【課題】基板２の厚さ方向に貫通する貫通電極３を、密着性を向上させて形成する。
【解決手段】基板２の板厚方向に貫通する貫通孔４に、貫通電極３が充填された貫通電極付基板１において、貫通電極３は、貫通孔４の側壁面にナノ金属粒子を付着して形成された第１導体５と、第１導体５の内周側に充填された第２導体６から構成した。 （もっと読む）

【課題】発光装置からの熱を器具本体へ効率よく除熱可能であると共に、発光装置を器具本体へ簡便に取り付け可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子１が実装基板２の一表面側に実装された発光装置１０と、発光装置１０の実装基板２を器具本体６に固定させる複数個の固定螺子６１と、実装基板２の他表面と器具本体６との間で圧接される熱伝導シート７とを有する照明装置１２であり、平面視において実装基板２に実装された発光素子１を器具本体６側へ向けて投影した領域を含み、実装基板２の他表面もしくは器具本体６の少なくとも一方に、熱伝導シート７を収納する凹部６ａが設けられ、凹部６ａは、熱伝導シート７よりも大きく、且つ、深さ寸法が熱伝導シート７の厚み寸法よりも小さく塑性変形する寸法よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット３０は、六角錘状の錐体１１を有するチップたるＬＥＤチップ１０を吸着するためのチップ吸着用凹所３１がコレット本体３０ａの先端部に形成され、当該コレット本体３０に、チップ吸着用凹所３１に連通する真空吸着孔３２が形成されている。チップ吸着用凹所３１は、六角形状に開口され六角錘状の錐体３１の各側面１１ａそれぞれに面接触可能な６つの傾斜面３１ａで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体３０ａは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 反射層が銀と同等の反射特性を持ち、硫化により反射特性が低下しない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 基体１と、基体１の上面の底面上の発光素子４を搭載するための搭載部２と、搭載部２の周囲の反射膜３とを備え、反射膜３が、銀と金との全率固溶の合金である発光素子搭載用基板である。硫化雰囲気中でも反射膜３の表面が硫化し難くなり、反射特性を維持することが可能である。反射膜３の金の含有率が７質量％乃至45質量％である場合には、銀と同等の良好な反射特性を有するとともに、硫化雰囲気中でもその反射特性を維持することができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易な発光装置、及び量産性に富むその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極を有する基板と、前記基板の上に接着され、前記貫通電極に接続された発光素子と、前記発光素子と離間して設けられ、前記基板との間に内部空間を形成し、透光性を有する無機材料からなる誘電体膜と、を備え、前記発光素子からの放出光を前記誘電体膜を介して放出可能としたことを特徴とする発光装置及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における導体パターンの形状の変形を低減させること。
【解決手段】半導体装置２は、基体２２と半導体素子２４とを含んでいる。基体２２は、絶縁層２２１と、絶縁層２２１の上に形成された導体パターン２２２とを含んでいる。半導体装置は、導体パターン２２２の端部と絶縁層２２１との間に連続的な傾斜面を有している。半導体素子２４は、導体パターン２２２に実装されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程が煩雑になるのを抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】この発光装置（光半導体装置）１は、発光素子１１が搭載された半導体パッケージ１０と、半導体パッケージ１０の一方電極端子２３ｂおよび他方電極端子２３ｃが電気的に接続される配線パターン３２が形成された配線基板３０とを備えている。半導体パッケージ１０は、放熱用端子２３ａを用いて、金属筐体５０に実装される。 （もっと読む）

