【課題】本発明は、品質の安定したダイボンダ及びダイボンディング方法、小型化及び低製造コストのダイボンダ、及び、ダイボンディングの工数が低減可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッドを２つ設け、一方のヘッドは、ダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けし、他方のヘッドが仮付けされたダイを本圧着するものである。さらに、他方のヘッドが本圧着中に一方のヘッドが次のダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けするようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装時に加熱される半導体チップに生じる温度分布のバラツキを抑え、接合不良の発生を防ぐ。
【解決手段】半導体チップ３を基板２の実装面２ａに載置して接合材で接合する、半導体チップ３の接合方法において、コレット１７に保持された半導体チップ３を加熱して接合材を溶融させる加熱工程と、加熱工程で加熱された半導体チップ３を、接合材を介して基板２の実装面２ａに接合する接合工程と、を有する。加熱工程は、メインヒータ２０と、メインヒータ２０よりも加熱温度が高いサブヒータ２１〜２４とによってコレット１７を加熱することで、コレット１７を介して半導体チップ３を加熱し、基板２の実装面２ａに平行な、半導体チップ３の上面３ａにおける中央部をメインヒータ２０によって加熱すると共に、半導体チップ３の上面３ａの外周部をサブヒータ２１〜２４によって加熱する。 （もっと読む）

【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(１１)と電気部品(１３)との間に配置される半田材(１２１)を一時的に溶融させることで電気部品(１３)を基材(１１)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(１３)及び半田材(１２１)に重ねられたときに、電気部品(１３)及び半田材(１２１)の側方に延びるように形成されて電気部品(１３)及び半田材(１２１)との相対的な位置を定める位置決め部(１１２)と、電気部品側に凸設されて電気部品(１３)の表面に当接する突起部(１１３)と、を有する治具(１１０)と、少なくとも治具(１１０)を加熱して治具(１１０)から伝導する熱によって半田材(１２１)を一時的に溶融させるヒーター(１２０)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合層の表面を平坦化させることができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。
【解決手段】リフロー装置内に設置されたワークを洗浄処理するカルボン酸含有ガスを生成する気化器が、金属カバーと、最内側の気化壁と、金属カバーと気化壁との間に充填された断熱材と、気化壁の外側面に設置された加熱ヒータとで形成されており、且つ気化壁の内側に空間部を有し、両端面が塞がれた筒状形状であり、キャリアガスを導入するガス導入管とカルボン酸含有液を供給する薬液供給管とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板上への半導体チップの取り付けを行うチップキャリア部材を提供する。
【解決手段】チップキャリア部材は、点を中心として回転可能なチップ受容部と、上記回転可能なチップ受容部の表面に接続された支持部と、上記回転可能なチップ受容部の底面に接続された第１の末端と、上記支持部の表面に接続された第２の末端とを有する真空吸引チャネルと、加熱部とを備えており、上記支持部は、上記支持部と上記回転可能なチップ受容部との間の隙間内に設けられた振動板４６’とを備えており、上記振動板４６’は、上記支持部の溝４５’内に配置された突起部４７’を備えている。 （もっと読む）

