して、ダイシング済みのウエーハＷは、カットラインＬ内に接着剤が塗布されないよう、各チップ上の塗布面にだけ接着剤を塗布することがあるので、その場合には位置合わせ部４による位置合わせ精度よりも高い位置合わせ精度が要求されるためである。
【０１３４】
塗布部６は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面に清掃部６ｆのノズル９１により気体を吹き付けその塗布面を清掃し、さらに、塗布面から飛散した異物を清掃部６ｆの吸引部９６により吸引する。次いで、塗布部６は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａ上のウエーハＷが各塗布ヘッド６ｃの下方を通過するタイミングに合わせて各塗布ヘッド６ｃの各ノズルから接着剤を吐出させてウエーハＷの塗布面に接着剤を塗布する。塗布後、塗布部６は移動駆動部５３によりステージ６ａをＸ軸方向に待機位置まで移動させる。
【０１３５】
なお、接着剤の塗布は、接着剤がウエーハＷの塗布面の全体に塗布（ベタ塗布）されるように行われたり、あるいは、塗布パターンに基づいてチップ毎の所定領域に塗布されるように行われたりする。すなわち、今回のウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷである場合、ベタ塗布のパターンが制御部８の記憶部に予め記憶されており、今回のウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷである場合、チップに対する接着剤の塗布パターンが各チップの位置情報とともに制御部８の記憶部に予め記憶されており、制御部８は記憶部に記憶された情報に基づいて各塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの接着剤の吐出を制御する。
【０１３６】
また、塗布動作中には、ウエーハＷが所望の温度となるようにステージ６ａの加熱ステージ５１により加熱されており、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥が促進されている。これにより、ウエーハＷ上の接着剤は熱により乾燥が促進されて流動性が急激に低下されるので、ウエーハＷの塗布面に常温のまま接着剤を塗布した場合に、所望厚さの接着剤膜の形成に必要な量で塗布した接着剤が緩慢な乾燥の過程で流動してその膜厚が均一にならなくなることや接着剤が塗布されたウエーハＷが乾燥部７へ搬送される間にウエーハＷに生じる速度変化や遠心力により接着剤が偏って流れる液流れを防止することができる。
【０１３７】
また、ウエーハＷに対する接着剤の塗布は、塗布ヘッド６ｃの下方をウエーハＷを１回通過させることで完了する場合もあれば、往復、あるいは３回以上通過させ既に塗布された接着剤上に更に接着剤を重ねて塗布する場合もある。接着剤を重ねて塗布する場合、ウエーハＷを加熱してウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促進するようにしておくと、接着剤を重ねて塗布するときに先に塗布され接着剤の流動性が乾燥により低減されるので、接着剤の濡れ広がりが抑制されて良好に接着剤を積層させることができる利点がある。
【０１３８】
次に、塗布部６からウエーハＷが搬送部３により乾燥部７に搬送される（ステップＳ７）。搬送部３は、受け渡し位置でアーム３ｂを図１の矢印Ａ２方向へ伸長動作させてハンド３ａにより塗布部６における待機位置に位置付けられたステージ６ａ上からウエーハＷを受け取る。このとき、ステージ６ａはウエーハＷの吸着を解除し、リフトピン５１ｂを上昇させて待機しており、搬送部３はステージ６ａとウエーハＷの間にハンド３ａを差し込み、ウエーハＷを下からすくい上げるように吸着保持する。さらに、アーム３ｂを収縮動作させθ方向に旋回させてハンド３ａを乾燥部７に対する受け渡し位置に位置付ける。ここで、乾燥部７に対する受け渡し位置は、位置合わせ部４対する受け渡し位置と同位置である。この後、乾燥部７における空いているヒータプレート１０１にウエーハＷを載置する。例えば、５つのヒータプレート１０１全てが空いている場合には、最上段のヒータプレート１０１から下段に向けて順次ウエーハＷを載置するといった具合である。
【０１３９】
ヒータプレート１０１に対するウエーハＷの受け渡しにおいては、まず、ウエーハＷを載置するヒータプレート１０１に対応する高さ位置にハンド３ａを位置付けるべくアーム３ｂを上昇させる。次いで、アーム３ｂを図１の矢印Ａ１方向へ伸長動作させてハンド３ａをヒータプレート１０１上に進入させた後、アーム３ｂを下降させる。一方、ヒータプレート１０１は、リフトピン１０１ｂを上昇して待機しており、ハンド３ａが下降することで、ハンド３ａ上のウエーハＷはリフトピン１０１ｂ上に受け渡される。なお、ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は、アーム３ｂが下降を開始してからウエーハＷがリフトピン１０１ｂに接触するまでの間に解除される。アーム３ｂの収縮動作によってハンド３ａがヒータプレート１０１上から退避すると、リフトピン１０１ｂが下降しウエーハＷがヒータプレート１０１上に載置されてヒータプレート１０１の吸着孔１０１ｅの吸着力によって吸着保持される。なお、退避したハンド３ａは、受け渡し位置に戻り次の動作に待機される。このとき、乾燥部７による乾燥作業は、位置合わせ部４、照射部５、塗布部６による作業に比べて長時間を要することから、乾燥部７によるウエーハＷの所定の乾燥時間が経過するまでの間に、次のウエーハＷの供給、位置合わせ、ＵＶ照射及び塗布の作業を行うべく、搬送部３を駆動させるようにしても良い。
【０１４０】
次いで、乾燥が乾燥部７により行われる（ステップＳ８）。ハンド３ａによりウエーハＷがヒータプレート１０１上に載置されると、乾燥部７はヒータプレート１０１上のウエーハＷを加熱する。その状態でウエーハＷは所定の乾燥時間だけ加熱されてウエーハＷ上に塗布された接着剤は乾燥される。乾燥部７のヒータプレート１０１は多段になっているため、乾燥部７はその段数分だけウエーハＷをストックすることが可能である。なお、ヒータプレート１０１を、ヒータ１０１ａによって設定温度に常に加熱しておいても良いし、ウエーハＷが供給されるタイミングに合わせて加熱するようにしても良い。この際、一度温度が低下したヒータプレート１０１を設定温度に加熱するためには、ある程度の時間を要するので、例えば、塗布部６による塗布作業中にそのウエーハＷが載置される予定のヒータプレート１０１の加熱を開始するようにすると良い。
【０１４１】
最後に、乾燥部７からウエーハＷが搬送部３により収容部２に搬送される（ステップＳ９）。搬送部３は、受け渡し位置で搬出するウエーハＷが載置されたヒータプレート１０１の高さ位置に合わせてアーム３ｂを上昇させた後、アーム３ｂを伸長動作させてハンド３ａによりウエーハＷを受け取る。このとき、ヒータプレート１０１はウエーハＷの吸着を解除し、リフトピン１０１ｂを上昇させて待機しており、ハンド３ａはヒータプレート１０１とウエーハＷの間に進入して、ウエーハＷを下からすくい上げるように吸着保持する。この後、アーム３ｂを収縮動作させてハンド３ａを受け渡し位置に戻すと共にアーム３ｂをＸ軸方向に移動およびθ方向に旋回動させて収容部２に対する受け渡し位置に位置付ける。次いで、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａによりウエーハＷを搬出用の収容部２に受け渡す。すなわち、収容部２の支持板２ａのうち今回接着剤の塗布が完了したウエーハＷが収容されていた支持板２ａは空きとなっているから、その支持板２ａに塗布が完了したウエーハＷを戻すようにアーム３ｂを昇降および伸縮動作させる。
【０１４２】
このような動作にて１枚のウエーハＷに対する接着剤の塗布が完了する。そして、収容部２内に収容された全てのウエーハＷに対する接着剤の塗布が完了するまで、上述の動作を繰り返して行う。
【０１４３】
この製造工程においては、塗布動作を行っていないタイミングで吐出安定動作が定期的（塗布毎や所定時間毎）にあるいは指定時刻毎に行われる。吐出安定動作としては、吐出確認動作が吐出確認部８１により行われ、湿潤ワイプ動作が清掃湿潤部８２により行われ、吐出量確認動作が吐出量確認部８３により行われる。
【０１４４】
吐出確認部８１は、ステージ６ａが待機位置にい続けられた状態において、受け部８１ｄを受け位置に移動させ、照明部８１ｃを点灯し、その後、各撮像部８１ａにより対応する塗布ヘッド６ｃから吐出された各液滴を横方向から撮像する。次いで、吐出確認部８１は、撮像画像を画像処理して液滴の有無、直進性や形状などを正常時の画像と比較し、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出状態を確認する。確認後、吐出確認部８１は、照明部８１ｃを消灯し、受け部８１ｄを退避位置に移動させる。これにより、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出状態が確認され、その状態に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出異常に起因する接着剤の塗布不良の発生を抑止することができる。
【０１４５】
清掃湿潤部８２は、移動駆動部８２ｄにより容器８２ａを待機位置から拭き取り位置を通過させて元の待機位置まで移動させ、容器８２ａ内の各ワイプ部材８２ｂにより対応する塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭する。なお、各ワイプ部材８２ｂはノズル８２ｃによる溶剤の供給により濡れた状態になっている。これにより、塗布ヘッド６ｃの吐出面に付着した接着剤を拭き取る一方で、接着剤を拭き取った後の吐出面を湿潤状態にすることができる。そのため、拭き取りきれずに塗布ヘッド６ｃの吐出面に残留してしまった接着剤やその後の塗布ヘッド６のノズルからの吐出によって新たに付着した接着剤が乾燥して凝固物となることなどが防止されるので、吐出面のノズル周辺に接着剤の凝固物が付着することに起因する吐出曲がりなどの吐出異常の発生を抑止することができる。また、拭き取りが完了してから次の吐出が開始されるまでの間にノズル８２ｃ内の接着剤が乾燥して増粘することが防止されるので、接着剤の増粘による不吐出の発生を抑制することができる。よって、吐出異常に起因する接着剤の塗布不良の発生を抑止することができる。
【０１４６】
吐出量確認部８３は、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に秤量位置まで移動させ、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に計量容器８３ｃを位置付けてシャッターＳを開き、その後、塗布ヘッド６ｃの全ノズルから設定回数だけ液滴を吐出し、吐出前後の電子天秤８３ｂの出力差から、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴の総量を塗布ヘッド６ｃごとに順次求める。計測後、吐出量確認部８３はシャッターＳを閉じ、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に待機位置まで移動させる。これにより、液滴の吐出量が確認され、吐出量に問題がある場合にはメンテナンス（塗布ヘッド６ｃの吐出面の清掃や、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出量の調整など）が行われるので、吐出量異常の発生を抑止することができる。
【０１４７】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、搬送部３により移動するウエーハＷに紫外線を照射する照射部５と、ステージ６ａ上のウエーハＷに向けて塗布ヘッド６ｃにより接着剤を吐出して塗布する塗布部６と、ウエーハＷに塗布された接着剤を熱により乾燥させる乾燥部７とを設けることによって、照射部５によりウエーハＷの塗布面の表面改質が行われ、その塗布面に塗布ヘッド６ｃにより接着剤が吐出されて塗布され、その塗布面上の接着剤が乾燥部７による熱により乾燥する。したがって、表面改質によりウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度や接着剤のレベリング性（濡れ広がりの均一性）が向上し、さらに、塗布ヘッド６ｃによる接着剤の塗布及び乾燥部７による乾燥により、従来のような接着シートを用いることなく、ウエーハＷの塗布面に接着剤の所望する膜厚の膜を均一に塗布形成することが可能となる。これにより、接着剤を用いた場合においても、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップを回路基板や他のチップ等に実装する際に、チップに形成された接着剤の塗布膜と回路基板等との間に隙間（ボイド）が発生することが防止され、回路基板等に対するチップの接合性能の信頼性を向上させることができる。また、接着剤はウエーハＷ上における接着剤膜の形成が必要とされる部分のみに塗布される。これにより、ウエーハＷ以上の面積を必要とする接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができ、加えて、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１４８】
さらに、ステージ６ａに載置されたウエーハＷの塗布面に向けて気体を吹き付け、その塗布面を清掃するとともに、清掃によって塗布面から飛散した異物を吸引することによって、ウエーハＷの塗布面上に異物が存在することや気体の吹き付けで除去された異物が再付着することが防止されるので、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を製造することができる。すなわち、ウエーハＷに形成される接着剤の塗布膜内に異物が混入することが防止されるので、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップと接合対象である回路基板や他のチップとの間に異物が介在することによる、絶縁不良などの電気的不良や割れ、欠けなどの物理的不良の発生を防止することができるのである。
【０１４９】
また、照射部５は、紫外線を発生させるランプ５ａと、そのランプ５ａによって発生する紫外線の光量を検出する検出器としてのセンサ５ｃと、そのセンサ５ｃによって検出された紫外線の光量に基づいてウエーハＷの塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段（例えば、ランプ移動駆動部５ｂ）とを具備することから、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の照射光量が設定値に維持され、照射光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。したがって、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を確実に製造することができる。
【０１５０】
なお、調整手段として、ランプ５ａとウエーハＷの塗布面との相対間隔を調整するランプ移動駆動部５ｂを用いた場合には、簡単な構成で照度光量を調整することができ、さらに、その調整の制御を容易にかつ正確に行うことができる。
【０１５１】
また、乾燥部７は、ヒータ１０１ａを内蔵したヒータプレート１０１を離間させて複数段積層配置して構成されていることから、段数分のウエーハＷを省スペースで並行して乾燥させることが可能であり、装置の大型化を防止しつつ、量産時の製造時間を短縮することができる。
【０１５２】
また、収容部２、照射部５、塗布部６及び乾燥部７に比べて高さの低い位置合わせ部４を乾燥部７の上に配置した。そのため、位置合わせ部４単独での配置スペースを省くことができ、その結果、省スペース化を実現することができる。
【０１５３】
また、プレアライメント部４ｂを、保持部４１がウエーハＷをその下面に保持し、撮像部４３が保持部４１の外周からはみ出したウエーハＷの外周部分を上方から撮像するように構成し、センタリング部４ａの上側に配置したので、センタリング部４ａとプレアライメント部４ｂのそれぞれの配置スペースを水平方向に個別に設ける必要がなく、これによっても、設置面積の省スペース化を実現することができる。また、センタリング部４ａからプレアライメント部４ｂへのウエーハＷの搬送距離を、水平方向にウエーハＷを搬送する場合に比べて、極めて短くできるので、搬送時間の短縮が図れ、生産性を向上させることができる。
【０１５４】
また、センタリング部４ａは、ウエーハＷを支持する支持台３１と、支持台３１上のウエーハＷを周辺から中心に向けて平面方向に押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心にウエーハＷの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備していることから、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａに対しウエーハＷは各押圧部３２によりその端部が押されて平面方向に移動するので、ハンド３ａに対するウエーハ位置の微調整が可能となる。これにより、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心位置にウエーハＷの中心位置を正確に位置決めすることができる。そのため、塗布部６に対してウエーハＷを精度良く供給することが可能となるので、塗布部６によるウエーハＷに対する接着剤の塗布を精度良く行うことができ、その結果、ウエーハＷに形成する接着剤膜の品質を向上させることができる。
【０１５５】
また、各押圧部３２は、それぞれのレバー部３２ａに備えるピンをウエーハＷの外周との間に僅かな隙間ができる停止位置で停止させるようにしていることから、３つの押圧部３２のピンがウエーハＷの外周に同時に当接した状態でウエーハＷが挟まれることがない。そのため、押圧部３２による位置決めの際、３つの押圧部３２のピンがウエーハＷの外周に同時に押し付けられてウエーハＷの外周が破損することが防止され、また、ウエーハＷが挟まれて湾曲することが防止されるので、押圧部３２が退避したときに湾曲したウエーハＷが復元することに起因して生じるウエーハＷの位置ずれが回避される。よって、半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを用いた場合でも、その正確な位置決めを行うことができる。
【０１５６】
また、ハンド３ａは、ウエーハＷを支持する複数の支持部３ａ１を櫛歯状に有しており、支持台３１は、ウエーハＷを支持する複数の支持部３１ａをハンド３ａの各支持部３ａ１に組み合う櫛歯状に有していることから、ハンド３ａの各支持部３ａ１および支持台３１の各支持部３１ａ上においてウエーハＷを複数箇所、すなわち、ハンド３ａにおいては６箇所、支持台３１においては７箇所で支持するので、各支持部３ａ１、３１ａによるウエーハＷの支持間隔を極力小さくすることが可能となる。そのため、支持台３１上においてもハンド３ａ上においても、ウエーハＷを多くの箇所で均等に支持することになるから、ウエーハＷの自重による撓みを抑制することができる。その結果、ウエーハＷの撓みによる位置ずれが防止されるので、簡略な構成で、正確な位置決めを行うことができる。
【０１５７】
また、各押圧部３２によるウエーハＷの押し込み量を調整する調整部としての制御部８を備えることから、その制御部８により複数の押圧部３２による押し込み量が調整され、支持台３１と組み合ったハンド３ａ上のウエーハＷが各押圧部３２により平面方向に移動し、ウエーハＷの中心を支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心とが合わされるので、正確な位置決めを容易に行うことができる。
【０１５８】
また、プレアライメント部４ｂは、ウエーハＷを保持する保持部４１と、その保持部４１をウエーハＷの被保持面に沿う平面内で回転させる回転駆動部４２と、保持部４１により保持されたウエーハＷの外周部分を撮影する撮影部４３と、撮像部４３により撮像された撮像画像を処理し、ウエーハＷの回転方向の傾き（向き）を求める画像処理演算部とを具備していることから、ウエーハＷが破損することなく、撮影部４３によりウエーハＷの外周部分が撮影され、その画像が位置合わせに用いられるので、ウエーハ位置の微調整が可能となる。これにより、半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを用いた場合でも、その正確な位置決めを行うことができる。
【０１５９】
また、画像処理演算部は、撮影部４３により撮影された撮影画像に基づいて、ステージ６ａに対するウエーハＷの向きを所定位置に合わせるための補正量を算出することから、その補正量が位置決めに用いられるので、正確な位置決めを容易に行うことができる。
【０１６０】
また、位置合わせ部４を制御する制御部８と、位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせの要否に関する情報を記憶する記憶部とを設け、制御部８は、記憶部に記憶された情報に基づいて位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせを行うか否かを判別することから、高い位置合わせ精度を必要としないウエーハＷ、例えば未ダイシングのウエーハＷに対して、位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせを行うことが回避され、製造時間を短縮することが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【０１６１】
また、プレアライメント部４ｂの保持部４１は、ハンド３ａ上に保持されたウエーハＷの上面を上方からその下面に吸着して受け取り、その状態でウエーハＷの外周を保持部４１の上側に配置された撮像部４３で撮像するようにしたので、ウエーハＷの受け渡しから撮像までの動作を円滑に行うことが可能となり、プレアライメントに要する時間を短縮することができ、ひいては、生産性の向上を実現することが可能となる。
【０１６２】
また、保持部４１は、ウエーハＷの外周部分（ノッチＮが形成される領域）のみをその外周からはみ出させるようにしているので、ウエーハＷにおける保持部による保持領域に対してはみ出し部分が僅かとなり、薄いウエーハＷであってもはみ出し部分（外周部分）が自重で撓むことが極力防止されるので、外周部分の撓みによるノッチＮの位置検出精度の低下が防止され、これによっても、正確な位置決めを行うことができる。
【０１６３】
また、センタリング部４ａ及びプレアライメント部４ｂで位置合わせしたウエーハＷを塗布部６のステージ６ａに供給するようにしたので、ウエーハＷをステージ６ａに対して精度良く供給することができ、ステージ６ａ上において撮像部６５を用いたウエーハＷの位置検出を行う場合に、ウエーハＷ上のチップにおける撮像すべき角部等の撮像対象部分を撮像部６５の視野内に確実に収めることが可能となり、撮像対象部分が撮像部６５の視野から外れてウエーハＷが供給されることによる検出エラーが防止されるので、ウエーハＷの位置検出を効率よく行うことができ、その結果、生産性の向上を実現することができる。
【０１６４】
また、収容部２は、ウエーハＷを支持する複数の支持部２ａ１を櫛歯状に有する支持板２ａを具備しており、ハンド３ａは、ウエーハＷを支持する複数の支持部３ａ１を支持板２ａの各支持部２ａ１の間に入り込む櫛歯状に有していることから、収容部２とハンド３ａとの間で受け渡しを行う際、ハンド３ａの各支持部３ａ１が支持板２ａの各支持部２ａ１と組み合って支持板２ａ上からウエーハＷから受け取ったり、あるいは、支持板２ａ上にウエーハＷを渡したりすることになる。これにより、従来のように受け渡し用の昇降可能な複数のピンが必要なく、また、支持板２の各支持部２ａ１およびハンド３ａの各支持部３ａ１の上においてウエーハＷを複数箇所、すなわち、支持板２上においては７箇所、ハンド３ａ上においては６箇所で支持するので、各支持部２ａ１、３ａ１によるウエーハＷの支持間隔を極力小さくすることができ、受け渡し時のウエーハＷの変形を防止することが可能になるので、確実な受け渡しを行うことができる。したがって、ロボットハンドにより半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを安定して受け渡しすることができる。