【課題】高輝度・長寿命で、色再現性に優れた表示装置用照明装置及び表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２１４と、基板２１４上に配置された複数の白色発光デバイス２００と、からなり、液晶表示パネル２１１のバックライトとして用いられる表示装置用照明装置２２１であって、白色発光デバイス２００は、光源と、前記光源により励起されて発光する蛍光体と、を有し、前記蛍光体として、一般式Ｍ（０）_ａＭ（１）_ｂＭ（２）_{ｘ−（ｖｍ＋ｎ）}Ｍ（３）_{（ｖｍ＋ｎ）−ｙ}Ｏ_ｎＮ_ｚ−ｎで示される組成の蛍光材料が用いられる表示装置用照明装置２２１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】発光デバイス１を構成するパッケージ基板２に、貫通電極７と反射膜５の基板に対する密着性を向上させる。
【解決手段】中央部に窪み３を有するパッケージ基板２と、その窪み３の底辺に実装された発光素子４と、窪み３の壁面に形成された反射膜５と、窪み３の底辺からパッケージ基板２の裏面に貫通する貫通孔１１に充填された貫通電極７と、を備えており、当該反射膜５及び貫通電極７は、ナノ金属粒子を熱処理して得られた金属材料を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】光取出し効率が高くて且つ動作電圧の増加が抑えられ、また、反射面を構成する反射層と窒化物半導体層との密着性が高い窒化物半導体発光ダイオードを提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光ダイオードは、ｐ型の窒化物半導体からなるｐ型層１０３と、ｐ型層１０３の下面に設けられた発光層１０２と、発光層１０２の下面に設けられたｎ型の窒化物半導体からなるｎ型層１０１と、ｎ型層１０１に接するように設けられた接合層１１４とを備える。ｎ型層１０１における接合層１１４と接する側の表面に複数の斜面を有する凹凸が設けられ、接合層１１４はIII族原子からなる金属又はIII族原子を含む合金である。 （もっと読む）

【課題】高パワーでの駆動時でも色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】青色ＬＥＤと、Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１に発光中心を付活してなる蛍光体と、金属元素Ｍと、金属元素Ｍとは異なる３価の元素Ｍ^１と、金属元素Ｍとは異なる４価の元素Ｍ^２と、ＯおよびＮの一方または両方を含む組成を有する無機化合物の、金属元素Ｍの一部が発光中心元素Ｒにより置換された無機化合物からなる蛍光体。この蛍光体の結晶構造は、Ｓｒ_２Ａ_ｌ３Ｓｉ_７ＯＮ_１３と実質的に同一の結晶構造を有しており、Ｍ^１−ＮおよびＭ^２−Ｎの化学結合の長さが、Ｓｒ_２Ａｌ_３Ｓｉ_７ＯＮ_１３の格子定数と原子座標から計算されたＡｌ−ＮおよびＳｉ−Ｎの化学結合の長さに比べて、それぞれ±１５％以内である。この蛍光体は波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長５８０〜６５０ｎｍの間に発光ピークを示す。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の低下を抑制しつつ低コストで光出力の高出力化を図れる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体材料により形成されたＬＥＤ薄膜部２と、ＬＥＤ薄膜部２の厚み方向の一面側に結合されたＺｎＯ基板からなる酸化物半導体基板３とを備え、酸化物半導体基板３がＬＥＤ薄膜部２側を下面３１、ＬＥＤ薄膜部２側とは反対側を上面３２とする六角錘台状の形状に結晶異方性エッチングにより加工されるとともに、酸化物半導体基板３の下面３１側にアノード電極４およびカソード電極５が形成されている。酸化物半導体基板３の上面３２には、上述の結晶異方性エッチングを行うときにマスクとして用いるＴｉ薄膜からなる透光性薄膜６が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】ガラスパッケージ２を回路基板に実装したときに、回路基板の加えられる応力によりガラスパッケージ２に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 （もっと読む）

【課題】通電の不具合や振動衝撃による板状電極の脱落や破損等の発生を防いでＬＥＤに確実且つ安定的に給電することができるＬＥＤ給電部の固定構造を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ３を実装して成るＬＥＤ実装基板１の絶縁層１ｂ上に形成された配線パターン２を前記ＬＥＤ実装基板１の端部まで延ばし、電源に連なる板状電極５と前記配線パターン２とを前記ＬＥＤ実装基板１と共に一対の小型強力磁石６によって挟持して両者を固定及び電気的に接続する。ここで、前記小型強力磁石６に永久磁石を使用する。又、前記小型強力磁石６を鉄系のヨーク７，８で覆う。 （もっと読む）

