【課題】 吸熱／放熱電極部の隣の列には同一の電極部を配列するように熱電素子モジュールを構成させることで熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる熱電変換装置を実現する。
【解決手段】 吸熱電極部２０ａ、Ｐ型熱電素子１２、放熱電極部３０ａ、Ｎ型熱電素子１３を前記の順番に複数組配列してなる熱電素子群を列設し、熱電素子１２、１３を直列接続して構成された熱電素子モジュール１０と、熱電素子モジュール１０の一方に配設され吸熱電極部２０ａに伝熱可能に接続された吸熱熱交換部２０ｂと、熱電素子モジュール１０の他方に配設され放熱電極部３０ａに伝熱可能に接続された放熱熱交換部３０ｂとを備える熱電変換装置において、吸熱電極部２０ａ、放熱電極部３０ａは、その隣の列に同一の電極部２０ａ、３０ａが一致するように熱電素子モジュール１０に列設されている。これにより、熱損失の発生を防止するとともに面密度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 端子を熱から保護することができると共に基板を固定するための空間を確保して容易に固定する。
【解決手段】 直列に接続された熱電素子９ａ、９ｂのうち、両端部の熱電素子９ａ、９ｂに対向する基板１９の領域に孔１９ａを設け、配線１１ａを基板１９の裏側から孔１９ａを通じて熱電素子９ａ、９ｂに固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップで発生される熱を良好に放熱する。
【解決手段】ＩＣソケット１０２ａに溝状の凹部１０２ｄを形成し、このＩＣソケット１０２ａの凸面上に、裏面に光素子１０６が実装されたインターポーザ１０５ａを固定する。ＩＣソケット１０２ａの溝状の凹部１０２ｄに、光素子１０６に対向するように光導波路アレイ１０３を配設する。インターポーザ１０５ａがＩＣソケット１０２ａに固定された状態では、溝状の凹部１０２ｄは外部に開放された空間となる。この空間を、半導体チップ１０８ａで発生され、インターポーザ１０５ａの裏面側に伝導された熱を放熱するための放熱用空気の流路として利用する。例えば、溝状の凹部１０２ｄの内部に、当該溝状の凹部１０２ｄに放熱用空気を流すためのマイクロファン１１５を配設し、強制対流による放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 ファンフレームの線出し構造とエアガイド装置を接合して、スムーズな風をうける面を作り、風の遮りを減少し、ファンの効能を高めるファンフレームを提供する。
【解決手段】 開孔を有するケース、前記ケースの中に設置され、前記回転翼を載せるモーターベース、前記ケースと前記モーターベースの間に設置される少なくとも一つのエアガイド装置、および前記ファンの電源線を固定し、前記電源線を前記ケースから出す電源線出し構造を含み、前記電源線出し構造は、その中の一つのエアガイド装置と接合する。 （もっと読む）

【課題】
発熱体の熱を効率よく伝導させることができ、軽量化を図ることができる熱伝導体、この熱伝導体を備えた冷却装置及び熱伝導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る熱伝導体１２は、発熱体１８から発せられる熱を少なくとも第１の方向に伝導させるように設けられた第１の領域１２ｃと、第１の領域１２ｃから伝達される熱を少なくとも前記第１の方向とは異なる第２の方向に伝導させるように設けられた第２の領域１２ａ等とを具備する。これにより、即座に、３次元で効率的に熱伝導させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板を備えた小型端末装置において、発熱部品の放熱が効果的に行えるようにすることを目的とする。
【解決手段】電子集積回路１２が実装された回路基板１３と、電子集積回路１２に当接された放熱板１４と、前記回路基板１３と前記放熱板１４とを内蔵し、通風孔エリア１６ａ、１６ｂ、１６ｃが設けられている筐体１１とがあって、筐体１１を正常使用状態に設置したとき回路基板１３と放熱板１４は重力方向に平行に設置される構成であって、放熱板１４は一側端に電子集積回路１２との当接部分の概ね上部分の空間を囲むような縦方向の第一の筒状部１５を有しており、放熱板１４の他側端が、第一の筒状部１５に対し横方向に離れた位置となるようにした構成の小型端末装置とする。 （もっと読む）