【０１６５】
また、支持板２ａは、支持したウエーハＷの平面方向への移動を規制する複数のホールドピン１１を具備しており、ハンド３ａは、支持したウエーハＷの平面方向への移動を規制する複数のホールドピン２１と、支持したウエーハＷを吸着してハンド３ａに固定するための複数の吸着孔２２とを具備している。これにより、受け渡し時には、支持板２ａの各ホールドピン１１及びハンド３ａの各ホールドピン２１によりウエーハＷの平面方向への移動が規制され、さらに、ウエーハＷはハンド３ａの各吸着孔２２により吸着固定されるので、より確実な受け渡しを行うことができる。
【０１６６】
また、収容部２は、支持板２ａの各支持部２ａ１を補強する補強部材１２を具備しており、その補強部材１２は、支持板２ａの各支持部２ａ１を支えるようにその下側に支持部２ａ１の延伸方向に交差させて設けられている。これにより、支持板２ａの各支持部２ａ１の個々が１つの部材により補強され、支持板２ａを薄厚化したり、支持板２ａの各支持部２ａ１を細く長く延伸させたりした場合でも、ウエーハＷを変形させることなく支持することが可能になるので、確実な受け渡しを行うことができる。なお、支持板２ａを薄厚化する場合としては、収容部２を大型化させずに、支持板２ａの段数を増加させ、ウエーハＷの収容枚数を増加させる場合などが挙げられる。
【０１６７】
また、乾燥部７は、接着剤が塗布されたウエーハＷが載置され、その載置状態のウエーハＷを加熱する複数のヒータプレート１０１と、それらのヒータプレート１０１を離間させて積層状態に支持する支持部１０２とを具備している。これにより、塗布ヘッド６ｃによる接着剤の塗布後、乾燥部７による仮乾燥が行われるので、後工程のキュア装置へウエーハＷを搬送するまでの間にウエーハＷ上に塗布された液状の接着剤が流動して偏るなどして膜厚が不均一になることが防止され、接着剤の乾燥ムラを抑えることが可能となる。したがって、液状の接着剤を用いた場合でも、接着剤による塗布膜の膜厚を均一にすることができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートの剥がれや巻き上げに起因する問題を回避することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。また、段数分のウエーハＷを省スペースで一度に乾燥させることが可能であり、装置の大型化を防止しつつ、量産時の製造時間を短縮することもできる。
【０１６８】
また、乾燥部７は、ヒータプレート１０１毎に、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが接触する接触状態と、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが所定距離で離間する離間状態とを切り替える切替部を具備している。これにより、接触状態及び離間状態のどちらか一方の状態でウエーハＷが加熱されることになり、接着剤材料や周囲温度などに応じて乾燥条件を変えることが可能になるので、ウエーハＷの載置段の違いに起因するウエーハＷ毎の接着剤の乾燥ムラが抑えられ、接着剤による塗布膜の膜厚を確実に均一にすることができる。
【０１６９】
また、切替部は、ヒータプレート１０１に載置されたウエーハＷを昇降させる複数のリフトピン１０１ｂを有しており、乾燥部７は、ヒータプレート１０１の温度を測定する温度測定器Ｔを備え、その温度測定器Ｔにより測定された温度に応じて、各リフトピンの停止位置を変える。これにより、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離が調整されるので、ヒータプレート１０１からウエーハＷに与えられる熱量を制御することが可能となる。特に、ヒータプレート１０１の温度を制御するよりも早くウエーハＷに与えられる熱量を調整することが可能である。これにより、ウエーハＷの加熱過多や過小が防止されることからウエーハＷ上の接着剤の乾燥ムラが確実に抑えられ、接着剤による塗布膜の膜厚をより確実に均一にすることができる。
【０１７０】
また、ウエーハＷの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを設けることによって、ウエーハＷの塗布面が改質され、ウエーハＷの塗布面に接着剤が安定して付着することになるので、ウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度を向上させることができる。その結果、液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートが不要となり、加えて、密着度の向上によりダイシングテープを剥がすときにダイシングテープと共に接着剤の塗布膜が剥がれたり巻き上げられたりするなどが防止されるので、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップと接合対象である回路基板や他のチップとの接合性能の信頼性が向上し、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７１】
また、ウエーハＷを支持するハンド３ａを有し、そのハンド３ａによりウエーハＷを搬送する搬送部３を設け、照射部５は、搬送部３により移動するウエーハＷの塗布面に紫外線を照射することから、ハンド３ａの動作により表面改質のための積算光量を調整することが可能となる。例えば、ハンド３ａは照射部５のランプ５ａの下方でウエーハＷを往復移動させる。これにより、ウエーハＷはランプ５ａの下を合計２回通過することになり、この２回の通過によって表面改質のために単位面積あたりに必要な所定の積算光量が確保されるので、ウエーハＷの塗布面を確実に改質することが可能となり、ウエーハＷの塗布面に接着剤を安定して付着させることができる。このように、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７２】
また、照射部５は、紫外線を発生させるランプ５ａと、そのランプ５ａによって発生する紫外線の光量を検出する検出器としてのセンサ５ｃと、そのセンサ５ｃによって検出された紫外線の光量に基づいてウエーハＷの塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段（例えば、ランプ移動駆動部５ｂ）とを具備することから、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の照射光量が設定値に維持され、照射光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。したがって、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を確実に製造することができる。
【０１７３】
なお、調整手段として、ランプ５ａとウエーハＷの塗布面との相対間隔を調整するランプ移動駆動部５ｂを用いた場合には、簡単な構成で照度光量を調整することができ、さらに、その調整の制御を容易にかつ正確に行うことができる。
【０１７４】
また、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、そのステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷの塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを設けることによって、ウエーハＷに着弾した液滴はステージ６ａから供給される熱により順次乾燥するので、その液滴の均一な乾燥が実現される。したがって、液状の接着剤を用いた場合でも、乾燥装置等への搬送途中で乾燥前の接着剤がウエーハＷ上で流れて片寄るような接着剤の流動が抑止され、接着剤による塗布膜を所望する膜厚で均一に形成することができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートを用いた場合の剥がれや巻き上げに起因する問題を回避することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。なお、加熱温度としては、接着剤の流動を抑止する温度、例えば、接着剤に含まれる溶剤の気化を促進する温度が用いられる。
【０１７５】
また、ステージ６ａは、載置状態のウエーハＷを吸着するための複数の吸着孔５１ｅを有する加熱ステージ５１であり、それらの吸着孔５１ｅによる吸着により載置状態のウエーハＷを加熱ステージ５１に密着させて加熱することから、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴は着弾後急速に粘度が増加してその流動が確実に抑制される。これにより、ウエーハＷ上で付着し合って一体化した接着剤の複数の液滴が濡れ広がることが防止されるので、接着剤による塗布膜の膜厚を所望の厚さに形成すること、および膜厚の均一化を図ることをより確実に実現することができる。
【０１７６】
また、ウエーハＷに向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃと、ウエーハＷが載置され、塗布ヘッド６ｃの下方を移動可能なステージ６ａと、その塗布ヘッド６ｃの吐出を安定させる吐出安定部６ｅとを設け、吐出安定部６ｅは、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を撮像して吐出確認を行う吐出確認部８１と、塗布ヘッド６ｃの吐出面を清掃しかつ濡れた状態にする清掃湿潤部８２と、塗布ヘッド６ｃの総吐出量を確認する吐出量確認部８３とを具備している。吐出確認部８１により、塗布ヘッド６ｃの状態が確認され、その状態に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出異常の発生を抑止することが可能となる。また、清掃湿潤部８２により、塗布ヘッド６ｃの吐出面に付着した接着剤が乾燥して凝固物となることなどが防止されるので、吐出曲がりなどの吐出異常の発生を抑止することが可能となる。さらに、吐出確認部８３により、液滴の吐出量が確認され、吐出量に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出量異常の発生を抑止することが可能となる。これらのことから、液状の接着剤の安定塗布を実現することができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、ウエーハＷ上に接着剤を塗布するにあたり、塗布ヘッド６のノズルから接着剤が吐出されない吐出不良が防止されるので、ウエーハＷ上の接着剤を塗布すべき位置に接着剤の液滴を確実に塗布することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７７】
また、吐出確認部８１は、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を撮像可能に設けられた撮像部８１ａと、その撮像部８１ａを退避位置と撮像位置（作業位置）とに昇降させる昇降駆動部８１ｂと、撮像用の照明部８１ｃと、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受ける受け部８１ｄと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを退避位置と作業位置とに昇降させる昇降駆動部８１ｅとを有しており、また、清掃湿潤部８２は、上部開口の箱形状の容器８２ａと、その容器８２ａ内に設けられたワイプ部材８２ｂと、そのワイプ部材８２ｂに溶剤を吹き付けるノズル８２ｃと、容器８２ａの昇降移動及び吐出面に沿う方向の移動を行う移動駆動部８２ｄとを有しており、吐出量確認部８３は、開閉可能なシャッターＳを有する箱形状の筐体８３ａと、計量用の電子天秤８３ｂと、その電子天秤８３ｂ上に設けられた計量容器８３ｃと、シャッターＳを開閉する開閉駆動部８３ｄと、筐体８３ａを吐出面に沿う方向に移動させる移動駆動部８３ｅとを有している。これにより、各部の移動によって塗布動作と吐出安定動作とを容易に切り替えることが可能となる。また、吐出された液滴や吹き付けられた溶剤も回収されるので、装置の汚染を防止することが可能となる。また、吐出量の計測も、空気の流動などが無い筐体８３ａ内で行われるので、精度の高い正確な計測を行うことが可能となる。これらのことは確実なメンテナンスの要因となり、液状の接着剤の安定塗布をより確実に実現することができる。
【０１７８】
また、吐出確認部８１は、撮像部８１ａを退避位置と撮像位置（作業位置）とに昇降させる昇降駆動部８１ｂと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを退避位置と作業位置とに昇降させる昇降駆動部８１ｅとを有しており、撮像部８１ａをステージ６ａの移動領域よりも上側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｂによって退避させ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄをステージ６ａの移動領域よりも下側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｅによって退避させるようにした。撮像部８１ａをステージ６ａの移動領域の上側に退避させることによって、ステージ６ａ等の移動によって発生して落下する塵埃や塗布ヘッド６ｃのノズルから接着剤の液滴を吐出した際に生じて落下するミストなどが撮像部８１ａのレンズ等に付着することが防止でき、吐出確認の信頼性の向上を図ることができる。また、受け部８１ｄをステージ６ａの移動領域の下側に退避させることによって、受け部８１ｄで受けた接着剤が受け部８１ｄからこぼれて落下したとしても、ステージ６ａによって移動中のウエーハＷ上に落下することが防止でき、ウエーハＷの塗布面に形成される接着剤膜の品質向上を図ることができる。このように、撮像部８１ａと受け部８１ｄとをそれぞれ異なる退避位置へ退避させることによって、吐出確認の信頼性の向上を図りつつ、ウエーハＷの塗布面に形成される接着剤膜の品質向上を図ることが可能となる。
【０１７９】
また、清掃湿潤部８２は、ワイプ部材８２ｂを容器８２ａと共に退避位置と作業位置とに昇降移動及びＸ軸方向移動させる移動駆動部８２ｄを有しており、ワイプ部材８２ｂをステージ６ａの移動領域よりも下側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｅによって退避させるようにした。ワイプ部材８２ｂをステージ６ａの移動領域よりも下側に退避させることによって、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭することでワイプ部材８２ｂに付着した接着剤が落下したとしても、ワイプ部材８２ｂとウエーハＷとの間にはステージ６ａが介在するので、ワイプ部材８２ｂから落下した接着剤がウエーハＷに付着することを確実に防止することができ、塗布ヘッド６ｃのノズルからの吐出によらない接着剤が付着することによる、ウエーハＷ上の接着剤層の形成不良や品質低下を防止することができる。
【０１８０】
また、吐出量確認部８３は、計量用の電子天秤８３ｂをＹ軸方向移動によって退避位置と作業位置とに移動させる移動駆動部８３ｅを有しており、電子天秤８３ｂをステージ６ａの移動領域の側方の退避位置に移動駆動部８３ｅによって退避させるようにした。電子天秤８３ｂをＹ軸方向に水平移動して退避させることから、吐出量確認の際に複数の塗布ヘッド６ｃ間を移動する移動方向と退避位置への移動方向を一致させることができるので、電子天秤の退避に特別な移動機構を負荷する必要がなく、装置構成を簡略化することができる。また、退避位置と作業位置との移動が水平方向に沿うＹ軸方向だけであるので、移動によって電子天秤が水平に対して傾くことが防止され、電子天秤が水平に対して傾くことに起因する測定精度の低下を極力防止することができ、吐出量の確認を精度良く行うことができる。
【０１８１】
また、吐出確認部８１の受け部８１ｄと清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂとの退避位置を、ステージ６ａの移動領域の下側において、ステージ６ａの移動方向であるＸ軸方向に並列するように設定した。具体的には、受け部８１ｄの退避位置を塗布ヘッド６ｃの直下に設定し、ワイプ部材８２ｂの退避位置を受け部８１ｄの退避位置に対して搬送部３側に隣接する位置に設定した。そのため、退避位置に位置付けられた受け部８１ｄとワイプ部材８２ｂとの間の高さ方向の差を極力無くすことができるので、ステージ６ａの移動領域下側における受け部８１ｄ及びワイプ部材８２ｂの退避空間の高さを極力小さくすることができる。その結果、装置１の小型化が可能となると共に、ステージ６ａの移動高さが高くなることが防止できるので、装置１内におけるウエーハＷの搬送高さを全体的に低くすることが可能となり、各部２〜７に作業者の手が届き易く装置全体のメンテナンス性が向上する。
【０１８２】
また、複数の塗布ヘッド６ｃのＹ軸方向における配列長さとほぼ等しい長さを有する吐出確認部８１の撮像部８１ａ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄ並びに清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂの退避方向を上下方向とし、複数の塗布ヘッド６ｃのＹ軸方向における配列長さに比べてＹ軸方向長さが小さい吐出量確認部８３の電子天秤８３ｂの退避方向をＹ軸方向とした。また、吐出確認部８１の撮像部８１ａの退避方向と照明部８１ｃ及び受け部８１ｄの退避方向を上方向と下方向に分けた。さらに、吐出確認部８１の照明部８１ｃ及び受け部８１ｄの退避方向と清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂの退避方向を共にした方向として、両者を退避位置においてＸ軸方向に並列配置した。このように構成することにより、水平方向へはＹ軸方向の長さが比較的小さい電子天秤８３ｂのみであるので、水平方向における退避スペースを極力小さくすることができ、また、下方向に退避する照明部８１ｃ及び受け部８１ｄとワイプ部材８２ｂが退避位置において並列に位置するので上下方向における退避スペースも極力小さくすることができる。これにより、退避スペースとして装置内に確保するスペースを極力小さくすることができるので、装置の小型化が可能となる。
【０１８３】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
【０１８４】
例えば、前述の実施の形態において、乾燥部７は、ヒータプレート１０１上にウエーハＷを支持してウエーハＷに塗布された接着剤を加熱乾燥するものとして説明したが、これに限られるものではなく、ヒータプレート１０１に代えてウエーハＷの支持プレートを設け、温風の供給により接着剤を加熱乾燥したり、ウエーハＷ周囲の雰囲気温度をヒータなどの加熱手段で加熱して加熱乾燥したり、あるいは、ウエーハＷ周辺の雰囲気を減圧して減圧乾燥したりしても良い。
【０１８５】
また、前述の実施の形態において、塗布部６は、塗布ヘッド６ｃとウエーハＷをＸ軸方向に相対的に移動させながら接着剤を塗布するものとして説明したが、これに限られるものではなく、ライン状に配列された複数の塗布ヘッド６ｃの下でウエーハＷを水平面内で回転させながら接着剤を塗布するようにしても良い。
【０１８６】
この場合には、ウエーハＷが載置されたステージ６ａを回転させながらインクジェット式の塗布ヘッド６ｃによってステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤を塗布する。塗布部６の構成は前述の実施の形態と基本的に同じであるが、塗布ヘッド６ｃは、ウエーハＷの直径分の長さをカバーする範囲に配置する必要はなく（前述の実施の形態では、塗布ヘッド６ｃの数は７つである）、ステージ６ａに載置されたウエーハＷの中心から外周までの長さをカバーする範囲で配置すれば良い。ただし、前述の実施の形態と同様、ウエーハＷの直径部分をカバーする範囲で配置しても構わない。
【０１８７】
ここで、前述の実施の形態と同様にウエーハＷの直径部分をカバーする範囲で塗布ヘッド６ｃを配置した場合の塗布動作としては、待機位置に位置するステージ６ａ上にハンド３ａによってウエーハＷが載置されると、ステージ搬送駆動部６ｂを駆動させて、ウエーハＷの中心が、配列された７つの塗布ヘッド６ｃのうち中央の塗布ヘッド６ｃの真下に位置するように、ステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。この位置において、回転駆動部５２によってステージ６ａを一方向に所定の速度で回転させながら、各塗布ヘッド６ｃのノズルから接着剤を吐出させて、ウエーハＷの塗布面に接着剤を塗布する。ウエーハＷの塗布面に対する接着剤の塗布が完了したら、ステージ６ａの回転を０°（ウエーハＷが供給されたときの向き）の向きで停止させ、ステージ６ａをステージ搬送駆動部６ｂの駆動によって待機位置へと移動させる。なお、ウエーハＷを回転させながらの接着剤の塗布は、接着剤がウエーハＷの塗布面の全体に均一に塗布されるベタ塗布を行う場合に適用することが好ましい。
【０１８８】
この回転塗布では、ウエーハＷの塗布面と塗布ヘッド６ｃとの相対移動速度が回転中心からの距離が遠いほど大きくなるので、７つの塗布ヘッド６ｃの各ノズルから同じ吐出量、同じ吐出周期で接着剤を吐出させた場合、回転中心からの距離が遠いほど塗布面に塗布される接着剤の液滴の分布が疎になってしまう。そこで、回転中心からの距離が遠くなるほど単位時間当たりに吐出される接着剤の量を多くし、塗布面上の接着剤の液滴の分布が均一になるように制御を行う。例えば、回転中心からの距離が遠いノズルほど、吐出される接着剤の量が多くなるように吐出量を制御したり、吐出周期が短くなるように制御したりする。
【０１８９】
特に、塗布ヘッド６ｃがウエーハＷの直径をカバーする範囲で配置されている場合には、ウエーハＷの塗布面を回転中心から所定の距離を境にして回転中心側の内側領域と外周側の外側領域との２つの領域に分割し、内側領域に対する接着剤の塗布は、内側領域に対向して位置するノズルのうち、回転中心より右側に位置する半分のノズルを用いて行い、外側領域に対しては、外側領域に対向して位置する全てのノズルを用いて行うようにすると、内側領域に比べて塗布面と塗布ヘッドとの相対移動速度の速い外側領域に多くの接着剤を塗布することができる。
【０１９０】
また、２つの領域に限らず、径方向に３つ以上の領域に分割しても構わない。この場合、回転中心に対して右側に位置するノズルについては全てのノズルから接着剤を吐出させるようにし、左側に位置するノズルについては回転中心からの距離が遠い領域に対向するノズルのグループ内で接着剤を吐出させるノズルの数が多くなるように制御を行う。例えば、３つの領域に分割した場合、回転中心に対して左側に位置するノズルのうち、内側の領域に対向する複数のノズルのグループからは接着剤を吐出させないように制御を行い、中央の領域に対向するノズルのグループは一つ置きのノズルから接着剤を吐出させるように制御を行い、外側の領域に対向するノズルのグループからは全てのノズルから接着剤を吐出させるように制御を行うという具合である。
【０１９１】
また、塗布ヘッド６ｃを保持部材６４ａに対して水平回転可能に設け、回転中心からの距離に応じて塗布ヘッド６ｃを水平回転させるようにしても良い。すなわち、回転中心近くでは塗布ヘッド６ｃをノズルの配列方向がＹ軸方向に沿うように配置し、回転中心からの距離が遠くなるほどノズルの配列方向がＹ軸方向に対して大きい角度で交差するように、塗布ヘッド６ｃを水平回転させて配置する。このようにすることで、Ｙ軸方向におけるノズルの配置間隔が回転中心からの距離が遠くなるほど短くなるので、接着剤の液滴の径方向における配置間隔が外周に向かうにつれて密になり、各ノズルからの接着剤の単位時間当たりの吐出量が同じであっても、塗布面での接着剤の液滴の分布が外周側で疎になることを防止することができる。
