【課題】リードの露出部における段差の寸法精度を高く、また強度の高いリードを形成することができるとともに、半導体装置として放熱のための広範囲な露出面を形成することができるリードフレームの製造方法、リードフレームを提供する。
【解決手段】半導体チップと、半導体チップと電気的に接続される複数のリードを有するリードフレームと、リードの一部を接続可能な外部端子として底面に露出させて、前記半導体チップと当該リードフレームとを樹脂封止する封止樹脂とを備えた半導体装置に用いられるリードフレームの製造方法において、リードに段差を形成し半導体装置として製造後にリードの一部を半導体装置の底面に露出させるように、リードフレーム材をプレスして溝を形成する溝形成工程（Ｓ１）を備える。 （もっと読む）

【課題】支持基板をＬＥＤウェーハに取り付けるプロセスは高コストであり、生産性が低下する欠点を回避する。
【解決手段】ＬＥＤエピタキシャル層（ｎ−型、ｐ−型、及び活性層）が基板上に成長する。各ダイについて、ＬＥＤ層がパッケージ基板と成長基板との間に挟まれるように、ｎ層及びｐ層はＬＥＤの境界を越えて延びるパッケージ基板と電気的に結合される。パッケージ基板は、電気的コンタクト及びハンダ付け可能なパッケージ接続を導く導電体を備える。成長基板が除去される。繊細なＬＥＤ層は成長基板に取り付けられると共にパッケージ基板に結合されるので、ＬＥＤ層用の中間支持基板は不要である。次に、除去された成長基板に近接していた比較的厚いＬＥＤエピタキシャル層は薄化されてその最上面が処理されて、光取り出し構造部が組み込まれる。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

発光半導体基板２のＡｌＧａＩｎＰから成るｎ型半導体層１１の表面に遷移金属層を介してＡｕ層を設ける。ＧａとＡｕとの共晶点よりも低い温度の熱処理によってＡｕを遷移金属層１７を介してｎ型半導体層１１に拡散させ、２０〜１０００オングストロームの厚みを有し且つ光吸収率の小さいオーミックコンタクト領域４を形成する。遷移金属層及びＡｕ層を除去し、ｎ型半導体層１１及びオーミックコンタクト領域４の表面にＡｌから成る導電性を有する光反射層５を形成する。光反射層５に第１及び第２の接合金属層６，７を介して不純物がドープされたＳｉから成る導電性支持基板８を貼り合せる。
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【課題】 ＬＥＤチップの上方に配置する蛍光体の量を増大させることのできる高輝度な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12の表面12a上にＬＥＤチップ14を接続・固定し、該ＬＥＤチップ14の一方の電極と一方の外部電極16ａとを接続すると共に、ＬＥＤチップ14の他方の電極と他方の外部電極16ａとを接続し、また、上記ＬＥＤチップ14を枠部材20で囲繞すると共に、ＬＥＤチップ14の周囲を、その表面22aがＬＥＤチップ14の表面14aと略面一と成された透光性部材22で被覆すると共に、上記ＬＥＤチップ14の表面14a及び透光性部材22の表面22a上に、蛍光体24が混入されたコーティング材26を配置し、さらに、上記枠部材20内に透光性材料を充填して透光性の蓋部材28を形成した発光ダイオード10。 （もっと読む）

【課題】レーザーアブレーション技術を用いて基板上に配列された素子を選択的に剥離する際に、効率良くエネルギーを伝達して高精度且つ高速に素子の転写を行うことが可能な素子の転写方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを発生させるレーザー光源１０と、そのレーザー光源１０からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段１１と、その反射手段１１と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を用いて、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してレーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションを発生させる。この選択的なレーザーアブレーションによって素子の一部が転写先基板上に高精度に転写される。 （もっと読む）

【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れ、且つ高反射率である配線基板とそれを用いた電気装置並びに発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層とを具備してなる配線基板１１であって、前記絶縁基体１の熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ熱膨張係数が８．５×１０^−６／℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は粘着層を有するＬＥＤの提供を目的とし、より詳細には、複数の熱経路が形成された粘着層を有するＬＥＤの提供を目的とする。
【解決手段】 本発明は、熱経路を設けた粘着層を有する発光ダイオードに関する。本発明では、粘着層は基板とＬＥＤスタックに結合するように形成される。ＬＥＤの安定性及び発光効率を高めるように、ＬＥＤの熱損失効果を改善する熱損失パスを形成するため、粘着層を通過する複数の金属製の突出又は半導体の突出がある。 （もっと読む）

パッケージされた発光デバイスは、上面および底面を有するキャリア基板（２０）と、基板（２０）の上面から基板の底面まで延びている第１および第２の導電性ビア（２２Ａ、Ｂ）と、第１の導電性ビア（２２Ａ）と電気的に接触した、基板の上面上のボンディングパッド（２４）とを備えている。第１および第２の電極を有するダイオード（１６）が、ボンディングパッド上に取り付けられており、第１の電極（２６）は、ボンディングパッド（２４）と電気的に接触している。パッシベーション層（３２）がダイオード（１６）上に形成され、ダイオード（１６）の第２の電極が露出させられている。導電性トレース（３３）が、第２の導電性ビア（２２Ｂ）と第２の電極と電気的に接触してキャリア基板の上面上に形成されている。導電性トレースは、パッシベーション層上にあり、パッシベーション層にわたって延びて、第２の電極に接触している。発光デバイスをパッケージする方法は、成長基板および成長基板上のエピタキシャル構造を備えるエピウエハを設けることと、キャリア基板をエピウエハのエピタキシャル構造にボンディングすることと、キャリア基板を貫通して複数の導電性ビアを形成することと、エピタキシャル構造内に複数の分離されたダイオードを画定することと、複数の分離されたダイオードのうちの各ダイオードに少なくとも１つの導電性ビアを電気的に接続することとを含む
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本発明は、マトリックス状に配置された複数の球状素子を有する受光又は発光モジュールシートに関する。本発明の目的は、良品の球状素子のみで構成すること、光電変換効率を向上させることなどである。 受光モジュールシート（１）は、マトリックス状に配置された複数の球状の太陽電池素子（２）と、網目状部材（３）と、シート部材（４）とを備えている。各太陽電池素子（２）は、球面状のｐｎ接合（１３）と、ｐｎ接合（１３）の両極に接続され太陽電池素子（２）の中心を挟んで対向する位置に形成された正負の電極（１４，１５）とを備えている。網目状部材（３）は、各列の複数の太陽電池素子（２）を電気的に並列接続する平行に配置され
た複数の導電線（２０，２１）と、太陽電池素子（２）の行と行との間に導電線（２０，２１）と直交状に配置され、複数の導電線（２０，２１）を固定するために網目状に織られた絶縁性の張力線材（２２）とを有する。
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【目的】 ＬＤの出力を監視するモニタＰＤを裏面入射型あるいは表面入射型のＰＤとし、しかも基板上に実装容易な形態のＬＤ・ＰＤ発光装置を提供する事。
【構成】 基板と、基板の表面の一部に形成され光を導くコアを有する光導波路層と、光導波路層の一部或いは全部を除いた基板面に設けられ前方光と後方光を生じ前方光は光導波路コアを伝送するようにしたＬＤと、ＬＤの背後において基板を穿つことによって形成されＬＤの後方光を反射する光路変換溝と、ＬＤ後方光を検出するため光路変換溝の上に跨りＬＤより高い位置に固定されたモニタ用ＰＤとを含む。 （もっと読む）