【課題】マウント位置のリードフレーム姿勢の変化を無くして半田厚を均等にすることによって、チップの接着状態の信頼性向上を図ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】上流側の半田供給点１と下流側のチップマウント点２とを備えた搬送路を、リードフレーム４が長手方向に沿って走行して、リードフレーム４の半田供給部が半田供給点１に搬送された時に半田を供給し、リードフレーム４のチップマウント部がチップマウント点３に搬送された時にチップ５をマウントする搬送装置である。半田供給部近傍及びチップマウント部近傍を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第１押え機構１０と、半田供給部近傍の押え解除状態におけるチップマウント時に、チップマウント部よりも下流側を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第２押え機構２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ボイド率を小さく抑えることができ、且つ生産性及び接合耐久品質の向上を図ることが可能なベアチップのダイボンド方法を提供する。
【解決手段】底面が長方形を成したベアチップ１４を接合材１５を用いて、被接合物１３に接合するベアチップのダイボンド方法において、被接合物１３を加熱し、被接合物１３の上面のうちベアチップ１４が接合される部分に接合材１５を塗布し、吸着ノズル１６で吸着したベアチップ１４を、接合材１５が塗布された被接合物１３の上に、ベアチップ１４の底面と被接合物１３の上面との間に隙間Ｇを確保し載置して、隙間Ｇに接合材１５が満たされている状態を維持し、吸着ノズル１６を超音波発振器１７で超音波振動させ、ベアチップ１４をその長辺方向にスクラブさせ、ベアチップ１４をその短辺方向にスクラブさせる。最後に、ベアチップ１４をその長辺方向及び短辺方向に所定時間微振動させた後、接合材１５を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ピックアップをおこなう予定の半導体チップのみを粘着テープから剥離させること、かつ半導体チップに割れや欠けが生じるのを抑えること。
【解決手段】吸着駒１０のダイシング用テープ２を介して半導体チップ１の裏面側を載置する面には、上に凹状かつ略半球形状で、同一の高さの複数の突起１２がそれぞれ垂直に立ち上がるように設けられた吸着面１１と、吸着面１１の外周部の全周囲にわたって幅が０．４ｍｍ以下、かつ高さが突起１２の高さと同じか突起１２の高さとの差が１ｍｍ未満である側壁１４と、が設けられている。そして、突起１２同士の間の谷もしくは突起１２の側面またはその両方の少なくとも一つ以上に設けられた吸着穴１３からダイシング用テープ２を吸着して、突起１２に吸い寄せ、半導体チップ１のおもて面側からコレット２０によって半導体チップ１をピックアップする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少なくともある程度、前述の従来技術のダイボンディング方法の欠陥を防止するダイボンディングのための直接ダイボンディング方法を提供することである。
【解決手段】融点Ｔｍを有するはんだ層を備えたダイをボンディングするための方法を提供する。ボンドヘッドをＴｍより高いボンドヘッド設定温度Ｔ１に加熱し、基板をＴｍより低い基板設定温度Ｔ２に加熱する。その後、ボンドヘッドでダイを持ち上げ、はんだ層を融解するために、温度Ｔ１に向かってダイを加熱する。ダイを前記基板にボンディングするために、ダイのはんだ層を基板上に押し付け、その後、はんだ層がＴ２に向かって冷却されて凝固するように、ダイをボンドヘッドから分離する。 （もっと読む）

【課題】実装工程の工数を少なくすると共に、複数の光素子を基板上の同一線上に効率良く一致させて実装し得る生産性良好な光モジュール製造装置等を提供すること。
【解決手段】複数の光素子１ａ〜１ｃを同一線上に配列して保持する光素子用載置ステージ３２と、この各光素子用載置ステージ４〜６上の複数の光素子１ａ〜１ｃを基板１３に実装する構成の装置であって、前記光素子用載置ステージステージ３２を、複数の加熱用個別ステージ４，５，６によって構成すると共に、前記各加熱用個別ステージ４〜６の内の中央に位置する一の加熱用個別ステージ４を除いて他の各加熱用個別ステージ５，６が、前記中央に位置する一の加熱個別ステージ４上の光素子１ａが有する実装基準線Ｋに連続した一の基準線上に配列するように当該各加熱用個別ステージ４〜６の位置を調整する光素子用位置ずれ調整機構３３，３４を、それぞれ個別に備えていること （もっと読む）

【課題】微小な荷重でダメージを与えることなく、安定して部品を実装することができる部品実装ユニット、部品実装装置及び部品実装方法の提供を目的とする。
【解決手段】部品実装装置１は、部品実装ユニット１０、支柱１０１及び移動手段１０３などを備え、部品実装ユニット１０は、吸着パッド２、ヒータ３、吸着部４、吸着部用冷却部５、スライド部６１、スライド軸受６、被駆動部７１、及び、駆動手段７などを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール製造装置Ｓは、第１のバスバーＶ１と第２のバスバーＶ２との間に第１のはんだ部材ｈ１および第２のはんだ部材ｈ２を挟持し、これらはんだ部材間に半導体装置１を挟持して積み上げ体Ｔを構成し、この積み上げ体を支持棚３上に載置し、積み上げ体の一側面を加熱ブロック６に接触させてヒーター７，７で積み上げ体を加熱し、弾性押え部材１０を積み上げ体反対側の側面に接触させ、半導体装置と第２のバスバーが自重で加熱ブロックに対して摺動可能となるように積み上げ体を加熱ブロックに弾性的に押し付け付勢する。 （もっと読む）

