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Fターム[5F041CA05]の内容

発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 接合構造 (5,632) | 超格子(量子井戸を含む) (2,720)

Fターム[5F041CA05]に分類される特許

2,001 - 2,020 / 2,720


【課題】光の取出し効率を向上させた発光装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】この発明に従った発光装置の製造方法では、まず発光装置を構成する窒化物半導体基板を準備する基板準備工程(S10)、窒化物半導体基板の表面において電極を形成するべき領域上に保護膜を形成する保護膜形成工程(S20)、保護膜が形成された状態で、窒化物半導体基板の表面に凹凸部を形成する非鏡面化処理工程(S30)、加工工程の後、窒化物半導体基板の表面から前記保護膜を除去する保護膜除去工程(S40)、窒化物半導体基板の表面において保護膜が除去された部分上に電極を形成する電極形成工程(S50)、を実施する。 (もっと読む)


【課題】駆動電圧が低く、且つ、1μAでの順方向電圧の時間的な変化量が少なく、信頼性の高いIII族窒化物半導体発光素子の製造に有用なIII族窒化物p型半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】p型ドーパントを含むIII族窒化物半導体の成長終了後降温する際に、該III族窒化物半導体の(10−10)面のX線ロッキングカーブ半値幅が400arcsec以下になるように制御しつつ、成長終了から90秒以内に窒素源の供給を停止することを特徴とするIII族窒化物p型半導体の製造方法。 (もっと読む)


好適な材料の斜面上においてデバイスの活性層を成長させるステップを含み、斜面はファセット面である、光電子デバイスを加工する方法である。本発明はさらに、ファセット面を加工する方法を開示する。1つの加工プロセスは、好適な材料上におけるエピタキシャル層の成長ステップと、特定の結晶方位を有するファセットを形成するためのマスクによるエピタキシャル層のエッチングステップと、ファセット上における1つ以上の活性層の堆積ステップとを含む。その他の方法は、ファセット面を生成するための横方向拡散技術を用いた材料層の成長ステップと、ファセット面における1つ以上の活性層の堆積ステップとを含む。ファセット面は、典型的には半極性面である。
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【課題】電源ラインの配線が容易で発光強度の面内均一性が良好な化合物発光素子を提供する。
【解決手段】III−V族化合物半導体を含んでそれぞれ構成された第1導電型クラッド層、活性層構造、第2導電型クラッド層を有し、前記第1導電型クラッド層と前記第2導電型クラッド層とによって活性層構造が挟まれた発光素子が提供される。発光素子は、第1導電型クラッド層にキャリアを注入する第1導電型側電極7と、第2導電型クラッド層にキャリアを注入する第2導電型側電極6とを備える。第1導電型側電極7は、開口部7pを有する。第2導電型側電極6は、第1導電型側電極7によって部分的に取り囲まれる主電極部6−0と、開口7pを通して主電極部6−0を第1導電型側電極7の外側に引き出す引出部6−1、6−2とを有する。主電極部6−0は、定幅図形の一部で構成され、主電極部6−0の外縁と第1導電型側電極7の内縁との間の間隔は、ほぼ一定である。 (もっと読む)


【課題】光抽出効率が改良されうる構造を有する窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に順次に積層されたn型クラッド層、活性層、およびp型クラッド層を備え、前記n型クラッド層は、第1クラッド層と、第2クラッド層と、前記第1クラッド層と前記第2クラッド層との間に配置され、活性層内で発生する光を回折、散乱、または回折および散乱させるものであって、複数のナノ柱配列を含む光抽出層と、を備えることを特徴とする、窒化物半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】半導体層間の格子歪を適切に緩和することが可能である半導体発光素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板1と、基板1に支持されたn−GaN層2と、n−GaN層2よりも基板1に対して離間した位置に形成されたp−Gan層7と、n−Gan層2およびp−GaN層7の間に形成されており、かつInGaNを含む活性層4と、活性層4とp−GaN層7との間に形成されており、かつInGaNを含む昇華防止層5と、昇華防止層5とp−GaN層7とに挟まれており、かつその厚さ方向においてInの組成比が上記第2窒化物半導体層に近づくほど小となるように傾斜させられているIn組成傾斜層6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】発光効率の向上に有利な半導体部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部材の製造方法は、凸部10aを有する下地基板10の凸部10aの上に複数の半導体層21、22、23、24を含む積層構造体20を形成する積層工程と、積層構造体20から下地基板10を除去する除去工程とを含み、積層工程は、凸部10aの上に断面において末広がりに第1半導体を21成長させる工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 厚みの薄いn型半導体層を備え、発光性に優れた窒化物半導体素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体素子は、少なくともn電極、n型半導体層、活性層、p型半導体層を順に備える窒化物半導体素子であって、n型半導体層は、電子濃度が、5×1016cm-3以上、5×1018cm-3以下のn型不純物ドープGaNからなるn型GaNコンタクト層と、n型GaNコンタクト層の一方の主面上に設けられたn電極と、n型GaNコンタクト層の他方の主面上に設けられ、該n型GaNコンタクト層との界面に電子を蓄積する電子蓄積層を発生させるAlxGa1-xN(0<x<1)又はInxGa1-xN(0<x<1)の少なくともいずれか一方からなる発生層とを備える。 (もっと読む)


