表面実装発光パッケージは、上部及び下部の主表面を有するチップキャリアを含む。少なくとも１つの発光チップは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。リードフレームは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。付随する支持体に表面実装されるときに、チップキャリアの下部主表面はリードフレームが間に介在することなく付随する支持体と熱接触する。 （もっと読む）

短波長光を放射するＬＥＤ素子１２が実装された複数のＬＥＤ実装基板４と、凹部にＬＥＤ素子１２の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体２と、筐体２の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の基板支持板５と、を備え、反射面２ａは、ＬＥＤ基板支持板５の立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、ＬＥＤ実装基板４は、ＬＥＤ基板支持板５の両面にＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａに各々向けて取り付けられている。 （もっと読む）

基板および電気的活性領域を有する電子デバイス用に有用な封入アセンブリが記載され、封入アセンブリは、バリヤーシートおよび前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなり、バリヤー構造体は、電子デバイス上で使用されるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成される。いくつかの実施形態では、バリヤー構造体は、封入アセンブリを電子デバイスに接合するために、接着剤と共に使用されるように設計される。場合によりゲッタリング材料を使用できる。

（もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の製法の提供。
【解決手段】プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板に、少なくとも表層に白色の樹脂組成物を有し、内層に金属板を１層以上有する多層板を使用し、銅メッキ又は銅合金で形成される導体で、スルーホール或いはスリット部の少なくとも１箇所を金属板と接合させる発光ダイオード用プリント配線板の製法。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りの少ない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】アンドープの活性層を有する窒化物半導体発光素子において、発振閾値を引き下げ、動作寿命が向上した窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】アンドープの障壁層とアンドープの井戸層とからなる活性層と、第１導電型のクラッド層との間に設けられた第２導電型の不純物添加層が、前記第２導電型の不純物添加層に最近接する障壁層から５０ｍｅＶ以上のバンドギャップを有し、かつ前記第２導電型の不純物添加層と前記第１導電型のクラッド層との間に設けられた第１導電型の不純物添加層以下のバンドギャップを有する窒化物半導体発光素子とする。 （もっと読む）

【課題】発光効率の良好な赤みを帯びた暖色系の白色の発光装置を提供すること、青色発光素子等と組み合わせて使用する黄から赤領域に発光スペクトルを有する蛍光体を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｂが１ｐｐｍ以上１００００ｐｐｍ以下含まれている、一般式Ｌ_ＸＭ_ＹＮ_{（（２／３）Ｘ＋（４／３）Ｙ）}：Ｒ若しくはＬ_ＸＭ_ＹＯ_ＺＮ_{（（２／３）Ｘ＋（４／３）Ｙ−（２／３）Ｚ）}：Ｒ（Ｌは、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等の群から選ばれる第ＩＩ族元素である。Ｍは、Ｓｉ、Ｇｅ等の群から選ばれる第ＩＶ族元素である。Ｒは、Ｅｕ等の群から選ばれる希土類元素である。Ｘ、Ｙ、Ｚは、０．５≦Ｘ≦３、１．５≦Ｙ≦８、０＜Ｚ≦３である。）で表される窒化物蛍光体。青色発光素子１０からの光の一部を波長変換し、黄から赤色領域にピーク波長を有する前記窒化物蛍光体と、から構成される発光装置。 （もっと読む）

【課題】 Ａｌ層上にＣｕ層を接続性よく形成することができる、多層配線構造又は電極取り出し構造、電気回路装置、及びこれらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムの電極パッド５６、５７及び電極層７７上に絶縁層７９を形成する工程と、電極パッド５６、５７及び電極層７７上において絶縁層７９にビアホール７０’を形成する工程と、ビアホール７０’内に無電解Ｎｉメッキ層８１を形成する工程と、無電解Ｎｉメッキ層８１上にＣｕ配線８６を形成する工程とを有する、多層配線構造又は電極取り出し構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 窒化物系化合物半導体素子に長期信頼性を施与し、しかも素子特性を低下させることのない表面保護膜を備えた半導体素子を提供すること。
【解決手段】 サファイア基板１上にバッファ層２を介して第一導電型の半導体層３１、発光層３２、第二導電型の半導体層３３を順次成長してなり、ワイヤーボンディング用電極４１、４２からなる窒化物系発光素子の表面に、素子構造の成長技術であるＭＯＶＰＥを使って、非晶質又は多結晶窒化アルミニウムを主成分とする表面保護膜５を低温で形成することにより、機械的に、熱的に、化学的に安定した表面に変える事により素子の信頼性を向上する。 （もっと読む）