【課題】流路表面の作動液との親液性を向上させることにより作動液の輸液量の増加を可能にし、それによりデバイス内の気化熱量の上昇及び熱効率の向上を可能とする冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、作動液が循環する流路の溝が表面に形成された第１の基板１０の液相路１２の溝表面にハイドロシルセスキオキサン等からなる親水性の膜１８を形成し、該溝表面と作動液との親液性を向上させることにより、作動液の輸液量の増加を可能にし、それによりデバイス内の気化熱量の上昇及び熱効率の向上を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体の熱を効率良く放出することができ、発熱体の冷却性能を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、機器本体(2)に収容された受熱ヘッド(26)と、表示パネル(10)を有する表示ユニット(3)に収容された放熱器(27)と、機器本体と表示ユニットとの間に跨って配置され、受熱ヘッドの冷媒流路(31)と放熱器の冷媒流路(40)との間で冷却液を循環させる循環経路(28)とを備えている。上記表示ユニットに電動ファン(29)が収容されている。電動ファンは、放熱部と表示パネルとの間に空気を送り、放熱部を強制的に冷やす。 （もっと読む）

【課題】コンピュータのキャビネット内の冷却能力を増大したクローズド空気冷却システム。
【解決手段】発熱部としてＣＰＵパッケージ１１０を有するキャビネット３００を密閉し、膨張機５００で作られた乾燥低温空気を循環させてキャビネット３００内部の温度を低下させて冷却する。前記乾燥低温空気は膨張機５００で作られ、フィンボード２００に設けられた空気入口管２１０から吹き出してＣＰＵパッケージ１１０に直接あるいはＣＰＵパッケージ１１０に密着する放熱板に衝突させて冷却する。更に、冷却効果を向上させるためにＣＰＵパッケージ１１０と密着した放熱板にフィンを設け、サブストレート１２０と相対するフィンボードで構成される流路から流出する低温空気でキャビネット３００内部を冷却し、膨張機の圧縮機へと戻る。前記フィンボード２００は、板に空気入口管２１０とフィンつき放熱板とを組み合わせて構成することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供する。
【解決手段】 素子冷却器１は、受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーンラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容するケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設けられたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 CPUおよびその周辺デバイスを効率良く冷却することができるようにする。
【解決手段】 支持部材３２は、大口径のファン３１から流出される外気の流路が、その外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成されており、ファン３１から流出される外気の外円部を中央に誘導させて、ヒートシンク３３に効率良く当てる。支持部材３２の面７３−１には、折り曲げ部８１Ａを介して所定の角度に内側に折り曲げられたベロ部８１が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、光ディスクドライブ２２とハードディスクドライブ２３の間隙に排出される（流れＳ）。支持部材３２の面７３−２には、排出口８２が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、ヒートシンク３３の放熱フィン９２−１の湾曲する面に沿って誘導され、光ディスクドライブ２２のマザーボード２１に対向する端面に排出される（流れＴ）。 （もっと読む）

【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。
【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。 （もっと読む）