【課題】光り取り出し面とは逆の面に2つの電極を有する発光ダイオードにおいて、光取り出し効率が高く、高輝度の発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】組成式(AlXGa1-XYIn1-YP(0≦X≦1,0<Y≦1)から成る発光層を含む発光部を有し、該発光部を含む化合物半導体層を透明基板と接合された発光ダイオードである。この発光ダイオードの主たる光取り出し面とは逆の面に第1の電極と、第1の電極と極性の異なる第2の電極とを有し、第1の電極側の表面には反射金属膜が形成され、第2の電極は第1電極と対向する側に露出させた化合物半導体層上の角の位置に形成されている。透明基板の側面は、発光層に近い側では発光層の発光面に対して略垂直である第1の側面と、発光層に遠い側では発光面に対して傾斜している第2の側面からなる。 (もっと読む)


半導体材料の活性領域と、該活性領域の対向する側にある、1対の、半導体材料の、反対極性にドープされた層とを有する発光体構造を備えた固体発光デバイスを提供する。活性領域は、ドープされた層の両端に印加された電気的バイアスに応じて所定の波長で発光する。発光体構造と集積化され、少なくとも1つの希土類または遷移金属元素がドープされた、半導体材料の吸収層が含まれている。吸収層は、活性領域からの発光の少なくともいくらかを吸収し、少なくとも1つの異なる波長の光を再放出する。基板が含まれ、その上に発光体構造と吸収層とが配置されている。
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【課題】外部量子効率を向上させた半導体発光素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子は、基板1上に設けられ、光を生成する活性層3を含む半導体多層膜と、半導体多層膜上に形成されたp電極7と、プラズモン発生層8とを備えている。半導体多層膜のうち少なくとも活性層3を含む部分は、複数の柱状体を構成しており、プラズモン発生層8は各柱状体間を埋めている。プラズモン発生層8は、発光波長における誘電率が負である材料により構成される。複数の柱状体は、周期的に配置されている。 (もっと読む)


【課題】電極による光の遮蔽問題を原理的に完全になくすことができ、しかも界面での全反射も効果的に抑えることのできるIII-V族化合物半導体発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】複数の結晶面を有する基板1上にエピタキシャル成長させた成長層に少なくとも障壁層および活性層を有するIII-V族化合物半導体発光ダイオードにおいて、前記成長層が、該成長層の少なくとも前記活性層が面内方向においてバンドギャップエネルギーの異なる複数の結晶面を有し、該複数の結晶面のうち前記バンドギャップエネルギーのより高い結晶面に電流注入のためのオーミック電極4が形成されていることを特徴とするIII-V族化合物半導体発光ダイオードである。 (もっと読む)


【課題】本発明は光取り出し面とは逆の面に2つの電極を有する発光ダイオードにおいて、光の取り出し効率が高く、高輝度の発光ダイオードを提供することを目的とする。
【解決手段】組成式(AlXGa1-XYIn1-YP(0≦X≦1,0<Y≦1)から成る発光層を含む発光部を有し、該発光部を含む化合物半導体層を透明基板と接合された発光ダイオードである。発光ダイオードの主たる光取り出し面とは逆の面に第1の電極と、第1の電極と極性の異なる第2の電極とを有し、第1の電極側の表面には反射金属膜が形成されている。第2の電極は第1の電極と対向する側に露出させた化合物半導体層上に形成されている。透明基板の側面は、発光層に近い側では発光層の発光面に対して略垂直である第1の側面と、発光層に遠い側では発光面に対して傾斜している第2の側面を有している。 (もっと読む)