【課題】点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時と非点灯時との十分に高いコントラスト比が得られるランプおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子５と、発光観測面である上面２３に発光素子５を収容するための凹部２１が形成されたパッケージ成型体２と、パッケージ成型体２の側面２２の一部と上面２３の一部とが連続して切除されることにより、側面２２側に露出する壁部３１と上面２３側に露出する床部３２とが形成されてなるカソードマーク３と、凹部２１に収容された発光素子５を封止するモールド材とを有し、パッケージ成型体２の上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とが、凹部２１の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】輝度の高い混色光が放出できる長寿命の反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】内部に凹面形状の反射面２を有する本体６に対して、反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リード７を設置し、素子マウント部７ｆに隣接してワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆが位置するように複数本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３を設置し、素子マウント側リードの素子マウント部に発光色の異なる複数個の発光素子９１，９２，９３をマウントしてワイヤ１０１，１０２，１０３を接続し、複数個の発光素子の周囲を、金属粒子９５ｂの表面を電気絶縁性樹脂９５ｃにて被膜した反射・散乱用粉粒９５を分散させた第１の透明樹脂９６にて被覆し、複数個の発光素子、ワイヤ、これらを被覆する第１の透明樹脂、リードを第２の透明樹脂にてモールドした反射型発光ダイオードを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において、放熱性の向上、組み立て性の向上を目的とする。
【解決手段】光素子用パッケージ１は、リング状のベース１０に対して、その内部空間１１にヒートスラグ２０が配置され、ベース１０の内周面１１ａとヒートスラグ２０の外周との間隙に絶縁材４０が充填され、絶縁材４０を貫通するようにリード３１，３２が挿入されてなる。絶縁材４０は、ヒートスラグ２０及びリード３１，３２を、互いに絶縁した状態で固定している。リード３１，３２の外方に延伸する延伸部分３１ｃ，３２ｃは、ベース１０の外縁方向に折り曲げられ、ベース１０の底面に沿ってベース１０の外延よりも外側まで延在し、その終端部３１ｄ，３２ｄは、垂直方向上面側に折り曲げられている。
ヒートスラグ２０は、マウント部２１と、垂下部２２とを有し、その底面２２ｂは絶縁材４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、照射面に発生する色むらを低減することのできる発光体等を提供することを目的とする。
【解決手段】
発光体４は、発光層５ｆに給電するための一対の電極パターン５ａ，５ｈのうち少なくとも一方の電極パターン５ｈが光出射表面上に設けられているＬＥＤ５と、前記光出射表面に設けられた波長変換部材７とを備え、ＬＥＤ５から出射された光と波長変換された光との合成色の光を外部に出力する。波長変換部材７は、光出射表面から出射された光の波長を変換させる波長変換性能の高い被覆部（高性能部）７ａ，７ｄと、被覆部（高性能部）７ａ，７ｄよりも波長変換性能の低い非被覆部（低性能部）７ｅとを有し、被覆部（高性能部）７ａ，７ｄが電極パターン５ｈの形成領域を除く前記光出射表面上に存在し、非被覆部（低性能部）７ｅが電極パターン５ｈ上に存在している。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップのマウント用の接着剤がボンディング領域を汚損することなく、ＬＥＤチップからの発生熱を良好に放散できるＬＥＤランプを得ること。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ＺＤチップ１２から第１のワイヤが第１のリードフレームへ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第２のワイヤが第２のリードフレーム２２へ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第３のワイヤが第１のリードフレーム２１へ懸架されており、第１のリードフレーム２１には、ＬＥＤチップ１１の被接着部と第１のボンディング領域３１ａのとの間及びＬＥＤチップ１１の被接着部と第３のボンディング領域３３ａとの間に貫通孔２１ｅ１，２１ｅ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）