【課題】基板の上部面と下部面にＬＥＤをそれぞれ実装し、基板の前面方向及び後面方向に光を放出することにより、白熱電球並みの配光特性が得られるＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプは、基板と、基板の上部面に実装される少なくとも一つの第１のＬＥＤと、基板の下部面に実施される少なくとも一つの第２のＬＥＤと、基板が搭載面に搭載され、前記搭載面の上部面に有するヒートシンクと、第２のＬＥＤの下部を覆うようにヒートシンク上に位置する反射面と、基板、第１のＬＥＤ、及び第２のＬＥＤを覆うように配置された透光性カバーと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、面方向において光量が均一化された光を被照射体に照射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１の発光部１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うように設けられ、入射光を反射または屈折させるレンズ１１２と、ＬＥＤチップ１１１ａが支持された基台１１１の周囲に設けられる反射部材１１３とを備える。そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部を有する筐体であって、開口部に開口部の中心方向に向かって突出した係り止め部を有する筐体と、筐体の内部に配置され、開口部に向かって光を射出する半導体発光装置と、筐体の内部において開口部の開口縁と半導体発光装置との間に配置され、半導体発光装置の発する光を開口部に向かって反射するリフレクターと、を備え、リフレクターは、筐体の係り止め部に、半導体発光装置側から開口部側に向けて引っ掛ける爪部を有し、半導体発光装置の発光部と間を空けて配置されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】配光分布を拡張させ、組立性が向上した光半導体基盤管型照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明の光半導体基盤管型照明装置は、透光性チューブと、透光性チューブの断面周辺に沿って離隔設置された複数の光半導体モジュールとを含み、複数の光半導体モジュールは、それぞれ異なる光半導体モジュールと対向しないように位置する。複数の光半導体モジュールは、透光性チューブの断面上部に位置して、下部に向かって光を発する第１光半導体モジュールと、第１光半導体モジュールと対向しないように透光性チューブの断面下部両側に傾いて位置して、上部に光を発する第２光半導体モジュールと、第３光半導体モジュールと、を含む。複数の光半導体モジュールは、等間隔で配置される。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、固体発光素子（ＬＥＤ２）と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の光導出方向に設けられた光学部材４と、を備え、光学部材４は、ＬＥＤ２及び基板３を覆うように配され、且つ基板３の周縁部よりも外周側に延設されており、ＬＥＤ２と対向する入射面４１と、入射面４１と対峙する第１の透過面４２と、第１の透過面４２の外周側に位置する全反射面４３と、基板３の周縁部の外周側に位置する第２の透過面４４と、を有する。この構成によれば、入射面４１から入射された光は、第１の透過面４２から、又は全反射面４３で全反射されて第２の透過面４４から出射されるので、発光装置１の施工面側へ光を照射させることができ、アンビエント照度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光が光束制御部材を介して発光素子の直上方向へ出射するのを抑
え、且つ、発光素子からの光を光束制御部材の側方へ広く出射させる。
【解決手段】光束制御部材４の光入射面部７が発光素子３からの光を光軸Ｌにほぼ沿った
方向に揃うように屈折させて入射させ、その光入射面部７から入射した光の殆どを光反射
面部１１で全反射させて、光反射面部１１で反射された光を光出射面部１２から光束制御
部材４の側方に広く出射させることができる。その結果、発光装置１は、発光素子３及び
光束制御部材４の直上方向への光の出射を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるＬＥＤ２と、このＬＥＤ２を覆うように、このＬＥＤ２に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー３とを備え、この拡散透過カバー３は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】集光タイプの配光パターンと拡散タイプの配光パターンとを有効にかつ効率良く照射することが重要である。
【解決手段】この発明は、２個のリフレクタ５１Ｌ、５２Ｌ、５１Ｒ、５２Ｒと、２個の半導体型光源２１Ｌ、２２Ｌ、２１Ｒ、２２Ｒと、１個のレンズ３Ｌ、３Ｒと、を備える。１個のレンズは、非球面レンズ部３１Ｌと、シリンドリカルレンズ部３２Ｌと、から構成されている。シリンドリカルレンズ部と対をなす反射面９２Ｌ、９２Ｒの光軸Ｚ２Ｌ−Ｚ２Ｌ、Ｚ２Ｒ−Ｚ２Ｒは、非球面レンズ部のレンズ軸Ｚ１Ｌ−Ｚ１Ｌ、Ｚ１Ｒ−Ｚ１Ｒおよびその非球面レンズ部と対をなす反射面９１Ｌ、９１Ｒの光軸に対して、外側に向いている。この結果、この発明は、集光タイプの配光パターンと拡散タイプの配光パターンとを有効にかつ効率良く照射することができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、配光を制御し易く、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２の発光面を被覆する透明樹脂部材に、蛍光体を含有して成る波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、且つＬＥＤ２の光導出方向に頂点部４０を有するように形成されている。この構成によれば、波長変換部材４の縦断面視においてＬＥＤ２の側方方向へ進む光が、上方方向へ進む光より多くなるので、配光曲線がいわゆるバットウィング型となり、配光を広くすることができる。また、側方方向の反射板８に向かう光が多くなるので、配光を制御し易くなる。更に、指向性が低くなるので、照明装置１０に組み込まれたときに、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】光を適切に拡散させることが可能な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、透光性のカバー部材１１、光源体１２、光拡散部材１３を具備する。光源体１２は、固体発光素子を有する発光部１２ｂが設けられ、カバー部材内に配設される。光拡散部材１３は、前記カバー部材よりも全光線透過率が高く、分散度が５〜３５％で構成され、前記カバー部材内で前記光源体の発光部側に配設される。 （もっと読む）