【０１９２】
また、前述の実施の形態のステップ６において説明した塗布部６による接着剤の塗布を以下のように行うことも可能である。すなわち、ウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷ等である場合であって、ウエーハＷ上のチップ毎にその形状（例えば、矩形状）と相似形のパターンで接着剤膜を形成する場合、接着剤の塗布を２回の工程に分けて行う。
【０１９３】
まず、１回目の工程において、矩形状の塗布領域の外周縁に沿って接着剤を一列、あるいは複数列に塗布する。すなわち、塗布領域の外周に沿って、接着剤の液滴がそれぞれ隣り合う同士がその一部で重なり合うような間隔で塗布を行い、接着剤による枠を形成する。この接着剤の枠は、１列の液滴で形成しても良いし、２列以上の幅で形成しても良いということである。このとき、ステージ６ａにおける加熱ステージ５１の温度を、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴の乾燥がその液滴の全体において直ちに始まり、ここの液滴の濡れ広がりを抑制する高い温度に設定することで、着弾時の接着剤の液滴の塗布高さに近い高さが維持された接着剤の枠、すなわち枠状の接着剤層を塗布領域の外周に沿って形成することができる。
【０１９４】
なお、１回目の工程において、枠状の接着剤層を形成する際には、塗布領域の外周縁に対して接着剤の液滴の塗布動作を繰り返して行い、既に塗布されて乾燥が開始された接着剤の液滴の上に更に接着剤の液滴を複数回積み重ねて形成し、塗布領域に形成する接着剤層に必要な高さ（厚み）を得るようにすると良い。
【０１９５】
また、接着剤の液滴をその一部で重なるように塗布したが、最初に接着剤の液滴同士が所定の距離だけ離れるように塗布し、その後の塗布によって、液滴同士の間を埋めるようにしても良い。
【０１９６】
次に、２回目の工程において、１回目の工程で形成した枠状の接着剤層の内側の領域に、接着剤の液滴を順次塗布する。このとき、ステージ６ａにおける加熱ステージ５１の温度を、１回目の工程よりも低い温度に設定し、ウエーハＷ上に着弾した接着剤の液滴が１回目の工程よりも濡れ広がり性を高めるようにする。このようにすることで、今回塗布された接着剤の液滴が１回目の工程で形成された枠状の接着剤層となじみ易くなり、枠状の接着剤層と一体化した接着剤層を形成することができる。
【０１９７】
このようにした場合、枠状の接着剤層によって形成される接着剤層の外形が規定されるので、チップ上の塗布領域から接着剤層がはみ出すことが防止できる。そのため、ダイシング済みのウエーハＷ等に接着剤を塗布する場合であっても、ダイシング溝に接着剤がはみ出して塗布されることが防止され、隣り合うチップ同士がはみ出した接着剤によって接着されるといった不具合が防止され、それに起因する不良品の発生を防止できるので、生産性を向上させることができ、好適である。
【０１９８】
なお、ウエーハＷの全面に接着剤をベタ塗布する場合においても、上述と同様に、１回目の工程で、ウエーハＷ上の塗布領域の外周縁に沿って枠状の接着剤層を形成し、２回目の工程で、枠状の接着剤層の内側の領域に接着剤を塗布するようにしても良い。
【０１９９】
また、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度及び塗布ヘッド６ｃによる接着剤の吐出を制御する制御部８を備え、制御部８は、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度を塗布ヘッド６ｃによるウエーハＷ上の塗布領域に対する接着剤の塗布位置に応じて切換えるようにしても良い。これにより、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度がステージ６ａ面内の場所によって異なる場合でも、その温度ムラに起因する乾燥ムラを抑止することが可能となる。これにより、その液滴が均一に乾燥することになるので、接着剤による塗布膜の膜厚の均一化をより確実に実現することができる。
【０２００】
特に、制御部８は、ウエーハＷ上の塗布領域に対する接着剤の塗布を、その外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うように塗布ヘッド６ｃによる接着剤の吐出を制御し、外周縁に対して接着剤を塗布するときは外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときよりもステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度が高くなるように制御するようにしても良い。これにより、着弾時の接着剤の液滴の塗布高さに近い高さが維持された接着剤の枠、すなわち枠状の接着剤層を塗布領域の外周に沿って形成することが可能となるので、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴の乾燥がその液滴の全体において直ちに始まり、ここの液滴の濡れ広がりを抑制することができる。その結果、接着剤による塗布膜の膜厚の所望膜厚化および均一化をより確実に実現することができる。
【符号の説明】
【０２０１】
１ 半導体装置の製造装置
６ａ ステージ
６ｃ 塗布ヘッド
５１ 加熱ステージ
５１ｅ 吸着孔
Ｗ ウエーハ（塗布対象物）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体装置の製造工程では、半導体ウエーハがダイシングテープに接着シート（ＤＡＦ材とも呼ばれる）を介してマウントされ、その半導体ウエーハがブレードダイシングにより個片化され、複数の半導体チップが製造される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
半導体ウエーハがダイシングテープにマウントされる際には、まず、半導体ウエーハの素子形成面の裏面が研削され、その裏面に接着シートが貼り付けられ、その半導体ウエーハが接着シートを介してダイシングテープ上にマウントされる。なお、ダイシング後には、半導体ウエーハの裏面側からダイシングテープに対してＵＶ照射が行われ、半導体チップをダイシングテープから取り外す後工程のピックアップのため、接着シートに対するダイシングテープの粘着力が下げられる。
【０００４】
また、特許文献１には、このような接着シートに代えて半導体ウエーハの素子形成面の裏面に接着剤を直接塗布して接着剤の塗布膜を形成することで、より低コストで高品質な半導体装置を製造する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２７０２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１には、半導体ウエーハの素子形成面の裏面に接着剤を直接塗布する装置の具体的構成は開示されていない。
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエーハに接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成することができる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、半導体装置の製造装置において、ウエーハが載置され、載置状態のウエーハを加熱するステージと、ステージにより加熱された載置状態のウエーハ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドとを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、半導体装置の製造方法において、加熱ステージ上にウエーハを載置する工程と、加熱ステージにより載置状態のウエーハを加熱する工程と、接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドを用いて、加熱ステージにより加熱されているウエーハ上の塗布領域に接着剤を塗布する工程とを有することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウエーハに接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の一形態に係る半導体装置の製造装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の製造装置が備える収容部を示す模式図である。
【図３】図２の収容部が備える支持板を示す平面図である。
【図４】図１の製造装置が備える搬送部のハンドを示す平面図である。
【図５】図４のＡ１−Ａ１線断面図である。
【図６】図４のハンドが収容部からウエーハを取り出す動作を説明するための説明図である。
【図７】図１の製造装置が備える位置合わせ部及び乾燥部を示す模式図である。
【図８】図７の位置合わせ部が備えるセンタリング部を示す平面図である。
【図９】図７の位置合わせ部が備えるプレアライメント部を示す平面図である。
【図１０】仮ダイシングされていないウエーハとそのノッチを用いた位置合わせを説明するための説明図である。
【図１１】仮ダイシングされているウエーハとそのノッチを用いた位置合わせを説明するための説明図である。
【図１２】図１の製造装置が備える照射部を示す模式図である。
【図１３】図１２の照射部が備えるＵＶランプの使用時間と照度との関係を説明するための説明図である。
【図１４】図１の製造装置が備える塗布部のステージを示す模式図である。
【図１５】図１４のステージが備えるリフトピンの位置を示す平面図である。
【図１６】図１４のステージが備える吸着孔の位置を示す平面図である。
【図１７】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する吐出確認部を示す模式図である。
【図１８】図１７の吐出確認部を示す平面図である。
【図１９】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する清掃湿潤部を示す模式図である。
【図２０】図１９の清掃湿潤部を示す平面図である。
【図２１】図１の製造装置が備える塗布部の吐出安定部を構成する吐出量確認部を示す模式図である。
【図２２】図２１の吐出量確認部を示す平面図である。
【図２３】図１の製造装置が備える塗布部の清掃部を示す模式図である。
【図２４】図７の乾燥部が備えるヒータプレートを示す平面図である。
【図２５】図１の製造装置が行う製造処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造装置１は、塗布対象物（あるいは処理対象物）としてのウエーハＷを収容する複数の収容部２と、ウエーハＷを搬送する搬送部３と、プレアライメントを行う位置合わせ部４と、紫外線を照射する照射部５と、ウエーハＷの表面に接着剤を塗布する塗布部６と、仮乾燥を行う乾燥部７と、各部を制御する制御部８とを備えている。
【００１４】
これらの各部は搬送部３を中心としてその回りを囲むように製造装置１の架台１ａ上に配設されている。すなわち、架台１ａ上の左側の中央に搬送部３が配置され、搬送部３の上側に収容部２、搬送部３の右上側に位置合わせ部４及び乾燥部７、搬送部３の下側に照射部５、搬送部３の右下側に塗布部６が配設されている。なお、ウエーハＷに塗布された接着剤は、ウエーハＷを個片化したチップを実装する際の接合に供される。すなわち、ウエーハＷは、半導体の製造装置１によって接着剤の塗布膜が形成去れた後、従来技術でも説明したように、ダイシング等によって切断されてチップ毎に個片化される。その後、ダイボンディング等によってチップ毎に取り出され、取り出されたチップは基板上に直接或いは他のチップ等を介して、半導体装置の製造装置１で塗布した接着剤によって実装される。
【００１５】
各収容部２は、ウエーハＷを投入あるいは排出するためのウエーハカセットである。これらの収容部２は製造装置１の架台１ａに対して着脱可能に形成されている。なお、本発明の実施の形態では、収容部２が例えば二つ設けられている。これらの収容部２のどちらか一方がウエーハＷの搬入用として用いられ、その他方がウエーハＷの搬出用として用いられる。
【００１６】
各収容部２は、図２及び図３に示すように、ウエーハＷを各々支持する複数の支持板２ａと、それらの支持板２ａを多段に保持する一対の保持体２ｂ（図２参照）とをそれぞれ備えている。これらの保持体２ｂは例えば板状あるいは柱状に形成されている。
【００１７】
支持板２ａは、ウエーハＷを支持する複数本（本実施の形態においては、５本）の支持部２ａ１を有する櫛歯状に形成されており、載置されたウエーハＷをその下面から支持する部材である。この支持板２ａには、複数のホールドピン１１（図３参照）が設けられている。また、支持板２ａの櫛歯を構成する各支持部２ａ１の先端の下側には、それらの支持部２ａ１を補強する板状の補強部材１２が各支持部２ａ１の延伸方向に交差させて設けられている。補強部材１２は、複数の連結支柱１２ａ（図２参照）を有しており、それらの連結支柱１２ａを介して各支持部２ａ１の各々の先端を支持している。このような支持板２ａが所定間隔で多段に積層されている。
【００１８】
各ホールドピン１１は、ウエーハＷの外形に合わせて円状に配置されており、支持板２ａ上に載置されたウエーハＷの平面方向への移動を規制する。ホールドピン１１は先端がテーパ状に形成されている。このため、ウエーハＷは、その中心がホールドピン１１の配置円の中心から多少ずれた位置で支持板２ａに対して供給された場合でも、ウエーハＷがホールドピン１１の間を下降する際、その中心がずれている側の周縁がホールドピン１１先端のテーパ部に当接して横方向に押されるので、ホールドピン１１の配置円の中心に位置合わせされる。このように、ウエーハＷは、支持板２ａにおける各ホールドピン１１に囲まれた円領域上に載置され、それらのホールドピン１１により平面方向への移動が規制されてホールドされる。なお、図３の例では、６つのホールドピン１１が円状に配置される。
【００１９】
図１に戻り、搬送部３は、ウエーハＷを保持して移動可能なハンド３ａと、そのハンド３ａを支持して伸縮、昇降及び平面方向に回転可能なアーム３ｂと、そのアーム３ｂを支持してＸ軸方向に移動させるアーム移動駆動部３ｃとを備えている。この搬送部３は、各収容部２、位置合わせ部４、照射部５、塗布部６及び乾燥部７の各間においてウエーハＷの受け渡しを行う。
【００２０】
ハンド３ａは、図４に示すように、ウエーハＷを支持する複数本（本実施の形態においては、６本）の支持部３ａ１を有する櫛歯状に形成されており、載置されたウエーハＷをその下面から支持する部材である。特に、各支持部３ａ１は、収容部２が備える支持板２ａ（図３参照）の櫛歯を構成する各支持部２ａ１の谷部分に丁度入り込む（以下、この状態を「組み合う」と称す。）形状の櫛歯を構成している。ハンド３ａの両端に位置する支持部３ａ１には、ハンド３ａ上に載置されるウエーハＷの外形に合わせた形状の幅広部３ａ２が形成されている。このハンド３ａには、複数のホールドピン２１及び複数の吸着孔２２が設けられている。
【００２１】
各ホールドピン２１は、ウエーハＷの外形に合わせて円状に配置されており、ハンド３ａ上に載置されたウエーハＷの平面方向への移動を規制する。より詳細には、各ホールドピン２１は、ウエーハＷの直径よりも数ｍｍ程度大きい直径を有する円（配置円）の円周に沿って間隔をおいて配置される。ホールドピン２１は先端がテーパ状に形成されている。このため、ウエーハＷは、その中心がホールドピン２１の配置円の中心から多少ずれた位置でハンド３ａによって受け取られた場合でも、ウエーハＷがホールドピン２１の間を下降する際、その中心がずれている側の周縁がホールドピン２１先端のテーパ部に当接して横方向に押されるので、ホールドピン２１の配置円内に位置付けられる。このように、ウエーハＷは、ハンド３ａにおける各ホールドピン２１に囲まれた円領域上に載置され、それらのホールドピン２１により平面方向への移動が規制される。なお、図４の例では、８つのホールドピン２１が円状に配置される。
【００２２】
各吸着孔２２は、ハンド３ａの櫛歯中央付近に対するウエーハＷの良好な吸着を可能に設けられている。これらの吸着孔２２は、図５に示すように、ハンド３ａの内部に形成された吸引経路２３に連通している。この吸引経路２３はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。これにより、ウエーハＷは、その平面方向への移動が各ホールドピン２１により規制されつつ、各吸着穴２２による吸着によりホールドされる。なお、吸着方式としては、例えば、真空チャックや局所ベルヌーイチャックなどが用いられる。
【００２３】
図１に戻り、アーム３ｂは伸縮可能、昇降可能及び水平回転可能に構成されており、さらに、アーム移動駆動部３ｃによりＸ軸方向に移動可能に構成されている。アーム３ｂは伸縮によりハンド３ａの進退を行う。このアーム３ｂは制御部８に電気的に接続されており、その伸縮、昇降及び水平回転の駆動が制御部８により制御される。
【００２４】
アーム移動駆動部３ｃはアーム３ｂをＸ軸方向に案内して移動させる移動機構であり、架台１ａ上に設けられている。このアーム移動駆動部３ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。アーム移動駆動部３ｃとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００２５】
ここで、ハンド３ａは、その櫛歯を構成する各支持部３ａ１が、アーム３ｂの伸長動作により、図６に示すように、収容部２が備える支持板２ａの櫛歯を構成する各支持部２ａ１の間の谷部に差し込まれ、その支持板２ａの各支持部２ａ１と組み合う。次に、ハンド３ａはアーム３ｂの動作により上方に移動し、支持板２ａ上に載置されたウエーハＷの下面に接触する。このとき、ハンド３ａは、各ホールドピン２１によりウエーハＷの平面方向への移動を規制し、加えて、そのウエーハＷを各吸着穴２２により吸着してホールドする。その後、ハンド３ａはアーム３ｂの動作によりさらに上方に移動し、移動後、手前側に向って収縮移動し、ウエーハＷを収容部２から取り出して装置内に搬入する。最後に、ハンド３ａはウエーハＷを保持しながらアーム３ｂと共にＸ軸方向に移動し、位置合わせ部４にウエーハＷを渡す。なお、搬出は搬入と逆の手順になる。
【００２６】
図１の位置合わせ部４は、図７に示すように、搬送部３のハンド３ａとそのハンド３ａ上のウエーハＷとの平面方向（ＸＹ方向）位置合わせを行うセンタリング部４ａと、回転方向（θ方向）の位置合わせを行うプレアライメント部４ｂとを備えている。この位置合わせ部４は乾燥部７の上部に設けられている。
【００２７】
センタリング部４ａは、図７及び図８に示すように、ウエーハＷを支持する支持台３１と、その支持台３１上に支持されたウエーハＷを平面方向に押してセンタリングする複数の押圧部３２とを有している。なお、本発明の実施の形態では、押圧部３２が三つ設けられている。
【００２８】
このセンタリング部４ａは、ウエーハＷの中心をハンド３ａの中心（この中心はホールドピン２１の配置円の中心と一致する。）に合わせる機構である。すなわち、ウエーハＷは、ハンド３ａに対してホールドピン２１によって位置決めされているが、８つのホールドピン２１に内接する円の直径はウエーハＷの直径よりも大きいことからこの大きさの差の分の誤差を含んだ精度の粗い位置決めとなっている。そこで、センタリング部４ａによってホールドピン２１よりも高精度の位置決めを行なうものである。ハンド３ａの中心は後工程での基準位置（塗布の基準位置）となる位置であるため、ウエーハＷの中心をハンド３ａの中心に精度よく合わせる必要がある。なお、センタリング部４ａは、ウエーハＷの端部及びウエーハＷ上の保護フィルムを傷付けないように機械的にセンタリングを行う。
【００２９】
支持台３１は、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１がその谷部分に丁度入り込む（以下、この状態を「組み合う」と称す。）形状の櫛歯を構成する複数本（本実施の形態においては、５本）の支持部３１ａを備えている（図８参照）。詳述すると、支持台３１には、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１が入り込む形状の凹部が形成されており、支持台３１の上面がウエーハＷを支持する各支持部３１ａとなっている。ハンド３ａは、支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａの間に進入してウエーハＷの受け渡しを行う。このときの支持台３１に対するハンド３ａの位置決め位置は、支持台３１上でセンタリングが完了したウエーハＷの中心とハンド３ａの中心とが一致する位置に予め調整されて設定されている。したがって、この支持台３１上でウエーハＷをセンタリングすることによって、ハンド３ａの中心とウエーハＷの中心を一致させることができる。
【００３０】
各押圧部３２は、ウエーハＷの端部に当接するレバー部３２ａと、そのレバー部３２ａを平面方向に動かす移動駆動部３２ｂとをそれぞれ有している。
【００３１】
レバー部３２ａはその先端下側に下方に突出したピン（不図示）を備え、移動駆動部３２ｂにより移動してピンをウエーハＷに当接し、そのウエーハＷを平面方向に押す。そのため、支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａには、レバー部３２ａのピンの移動を許容するための切欠き部（不図示）が形成されている。また、レバー部３２ａは、その停止位置がセンタリング対象のウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に形成されている。停止位置は、レバー部３２ａのピンとウエーハＷの外周との間に僅かな隙間ができるようになっている。これにより、ウエーハＷが三つのレバー部３２ａにより挟まれることで割れたり、あるいは、欠けたりするような破損を防止することが可能である。なお、この隙間は、ハンド３ａのホールドピン２１に内接する円の直径とウエーハＷの直径との差よりも十分小さな大きさである。
【００３２】
移動駆動部３２ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。この移動駆動部３２ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やエアシリンダなどが用いられる。なお、本発明の実施の形態は、送りねじ機構を用いた例である。送りねじ機構を用いた場合、サーボモータの回転量によって送り量を容易に調整することが可能であるので、レバー部３２ａの停止位置を容易に調整することができ、ウエーハＷのセンタリング位置を容易に調整することができる。
【００３３】
このようなセンタリング部４ａは、支持台３１上のウエーハＷの外周に三方向から各押圧部３２のレバー部３２ａのピンを押し付け、各レバー部３２ａのピンによる押し込みにより、そのウエーハＷを平面方向に移動させ、ハンド３ａの中心とウエーハＷの中心とを合わせる位置合わせ（センタリング）を行う。
【００３４】
プレアライメント部４ｂは、図７及び図９に示すように、ウエーハＷを下面に吸着して保持する保持部４１と、その保持部４１を平面内で回転させる回転駆動部４２と、保持部４１により保持されたウエーハＷの外周部分を上方から撮像する撮像部４３と、その撮像部４３をウエーハＷの半径方向に移動させる移動駆動部４４とを備えている。
【００３５】
保持部４１は真空吸着機構を有する円盤状のステージであり、その下面にウエーハＷを吸着して保持し、搬送部３のハンド３ａからウエーハＷを受け取る。保持部４１の平面サイズは、撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能なようにウエーハＷの平面サイズより小さく形成されている。すなわち、保持部４１がウエーハＷを保持したときには、ウエーハＷの外周部分が保持部４１の外周（ステージ外周）からはみ出してウエーハＷの外周部分が撮像可能になる。また、保持部４１は回転駆動部４２に対して着脱可能に形成されており、ウエーハＷのサイズに合わせて交換することが可能になっている。ここで、外周部分とは、後述するノッチＮが形成されるウエーハＷにおける縁部分を含む領域のことである。
【００３６】