【課題】金属ブロックと放熱フィンとの間における接触熱抵抗を低減し、製品間に冷却性能のばらつきのない、更に不用輻射の少ない、冷却性能に優れた、電子部品等を冷却するためのヒートシンクおよび放熱方法を提供する
【解決手段】発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する複数の放熱フィンと、並列配置された複数の放熱フィンのそれぞれを貫通して、底部が受熱面を形成するように、複数の放熱フィンを連結する熱伝導性連結部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】 十分な冷却能力を得ながらヒートシンクの実装体積を小さくでき、かつＬＳＩチップ間の信号配線長を最短化することが可能な半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】 コア層８を備えるプリント配線基板６の所定位置には、ＬＳＩチップ１、チップバンプ２、インターポーザ３、ＢＧＡバンプ４を備える半導体パッケージ１５が搭載される。ＬＳＩチップ１の放熱を行うためのヒートシンク１０ａは、コア層８内に設置される。更に、プリント配線基板６内には、ＬＳＩチップ１の発した熱をヒートシンク１０ａに伝達させるための放熱用ビア９が、ＬＳＩチップ１のＢＧＡバンプ４とヒートシンク１０ａとを熱的に結合するように設けられている。ＬＳＩチップ１にとって、チップバンプ２→インターポーザ３→ＢＧＡバンプ４→放熱用ビア９→ヒートシンク１０ａのルートが主たる放熱経路となる。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報機器の温度を均一化することにより、冷却性能を向上させる。
【解決手段】 本発明は、発熱する半導体（４ａ）と、前記半導体と熱的に接続され、前記半導体を冷却するための冷媒を格納する第１のタンク（１０）と、前記第１のタンクにおいて暖められた冷媒を格納するための第２のタンク（１４）と、前記第１のタンクと、前記第２のタンクとを繋ぐ冷媒流路（１３）と、前記冷媒流路の途中に設けられ、前記冷媒を前記第１のタンクと前記第２のタンクとの間で循環させるためのポンプ（１２）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させることにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シートが半導体パッケージに直接接している。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを両面冷却して冷却効率を向上し、配線の寄生インダクタンスを低減して過電圧および損失を低減し、通電容量を向上し、信頼性も向上すること。
【解決手段】複数の電力用半導体素子2と、当該複数の電力用半導体素子2を駆動する駆動回路と、複数の電力用半導体素子2を制御する制御回路11とを備えて構成されるインバータ装置において、第１の絶縁基板22の上部に、第１の金属電極23を接合し、第１の金属電極23の上部に、複数の半導体チップ191,201を接合し、複数の半導体チップ191,201の上部に、熱緩衝板24を接合し、熱緩衝板24の上部に、第２の金属電極25を接合し、第２の金属電極25の上部に、第２の絶縁基板26を接合する。 （もっと読む）

【課題】水循環配管の破損がなく、半導体素子を効率よく冷却することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体素子９から発生した熱を熱伝導部材１７、配線基板配線層、および機器外壁８に伝え、機器に電気を供給する挿入部６に熱的に接合させ、この挿入部６に直流電力を供給するためのＡＣアダプターの電気ケーブル１３を水循環ケーブル５とし、ＡＣアダプター内部にこの冷却水を循環させる為のポンプを設け、このポンプをＡＣアダプターの交流電力により駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の発熱部品からの熱をヒートパイプにより効率よく基板外へ導き、ヒートパイプの放熱側に配置した放熱フィンとファンからなる放熱部によって、機外へ放熱するように構成した回路部品の冷却装置において、冷却部品の低背化を図りつつ、冷却効率を大幅に高めた回路部品の冷却装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２１上の回路部品２２に接触した受熱部１２から２本のヒートパイプ１３、１４を回路基板外へ引出し、引き出された放熱側端部を夫々異なった放熱フィン１５、１６に接続し、更に各放熱フィン間に配置した一つのファン１７によって放熱フィンを冷却するようにした。 （もっと読む）

【課題】 光送受信装置内部の温度変化、温度分布を低減する。
【解決手段】 光送受信モジュールは、上蓋５と下箱６とから構成される。下箱６の内部に、光源としての半導体レーザ、光変調器、光ファイバ増幅器、これらを制御する電子回路等の光電子素子が実装された光電子素子実装基板２が取り付けらる。また、上蓋５と下箱６の内部にはモジュール内部の素子から発生した熱を吸収し外部に運び出す熱流体４を循環させるための導管１が形成される。導管１は、内部の熱を効率よく回収できるような形状に、モジュール上蓋５及びモジュール下箱６の内部に張り巡らされている。上蓋５及び下箱６には熱流体出入口７及び８がそれぞれ設けられている。該熱流体出入口７、８は、モジュール外部の温度保持機構と導管によりそれぞれ接続され、熱流体が循環する。 （もっと読む）