【課題】 より広い範囲を十分な照度で照らすことが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップを有する発光部２００と、発光部２００が搭載された搭載面４０１が形成された膨出部４１０を有する台座４００と、台座４００に取り付けられた基台５００と、膨出部４１０を覆い、かつ光を透過させるグローブ７００と、備える。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一化された光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１に備えられる発光装置１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１ｂと、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１ｂを覆うようにＬＥＤチップ１１１ａに当接して設けられ、光を拡散させるレンズ１１２とを備える。このレンズ１１２は、上面１１２ａにおいて到達した光を反射させて側面１１２ｂから出射させる第１湾曲部１１２２と、到達した光を外方に屈折させて上面１１２ａから出射させる第２湾曲部１１２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ある中心軸を中心に径外向きに均一且つ高い照度で光を出射することが可能な灯具を提供する。
【解決手段】船灯１０において、発光素子４２は、中心軸Ｘ上に発光部が位置するよう配置される。メインリフレクタ２２は、発光素子４２が発する光を反射する反射面２２ａを有する。反射面２２ａは、第１焦点Ｐ１が中心軸Ｘ上に位置し第２焦点Ｐ２が第１焦点Ｐ１よりも中心軸Ｘから離間する楕円弧を中心軸Ｘを中心に回転させた形状に形成されている。発光素子４２は、発光面の中心が第１焦点Ｐ１に位置するよう配置される。サブリフレクタ４４は、発光素子４２が発する光を中心軸Ｘを挟んだ反対側のレンズ部２４ａへ反射する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置および光源装置を提供する。
【解決手段】搭載板１０２に設置された光源装置１０５が球殻状のグローブ１０４で覆われているＬＥＤ電球１００であって、光源装置１０５は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備え、反射体１０８は、少なくとも側面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２と対向するように設置されている。 （もっと読む）

【課題】配光パターンに横縞が生じない複数の発光素子を直線状に配列してなる輝度の均一性に優れた発光素子モジュールのための発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、矩形透明性基板２１ａ上に形成された下地半導体層と、下地半導体層上に島状に形成された複数の第１電極２１ｃと、複数の第１電極の各々を囲み各々に離間して下地半導体層上に形成された発光層を含む発光半導体層と、発光半導体層上に形成された第２電極と、を有する。第１電極は、矩形透光性基板の一辺と平行な複数の電極列を成すよう配置される。電極列に垂直でかつ矩形透光性基板の対向する二辺に平行な水平線のうち、第１電極の最大電極幅で第１電極に交差しかつ二辺に最も近接する２つの水平線を２つの基準水平線とする。 （もっと読む）

【課題】一方向に広い照射範囲を有する照明装置の小型化及び照明装置の製造コストを低減する。
【解決手段】発光ダイオード素子１と、発光ダイオード素子１の光を反射する反射板４とを備え、反射板４は、発光ダイオード素子１の光を一方向に拡散させる方向に反射させる２つの曲面４Ｌ、４Ｒが形成され、２つの曲面４Ｌ、４Ｒは、発光ダイオード素子１を境に、一方向に隣り合うように連設されている。 （もっと読む）

【課題】仮にＬＥＤ光源の発光面に輝度や色のムラが存在する場合にそのムラがレンズによって投影されて目立ってしまうおそれを低減する。
【解決手段】レンズ3の中心軸線3'上にＬＥＤ光源1を配置し、ＬＥＤ光源1の発光面1-1の一部をレンズ3によって投影するＬＥＤ照明装置100において、レンズ3の中心軸線3'上の反射面3dの外径を、例えば入射面3aの外径と等しくした。ＬＥＤ光源1の発光面1-1の中心点1-1a1から照射されて入射面3aを透過した光のすべてが反射面3dによって反射される。ＬＥＤ光源1の発光面1-1の中心点1-1a1以外の部分から照射されて入射面3aを透過した光の大部分も反射面3dによって反射される。ＬＥＤ光源1の発光面1-1の中心点1-1a1以外の部分から照射されて入射面3aを透過し、反射面3dを介することなく、出射面3fを透過する光が僅かしか存在しない。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの実装が簡易、かつ光の出射の輝度むらを防止して略球面状に均一に光を出射させるレンズ及びそれを用いた照明装置を実現することを目的とする。
【解決手段】基板と、該基板の上面側に設けられた発光体と、該発光体の側方から上方にかけて覆うレンズと、を有する照明装置において、レンズは、発光体の発光面と対向する面と、発光体の発光面と対向する面の反対側にレンズの内側に凹んだ面とを有し、レンズの内側へ凹んだ面は、曲面からレンズ内に入射した光をレンズの上方に出射する機能とレンズの側方や下方に反射する機能とを有し、発光体の発光面と対向する面の一部には凹部が設けられており、凹部は、凹部からレンズ内に入射した光が凹面にてレンズの上方に出射するよりもレンズの側方や下方に反射するような形状である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップからＬＥＤパッケージの外周に向かう光量を増やし、電球側方の照度を高めることができるＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクとして機能する灯具ボディ２の一端に口金３を設け、口金３と反対側の灯具ボディ２に透光カバー４を取り付ける。透光カバー４の内側に光源基板５を設置し、光源基板５上にＬＥＤパッケージ６を装着する。ＬＥＤパッケージ６に、紫外または近紫外可視光を発生するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する光透過性の封止部材とを設ける。ＬＥＤチップを光源基板５に実装し、封止部材を光源基板５のチップ実装面から盛り上がる半球ドーム形に成形する。ＬＥＤパッケージ６は、ＬＥＤチップの発光を封止部材の表面全体からパッケージ６の外周域を含む広角に放射する。 （もっと読む）