回転駆動部４２は、保持部４１を支持してθ方向（図９参照）に回転させる回転機構であり、保持部４１の上部に設けられている。この回転駆動部４２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００３７】
撮像部４３は保持部４１の外周部分を上方から撮像可能に設けられている。この撮像部４３は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。撮像部４３としては、例えば、ＣＣＤカメラなどが用いられる。なお、撮像部４３の下方に位置する平板４５、４６には、撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能なように撮像用の窓となる開口Ｈが形成されている。この開口Ｈは平面視で斜めに長く形成されており（図９参照）、撮像部４３はその開口Ｈを通してウエーハＷの外周部分を撮像する。
【００３８】
ここで、開口Ｈが長く形成されているのは、取り扱うウエーハＷのサイズ（８インチと１２インチ）に合わせて撮像部４３の位置が切り替えられるようになっているためである。したがって、開口Ｈは撮像部４３の移動方向（保持部４１の半径方向）に長くなるように形成されている。また、開口Ｈが斜めに形成されているのは、搬送部３のハンド３ａの進退方向に対して所定角度だけ傾けた位置でウエーハＷのノッチＮを検出して位置決めするためである。すなわち、塗布部６のステージ６ａ（後述する）に対してハンド３ａはステージ６ａの移動方向であるＸ方向に対して斜め方向（図１の矢印Ａ２）から進退する。このようなハンド３ａからウエーハＷをステージ６ａに受け渡ししたときに、ウエーハＷのノッチＮがステージ６ａの移動方向（Ｘ方向）に向くようにするためには、ウエーハＷはハンド３ａに対して回転方向に所定角度傾いて位置決めされる必要がある。そのため、プレアライメント部４ｂに対するハンド３ａの進退方向（図１、図６の矢印Ａ１）と保持部４１の回転中心と撮像部４３の視野中心とを結ぶ直線との成す角Δθ１が、塗布部６のステージ６ａに対するハンド３ａの進退方向（図１の矢印Ａ２）とステージ６ａの移動方向（Ｘ軸方向）との成す角Δθ２と等しくなるように設定されており、ウエーハＷのノッチＮがハンド３ａに対して角度Δθ１＝Δθ２傾いて位置決めされる。
【００３９】
移動駆動部４４は、ウエーハＷのサイズに応じて撮像部４３によりウエーハＷの外周部分を撮像可能な撮像位置に撮像部４３を移動させる移動機構である。この移動駆動部４４は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御され、例えば、サイズの小さい８インチのウエーハＷの場合には保持部４１の回転中心に近い内側に、サイズの大きい１２インチのウエーハＷの場合には保持部４１の回転中心から遠い外側に移動される。移動駆動部４４としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やエアシリンダなどが用いられる。
【００４０】
このようなプレアライメント部４ｂは、保持部４１の下面にウエーハＷを吸着して保持し、さらに、移動駆動部４４により撮像部４３を撮像位置に移動させる。その後、プレアライメント部４ｂは、回転駆動部４２により保持部４１を回転させながら、撮像部４３により平板４５、４６の開口Ｈを通して、回転するウエーハＷの外周部分を撮像する。より詳細には、回転駆動部４２は保持部４１を設定された回転速度で回転させる。この保持部４１の回転動作中に、撮像部４３が制御部８の制御に基づいて所定の撮像タイミングでウエーハＷの外周部分の画像を撮像する。ここで、撮像タイミングは、撮像部４３が今回撮像した画像と次に撮像する画像の一部が重なる程度のタイミングに設定する。例えば、撮像部４３がウエーハＷ外周における２０°分の円弧（外周部分）を一度に撮像可能な撮像視野の大きさを有する場合、保持部４１が１５°回転する毎に撮像を行うといった具合である。なお、撮像部４３による撮像のタイミングに合わせて保持部４１を一時停止させても良いし、保持部４１を連続回転させながら設定されたタイミング（例えば、１５°回転する毎）で撮像するようにしても良い。
【００４１】
ここで、ウエーハＷの表面には複数のチップ（半導体素子）が格子状に配列されて形成されており、この面が素子形成面となる。この素子形成面には保護テープが貼り付けられている。一方、ウエーハＷの裏面は砥石などにより研磨されており、この面が接着剤が塗布される塗布面となる。
【００４２】
図１０及び図１１には、ウエーハＷの裏面（塗布面）を示している。図１０は、仮ダイシングされていないウエーハを示し（以下、未ダイシングのウエーハという）、図１１は、仮ダイシングされているウエーハを示す（以下、ダイシング済みのウエーハという）。ここで、仮ダイシングとは、所定の深さまで切削することであり、仮ダイシング済のウエーハは後工程で完全に切断されて個片化される。なお、図１１では、仮ダイシングによりウエーハの裏面（塗布面）に格子状のダイシング溝が形成されている。
【００４３】
このようなウエーハＷでは、通常、図１０に示すように、ウエーハＷの外縁に位置合わせ用のノッチＮが設けられている。ところが、ウエーハＷの外縁には、ノッチＮの他に搬送過程等で発生した欠けＫが存在することがある。この欠けＫをノッチＮとして認識すると、位置合わせを正確に行うことができなくなってしまう。
【００４４】
そこで、プレアライメント部４ｂは、撮像画像に対して画像処理を行い、撮像した欠け部分の画像を予め基準として登録してある基準ノッチの画像と比較、すなわち、撮像した欠け部分の画像と基準ノッチとの画像のパターンマッチングを行い、撮像した欠け部分がノッチＮであるか否かを判断する。すなわち、撮像した欠け部分が基準ノッチと一致した場合には、その欠け部分がノッチＮであると判断され、欠け部分が基準ノッチと一致しない場合には、その欠け部分が欠けＫであると判断される。これにより、ウエーハＷの欠けＫをノッチＮとして認識してしまう誤認識を防止することができる。
【００４５】
詳述すると、プレアライメント部４ｂは、不図示の画像処理演算部を備え、撮像部４３がウエーハＷの外周部分の画像を撮像する毎に、画像処理演算部によってその撮像画像内に、予め記憶されている基準ノッチと一致するパターンが存在するか否か、存在する場合には、ウエーハＷの外周部分におけるそのパターン（ノッチＮ）の位置（ノッチＮがあるべき位置に対する回転方向（θ方向）の位置ずれ）を算出する。例えば、撮像部４３の撮像視野の中心がノッチＮのあるべき位置とした場合、撮像画像内におけるノッチＮの撮像視野の中心（撮像画像の中心位置）に対するＸ、Ｙ方向の位置ずれとウエーハＷの半径とから、撮像視野中心に対するノッチＮのθ方向位置ずれを算出する。
【００４６】
なお、ここで、撮像部４３による撮像が行われる毎に画像処理を行うものとしたが、撮像部４３がウエーハ４３の外周部分の画像を全て撮像し終えた後に、全ての撮像画像に対して画像処理を行うようにしても良い。しかしながら、撮像部４３の撮像が行われる毎に画像処理を行った場合は、ノッチＮを検出した時点で、以降の撮像を中断することができるので効率的である。また、画像処理演算部は、プレアライメント部４ｂが備えるものとしたが、その機能を制御部８が兼ねても良い。
【００４７】
このようにしてノッチＮが認識され、そのノッチＮの位置及びウエーハＷの半径からθ方向の補正量が算出され、その補正量に基づいてウエーハＷのθ方向の位置が補正される。なお、この位置補正は保持部４１からウエーハＷを搬送部３のハンド３ａに受け渡す際に、制御部８の制御のもとで回転駆動部４２によって行われる。すなわち、制御部８は、算出された補正量で回転駆動部４２を駆動させ、ウエーハＷのノッチＮ位置を撮像部４３の視野中心に合わせ、この状態でウエーハＷを搬送部３のハンド３ａに受け渡す。これにより、後述する塗布部６のステージ６ａに搬送部３のハンド３ａからウエーハＷを受け渡す際、ウエーハＷのノッチＮがステージ６ａの移動方向（Ｘ軸方向）を向くこととなる。
【００４８】
なお、未ダイシングのウエーハＷの場合、ステージ６ａに対するウエーハＷの向きを所定の位置、すなわち、ノッチＮがステージ６ａの移動方向を向く位置に位置決めする必要がない場合がある。例えば、ウエーハＷにおけるノッチＮの形成領域よりも内側の領域のみに円形状に接着剤膜を形成する場合、必ずしもノッチＮをステージ６ａの移動方向に向ける必要がない。このような場合には、記憶部、例えば、制御部８が備える記憶部に収容部２から供給されるウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであるか、ダイシング済みのウエーハＷであるかの情報、あるいは、プレアライメントが必要であるか否かの情報を記憶させておき、この情報に基づいて、制御部８がプレアライメント部４ｂによるプレアライメントの実行の要否を判別し、実行が必要と判定した場合のみプレアライメントを実行するようにしても良い。また、未ダイシングのウエーハＷであっても、接着剤膜をノッチＮの形成領域内にまでノッチＮを除いた円形状に形成するような場合には、プレアライメントが必要である旨の情報を記憶させておき、プレアライメントを行うと良い。
【００４９】
図１の照射部５は、図１２に示すように、ＵＶ（紫外線）を発生させるＵＶランプ５ａと、そのＵＶランプ５ａを上下方向に移動させるランプ移動駆動部５ｂと、ＵＶ光量（紫外線光量）を検出する検出器としてのセンサ５ｃとを備えている。この照射部５はウエーハＷの搬入／搬出口を備えた箱形状のＵＶハウジング（不図示）の内部に設けられている。ＵＶハウジングの内部は窒素や酸素などのガスの正圧の雰囲気になっている。
【００５０】
ランプ移動駆動部５ｂは、ＵＶランプ５ａを上下方向（ウエーハＷに対して接離する方向）に移動させ、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離（ギャップ）を調整するための移動機構である。ランプ移動駆動部５ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部などが用いられる。
【００５１】
このような照射部５は、ウエーハＷの裏面（接着剤が塗布される塗布面）に対してＵＶを照射することによりその表面改質を行う。これにより、ウエーハＷの塗布面に接着剤が安定して付着することになり、ウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度を向上させることが可能になる。
【００５２】
なお、表面改質のために必要な所定の積算光量を確保するため、搬送部３のハンド３ａにより支持されたウエーハＷがアーム３ｂの動作により一灯のＵＶランプ５ａに対して往復移動する。これにより、並列に配置された二灯のＵＶランプ５ａに対してウエーハＷを一方向に通過させた場合の照射と同等の積算光量を得ることが可能となる。
【００５３】
また、ＵＶランプ５ａから照射されるＵＶは、図１３に示すように、時間と共に減衰することが知られているため、ウエーハＷの塗布面（裏面）に接着剤との良好な密着度を安定して発現させるためには、ウエーハＷに照射されるＵＶ光量を所定量で一定にする必要がある。
【００５４】
そこで、照射部５は、センサ５ｃにより検出されたＵＶ光量に応じて、そのＵＶ光量が所定量で一定となるように各種の条件を調整する。例えば、図１３に示すように、ＵＶランプ５ａが寿命である４０００時間に達した時点で照度が７０％程度に減衰する場合、照射部５は、ウエーハＷに対する照度をランプ寿命である照度７０％に維持してＵＶ光量を一定にするように各種の条件を調整する（調整手段）。すなわち、センサ５ｃによって検出されたＵＶ光量が照度１００％に相当するときには、ランプ移動駆動部５ｂによってＵＶランプ５ａを上昇させてウエーハＷに到達するＵＶ光量が照度７０％となるように調整する。センサ５ｃによる検出光量が照度１００％よりも小さい値であった場合には、その減少量に応じて、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとのギャップが小さくなるようにランプ移動駆動部５ｂを調整する。このような調整は照射の度（毎回）あるいは定期的に行われる。これにより、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。
【００５５】
なお、ＵＶランプ５ａにおけるＵＶの減衰量は、使い始めの時期が最も大きく、その後ランプ寿命に近づくに従って徐々に小さくなる傾向がある。そこで、ウエーハＷとランプ５ａとのギャップの調整量も、ＵＶの減衰量に合わせて時間の経過と共に徐々に小さくすると良い。
【００５６】
また、各種の条件としては、上述したウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離の他、ＵＶランプ５ａの強度（ＵＶランプ５ａの入力電圧）や照射時間（ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの相対速度）、窒素や酸素などの反応ガスの供給量（ガス流量）などが挙げられる。例えば、ＵＶランプ５ａの入力電圧による場合、ランプ寿命前でランプ照度が７０％より大きい場合でも、入力電圧をコントロールして照度を７０％に維持する。また、照射時間による場合、ランプ照度の減少に合わせて搬送部３のアーム３ｂによるハンド３ａの移動速度を減少させて、ウエーハＷの塗布面に対する単位面積当たりの照射光量の積算値が一定となるように調整する。また、ガス供給量による場合、ＵＶによるウエーハＷ塗布面の表面改質効果はランプ照度と塗布面周囲のガス雰囲気濃度の影響を受けるので、ランプ照度が７０％のときに所望の表面改質効果が得られるガス供給量（ガス濃度）を基準とし、ランプ照度が７０％より高いときにはガス供給量（ガス濃度）を７０％のランプ照度との差に応じて小さくする。なお、ウエーハＷとＵＶランプ５ａとの離間距離の調整は、ランプ移動駆動部５ｂに代えて搬送部３の昇降機能で行うようにしても良い。
【００５７】
ここで、照射方式としては、他にも、定位置でウエーハＷの全面に対して一括照射を行う一括照射方式やスキャン方式、回転照射方式などが用いられても良い。また、照射部５の構造としては、ローラコンベア上やステージ上、プロキシミティピン上、ロボットアーム上などにあるウエーハＷに対して照射を行う構造が用いられても良い。
【００５８】
図１に戻り、塗布部６は、ウエーハＷが載置されるステージ６ａと、そのステージ６ａをＸ軸方向に移動させるステージ搬送駆動部６ｂと、ステージ６ａ上のウエーハＷに向けて接着剤をインクジェット方式にて吐出して塗布する複数の塗布ヘッド６ｃと、それらの塗布ヘッド６ｃに接着剤を供給する送液部６ｄと、各塗布ヘッド６ｃの吐出性能を安定させる吐出安定部６ｅと、ステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面を清掃する清掃部６ｆとを備えている。なお、図１においては、各塗布ヘッド６ｃを支持する支持部の図示が省略されている。
【００５９】
ステージ６ａは、図１４に示すように、載置されたウエーハＷを加熱する加熱ステージ５１と、その加熱ステージ５１を平面内で回転させる回転駆動部５２と、加熱ステージ５１を回転駆動部５２を介してＹ軸方向に移動させる移動駆動部５３とを有している。このステージ６ａはステージ搬送駆動部６ｂを介して架台１ａ上に設けられている。
【００６０】
加熱ステージ５１は、ウエーハＷが水平状態で載置される載置台であり、載置状態のウエーハＷを加熱する。この加熱ステージ５１には、棒状のヒータ５１ａがＹ軸方向に沿うようにほぼ等間隔で並べられて内蔵されている。なお、端部（両端）に位置するヒータ５１ａの配置間隔は狭くなっている。これは、端部に位置するヒータ５１ａよりも外側にヒータ５１ａが存在しないため、加熱ステージ５１の中央側に比べて外周側の放熱が大きく、その外周部分の温度が下がり易いので、端部に位置するヒータ５１ａを外周部分が放熱し易い分だけ隣のヒータ５１ａに近づけ、放熱による温度低下を防止するためである。この加熱ステージ５１によるウエーハＷの加熱は、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促すためである。
【００６１】
ここで、加熱ステージ５１の温調は、測温抵抗体などの温度測定器を用いたフィードバック制御により行われる。なお、加熱ステージ５１内に温度測定器として差し込まれた測温抵抗体の測定値と加熱ステージ５１の表面では温度差があるため、予めこの温度差分を補正して制御用の温度が設定されている。
【００６２】
また、加熱ステージ５１には、棒状のリフトピン５１ｂが昇降可能に複数個設けられている。これらのリフトピン５１ｂは搬送部３のハンド３ａとのウエーハＷの受け渡しを行うためのピンである。各リフトピン５１ｂは支持板５１ｃ上に立設されている。この支持板５１ｃは加熱ステージ５１の下側に配置され、エアシリンダ５１ｄにより昇降するように構成されている。これにより、全てのリフトピン５１ｂが同時に昇降することになる。また、各リフトピン５１ｂは、図１５に示すように、ヒータ５１ａの配置いちを避け、かつ、ウエーハＷの受け渡しのためにステージ６ａ上に位置付けられたハンド３ａと干渉しないように配置されている。
【００６３】
さらに、加熱ステージ５１には、図１６に示すように、吸着孔５１ｅが複数個設けられている。各吸着孔５１ｅは、ヒータ５１ａとリフトピン５１ｂの配置位置を避けつつ、ウエーハＷの保持領域内でほぼ均等に分散するように設けられている。これらの吸着孔５１ｅは吸引経路（不図示）に連通しており、その吸引経路はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。ここで、吸着孔５１ｅの吸引経路は、ウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に構成されている。すなわち、図１６に示す小さいサイズのウエーハＷ内に対応して位置する吸着孔５１ｅのみに吸引力を作用させる吸引経路と、小さいサイズのウエーハＷと大きいサイズのウエーハＷの双方に対応して位置する吸着孔５１ａに吸引力を作用させる吸引経路とに切り換え可能とされている。
【００６４】
ここで、加熱ステージ５１の温度ムラを低減するためには、リフトピン５１ｂの径は小さいほどよい。ウエーハＷのリフトアップ荷重を考慮し、例えば、ピン径を１．０ｍｍ、孔径を２．５ｍｍとすることで、温度ムラ及びリフトミスを防止することができる。さらに、加熱ステージ５１の温度ムラを低減するためには、吸着孔５１ｅの孔径は小さいほどよい。例えば、孔径を０．６ｍｍにすることで、温度ムラ及び吸着ミスを防止することができる。また、吸着によるウエーハＷの変形に起因するクラックを防止するため、吸着孔５１ｅの孔径は０．６ｍｍ以下とすることが望ましい。なお、リフトピン５１ｂの径は、１．０ｍｍよりも小さくした方が温度ムラの抑制効果が高まると考えられるが剛性が低下するため、１．０ｍｍよりも小さくする場合には、ウエーハＷの重量とリフトピン５１ｂの本数との関係から、ウエーハＷの昇降に支障が生じない範囲で小さくすると良い。また、吸着孔５１ｅの孔径も、小さい程温度ムラの防止効果が高まるが吸着力が低下するため、個々の吸着孔５１ｅの吸着力と吸着孔５１ｅの数との関係から、ウエーハＷの吸着に支障が生じない範囲で小さくすると良い。
【００６５】
図１４に戻り、回転駆動部５２は、加熱ステージ５１を支持してθ方向に回転させる回転機構である。この回転駆動部５２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００６６】
移動駆動部５３は、回転駆動部５２を支持してＹ軸方向に移動させる移動機構である。この移動駆動部５３は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部５３としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００６７】
図１に戻り、ステージ搬送駆動部６ｂは、ステージ６ａを支持するＹ軸方向に長尺なフレーム６１と、そのフレーム６１の一端を支持すると共にフレーム６１をＸ軸方向に移動させる移動駆動部６２と、フレーム６１の他端をＸ軸方向に移動可能に支持するガイド部６３とを備えている。
【００６８】
このステージ搬送駆動部６ｂは、ステージ６ａをＸ軸方向に案内して移動させる移動機構であり、架台１ａ上に設けられている。移動駆動部６２は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部６２としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００６９】
また、ステージ搬送駆動部６ｂにおける搬送部３のハンド３ａとの間でのウエーハＷの受け渡しを行うステージ６ａの位置である待機位置の上方には、カメラ等の撮像部６５が撮像方向を垂直方向下向きにしてＹ軸方向駆動部６６によってＹ軸方向に移動自在に支持される。Ｙ軸方向駆動部６６は、不図示の支持部材によって架台１ａ上に支持される。撮像部６５は、ステージ６ａ上にダイシング済みのウエーハＷが載置された場合に、ウエーハＷの周縁においてノッチＮとウエーハＷの中心を通る直線に対して対称位置にある２つのチップの角部Ｃ（図１１参照）を含む画像を撮像する。このとき、撮像部６５は、Ｙ軸方向駆動部６６によって、一方のチップの角部Ｃの撮像位置から他方のチップの角部Ｃの撮像位置へ移動される。
【００７０】
なお、制御部８は、その記憶部に、収容部２に収容されたウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであるか、ダイシング済みのウエーハＷであるかの情報などの位置検出の要否を示す情報が予め記憶されており、この情報に基づいて、ステージ６ａ上に載置されたウエーハＷに対する撮像部６５を用いた位置検出を実行するか否かを判別し、位置検出が必要な場合（例えば、ダイシング済みのウエーハＷの場合）に位置検出を実行する。
【００７１】
また、供給されるウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであり、接着剤膜をノッチＮの形成領域内にまでノッチＮを除いた円形状に形成するようなウエーハＷであって、塗布部６による接着剤の塗布をセンタリング部４ａとプレアライメント部４ｂによる位置決め精度で良好に行える場合には、プレアライメントが必要である旨の情報と撮像部６５を用いた位置検出が不要である旨の情報を記憶させておき、プレアライメントを実行し、位置検出を実行しないように制御を行うようにするとよい。
【００７２】
各塗布ヘッド６ｃは、ステージ６ａに載置されたウエーハＷに向けてインクジェット方式にて液状の接着剤を複数の液滴として吐出する吐出ヘッドである。なお、本発明の実施の形態では、塗布ヘッド６ｃが例えば七つ設けられている。これらの塗布ヘッド６ｃは、Ｙ軸方向に二列に並べられて千鳥状に配置されており、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤の液滴を吐出可能に設けられている。各塗布ヘッド６ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００７３】
塗布ヘッド６ｃは、液滴を吐出するための複数の吐出孔（オリフィス）を有しており、それらの吐出孔にそれぞれ対応する複数の圧電素子を内蔵している。この塗布ヘッド６ｃは、制御部８による各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各吐出孔から液滴を吐出する。各吐出孔は、所定のピッチ（間隔）で直線状に一列あるいは二列に並べられ、塗布ヘッド６ｃの吐出面（オリフィス面）に形成されている。このような七つの塗布ヘッド６ｃのノズルは、Ｘ軸方向から見て全体として等ピッチで、また、ステージ６ａのＹ軸方向長さ全域にわたって配置される。
【００７４】
この各塗布ヘッド６ｃは、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに向けて接着剤を吐出可能に支持部６４（図１７及び図１８参照）により支持されている。この支持部６４は、図１７及び図１８に示すように、各塗布ヘッド６ｃを内蔵して保持する保持部材６４ａと、その保持部材６４ａを支持する一対の支持板６４ｂと、保持部材６４ａを中央にして一対の支持板６４ｂを支持する枠体６４ｃと、その枠体６４ｃを支持する一対の門柱６４ｄとを有している。