【課題】基板上にGaN系半導体を形成してなる積層体に導電性基板を接合し、その後積層体側の基板を除去してGaN系半導体発光素子を製造する際に、接合強度を高くできかつ接合界面の抵抗成分も十分に低くできるようにする。
【解決手段】本発明は、GaN系半導体からなる各層を備えるGaN系半導体発光素子1において、n型半導体層、発光層およびp型半導体層のGaN系半導体からなる各層12が順に積層され、最上層に金属からなる第1の接合層14を有する積層体10Aと、導電性基板31上に形成されているとともに、その導電性基板31が形成されている側とは反対側の面が第1の接合層14と接合しその第1の接合層14とは実質的に同一物質からなりかつ接合面直方向の結晶方位が互いに同一である第2の接合層33と、を有するものである。 (もっと読む)


【課題】活性層にMg等の不純物が拡散することなく、結晶性を向上させる窒化物系半導体素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子は、n−GaN層103と、n−GaN層103上に形成された活性層104と、活性層104上に、ドーピング濃度5×1019〜2×1020個/cm3でMgをドーピングし、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第1のAlGaN層105と、第1のAlGaN層105上に、900〜1200℃の範囲の成長温度で形成された第2のAlGaN層106と、第2のAlGaN層106上に形成された、p−GaN層107とを備える。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード部品用ハウジングおよび発光ダイオード部品の提供。
【解決手段】具体的に開示されるのは、発光ダイオードチップ用チップ実装部が少なくとも一つ配置され、出力開口12を有するハウジング穴11からなる発光ダイオード部品用ハウジングについてである。具体例の1つに従うと、ハウジングは、チップ実装部33から少なくとも垂直方向に内壁を備え、前記内壁は、横方向にハウジング穴11を区切り、チップ実装部33からの最大横方向距離が500μm以下である。さらに具体的に開示されるのは、ハウジング穴11の両側を横方向に区画するハウジング材17によって、横方向に覆われる部分領域13を少なくとも一つ備えるハウジングについてである。さらに、特に、自動車ヘッドライト用の発光ダイオード部品について述べる。 (もっと読む)


【課題】発光素子の光自己吸収を低減し、優れた光取り出し効率を有する発光装置を提供すること。
【解決手段】基板、該基板上にサブマウントを介してまたは介さずに設けられた半導体発光素子、該半導体発光素子を封止するキャップおよび該キャップの周囲に設けられたリフレクターからなり、該キャップは該半導体発光素子の上面と平行な上面および下面を有し、該上面および下面の間隔が該半導体発光素子の最長の対角線または径の1〜3倍である発光装置。 (もっと読む)


【課題】基板材料の制約或いは発光強度低下やばらつき等が生じることなく、発光点ピッチを小さくでき、且つ、発光サイズを小さくすることが可能な発光素子及び発光素子アレイを提供する。
【解決手段】発光層1、発光層1の一方の面側に形成されたp型電流拡散層2、発光層の他方の面側に形成されたn型電流拡散層3、p型電流拡散層の一部に形成されたp型電極4、n型電流拡散層の一部に形成されたn型電極5を具備する。そして、p型電極とn型電極とを互いに位置をずらして配置し、p型電極とn型電極との選択パターンによって発光層2における発光点を制御する。そうすることで、発光点ピッチを小さくでき、発光点サイズを小さくできる。 (もっと読む)


【課題】転位密度が低い窒化物系半導体基板を安価かつ生産性良く製造する方法、及び低転位密度の窒化物系半導体基板、並びに当該基板を用いて形成した発光出力の高い窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】サファイア基板上に、第1のGaN層を成長速度が500μm/時以下で膜厚が10μm以上になるように成長させた後、第1のGaN層上に、第2のGaN層を成長速度が600μm/時以上で成長させて窒化物系半導体基板を製造し、この基板を用いて、窒化物系半導体発光素子を作製する。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜のエッチングの際に半導体に与える悪影響を低減し、発光部から発生する光を効率的に外部に取り出すことを可能とした半導体発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の発光素子は、発光部を介して第一導電型層と第二導電型層を配してなる積層体と、該積層体上に設けた透明導電性基板とを備え、前記透明導電性基板は、透明基材と、該透明基材上に形成された透明導電膜とから構成され、前記透明導電性基板は、透明導電性高分子を介して、前記透明導電膜側が前記積層体に対向するように配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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