【課題】ワイドギャップ半導体チップの電極構造において、鉛フリー半田を用いた半田付けを行った場合の接合状態を良好なものとし、ボイドの発生を効果的に抑制することのできる、ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー真空半田付け方法を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体チップの電極接合を鉛フリー半田で真空環境にて半田付けする方法であって、加熱による鉛フリー半田の溶融状態時に減圧状態を作り、この減圧状態を常圧状態と組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を有する基板上に複数個のチップを実装するにあたって、基板やチップの特性を劣化させることなく実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】ダイボンド装置のステージ１１０の表面側に基板たるウェハ２００を載置する基板載置工程を行い、その後、チップたるＬＥＤチップ１とステージ１１０の表面側に載置されたウェハ２００との互いの接合面を接触させＬＥＤチップ１側から加熱することによりＬＥＤチップ１とウェハ２００との互いの接合面を加熱して両者を接合させる接合工程を行う。基板載置工程においては、ウェハ２００におけるＬＥＤチップ１の接合予定領域とステージ１１０との間に断熱層１１３が介在する形でウェハ２００をステージ１１０の表面側に載置する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程におけるコレットと半導体チップとの接触時間を短縮することが可能な半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】吸引口７０を形成した吸着面１ａに半導体チップ１５を吸着してピックアップし当該半導体チップ１５を加熱された基材１７にボンディングするコレット１を備えた半導体チップの実装装置において、前記半導体チップ１５を前記基材１７にボンディングする際に、前記吸引口７０から流体を吹き出して前記吸着面１ａと前記半導体チップ１５との間に加圧流体層を形成するように構成した。 （もっと読む）

【課題】はんだ工程の温度管理によって、はんだ接合部におけるボイドの生成を抑えた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子１１と絶縁基板１３との間の素子下はんだ１２について行う第１はんだ工程と、絶縁基板１３とヒートシンク１５との間の基板下はんだ１４について行う第２はんだ工程を有し、素子下はんだ１２及び基板下はんだ１４は、すずからなるＳｎはんだであり、半導体素子１１には、電極層２２を挟んで密着層２１と酸化防止層２３とを備えた電極部２０が形成されたものであって、第１はんだ工程では、素子下はんだ１２のすずと電極層２２を構成する材料との合金層２５を形成する温度で加熱を行い、更にその第１はんだ工程と前記第２はんだ工程では、合金層２５を素子下はんだ１２中に分離させない温度で加熱を行うようにし半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シュート幅の段取り替えを行うに際して、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】工具を密閉空間Ｓ内に挿入して各ボルト４１、４４を緩めて可動シュート８を固定シュート７から遠ざけて、スペーサ４２を装着装置１外へ取出す。この場合、最も上流に位置するスペーサ４２を隣のスペーサ４２との連結を解除しながら、全てのスペーサ４２を装着装置１外へ取出す。その後、幅の異なるスペーサ４２を載置しては連結させる動作を繰り返して、全ての異なる幅のスペーサ４２をシュート本体６上に載置する。そして、作業者はシュート本体６の前面に開設された挿通孔６Ｃを介して押し寄せ棒５０を使って可動シュート８を固定シュート７方向へ押圧して、工具により各ボルト４１、４４を締め付けることにより、各スペーサ４２を位置決めした状態でスペーサ押さえ４３と可動シュート８とでシュート本体６上に固定する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂シートと被着体との間に皺の発生や気泡の巻き込み等を回避して、樹脂モールドに比べて薄肉化を精度よく達成できるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】リードフレームＷ１に半導体チップＷ２が搭載された被着体Ｗ上に、基材シートＢＳに封止樹脂シートＳが仮着された帯状の原反Ｒを供給し、封止樹脂シートＳを被着体Ｗに貼付するシート貼付装置１０であって、当該装置１０は、原反Ｒを供給する原反供給手段１１と、減圧雰囲気を形成する減圧室Ｃ１、Ｃ２を含む貼付手段１２と、被着体Ｗに貼付された封止樹脂シートＳから基材シートＢＳを剥離する剥離手段１４と、封止樹脂シートＳをリードフレームＷ１の大きさに合わせて切断する切断手段１５と、被着体の外周からはみ出た封止樹脂シートＳを不要封止樹脂シートＳ１として巻き取る巻取手段１６とを備える。 （もっと読む）