【００７５】
保持部材６４ａはＹ軸方向に長尺に形成されており、塗布ヘッド６ｃの吐出面を露出させて各塗布ヘッド６ｃを内蔵して保持する部材である。一対の支持板６４ｂは保持部材６４ａをそのＹ軸方向の両側から支持する部材である。枠体６４ｃはＹ軸方向に長尺に形成されており、移動するステージ６ａ及びステージ搬送駆動部６ｂを跨ぐように位置付けられ、一対の門柱６４ｄにより架台１ａ上に設けられている。門柱６４ｄはＸ軸方向に長尺な門型の形状に形成されており、その梁部がＸ軸方向に平行にされ、その脚部が架台１ａの上面に固定されて設けられている。
【００７６】
なお、本発明の実施の形態では、一対の門柱６４ｄを架台１ａに固定して各塗布ヘッド６ｃのＸ軸方向への移動を制限しているが、これに限るものではなく、例えば、一対の門柱６４ｄをＸ軸方向に移動可能にして各塗布ヘッド６ｃをＸ軸方向に移動させるようにしても良い。
【００７７】
図１に戻り、送液部６ｄは、液状の接着剤を収容する加圧タンク７１と、その接着剤をチューブやパイプなどの配管を介して各塗布ヘッド６ｃに供給する供給タンク７２と、廃液を収容する廃液タンク７３とを備えている。この送液部６ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。供給タンク７２では、その内部に貯留される液状の接着剤の液面高さが塗布ヘッド６ｃの吐出面とほぼ一致するように液面高さが制御されており、液面高さが補給を要する高さに到達した場合に、加圧タンク７１から液状の接着剤が不足分を補う分だけ加圧供給される。
【００７８】
吐出安定部６ｅは、各塗布ヘッド６ｃに対して吐出確認を行う吐出確認部８１と、各塗布ヘッド６ｃの吐出面（オリフィス面）を清掃しかつ濡れた状態にする清掃湿潤部８２と、各塗布ヘッド６ｃの個々の総吐出量を確認する吐出量確認部８３とを備えている。
【００７９】
吐出確認部８１は、図１７及び図１８に示すように、各塗布ヘッド６ｃの各々に対応させて設けられた複数（本実施の形態においては、７つ）の撮像部８１ａと、それらの撮像部８１ａを退避位置と撮像位置とに昇降させる第１の昇降駆動部８１ｂと、撮像用の照明部８１ｃと、各塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受ける受け部８１ｄと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを昇降させる第２の昇降駆動部８１ｅ（図１７参照）とを有している。
【００８０】
撮像部８１ａは一つの塗布ヘッド６ｃに対して一つ設けられており、Ｙ軸方向に一列に並べられている。撮像部８１ａは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う撮像位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。退避位置及び撮像位置はステージ６ａのＸ軸方向移動領域の上方に位置している。この撮像部８１ａは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。撮像部８１ａとしては、例えば、ＣＣＤカメラなどが用いられる。
【００８１】
昇降駆動部８１ｂは支持部６４の枠体６４ｃに設けられており、全ての撮像部８１ａを一括して昇降させる移動機構である。この昇降駆動部８１ｂはエアシリンダを有しており、そのエアシリンダの駆動により全撮像部８１ａを昇降させる。昇降駆動部８１ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。すなわち、撮像部８１ａはこの昇降駆動部８１ｂによって、作業位置と退避位置とに位置付けられるものであり、その作業位置は、塗布ヘッド６ｃのノズル形成面（下面）のやや下に撮像部８１ａの光軸が位置し、塗布ヘッド６ｃのノズルから吐出されて飛翔中の液滴を撮像可能な位置であり、退避位置は、作業位置の上方であって、塗布ヘッド６ｃの下をＸ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域よりも上側に設定されており、撮像部８１ａとステージ６ａとの干渉が回避される位置である。
【００８２】
照明部８１ｃは、全ての撮像部８１ａが撮像動作を行う際に必要とする明るさを供給する照明である。この照明部８１ｃは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う際に光を照射する照射位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。照射位置は、各撮像部８１ａと各塗布ヘッド６ｃを間にして反対の位置であって、全塗布ヘッド６ｃより下方の位置である。また、照明部８１ｃはチルト調整可能に形成されており、照射位置で各塗布ヘッド６ｃの吐出面に向けて光を照射するように傾けられている。この照明部８１ｃは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。照明部８１ｃとしては、例えば、ライン状の照明が用いられる。ライン状の照明の一例としては、ＬＥＤなどを一列に配置して構成された照明が挙げられる。
【００８３】
受け部８１ｄは、吐出確認を行う際に各塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受けて収容する部材であり、支持部６４により支持された各塗布ヘッド６ｃに向かい合うように設けられている。この受け部８１ｄは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と吐出確認を行う際に液滴を受ける受け位置である作業位置との間で昇降可能に構成されている。受け部８１ｄはチューブやパイプなどの配管を介して送液部６ｄの廃液タンク７３に接続されており、各塗布ヘッド６ｃから受け取った液滴を廃液として排出し、その廃液を配管により廃液タンク７３に流す。
【００８４】
昇降駆動部８１ｅは支持部６４の下方の架台１ａ内に設けられており、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを支持して昇降させる移動機構である。この昇降駆動部８１ｅは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。昇降駆動部８１ｅとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部などが用いられる。すなわち、照明部８１ｃと受け部８１ｄは、この昇降駆動部８１ｅによって、作業位置と退避位置とに位置付けられる。この照明部８１ｃの作業位置は、照明部８１ｃの光の照射方向が、作業位置に位置付けられた撮像部８１ａの光軸と塗布ヘッド６ｃのノズルから吐出される液滴の飛翔方向とが交わる位置に向く高さ位置であり、受け部８１ｄの作業位置はその上縁が塗布ヘッド６ｃのノズル形成面との間に、撮像部８１ａが液滴を撮像可能な間隔が形成される高さ位置である。また、退避位置は、作業位置の下方であって、塗布ヘッド６ｃの下をＸ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域よりも下側に設定されており、この位置において照明部８１ｃ及び受け部８１ｄとステージ６ａとの干渉が回避される。すなわち、ステージ６ａは、退避位置に位置付けられた照明部８１ｃと受け部８１ｄの上方を通過する。
【００８５】
このような吐出確認部８１は、撮像部８１ａ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄをそれぞれの作業位置に移動させ、照明部８１ｃを点灯し、撮像に必要な明かりを生成する。その後、吐出確認部８１は、各撮像部８１ａにより対応する塗布ヘッド６ｃから吐出された各液滴を撮像し、さらに、撮像画像を画像処理して液滴の直進性や形状などを正常時の画像と比較し、塗布ヘッド６ｃの状態を確認する。確認後、吐出確認部８１は、照明部８１ｃを消灯し、受け部８１ｄを退避位置に移動させる。
【００８６】
図１の清掃湿潤部８２は、図１９及び図２０に示すように、上部開口の箱形状の容器８２ａと、その容器８２ａ内に設けられた複数のワイプ部材８２ｂと、それらのワイプ部材８２ｂに接着剤の溶剤を吹き付けるノズル８２ｃと、容器８２ａの昇降移動及びＸ軸方向移動を行う移動駆動部（第１の移動駆動部）８２ｄとを有している。ここで、溶剤は、接着剤に含有される溶剤であることが好ましい。
【００８７】
容器８２ａは、ステージ６ａのＸ軸方向移動の邪魔にならないようにステージ６ａの移動高さ位置よりも下側に位置する退避位置と、塗布ヘッド６ｃの吐出面（ノズル形成面）に接触可能な拭き取り位置である作業位置との間で移動する。この容器８２ａのＸ軸方向移動は、少なくともワイプ部材８２ｂがＸ軸方向に塗布ヘッド６ｃの吐出面の一端から他端の範囲にわたって移動するように行われる。これにより、容器８２ａ内に設けられたワイプ部材８２ｂも容器８２ａと共に移動する。なお、容器８２ａは、その退避位置において、退避位置に位置する吐出確認部８１の受け部８１ｄに対してＸ軸方向における搬送部３側に隣接して位置する。
【００８８】
ワイプ部材８２ｂは一つの塗布ヘッド６ｃに対して一つ設けられており、Ｙ軸方向に二列に並べられて複数個設けられている。ワイプ部材８２ｂは、湿潤状態で塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭することで、その吐出面を清掃し、かつ、濡れた状態にする部材である。例えば、ワイプ部材８２ｂは吸水性を有する部材で形成されている。なお、吐出面に付着した接着剤を掻きとって清掃すればよい場合は、ゴム等の弾性体のブレードを材料にして形成しても良い。
【００８９】
ノズル８２ｃは、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭する前に各ワイプ部材８２ｂを湿潤状態とするために各ワイプ部材８２ｂに向けて溶剤を吹き付けるノズルである。ノズル８２ｃは管状に形成され、Ｙ軸方向に沿うように設けられている。このノズル８２ｃには、各ワイプ部材８２ｂに対応させて溶剤の噴射用に複数の貫通孔（不図示）が設けられている。
【００９０】
移動駆動部８２ｄは支持部６４の下方の架台１ａ内に設けられており、容器８２ａとワイプ部材８２ｂを支持して昇降させり、Ｘ軸方向に移動させたりする移動機構である。この移動駆動部８２ｄは、昇降駆動部及びＸ軸方向駆動部が組み合わされて構成されている。移動駆動部８２ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部８２ｄを構成する昇降駆動部やＸ軸方向駆動部としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００９１】
このような清掃湿潤部８２は、移動駆動部８２ｄにより容器８２ａを退避位置から拭き取り位置を通過させて元の待機位置まで移動させ、容器８２ａ内の各ワイプ部材８２ｂにより対応する塗布ヘッド６ｃの吐出面を拭き、さらに、その吐出面を湿潤状態にする。なお、各ワイプ部材８２ｂはノズル８２ｃによる溶剤の供給により濡れた状態になっている。
【００９２】
なお上述の場合、ワイプ部材８２ｂが吸水性を有することから、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭しても拭き取った接着剤がワイプ部材８２ｂに吸収されて、ワイプ部材８２ｂから落下することはない。そこで、容器８２ａとノズル８２ｃを待機位置に固定とし、ワイプ部材８２ｂのみを移動駆動部８２ｄにより退避位置から拭き取り位置へ移動させるようにしても良い。
【００９３】
図１の吐出量確認部８３は、図２１及び図２２に示すように、シャッターＳを有する箱形状の筐体８３ａと、計量用の電子天秤８３ｂと、電子天秤８３ｂ上に設けられた計量容器８３ｃと、シャッターＳを開閉する開閉駆動部８３ｄと、筐体８３ａをＹ軸方向に移動させる移動駆動部（第２の移動駆動部）８３ｅとを有している。
【００９４】
筐体８３ａは、塗布動作の邪魔にならない退避位置と、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に計量容器８３ｃを位置付ける秤量位置である塗布ヘッド６ｃ毎に対応して定められた作業位置に移動可能に構成されており、移動駆動部８３ｅにより保持されている。なお、退避位置は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａの移動領域の側方に設定される。この筐体８３ａには、開閉可能なシャッターＳが形成されている。このシャッターＳは計量を行う際に開閉される。
【００９５】
電子天秤８３ｂは、筐体８３ａ内であってシャッターＳの下方に設けられており、計量容器８３ｃ内の物体の重さを計測する。この電子天秤８３ｂは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御され、計測値を制御部８に出力する。
【００９６】
計量容器８３ｃは、筐体８３ａ内の電子天秤８３ｂ上に設けられており、個々の塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を取り込む。この計量容器８３ｃは平面視四角形状であり、そのＹ軸方向の寸法は、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴を取り込める長さ寸法であり、そのＸ軸方向の寸法は、二列に配置された二つの塗布ヘッド６ｃいずれから吐出された液滴であってもＸ軸方向に位置を変えることなく取り込める長さ寸法である。
【００９７】
開閉駆動部８３ｄは筐体８３ａ内に設けられており、シャッターＳをＸ軸方向に移動させる移動機構である。この開閉駆動部８３ｄはエアシリンダを有しており、そのエアシリンダの駆動によりシャッターＳをＸ軸方向に移動させて開閉する。開閉駆動部８３ｄは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。
【００９８】
移動駆動部８３ｅは、ステージ６ａのＸ方向移動領域の上方に配置されており、筐体８３ａを吊り下げた状態で支持している。この移動駆動部８３ｅは制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部８により制御される。移動駆動部８３ｅとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式駆動部などが用いられる。
【００９９】
このような吐出量確認部８３は、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に秤量位置まで移動させ、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に筐体８３ａ、すなわち計量容器８３ｃを位置付け、シャッターＳを開き、その後、塗布ヘッド６ｃの全ノズルから設定回数だけ液滴を吐出した後シャッターＳを閉じる。そして、吐出前後の電子天秤８３ｂの出力差から、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴の総量を塗布ヘッド６ｃごとに順次求める。なお、計測後、電子天秤８３ｂ、すなわち筐体８３ａをＹ軸方向に待機位置まで移動させる。
【０１００】
図１の清掃部６ｆは、図２３に示すように、窒素や空気などの気体を吹き出すノズル９１と、そのノズルに気体を送る配管９２と、その配管９２の経路途中に設けられたフィルタ９３、流量調整弁９４及び開閉バルブ９５と、ノズル９１からの気体の吹き出しによってステージ６ａ上のウエーハＷから飛散した埃やゴミなどの異物を空気と共に吸引する吸引部９６とを有している。
【０１０１】
ノズル９１は、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに対して気体を吹き付ける開口部である吹出口９１ａを有している。このノズル９１は、その吹出口９１ａがステージ６ａのＸ軸方向移動領域に向けられ、その領域の上方に配置されている。ノズル９１としては、例えば、Ｙ軸方向に伸びるスリット状の吹出口を有するノズルや、Ｙ軸方向に並ぶ複数の円形状の吹出口を有するノズルなどが用いられる。吹出口９１ａのＹ軸方向のサイズは、ステージ６ａのＹ軸方向の長さ以上に形成されている。
【０１０２】
配管９２は、ノズル９１と気体供給部（不図示）とを連通するチューブやパイプなどにより構成されている。フィルタ９３は、配管９２内を通過する気体から異物を除去する部材である。また、流量調整弁９４は配管９２内を流れる気体の量を調整する弁であり、開閉バルブ９５は配管９２の開閉を行うバルブである。これらの流量調整弁９４及び開閉バルブ９５は制御部８に電気的に接続されており、その駆動が制御部により制御される。
【０１０３】
吸引部９６は、Ｙ軸方向に伸びる開口部である吸引口９６ａを有する箱形状に形成されている。この吸引部９６は、その吸引口９６ａがステージ６ａのＸ軸方向移動領域に向けられてその領域の上方に配置されている。吸引口９６ａのＹ軸方向のサイズはステージ６ａのＹ軸方向の長さ以上に形成されている。好ましくは、ノズル９１の吹出口９１ａの開口面積よりも大きく、吹出口９１ａのＹ軸方向の長さ以上に形成される。また、吸引部９６の吸引口９６ａから吸引する気体の流量は、ノズル９１の吹出口９６ａから噴出される気体の流量よりも大きい方が好ましい。
【０１０４】
この清掃部６ｆは、移動するステージ６ａ上のウエーハＷに対して気体をノズル９１により吹き付け、ウエーハＷの塗布面を清掃する。これにより、接着剤の塗布前にウエーハＷの塗布面が清掃され、ウエーハＷの塗布面上に異物が存在することが防止されるので、ウエーハＷの塗布品質を向上させることができる。また、清掃部６ｆは、ステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面から飛散した異物を空気と共に吸引部９６により吸引する。これにより、ウエーハＷの塗布面から飛散した異物が他の装置部分に付着したり、再度ウエーハＷに付着したりすることが防止されるので、装置汚染及びウエーハＷの再汚染を防止することができる。
【０１０５】
図１の乾燥部７は、ウエーハＷに塗布された接着剤を、後工程として半導体の製造装置１とは別体で設けられた、接着剤を硬化させるキュア工程の前に仮乾燥させるもので、図７及び図２４に示すように、複数のヒータプレート１０１と、それらを所定間隔だけ離間させて積層状態に支持する支持部１０２とを有している。なお、本発明の実施の形態では、ヒータプレート１０１が例えば五段に設けられている。
【０１０６】
ヒータプレート１０１は、ウエーハＷが水平状態で載置される載置台であり、載置状態のウエーハＷを加熱する。このヒータプレート１０１には、棒状のヒータ１０１ａがほぼ等間隔で並べられて内蔵されている。なお、端部（両端）に位置するヒータ１０１ａの配置間隔は狭くなっている。これは、端部に位置するヒータ１０１ａよりも外側にヒータ１０１ａが存在しないため、ヒータプレート１０１の中央側に比べて外周側の放熱が大きく、その外周部分の温度が下がり易いので、端部に位置するヒータ１０１ａを外周部分が放熱し易い分だけ隣のヒータ１０１ａに近づけ、放熱による温度低下を防止するためである。このヒータプレート１０１によるウエーハＷの加熱は、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促すためである。
【０１０７】
ここで、ヒータプレート１０１の温調は、測温抵抗体などの温度測定器Ｔを用いたフィードバック制御により行われる。なお、ヒータプレート１０１内に温度測定器Ｔとして差し込まれた測温抵抗体の測定値とヒータプレート１０１の表面（あるいは周囲温度）では温度差があるため、予めこの温度差分を補正して制御用の温度が設定されている。温度の設定は、例えば、制御部８が備える記憶部に対して行われる。
【０１０８】
また、ヒータプレート１０１には、棒状のリフトピン１０１ｂが昇降可能に複数個設けられている。これらのリフトピン１０１ｂは搬送部３のハンド３ａとのウエーハＷの受け渡しを行うためのピンである。各リフトピン１０１ｂは支持板１０１ｃ上に立設されている。この支持板１０１ｃはヒータプレート１０１の下側に配置され、エアシリンダ１０１ｄにより昇降するように構成されている。これにより、一枚の支持板１０１ｃにおける全てのリフトピン１０１ｂが同時に昇降することになる。また、各リフトピン１０１ｂは、図２４に示すように、ヒータ１０１ａの配置位置を避け、かつ、ウエーハＷの受け渡しのためにヒータプレート１０１上に進入するハンド３ａと干渉しないように配置されている。
【０１０９】
なお、１枚のヒータプレート１０１に対する複数のリフトピン１０１ｂ、支持板１０１ｃ及びエアシリンダ１０１ｄが１つの切替部として機能する。この切替部は、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが接触する接触状態と、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが所定距離で離間する離間状態とを切り替える。したがって、ウエーハＷは接触状態あるいは離間状態のどちらか一方の状態でヒータプレート１０１の熱により乾燥することになる。
【０１１０】
さらに、ヒータプレート１０１には、図２４に示すように、吸着孔１０１ｅが複数個設けられている。各吸着孔１０１ｅは、ヒータ１０１ａとリフトピン１０１ｂの配置位置を避けつつ、ウエーハＷの保持領域内でほぼ均等に分散するように設けられている。これらの吸着孔１０１ｅは吸引経路（不図示）に連通しており、その吸引経路はチューブやパイプなどの配管を介して吸引ポンプなどの吸引部（不図示）に接続されている。
【０１１１】
吸着孔１０１ｅの吸引経路は、ウエーハＷのサイズ（例えば８インチと１２インチ）に合わせて切り替え可能に構成されている。すなわち、小さいサイズのウエーハＷの吸着範囲内に対応して位置する吸着孔１０１ｅのみに吸引力を作用させる吸引経路と、小さいサイズのウエーハＷと大きいサイズのウエーハＷの双方の吸着範囲に対応して位置する吸着孔１０１ａに吸引力を作用させる吸引経路とに切り換え可能とされている。
【０１１２】
ここで、ヒータプレート１０１の温度ムラを低減するためには、リフトピン１０１ｂの径は小さいほどよい。ウエーハＷのリフトアップ荷重を考慮し、例えば、ピン径を１．０ｍｍ、孔径を２．５ｍｍとすることで、温度ムラ及びリフトミスを防止することができる。さらに、ヒータプレート１０１の温度ムラを低減するためには、吸着孔１０１ｅの孔径は小さいほどよい。例えば、孔径を０．６ｍｍにすることで、温度ムラ及び吸着ミスを防止することができる。また、吸着によるウエーハＷの変形に起因するクラックを防止するため、吸着孔１０１ｅの孔径は０．６ｍｍ以下とすることが望ましい。なお、リフトピン１０１ｂの径は、１．０ｍｍよりも小さくした方が温度ムラの抑制効果が高まると考えられるが剛性が低下するため、１．０ｍｍよりも小さくする場合には、ウエーハＷの重量とリフトピン１０１ｂの本数との関係から、ウエーハＷの昇降に支障が生じない範囲で小さくすると良い。また、吸着孔１０１ｅの孔径も、小さい程温度ムラの防止効果が高まるが吸着力が低下するため、個々の吸着孔１０１ｅの吸着力と吸着孔１０１ｅの数との関係から、ウエーハＷの吸着に支障が生じない範囲で小さくすると良い。
【０１１３】
また、ヒータプレート１０１による乾燥ムラを抑えるためには、温度測定器Ｔにより測定された温度に応じて、制御部８により各リフトピン１０１ｂの停止位置を変えるようにしてもよい。ヒータプレート１０１は積層されているため、ヒータプレート１０１間の空間温度は上昇しやすく、ヒータプレート１０１の温度を制御するだけでは、乾燥ムラを確実に抑えることは困難である。そこで、各リフトピン１０１ｂの停止位置を変え、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離を調整することによって、ヒータプレート１０１からウエーハＷに与えられる熱量を制御することが可能となる。例えば、ヒータプレート１０１の温度が必要以上に上昇する場合には、それに応じてヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離を大きくする。特に、ヒータプレート１０１の温度を制御するよりも早くウエーハＷに与えられる熱量を調整することが可能となる。これにより、ウエーハＷ上の接着剤の乾燥ムラを抑えながら、その接着剤を均一に乾燥させることができる。また、下段から上段に向かうにしたがってヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離が大きくなるように各ヒータプレート１０１のリフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。
【０１１４】
またさらに、ヒータプレート１０１上の空間の温度を測定する温度測定器を設け、この温度測定器と温度測定器Ｔの双方の測定温度を総合的に判断した結果に基づいて、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離、すなわちリフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。このようにした場合、ヒータプレート１０１のみならず雰囲気温度によって与えられる熱量をも考慮することができるので、接着剤の乾燥ムラをより確実に抑えることができる。なお、ヒータプレート１０１上の空間温度の測定結果のみに基づいて、リフトピン１０１ｂの停止位置を調整するようにしても良い。
【０１１５】
なお、積層された複数のヒータプレート１０１の温度は、下段よりも上段の温度が低くなるように、例えば、上段に行くに従って徐々に設定温度が低くなるように設定したり、最上段のヒータプレート１０１の設定温度を他のヒータプレート１０１の設定温度よりも低く設定したりしても良い。これは、各ヒータプレート１０１で加熱された空気が壁板１０２ａを伝って上昇するので、上段のヒータプレート１０１がより高い温度になりやすい傾向があるためである。
【０１１６】
支持部１０２は、図７に示すように、一対の壁板１０２ａ及び複数の支持部材１０２ｂにより構成されている。一対の壁板１０２ａは、水平状態の各ヒータプレート１０１を水平方向から挟持するように配置されている。各支持部材１０２ｂは、ヒータプレート１０１の四隅を支持するように一対の壁板１０２ａに固定されている。すなわち、一つのヒータプレート１０１は四つの支持部材１０２ｂにより支持されている。これらの支持部材１０２ｂはそれぞれ断熱部材１０２ｃを介してヒータプレート１０１を支持している。
【０１１７】
ここで、エアシリンダ１０１ｄの作動ロッドは、水平に設けられた連結棒（不図示）の中央部付近に連結されている。連結棒の両端は壁板１０２ａの外側にガイド部材（不図示）を介して上下動自在に支持されている。連結棒はリフトピン１０１ｂの支持板１０１ｃにも連結されている。これにより、リフトピン１０１ｂはエアシリンダ１０１ｄにより上下に昇降可能となっている。
【０１１８】
図１に戻り、制御部８は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、塗布に関する塗布情報や各種のプログラムなどを記憶する記憶部とを備えている。この制御部８には、操作者からの操作を受け付ける操作部８ａが接続されている。
【０１１９】
塗布情報は、ドットパターンなどの所定の塗布パターン、塗布ヘッド６ｃの吐出周波数及びウエーハＷの移動速度に関する情報などを含んでいる。この塗布情報は、操作部８ａに対する入力操作やデータ通信、あるいは携帯可能な記憶装置の媒介により記憶部に予め記憶されている。なお、記憶部としては、各種のメモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。
【０１２０】
この制御部８は、塗布動作を行う場合、塗布情報に基づいて塗布ヘッド６ｃ及びステージ搬送駆動部６ｂを制御し、また、吐出安定動作を行う場合、吐出安定部６ｅを制御する。ここで、塗布動作はステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤を塗布する動作であり、吐出安定動作は吐出確認動作や湿潤ワイプ動作、吐出量確認動作などである。
【０１２１】
次に、前述の半導体装置の製造装置１が行う製造動作（製造方法）について説明する。なお、製造装置１の制御部８が各種のプログラムに基づいて製造処理（吐出安定処理を含む）を実行する。
【０１２２】
図２５に示すように（図１も参照）、収容部２からウエーハＷが搬送部３により取り出され、位置合わせ部４に搬送される（ステップＳ１）。まず、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａにより搬入用の収容部２からウエーハＷを取り出す。より詳細には、搬入用の収容部２のうち今回搬送対象となるウエーハＷを支持した支持板２ａに対応する高さ位置、具体的には、支持板２ａとその支持板２ａの補強部材１２の間の位置までハンド３ａを上昇させ、アーム３ｂを伸長させてハンド３ｂを支持板２ａで支持されたウエーハＷの下側に進入させ、アーム３ｂを上昇させてウエーハＷを下側からすくい上げるようにして吸着して受け取り、アーム３ｂを収縮させた後、もとの高さ位置までアーム３ｂを下降させる。
【０１２３】
この後、アーム３ｂをハンド３ａと共にＸ軸方向に移動およびθ方向に旋回させて位置合わせ部４に対する受け渡し位置に待機させる。次いで、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａによりウエーハＷを位置合わせ部４のセンタリング部４ａに受け渡す。より詳細には、搬送部３はアーム３ｂを図１の矢印Ａ１方向に伸長させてハンド３ａをセンタリング部４ａの支持台３１の上側に移動させた後、ハンド３ａによる吸着を解除した後、アーム３ｂを下降させてハンド３ａを支持台３１の凹部に進入させ、ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１を支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａに組み合った状態にする。この下降過程で、ハンド３ａ上のウエーハＷは、支持台３１上に載置される。
【０１２４】
その後、位置合わせが位置合わせ部４により行われる（ステップＳ２）。まず、センタリング部４ａが搬送部３のハンド３ａに対するウエーハＷの位置合わせを行う。ハンド３ａの櫛歯を構成する各支持部３ａ１が支持台３１の櫛歯を構成する各支持部３１ａに組み合わされた状態で、センタリング部４ａは、支持台３１上のウエーハＷに向けて三方向から各押圧部３２のレバー部３２ａを予め設定された停止位置まで移動させる。これにより、ウエーハＷの外周に各レバー部３２ａのピンを押し付け、そのウエーハＷを平面内で移動させ、支持台３１の中心にウエーハＷの中心を一致させて、支持台３１に対して位置決めされた状態のハンド３ａの中心とウエーハＷの中心とを合わせる位置合わせ（センタリング）を行う。なお、センタリングが完了すると、各レバー部３２ａは元の位置まで後退して待機する。
【０１２５】
次に、プレアライメント部４ｂがθ方向の位置合わせを行う。すなわち、記憶部にプレアライメントを必要とする情報が記憶されている場合に、制御部８はプレアライメント部４ｂにプレアライメントを実行させる。支持台３１の櫛歯に組み合わされた状態のハンド３ａが上昇して支持台３１上に載置されたウエーハＷを吸着して受け取り、更に、プレアライメント部４ｂの保持部４１による吸着が可能な位置まで上昇すると、プレアライメント部４ｂは、ハンド３ａ上のウエーハＷを保持部４１の下面に吸着して保持する。このとき、ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は受け渡しが良好となるタイミングで停止し、受け渡しが完了すると、ハンド３ａはウエーハＷの回転を邪魔しない所定距離だけ下降して待機する。このとき、プレアライメント部４ｂは移動駆動部４４により撮像部４３を今回のウエーハＷのサイズに応じた撮像位置に予め移動させている。その後、回転駆動部４２により保持部４１を回転させながら、撮像部４３により平板４５、４６の開口Ｈを通してウエーハＷの外周部分を設定されたタイミングで順次撮像する。
【０１２６】
撮像毎に、プレアライメント部４ｂは画像処理演算部によって撮像画像を画像処理して、予め記憶されている基準ノッチと一致するパターンが存在するか否かを判別する。そして、基準ノッチと一致するパターン（ノッチＮ）が存在した場合には、ノッチＮの位置からθ方向の補正量を算出する。次いで、制御部８は、算出された補正量で保持部４１を回転させ、ハンド３ａを保持部４１に保持されたウエーハＷの下面に接触する位置まで上昇させる。ハンド３ａがウエーハＷの下面に接触する位置まで上昇すると、ハンド３ａの吸着を開始するとともに、プレアライメント部４ｂの保持部４１によるウエーハＷの吸着を停止し、保持部４１の下面のウエーハＷをハンド３ａに渡す。ハンド３ａが保持部４１の下面からウエーハＷを受け取って吸着保持することで位置合わせ部４によるハンド３ａに対するウエーハＷの位置合わせが完了する。
【０１２７】
その後、位置合わせ部４からウエーハＷが搬送部３により照射部５に搬送される（ステップＳ３）。ハンド３ａが位置合わせ部４の保持部４１からウエーハＷを受け取って保持したならば、アーム３ｂを収縮させて位置合わせ部４からハンド３ａを退出させ、さらに、アーム３ｂをθ方向に旋回させ、ウエーハＷを照射部５による照射作業開始位置へ位置付ける。
【０１２８】
次に、ＵＶの照射が照射部５により行われる（ステップＳ４）。照射部５は、アーム３ｂの動作により移動するハンド３ａ上のウエーハＷの塗布面に対してＵＶランプ５ａによりＵＶを照射し、その表面改質を行う。このとき、ハンド３ａはアーム３ｂの進退動作によりＵＶランプ５ａの下方を往復移動する。このＵＶランプ５ａの照度は所定値で一定となるように制御されている。照射後、ハンド３ａは、照射作業開始位置と同位置まで後退する。
【０１２９】
次いで、照射部５からウエーハＷが搬送部３により塗布部６に搬送される（ステップＳ５）。搬送部３は、アーム３ｂをθ方向に旋回させてハンド３ａを塗布部６に対するウエーハＷの受け渡し位置とした後、アーム３ｂを図１の矢印Ａ２方向に伸長動作させてハンド３ａによりウエーハＷを塗布部６における待機位置に位置付けられたステージ６ａに向けて移動させる。ハンド３ａがステージ６ａ上に位置付けられると、搬送部３はアーム３ｂを下降させる。ステージ６ａはリフトピン５１ｂを上昇させて待機しており、アーム３ｂの下降によって下降するハンド３ａ上のウエーハＷは、ハンド３ａからリフトピン５１ｂに受け渡される。ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は、アーム３ｂが下降を開始してからウエーハＷがリフトピン５１ｂに接触するまでの間に解除される。
【０１３０】
なお、ここで、ウエーハＷの受け渡しの際、ハンド３ａは、その中心が待機位置で待機するステージ６ａの中心（回転駆動部５２による回転中心）と一致するように位置付けられる。したがって、ホールドピン２１の配置円の中心をハンド３ａの中心としたが、ホールドピン２１が無い場合等には、ハンド３ａを待機位置のステージ６ａに対して位置付けたときに、ステージ６ａの中心に対向することとなるハンド３ａ上のポイントをハンド３ａの中心としても良い。
【０１３１】
アーム３ｂの収縮動作によってハンド３ａがステージ６ａ上から退避すると、リフトピン５１ｂを下降させてウエーハＷをステージ６ａ上に載置し、ステージ６ａの吸着孔５１ｅの吸着力を作用させウエーハＷを吸着保持する。一方、ハンド３ａは、受け渡し位置に待機される。なおここで、搬送部３の、位置合わせ部４に対するウエーハＷの受け渡し位置、照射部５に対する照射作業開始位置、及び、塗布部６に対するウエーハＷの受け渡し位置は、ハンド３ａの向きが異なるだけで、Ｘ軸方向の位置はいずれも同じ位置である。
【０１３２】
その後、塗布が塗布部６により行われる（ステップＳ６）。ハンド３ａにより待機位置のステージ６ａ上に載置されたウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷであると、塗布部６は移動駆動部５３により待機位置からステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。一方、ステージ６ａ上に載置されたウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷであると、塗布部６は撮像部６５を用いてウエーハＷ上において設定された２つのチップの角部Ｃを含む画像を個々に撮像し、撮像画像に基づいて得られた２つの角部Ｃの位置情報からウエーハＷのＸＹθ方向の位置ずれを高精度に検出する。そして、検出した位置ずれに基づいてステージ６ａの位置補正をした後、待機位置からステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。このように、制御部８は、記憶部に記憶された、撮像部６５を用いた位置検出を行うか否かの情報に基づいて、塗布部６に位置検出を選択的に実行させる。
【０１３３】
このようにするのは、未ダイシングのウエーハＷは、接着剤をその全面に塗布（ベタ塗布）すればよいので、高い位置合わせ精度を必要とせず、位置合わせ部４による位置合わせ精度で充分なためである。これに対して、ダイシング済みのウエーハＷは、カットラインＬ内に接着剤が塗布されないよう、各チップ上の塗布面にだけ接着剤を塗布することがあるので、その場合には位置合わせ部４による位置合わせ精度よりも高い位置合わせ精度が要求されるためである。
【０１３４】
塗布部６は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａ上のウエーハＷの塗布面に清掃部６ｆのノズル９１により気体を吹き付けその塗布面を清掃し、さらに、塗布面から飛散した異物を清掃部６ｆの吸引部９６により吸引する。次いで、塗布部６は、Ｘ軸方向に移動するステージ６ａ上のウエーハＷが各塗布ヘッド６ｃの下方を通過するタイミングに合わせて各塗布ヘッド６ｃの各ノズルから接着剤を吐出させてウエーハＷの塗布面に接着剤を塗布する。塗布後、塗布部６は移動駆動部５３によりステージ６ａをＸ軸方向に待機位置まで移動させる。
【０１３５】
なお、接着剤の塗布は、接着剤がウエーハＷの塗布面の全体に塗布（ベタ塗布）されるように行われたり、あるいは、塗布パターンに基づいてチップ毎の所定領域に塗布されるように行われたりする。すなわち、今回のウエーハＷが未ダイシングのウエーハＷである場合、ベタ塗布のパターンが制御部８の記憶部に予め記憶されており、今回のウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷである場合、チップに対する接着剤の塗布パターンが各チップの位置情報とともに制御部８の記憶部に予め記憶されており、制御部８は記憶部に記憶された情報に基づいて各塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの接着剤の吐出を制御する。
【０１３６】
また、塗布動作中には、ウエーハＷが所望の温度となるようにステージ６ａの加熱ステージ５１により加熱されており、ウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥が促進されている。これにより、ウエーハＷ上の接着剤は熱により乾燥が促進されて流動性が急激に低下されるので、ウエーハＷの塗布面に常温のまま接着剤を塗布した場合に、所望厚さの接着剤膜の形成に必要な量で塗布した接着剤が緩慢な乾燥の過程で流動してその膜厚が均一にならなくなることや接着剤が塗布されたウエーハＷが乾燥部７へ搬送される間にウエーハＷに生じる速度変化や遠心力により接着剤が偏って流れる液流れを防止することができる。
【０１３７】
また、ウエーハＷに対する接着剤の塗布は、塗布ヘッド６ｃの下方をウエーハＷを１回通過させることで完了する場合もあれば、往復、あるいは３回以上通過させ既に塗布された接着剤上に更に接着剤を重ねて塗布する場合もある。接着剤を重ねて塗布する場合、ウエーハＷを加熱してウエーハＷの塗布面に塗布された接着剤の乾燥を促進するようにしておくと、接着剤を重ねて塗布するときに先に塗布され接着剤の流動性が乾燥により低減されるので、接着剤の濡れ広がりが抑制されて良好に接着剤を積層させることができる利点がある。
【０１３８】
次に、塗布部６からウエーハＷが搬送部３により乾燥部７に搬送される（ステップＳ７）。搬送部３は、受け渡し位置でアーム３ｂを図１の矢印Ａ２方向へ伸長動作させてハンド３ａにより塗布部６における待機位置に位置付けられたステージ６ａ上からウエーハＷを受け取る。このとき、ステージ６ａはウエーハＷの吸着を解除し、リフトピン５１ｂを上昇させて待機しており、搬送部３はステージ６ａとウエーハＷの間にハンド３ａを差し込み、ウエーハＷを下からすくい上げるように吸着保持する。さらに、アーム３ｂを収縮動作させθ方向に旋回させてハンド３ａを乾燥部７に対する受け渡し位置に位置付ける。ここで、乾燥部７に対する受け渡し位置は、位置合わせ部４対する受け渡し位置と同位置である。この後、乾燥部７における空いているヒータプレート１０１にウエーハＷを載置する。例えば、５つのヒータプレート１０１全てが空いている場合には、最上段のヒータプレート１０１から下段に向けて順次ウエーハＷを載置するといった具合である。
【０１３９】
ヒータプレート１０１に対するウエーハＷの受け渡しにおいては、まず、ウエーハＷを載置するヒータプレート１０１に対応する高さ位置にハンド３ａを位置付けるべくアーム３ｂを上昇させる。次いで、アーム３ｂを図１の矢印Ａ１方向へ伸長動作させてハンド３ａをヒータプレート１０１上に進入させた後、アーム３ｂを下降させる。一方、ヒータプレート１０１は、リフトピン１０１ｂを上昇して待機しており、ハンド３ａが下降することで、ハンド３ａ上のウエーハＷはリフトピン１０１ｂ上に受け渡される。なお、ハンド３ａによるウエーハＷの吸着は、アーム３ｂが下降を開始してからウエーハＷがリフトピン１０１ｂに接触するまでの間に解除される。アーム３ｂの収縮動作によってハンド３ａがヒータプレート１０１上から退避すると、リフトピン１０１ｂが下降しウエーハＷがヒータプレート１０１上に載置されてヒータプレート１０１の吸着孔１０１ｅの吸着力によって吸着保持される。なお、退避したハンド３ａは、受け渡し位置に戻り次の動作に待機される。このとき、乾燥部７による乾燥作業は、位置合わせ部４、照射部５、塗布部６による作業に比べて長時間を要することから、乾燥部７によるウエーハＷの所定の乾燥時間が経過するまでの間に、次のウエーハＷの供給、位置合わせ、ＵＶ照射及び塗布の作業を行うべく、搬送部３を駆動させるようにしても良い。
【０１４０】
次いで、乾燥が乾燥部７により行われる（ステップＳ８）。ハンド３ａによりウエーハＷがヒータプレート１０１上に載置されると、乾燥部７はヒータプレート１０１上のウエーハＷを加熱する。その状態でウエーハＷは所定の乾燥時間だけ加熱されてウエーハＷ上に塗布された接着剤は乾燥される。乾燥部７のヒータプレート１０１は多段になっているため、乾燥部７はその段数分だけウエーハＷをストックすることが可能である。なお、ヒータプレート１０１を、ヒータ１０１ａによって設定温度に常に加熱しておいても良いし、ウエーハＷが供給されるタイミングに合わせて加熱するようにしても良い。この際、一度温度が低下したヒータプレート１０１を設定温度に加熱するためには、ある程度の時間を要するので、例えば、塗布部６による塗布作業中にそのウエーハＷが載置される予定のヒータプレート１０１の加熱を開始するようにすると良い。
【０１４１】
最後に、乾燥部７からウエーハＷが搬送部３により収容部２に搬送される（ステップＳ９）。搬送部３は、受け渡し位置で搬出するウエーハＷが載置されたヒータプレート１０１の高さ位置に合わせてアーム３ｂを上昇させた後、アーム３ｂを伸長動作させてハンド３ａによりウエーハＷを受け取る。このとき、ヒータプレート１０１はウエーハＷの吸着を解除し、リフトピン１０１ｂを上昇させて待機しており、ハンド３ａはヒータプレート１０１とウエーハＷの間に進入して、ウエーハＷを下からすくい上げるように吸着保持する。この後、アーム３ｂを収縮動作させてハンド３ａを受け渡し位置に戻すと共にアーム３ｂをＸ軸方向に移動およびθ方向に旋回動させて収容部２に対する受け渡し位置に位置付ける。次いで、搬送部３はアーム３ｂを動作させてハンド３ａによりウエーハＷを搬出用の収容部２に受け渡す。すなわち、収容部２の支持板２ａのうち今回接着剤の塗布が完了したウエーハＷが収容されていた支持板２ａは空きとなっているから、その支持板２ａに塗布が完了したウエーハＷを戻すようにアーム３ｂを昇降および伸縮動作させる。
【０１４２】
このような動作にて１枚のウエーハＷに対する接着剤の塗布が完了する。そして、収容部２内に収容された全てのウエーハＷに対する接着剤の塗布が完了するまで、上述の動作を繰り返して行う。
【０１４３】
この製造工程においては、塗布動作を行っていないタイミングで吐出安定動作が定期的（塗布毎や所定時間毎）にあるいは指定時刻毎に行われる。吐出安定動作としては、吐出確認動作が吐出確認部８１により行われ、湿潤ワイプ動作が清掃湿潤部８２により行われ、吐出量確認動作が吐出量確認部８３により行われる。
【０１４４】
吐出確認部８１は、ステージ６ａが待機位置にい続けられた状態において、受け部８１ｄを受け位置に移動させ、照明部８１ｃを点灯し、その後、各撮像部８１ａにより対応する塗布ヘッド６ｃから吐出された各液滴を横方向から撮像する。次いで、吐出確認部８１は、撮像画像を画像処理して液滴の有無、直進性や形状などを正常時の画像と比較し、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出状態を確認する。確認後、吐出確認部８１は、照明部８１ｃを消灯し、受け部８１ｄを退避位置に移動させる。これにより、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出状態が確認され、その状態に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出異常に起因する接着剤の塗布不良の発生を抑止することができる。
【０１４５】
清掃湿潤部８２は、移動駆動部８２ｄにより容器８２ａを待機位置から拭き取り位置を通過させて元の待機位置まで移動させ、容器８２ａ内の各ワイプ部材８２ｂにより対応する塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭する。なお、各ワイプ部材８２ｂはノズル８２ｃによる溶剤の供給により濡れた状態になっている。これにより、塗布ヘッド６ｃの吐出面に付着した接着剤を拭き取る一方で、接着剤を拭き取った後の吐出面を湿潤状態にすることができる。そのため、拭き取りきれずに塗布ヘッド６ｃの吐出面に残留してしまった接着剤やその後の塗布ヘッド６のノズルからの吐出によって新たに付着した接着剤が乾燥して凝固物となることなどが防止されるので、吐出面のノズル周辺に接着剤の凝固物が付着することに起因する吐出曲がりなどの吐出異常の発生を抑止することができる。また、拭き取りが完了してから次の吐出が開始されるまでの間にノズル８２ｃ内の接着剤が乾燥して増粘することが防止されるので、接着剤の増粘による不吐出の発生を抑制することができる。よって、吐出異常に起因する接着剤の塗布不良の発生を抑止することができる。
【０１４６】
吐出量確認部８３は、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に秤量位置まで移動させ、個々の塗布ヘッド６ｃの下方に計量容器８３ｃを位置付けてシャッターＳを開き、その後、塗布ヘッド６ｃの全ノズルから設定回数だけ液滴を吐出し、吐出前後の電子天秤８３ｂの出力差から、一つの塗布ヘッド６ｃから吐出された全液滴の総量を塗布ヘッド６ｃごとに順次求める。計測後、吐出量確認部８３はシャッターＳを閉じ、電子天秤８３ｂをＹ軸方向に待機位置まで移動させる。これにより、液滴の吐出量が確認され、吐出量に問題がある場合にはメンテナンス（塗布ヘッド６ｃの吐出面の清掃や、塗布ヘッド６ｃの各ノズルからの吐出量の調整など）が行われるので、吐出量異常の発生を抑止することができる。
【０１４７】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、搬送部３により移動するウエーハＷに紫外線を照射する照射部５と、ステージ６ａ上のウエーハＷに向けて塗布ヘッド６ｃにより接着剤を吐出して塗布する塗布部６と、ウエーハＷに塗布された接着剤を熱により乾燥させる乾燥部７とを設けることによって、照射部５によりウエーハＷの塗布面の表面改質が行われ、その塗布面に塗布ヘッド６ｃにより接着剤が吐出されて塗布され、その塗布面上の接着剤が乾燥部７による熱により乾燥する。したがって、表面改質によりウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度や接着剤のレベリング性（濡れ広がりの均一性）が向上し、さらに、塗布ヘッド６ｃによる接着剤の塗布及び乾燥部７による乾燥により、従来のような接着シートを用いることなく、ウエーハＷの塗布面に接着剤の所望する膜厚の膜を均一に塗布形成することが可能となる。これにより、接着剤を用いた場合においても、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップを回路基板や他のチップ等に実装する際に、チップに形成された接着剤の塗布膜と回路基板等との間に隙間（ボイド）が発生することが防止され、回路基板等に対するチップの接合性能の信頼性を向上させることができる。また、接着剤はウエーハＷ上における接着剤膜の形成が必要とされる部分のみに塗布される。これにより、ウエーハＷ以上の面積を必要とする接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができ、加えて、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１４８】
さらに、ステージ６ａに載置されたウエーハＷの塗布面に向けて気体を吹き付け、その塗布面を清掃するとともに、清掃によって塗布面から飛散した異物を吸引することによって、ウエーハＷの塗布面上に異物が存在することや気体の吹き付けで除去された異物が再付着することが防止されるので、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を製造することができる。すなわち、ウエーハＷに形成される接着剤の塗布膜内に異物が混入することが防止されるので、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップと接合対象である回路基板や他のチップとの間に異物が介在することによる、絶縁不良などの電気的不良や割れ、欠けなどの物理的不良の発生を防止することができるのである。
【０１４９】
また、照射部５は、紫外線を発生させるランプ５ａと、そのランプ５ａによって発生する紫外線の光量を検出する検出器としてのセンサ５ｃと、そのセンサ５ｃによって検出された紫外線の光量に基づいてウエーハＷの塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段（例えば、ランプ移動駆動部５ｂ）とを具備することから、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の照射光量が設定値に維持され、照射光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。したがって、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を確実に製造することができる。
【０１５０】
なお、調整手段として、ランプ５ａとウエーハＷの塗布面との相対間隔を調整するランプ移動駆動部５ｂを用いた場合には、簡単な構成で照度光量を調整することができ、さらに、その調整の制御を容易にかつ正確に行うことができる。
【０１５１】
また、乾燥部７は、ヒータ１０１ａを内蔵したヒータプレート１０１を離間させて複数段積層配置して構成されていることから、段数分のウエーハＷを省スペースで並行して乾燥させることが可能であり、装置の大型化を防止しつつ、量産時の製造時間を短縮することができる。
【０１５２】
また、収容部２、照射部５、塗布部６及び乾燥部７に比べて高さの低い位置合わせ部４を乾燥部７の上に配置した。そのため、位置合わせ部４単独での配置スペースを省くことができ、その結果、省スペース化を実現することができる。
【０１５３】
また、プレアライメント部４ｂを、保持部４１がウエーハＷをその下面に保持し、撮像部４３が保持部４１の外周からはみ出したウエーハＷの外周部分を上方から撮像するように構成し、センタリング部４ａの上側に配置したので、センタリング部４ａとプレアライメント部４ｂのそれぞれの配置スペースを水平方向に個別に設ける必要がなく、これによっても、設置面積の省スペース化を実現することができる。また、センタリング部４ａからプレアライメント部４ｂへのウエーハＷの搬送距離を、水平方向にウエーハＷを搬送する場合に比べて、極めて短くできるので、搬送時間の短縮が図れ、生産性を向上させることができる。
【０１５４】
また、センタリング部４ａは、ウエーハＷを支持する支持台３１と、支持台３１上のウエーハＷを周辺から中心に向けて平面方向に押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心にウエーハＷの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備していることから、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａに対しウエーハＷは各押圧部３２によりその端部が押されて平面方向に移動するので、ハンド３ａに対するウエーハ位置の微調整が可能となる。これにより、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心位置にウエーハＷの中心位置を正確に位置決めすることができる。そのため、塗布部６に対してウエーハＷを精度良く供給することが可能となるので、塗布部６によるウエーハＷに対する接着剤の塗布を精度良く行うことができ、その結果、ウエーハＷに形成する接着剤膜の品質を向上させることができる。
【０１５５】
また、各押圧部３２は、それぞれのレバー部３２ａに備えるピンをウエーハＷの外周との間に僅かな隙間ができる停止位置で停止させるようにしていることから、３つの押圧部３２のピンがウエーハＷの外周に同時に当接した状態でウエーハＷが挟まれることがない。そのため、押圧部３２による位置決めの際、３つの押圧部３２のピンがウエーハＷの外周に同時に押し付けられてウエーハＷの外周が破損することが防止され、また、ウエーハＷが挟まれて湾曲することが防止されるので、押圧部３２が退避したときに湾曲したウエーハＷが復元することに起因して生じるウエーハＷの位置ずれが回避される。よって、半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを用いた場合でも、その正確な位置決めを行うことができる。
【０１５６】
また、ハンド３ａは、ウエーハＷを支持する複数の支持部３ａ１を櫛歯状に有しており、支持台３１は、ウエーハＷを支持する複数の支持部３１ａをハンド３ａの各支持部３ａ１に組み合う櫛歯状に有していることから、ハンド３ａの各支持部３ａ１および支持台３１の各支持部３１ａ上においてウエーハＷを複数箇所、すなわち、ハンド３ａにおいては６箇所、支持台３１においては７箇所で支持するので、各支持部３ａ１、３１ａによるウエーハＷの支持間隔を極力小さくすることが可能となる。そのため、支持台３１上においてもハンド３ａ上においても、ウエーハＷを多くの箇所で均等に支持することになるから、ウエーハＷの自重による撓みを抑制することができる。その結果、ウエーハＷの撓みによる位置ずれが防止されるので、簡略な構成で、正確な位置決めを行うことができる。
【０１５７】
また、各押圧部３２によるウエーハＷの押し込み量を調整する調整部としての制御部８を備えることから、その制御部８により複数の押圧部３２による押し込み量が調整され、支持台３１と組み合ったハンド３ａ上のウエーハＷが各押圧部３２により平面方向に移動し、ウエーハＷの中心を支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心とが合わされるので、正確な位置決めを容易に行うことができる。
【０１５８】
また、プレアライメント部４ｂは、ウエーハＷを保持する保持部４１と、その保持部４１をウエーハＷの被保持面に沿う平面内で回転させる回転駆動部４２と、保持部４１により保持されたウエーハＷの外周部分を撮影する撮影部４３と、撮像部４３により撮像された撮像画像を処理し、ウエーハＷの回転方向の傾き（向き）を求める画像処理演算部とを具備していることから、ウエーハＷが破損することなく、撮影部４３によりウエーハＷの外周部分が撮影され、その画像が位置合わせに用いられるので、ウエーハ位置の微調整が可能となる。これにより、半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを用いた場合でも、その正確な位置決めを行うことができる。
【０１５９】
また、画像処理演算部は、撮影部４３により撮影された撮影画像に基づいて、ステージ６ａに対するウエーハＷの向きを所定位置に合わせるための補正量を算出することから、その補正量が位置決めに用いられるので、正確な位置決めを容易に行うことができる。
【０１６０】
また、位置合わせ部４を制御する制御部８と、位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせの要否に関する情報を記憶する記憶部とを設け、制御部８は、記憶部に記憶された情報に基づいて位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせを行うか否かを判別することから、高い位置合わせ精度を必要としないウエーハＷ、例えば未ダイシングのウエーハＷに対して、位置合わせ部４によるウエーハＷの位置合わせを行うことが回避され、製造時間を短縮することが可能となるので、生産性を向上させることができる。
【０１６１】
また、プレアライメント部４ｂの保持部４１は、ハンド３ａ上に保持されたウエーハＷの上面を上方からその下面に吸着して受け取り、その状態でウエーハＷの外周を保持部４１の上側に配置された撮像部４３で撮像するようにしたので、ウエーハＷの受け渡しから撮像までの動作を円滑に行うことが可能となり、プレアライメントに要する時間を短縮することができ、ひいては、生産性の向上を実現することが可能となる。
【０１６２】
また、保持部４１は、ウエーハＷの外周部分（ノッチＮが形成される領域）のみをその外周からはみ出させるようにしているので、ウエーハＷにおける保持部による保持領域に対してはみ出し部分が僅かとなり、薄いウエーハＷであってもはみ出し部分（外周部分）が自重で撓むことが極力防止されるので、外周部分の撓みによるノッチＮの位置検出精度の低下が防止され、これによっても、正確な位置決めを行うことができる。
【０１６３】
また、センタリング部４ａ及びプレアライメント部４ｂで位置合わせしたウエーハＷを塗布部６のステージ６ａに供給するようにしたので、ウエーハＷをステージ６ａに対して精度良く供給することができ、ステージ６ａ上において撮像部６５を用いたウエーハＷの位置検出を行う場合に、ウエーハＷ上のチップにおける撮像すべき角部等の撮像対象部分を撮像部６５の視野内に確実に収めることが可能となり、撮像対象部分が撮像部６５の視野から外れてウエーハＷが供給されることによる検出エラーが防止されるので、ウエーハＷの位置検出を効率よく行うことができ、その結果、生産性の向上を実現することができる。
【０１６４】
また、収容部２は、ウエーハＷを支持する複数の支持部２ａ１を櫛歯状に有する支持板２ａを具備しており、ハンド３ａは、ウエーハＷを支持する複数の支持部３ａ１を支持板２ａの各支持部２ａ１の間に入り込む櫛歯状に有していることから、収容部２とハンド３ａとの間で受け渡しを行う際、ハンド３ａの各支持部３ａ１が支持板２ａの各支持部２ａ１と組み合って支持板２ａ上からウエーハＷから受け取ったり、あるいは、支持板２ａ上にウエーハＷを渡したりすることになる。これにより、従来のように受け渡し用の昇降可能な複数のピンが必要なく、また、支持板２の各支持部２ａ１およびハンド３ａの各支持部３ａ１の上においてウエーハＷを複数箇所、すなわち、支持板２上においては７箇所、ハンド３ａ上においては６箇所で支持するので、各支持部２ａ１、３ａ１によるウエーハＷの支持間隔を極力小さくすることができ、受け渡し時のウエーハＷの変形を防止することが可能になるので、確実な受け渡しを行うことができる。したがって、ロボットハンドにより半導体ウエーハなどの薄い紙状のウエーハＷを安定して受け渡しすることができる。
【０１６５】
また、支持板２ａは、支持したウエーハＷの平面方向への移動を規制する複数のホールドピン１１を具備しており、ハンド３ａは、支持したウエーハＷの平面方向への移動を規制する複数のホールドピン２１と、支持したウエーハＷを吸着してハンド３ａに固定するための複数の吸着孔２２とを具備している。これにより、受け渡し時には、支持板２ａの各ホールドピン１１及びハンド３ａの各ホールドピン２１によりウエーハＷの平面方向への移動が規制され、さらに、ウエーハＷはハンド３ａの各吸着孔２２により吸着固定されるので、より確実な受け渡しを行うことができる。
【０１６６】
また、収容部２は、支持板２ａの各支持部２ａ１を補強する補強部材１２を具備しており、その補強部材１２は、支持板２ａの各支持部２ａ１を支えるようにその下側に支持部２ａ１の延伸方向に交差させて設けられている。これにより、支持板２ａの各支持部２ａ１の個々が１つの部材により補強され、支持板２ａを薄厚化したり、支持板２ａの各支持部２ａ１を細く長く延伸させたりした場合でも、ウエーハＷを変形させることなく支持することが可能になるので、確実な受け渡しを行うことができる。なお、支持板２ａを薄厚化する場合としては、収容部２を大型化させずに、支持板２ａの段数を増加させ、ウエーハＷの収容枚数を増加させる場合などが挙げられる。
【０１６７】
また、乾燥部７は、接着剤が塗布されたウエーハＷが載置され、その載置状態のウエーハＷを加熱する複数のヒータプレート１０１と、それらのヒータプレート１０１を離間させて積層状態に支持する支持部１０２とを具備している。これにより、塗布ヘッド６ｃによる接着剤の塗布後、乾燥部７による仮乾燥が行われるので、後工程のキュア装置へウエーハＷを搬送するまでの間にウエーハＷ上に塗布された液状の接着剤が流動して偏るなどして膜厚が不均一になることが防止され、接着剤の乾燥ムラを抑えることが可能となる。したがって、液状の接着剤を用いた場合でも、接着剤による塗布膜の膜厚を均一にすることができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートの剥がれや巻き上げに起因する問題を回避することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。また、段数分のウエーハＷを省スペースで一度に乾燥させることが可能であり、装置の大型化を防止しつつ、量産時の製造時間を短縮することもできる。
【０１６８】
また、乾燥部７は、ヒータプレート１０１毎に、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが接触する接触状態と、ウエーハＷとヒータプレート１０１とが所定距離で離間する離間状態とを切り替える切替部を具備している。これにより、接触状態及び離間状態のどちらか一方の状態でウエーハＷが加熱されることになり、接着剤材料や周囲温度などに応じて乾燥条件を変えることが可能になるので、ウエーハＷの載置段の違いに起因するウエーハＷ毎の接着剤の乾燥ムラが抑えられ、接着剤による塗布膜の膜厚を確実に均一にすることができる。
【０１６９】
また、切替部は、ヒータプレート１０１に載置されたウエーハＷを昇降させる複数のリフトピン１０１ｂを有しており、乾燥部７は、ヒータプレート１０１の温度を測定する温度測定器Ｔを備え、その温度測定器Ｔにより測定された温度に応じて、各リフトピンの停止位置を変える。これにより、ヒータプレート１０１とウエーハＷとの離間距離が調整されるので、ヒータプレート１０１からウエーハＷに与えられる熱量を制御することが可能となる。特に、ヒータプレート１０１の温度を制御するよりも早くウエーハＷに与えられる熱量を調整することが可能である。これにより、ウエーハＷの加熱過多や過小が防止されることからウエーハＷ上の接着剤の乾燥ムラが確実に抑えられ、接着剤による塗布膜の膜厚をより確実に均一にすることができる。
【０１７０】
また、ウエーハＷの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを設けることによって、ウエーハＷの塗布面が改質され、ウエーハＷの塗布面に接着剤が安定して付着することになるので、ウエーハＷの塗布面と接着剤との密着度を向上させることができる。その結果、液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートが不要となり、加えて、密着度の向上によりダイシングテープを剥がすときにダイシングテープと共に接着剤の塗布膜が剥がれたり巻き上げられたりするなどが防止されるので、ウエーハＷからダイシングされて個片化されたチップと接合対象である回路基板や他のチップとの接合性能の信頼性が向上し、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７１】
また、ウエーハＷを支持するハンド３ａを有し、そのハンド３ａによりウエーハＷを搬送する搬送部３を設け、照射部５は、搬送部３により移動するウエーハＷの塗布面に紫外線を照射することから、ハンド３ａの動作により表面改質のための積算光量を調整することが可能となる。例えば、ハンド３ａは照射部５のランプ５ａの下方でウエーハＷを往復移動させる。これにより、ウエーハＷはランプ５ａの下を合計２回通過することになり、この２回の通過によって表面改質のために単位面積あたりに必要な所定の積算光量が確保されるので、ウエーハＷの塗布面を確実に改質することが可能となり、ウエーハＷの塗布面に接着剤を安定して付着させることができる。このように、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７２】
また、照射部５は、紫外線を発生させるランプ５ａと、そのランプ５ａによって発生する紫外線の光量を検出する検出器としてのセンサ５ｃと、そのセンサ５ｃによって検出された紫外線の光量に基づいてウエーハＷの塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段（例えば、ランプ移動駆動部５ｂ）とを具備することから、照射部５によってウエーハＷに照射されるＵＶ光の照射光量が設定値に維持され、照射光量が変動することが抑止されるので、ウエーハＷの裏面（塗布面）に対する表面改質を確実に、かつ安定して行うことができる。したがって、ウエーハＷの塗布品質を向上させることが可能となり、その結果、高品質な半導体装置を確実に製造することができる。
【０１７３】
なお、調整手段として、ランプ５ａとウエーハＷの塗布面との相対間隔を調整するランプ移動駆動部５ｂを用いた場合には、簡単な構成で照度光量を調整することができ、さらに、その調整の制御を容易にかつ正確に行うことができる。
【０１７４】
また、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、そのステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷの塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを設けることによって、ウエーハＷに着弾した液滴はステージ６ａから供給される熱により順次乾燥するので、その液滴の均一な乾燥が実現される。したがって、液状の接着剤を用いた場合でも、乾燥装置等への搬送途中で乾燥前の接着剤がウエーハＷ上で流れて片寄るような接着剤の流動が抑止され、接着剤による塗布膜を所望する膜厚で均一に形成することができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、接着シートを用いた場合の剥がれや巻き上げに起因する問題を回避することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。なお、加熱温度としては、接着剤の流動を抑止する温度、例えば、接着剤に含まれる溶剤の気化を促進する温度が用いられる。
【０１７５】
また、ステージ６ａは、載置状態のウエーハＷを吸着するための複数の吸着孔５１ｅを有する加熱ステージ５１であり、それらの吸着孔５１ｅによる吸着により載置状態のウエーハＷを加熱ステージ５１に密着させて加熱することから、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴は着弾後急速に粘度が増加してその流動が確実に抑制される。これにより、ウエーハＷ上で付着し合って一体化した接着剤の複数の液滴が濡れ広がることが防止されるので、接着剤による塗布膜の膜厚を所望の厚さに形成すること、および膜厚の均一化を図ることをより確実に実現することができる。
【０１７６】
また、ウエーハＷに向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃと、ウエーハＷが載置され、塗布ヘッド６ｃの下方を移動可能なステージ６ａと、その塗布ヘッド６ｃの吐出を安定させる吐出安定部６ｅとを設け、吐出安定部６ｅは、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を撮像して吐出確認を行う吐出確認部８１と、塗布ヘッド６ｃの吐出面を清掃しかつ濡れた状態にする清掃湿潤部８２と、塗布ヘッド６ｃの総吐出量を確認する吐出量確認部８３とを具備している。吐出確認部８１により、塗布ヘッド６ｃの状態が確認され、その状態に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出異常の発生を抑止することが可能となる。また、清掃湿潤部８２により、塗布ヘッド６ｃの吐出面に付着した接着剤が乾燥して凝固物となることなどが防止されるので、吐出曲がりなどの吐出異常の発生を抑止することが可能となる。さらに、吐出確認部８３により、液滴の吐出量が確認され、吐出量に問題がある場合にはメンテナンスが行われるので、吐出量異常の発生を抑止することが可能となる。これらのことから、液状の接着剤の安定塗布を実現することができる。その結果、接着シートではなく液状の接着剤を用いることが可能になるので、接着シートを用いた場合に比べ、接着剤の材料費の削減及び材料使用効率の向上を実現することができる。さらに、ウエーハＷ上に接着剤を塗布するにあたり、塗布ヘッド６のノズルから接着剤が吐出されない吐出不良が防止されるので、ウエーハＷ上の接着剤を塗布すべき位置に接着剤の液滴を確実に塗布することが可能になるので、高品質な半導体装置を製造することができる。
【０１７７】
また、吐出確認部８１は、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を撮像可能に設けられた撮像部８１ａと、その撮像部８１ａを退避位置と撮像位置（作業位置）とに昇降させる昇降駆動部８１ｂと、撮像用の照明部８１ｃと、塗布ヘッド６ｃから吐出された液滴を受ける受け部８１ｄと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを退避位置と作業位置とに昇降させる昇降駆動部８１ｅとを有しており、また、清掃湿潤部８２は、上部開口の箱形状の容器８２ａと、その容器８２ａ内に設けられたワイプ部材８２ｂと、そのワイプ部材８２ｂに溶剤を吹き付けるノズル８２ｃと、容器８２ａの昇降移動及び吐出面に沿う方向の移動を行う移動駆動部８２ｄとを有しており、吐出量確認部８３は、開閉可能なシャッターＳを有する箱形状の筐体８３ａと、計量用の電子天秤８３ｂと、その電子天秤８３ｂ上に設けられた計量容器８３ｃと、シャッターＳを開閉する開閉駆動部８３ｄと、筐体８３ａを吐出面に沿う方向に移動させる移動駆動部８３ｅとを有している。これにより、各部の移動によって塗布動作と吐出安定動作とを容易に切り替えることが可能となる。また、吐出された液滴や吹き付けられた溶剤も回収されるので、装置の汚染を防止することが可能となる。また、吐出量の計測も、空気の流動などが無い筐体８３ａ内で行われるので、精度の高い正確な計測を行うことが可能となる。これらのことは確実なメンテナンスの要因となり、液状の接着剤の安定塗布をより確実に実現することができる。
【０１７８】
また、吐出確認部８１は、撮像部８１ａを退避位置と撮像位置（作業位置）とに昇降させる昇降駆動部８１ｂと、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄを退避位置と作業位置とに昇降させる昇降駆動部８１ｅとを有しており、撮像部８１ａをステージ６ａの移動領域よりも上側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｂによって退避させ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄをステージ６ａの移動領域よりも下側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｅによって退避させるようにした。撮像部８１ａをステージ６ａの移動領域の上側に退避させることによって、ステージ６ａ等の移動によって発生して落下する塵埃や塗布ヘッド６ｃのノズルから接着剤の液滴を吐出した際に生じて落下するミストなどが撮像部８１ａのレンズ等に付着することが防止でき、吐出確認の信頼性の向上を図ることができる。また、受け部８１ｄをステージ６ａの移動領域の下側に退避させることによって、受け部８１ｄで受けた接着剤が受け部８１ｄからこぼれて落下したとしても、ステージ６ａによって移動中のウエーハＷ上に落下することが防止でき、ウエーハＷの塗布面に形成される接着剤膜の品質向上を図ることができる。このように、撮像部８１ａと受け部８１ｄとをそれぞれ異なる退避位置へ退避させることによって、吐出確認の信頼性の向上を図りつつ、ウエーハＷの塗布面に形成される接着剤膜の品質向上を図ることが可能となる。
【０１７９】
また、清掃湿潤部８２は、ワイプ部材８２ｂを容器８２ａと共に退避位置と作業位置とに昇降移動及びＸ軸方向移動させる移動駆動部８２ｄを有しており、ワイプ部材８２ｂをステージ６ａの移動領域よりも下側に設定された退避位置に昇降駆動部８１ｅによって退避させるようにした。ワイプ部材８２ｂをステージ６ａの移動領域よりも下側に退避させることによって、塗布ヘッド６ｃの吐出面を払拭することでワイプ部材８２ｂに付着した接着剤が落下したとしても、ワイプ部材８２ｂとウエーハＷとの間にはステージ６ａが介在するので、ワイプ部材８２ｂから落下した接着剤がウエーハＷに付着することを確実に防止することができ、塗布ヘッド６ｃのノズルからの吐出によらない接着剤が付着することによる、ウエーハＷ上の接着剤層の形成不良や品質低下を防止することができる。
【０１８０】
また、吐出量確認部８３は、計量用の電子天秤８３ｂをＹ軸方向移動によって退避位置と作業位置とに移動させる移動駆動部８３ｅを有しており、電子天秤８３ｂをステージ６ａの移動領域の側方の退避位置に移動駆動部８３ｅによって退避させるようにした。電子天秤８３ｂをＹ軸方向に水平移動して退避させることから、吐出量確認の際に複数の塗布ヘッド６ｃ間を移動する移動方向と退避位置への移動方向を一致させることができるので、電子天秤の退避に特別な移動機構を負荷する必要がなく、装置構成を簡略化することができる。また、退避位置と作業位置との移動が水平方向に沿うＹ軸方向だけであるので、移動によって電子天秤が水平に対して傾くことが防止され、電子天秤が水平に対して傾くことに起因する測定精度の低下を極力防止することができ、吐出量の確認を精度良く行うことができる。
【０１８１】
また、吐出確認部８１の受け部８１ｄと清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂとの退避位置を、ステージ６ａの移動領域の下側において、ステージ６ａの移動方向であるＸ軸方向に並列するように設定した。具体的には、受け部８１ｄの退避位置を塗布ヘッド６ｃの直下に設定し、ワイプ部材８２ｂの退避位置を受け部８１ｄの退避位置に対して搬送部３側に隣接する位置に設定した。そのため、退避位置に位置付けられた受け部８１ｄとワイプ部材８２ｂとの間の高さ方向の差を極力無くすことができるので、ステージ６ａの移動領域下側における受け部８１ｄ及びワイプ部材８２ｂの退避空間の高さを極力小さくすることができる。その結果、装置１の小型化が可能となると共に、ステージ６ａの移動高さが高くなることが防止できるので、装置１内におけるウエーハＷの搬送高さを全体的に低くすることが可能となり、各部２〜７に作業者の手が届き易く装置全体のメンテナンス性が向上する。
【０１８２】
また、複数の塗布ヘッド６ｃのＹ軸方向における配列長さとほぼ等しい長さを有する吐出確認部８１の撮像部８１ａ、照明部８１ｃ及び受け部８１ｄ並びに清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂの退避方向を上下方向とし、複数の塗布ヘッド６ｃのＹ軸方向における配列長さに比べてＹ軸方向長さが小さい吐出量確認部８３の電子天秤８３ｂの退避方向をＹ軸方向とした。また、吐出確認部８１の撮像部８１ａの退避方向と照明部８１ｃ及び受け部８１ｄの退避方向を上方向と下方向に分けた。さらに、吐出確認部８１の照明部８１ｃ及び受け部８１ｄの退避方向と清掃湿潤部８２のワイプ部材８２ｂの退避方向を共にした方向として、両者を退避位置においてＸ軸方向に並列配置した。このように構成することにより、水平方向へはＹ軸方向の長さが比較的小さい電子天秤８３ｂのみであるので、水平方向における退避スペースを極力小さくすることができ、また、下方向に退避する照明部８１ｃ及び受け部８１ｄとワイプ部材８２ｂが退避位置において並列に位置するので上下方向における退避スペースも極力小さくすることができる。これにより、退避スペースとして装置内に確保するスペースを極力小さくすることができるので、装置の小型化が可能となる。
【０１８３】
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。
【０１８４】
例えば、前述の実施の形態において、乾燥部７は、ヒータプレート１０１上にウエーハＷを支持してウエーハＷに塗布された接着剤を加熱乾燥するものとして説明したが、これに限られるものではなく、ヒータプレート１０１に代えてウエーハＷの支持プレートを設け、温風の供給により接着剤を加熱乾燥したり、ウエーハＷ周囲の雰囲気温度をヒータなどの加熱手段で加熱して加熱乾燥したり、あるいは、ウエーハＷ周辺の雰囲気を減圧して減圧乾燥したりしても良い。
【０１８５】
また、前述の実施の形態において、塗布部６は、塗布ヘッド６ｃとウエーハＷをＸ軸方向に相対的に移動させながら接着剤を塗布するものとして説明したが、これに限られるものではなく、ライン状に配列された複数の塗布ヘッド６ｃの下でウエーハＷを水平面内で回転させながら接着剤を塗布するようにしても良い。
【０１８６】
この場合には、ウエーハＷが載置されたステージ６ａを回転させながらインクジェット式の塗布ヘッド６ｃによってステージ６ａ上のウエーハＷに接着剤を塗布する。塗布部６の構成は前述の実施の形態と基本的に同じであるが、塗布ヘッド６ｃは、ウエーハＷの直径分の長さをカバーする範囲に配置する必要はなく（前述の実施の形態では、塗布ヘッド６ｃの数は７つである）、ステージ６ａに載置されたウエーハＷの中心から外周までの長さをカバーする範囲で配置すれば良い。ただし、前述の実施の形態と同様、ウエーハＷの直径部分をカバーする範囲で配置しても構わない。
【０１８７】
ここで、前述の実施の形態と同様にウエーハＷの直径部分をカバーする範囲で塗布ヘッド６ｃを配置した場合の塗布動作としては、待機位置に位置するステージ６ａ上にハンド３ａによってウエーハＷが載置されると、ステージ搬送駆動部６ｂを駆動させて、ウエーハＷの中心が、配列された７つの塗布ヘッド６ｃのうち中央の塗布ヘッド６ｃの真下に位置するように、ステージ６ａをＸ軸方向に移動させる。この位置において、回転駆動部５２によってステージ６ａを一方向に所定の速度で回転させながら、各塗布ヘッド６ｃのノズルから接着剤を吐出させて、ウエーハＷの塗布面に接着剤を塗布する。ウエーハＷの塗布面に対する接着剤の塗布が完了したら、ステージ６ａの回転を０°（ウエーハＷが供給されたときの向き）の向きで停止させ、ステージ６ａをステージ搬送駆動部６ｂの駆動によって待機位置へと移動させる。なお、ウエーハＷを回転させながらの接着剤の塗布は、接着剤がウエーハＷの塗布面の全体に均一に塗布されるベタ塗布を行う場合に適用することが好ましい。
【０１８８】
この回転塗布では、ウエーハＷの塗布面と塗布ヘッド６ｃとの相対移動速度が回転中心からの距離が遠いほど大きくなるので、７つの塗布ヘッド６ｃの各ノズルから同じ吐出量、同じ吐出周期で接着剤を吐出させた場合、回転中心からの距離が遠いほど塗布面に塗布される接着剤の液滴の分布が疎になってしまう。そこで、回転中心からの距離が遠くなるほど単位時間当たりに吐出される接着剤の量を多くし、塗布面上の接着剤の液滴の分布が均一になるように制御を行う。例えば、回転中心からの距離が遠いノズルほど、吐出される接着剤の量が多くなるように吐出量を制御したり、吐出周期が短くなるように制御したりする。
【０１８９】
特に、塗布ヘッド６ｃがウエーハＷの直径をカバーする範囲で配置されている場合には、ウエーハＷの塗布面を回転中心から所定の距離を境にして回転中心側の内側領域と外周側の外側領域との２つの領域に分割し、内側領域に対する接着剤の塗布は、内側領域に対向して位置するノズルのうち、回転中心より右側に位置する半分のノズルを用いて行い、外側領域に対しては、外側領域に対向して位置する全てのノズルを用いて行うようにすると、内側領域に比べて塗布面と塗布ヘッドとの相対移動速度の速い外側領域に多くの接着剤を塗布することができる。
【０１９０】
また、２つの領域に限らず、径方向に３つ以上の領域に分割しても構わない。この場合、回転中心に対して右側に位置するノズルについては全てのノズルから接着剤を吐出させるようにし、左側に位置するノズルについては回転中心からの距離が遠い領域に対向するノズルのグループ内で接着剤を吐出させるノズルの数が多くなるように制御を行う。例えば、３つの領域に分割した場合、回転中心に対して左側に位置するノズルのうち、内側の領域に対向する複数のノズルのグループからは接着剤を吐出させないように制御を行い、中央の領域に対向するノズルのグループは一つ置きのノズルから接着剤を吐出させるように制御を行い、外側の領域に対向するノズルのグループからは全てのノズルから接着剤を吐出させるように制御を行うという具合である。
【０１９１】
また、塗布ヘッド６ｃを保持部材６４ａに対して水平回転可能に設け、回転中心からの距離に応じて塗布ヘッド６ｃを水平回転させるようにしても良い。すなわち、回転中心近くでは塗布ヘッド６ｃをノズルの配列方向がＹ軸方向に沿うように配置し、回転中心からの距離が遠くなるほどノズルの配列方向がＹ軸方向に対して大きい角度で交差するように、塗布ヘッド６ｃを水平回転させて配置する。このようにすることで、Ｙ軸方向におけるノズルの配置間隔が回転中心からの距離が遠くなるほど短くなるので、接着剤の液滴の径方向における配置間隔が外周に向かうにつれて密になり、各ノズルからの接着剤の単位時間当たりの吐出量が同じであっても、塗布面での接着剤の液滴の分布が外周側で疎になることを防止することができる。
【０１９２】
また、前述の実施の形態のステップ６において説明した塗布部６による接着剤の塗布を以下のように行うことも可能である。すなわち、ウエーハＷがダイシング済みのウエーハＷ等である場合であって、ウエーハＷ上のチップ毎にその形状（例えば、矩形状）と相似形のパターンで接着剤膜を形成する場合、接着剤の塗布を２回の工程に分けて行う。
【０１９３】
まず、１回目の工程において、矩形状の塗布領域の外周縁に沿って接着剤を一列、あるいは複数列に塗布する。すなわち、塗布領域の外周に沿って、接着剤の液滴がそれぞれ隣り合う同士がその一部で重なり合うような間隔で塗布を行い、接着剤による枠を形成する。この接着剤の枠は、１列の液滴で形成しても良いし、２列以上の幅で形成しても良いということである。このとき、ステージ６ａにおける加熱ステージ５１の温度を、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴の乾燥がその液滴の全体において直ちに始まり、ここの液滴の濡れ広がりを抑制する高い温度に設定することで、着弾時の接着剤の液滴の塗布高さに近い高さが維持された接着剤の枠、すなわち枠状の接着剤層を塗布領域の外周に沿って形成することができる。
【０１９４】
なお、１回目の工程において、枠状の接着剤層を形成する際には、塗布領域の外周縁に対して接着剤の液滴の塗布動作を繰り返して行い、既に塗布されて乾燥が開始された接着剤の液滴の上に更に接着剤の液滴を複数回積み重ねて形成し、塗布領域に形成する接着剤層に必要な高さ（厚み）を得るようにすると良い。
【０１９５】
また、接着剤の液滴をその一部で重なるように塗布したが、最初に接着剤の液滴同士が所定の距離だけ離れるように塗布し、その後の塗布によって、液滴同士の間を埋めるようにしても良い。
【０１９６】
次に、２回目の工程において、１回目の工程で形成した枠状の接着剤層の内側の領域に、接着剤の液滴を順次塗布する。このとき、ステージ６ａにおける加熱ステージ５１の温度を、１回目の工程よりも低い温度に設定し、ウエーハＷ上に着弾した接着剤の液滴が１回目の工程よりも濡れ広がり性を高めるようにする。このようにすることで、今回塗布された接着剤の液滴が１回目の工程で形成された枠状の接着剤層となじみ易くなり、枠状の接着剤層と一体化した接着剤層を形成することができる。
【０１９７】
このようにした場合、枠状の接着剤層によって形成される接着剤層の外形が規定されるので、チップ上の塗布領域から接着剤層がはみ出すことが防止できる。そのため、ダイシング済みのウエーハＷ等に接着剤を塗布する場合であっても、ダイシング溝に接着剤がはみ出して塗布されることが防止され、隣り合うチップ同士がはみ出した接着剤によって接着されるといった不具合が防止され、それに起因する不良品の発生を防止できるので、生産性を向上させることができ、好適である。
【０１９８】
なお、ウエーハＷの全面に接着剤をベタ塗布する場合においても、上述と同様に、１回目の工程で、ウエーハＷ上の塗布領域の外周縁に沿って枠状の接着剤層を形成し、２回目の工程で、枠状の接着剤層の内側の領域に接着剤を塗布するようにしても良い。
【０１９９】
また、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度及び塗布ヘッド６ｃによる接着剤の吐出を制御する制御部８を備え、制御部８は、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度を塗布ヘッド６ｃによるウエーハＷ上の塗布領域に対する接着剤の塗布位置に応じて切換えるようにしても良い。これにより、ステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度がステージ６ａ面内の場所によって異なる場合でも、その温度ムラに起因する乾燥ムラを抑止することが可能となる。これにより、その液滴が均一に乾燥することになるので、接着剤による塗布膜の膜厚の均一化をより確実に実現することができる。
【０２００】
特に、制御部８は、ウエーハＷ上の塗布領域に対する接着剤の塗布を、その外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うように塗布ヘッド６ｃによる接着剤の吐出を制御し、外周縁に対して接着剤を塗布するときは外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときよりもステージ６ａによるウエーハＷの加熱温度が高くなるように制御するようにしても良い。これにより、着弾時の接着剤の液滴の塗布高さに近い高さが維持された接着剤の枠、すなわち枠状の接着剤層を塗布領域の外周に沿って形成することが可能となるので、ウエーハＷに着弾した接着剤の液滴の乾燥がその液滴の全体において直ちに始まり、ここの液滴の濡れ広がりを抑制することができる。その結果、接着剤による塗布膜の膜厚の所望膜厚化および均一化をより確実に実現することができる。
【符号の説明】
【０２０１】
１ 半導体装置の製造装置
６ａ ステージ
６ｃ 塗布ヘッド
５１ 加熱ステージ
５１ｅ 吸着孔
Ｗ ウエーハ（塗布対象物）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハが載置され、載置状態のウエーハを加熱するステージと、
前記ステージにより加熱された載置状態の前記ウエーハ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドと、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記ステージは、載置状態の前記ウエーハを吸着するための複数の吸着孔を有する加熱ステージであり、前記複数の吸着孔による吸着により載置状態の前記ウエーハを前記加熱ステージに密着させて加熱することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記ステージは、埋設された複数のヒータと、前記ウエーハの載置面に対して突没動可能な複数のリフトピンとを有し、
前記複数のリフトピンは、前記複数のヒータの埋設位置を避けて配置されており、
前記複数の吸着孔は、前記複数のヒータの埋設位置および前記複数のリフトピンの配置位置を避けて配置されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度及び前記塗布ヘッドによる接着剤の吐出を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度を前記塗布ヘッドによる前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布位置に応じて切換えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布を、その外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うように前記塗布ヘッドによる接着剤の吐出を制御し、前記外周縁に対して接着剤を塗布するときは前記外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときよりも前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度が高くなるように制御することを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造装置。
【請求項６】
加熱ステージ上にウエーハを載置する工程と、
前記加熱ステージにより載置状態の前記ウエーハを加熱する工程と、
接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドを用いて、前記加熱ステージにより加熱されている前記ウエーハ上の塗布領域に接着剤を塗布する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記加熱する工程では、前記加熱ステージに設けられた複数の吸着孔による吸着により載置状態の前記ウエーハを前記加熱ステージに密着させて前記加熱ステージにより加熱することを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布を、その塗布領域の外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うことを特徴とする請求項６または７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記外周縁に対して接着剤を塗布するときの前記ウエーハの加熱温度を、前記外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときの前記ウエーハの加熱温度よりも高くすることを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１】
ウエーハが載置され、載置状態のウエーハを加熱するステージと、
前記ステージにより加熱された載置状態の前記ウエーハ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドと、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記ステージは、載置状態の前記ウエーハを吸着するための複数の吸着孔を有する加熱ステージであり、前記複数の吸着孔による吸着により載置状態の前記ウエーハを前記加熱ステージに密着させて加熱することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記ステージは、埋設された複数のヒータと、前記ウエーハの載置面に対して突没動可能な複数のリフトピンとを有し、
前記複数のリフトピンは、前記複数のヒータの埋設位置を避けて配置されており、
前記複数の吸着孔は、前記複数のヒータの埋設位置および前記複数のリフトピンの配置位置を避けて配置されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度及び前記塗布ヘッドによる接着剤の吐出を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度を前記塗布ヘッドによる前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布位置に応じて切換えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布を、その外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うように前記塗布ヘッドによる接着剤の吐出を制御し、前記外周縁に対して接着剤を塗布するときは前記外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときよりも前記ステージによる前記ウエーハの加熱温度が高くなるように制御することを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造装置。
【請求項６】
加熱ステージ上にウエーハを載置する工程と、
前記加熱ステージにより載置状態の前記ウエーハを加熱する工程と、
接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッドを用いて、前記加熱ステージにより加熱されている前記ウエーハ上の塗布領域に接着剤を塗布する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記加熱する工程では、前記加熱ステージに設けられた複数の吸着孔による吸着により載置状態の前記ウエーハを前記加熱ステージに密着させて前記加熱ステージにより加熱することを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ウエーハ上の前記塗布領域に対する接着剤の塗布を、その塗布領域の外周縁に対する塗布と外周縁の内側の領域に対する塗布とに分けて行うことを特徴とする請求項６または７記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記外周縁に対して接着剤を塗布するときの前記ウエーハの加熱温度を、前記外周縁の内側の領域に接着剤を塗布するときの前記ウエーハの加熱温度よりも高くすることを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１１−２３３５７７（Ｐ２０１１−２３３５７７Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０００３４（Ｐ２０１０−１０００３４）
【出願日】平成２２年４月２３日（２０１０．４．２３）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２３日（２０１０．４．２３）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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