【課題】発光部が小さく、且つ、発光量が大きい発光ダイオード光源装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する基台２と、表面に導電パターン１１ａ、１１ｂを有し貫通穴１３ａ〜１３ｃが形成され基台２の表面に固着される絶縁板１０と、この絶縁板１０の貫通穴によって露出した基台表面の実装エリア１７ａ〜１７ｃに実装される複数のＬＥＤ素子２０とを備え、実装エリアは周囲をダム材で覆われた略円形の発光エリア２１の内側に形成され、発光ダイオード素子はワイヤリングによって直列接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】演色性を維持しつつ、赤色発光素子の輝度低下が少ない半導体発光装置を提供する。
【解決手段】青色に発光する青色発光素子３ｂと赤色に発光する赤色発光素子３ｃとがサブマウント素子３ａの搭載面に搭載され、青色発光素子３ｂから出射された光を、波長変換して黄色を発色する蛍光体を含有した樹脂で形成された蛍光体層８を設けた半導体発光装置において、蛍光体層８は、青色発光素子３ｂを被覆し、かつ赤色発光素子３ｃの搭載面側とは反対側となる主光取り出し面Ｓ１のみが露出するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発する光を、凹部の開口から良好に放射させるとともに、配線導体同士の短絡を抑制することができる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供する。
【解決手段】 凹部１ａを有する基体１と、複数の配線導体２と、凹部１ａの内壁面に形成された反射層と、凹部１ａの開口側の第１の内壁面１ｂと凹部１ａの底面側の第１の内壁面１ｂより内側または外側に位置する第２の内壁面１ｃと、第１の内壁面１ｂに形成された第１の反射層３と、第２の内壁面１ｃに形成され、第１の反射層３と電気的に絶縁され、互いに電気的に絶縁された複数の第２の反射層４とを備えており、それぞれ配線導体２同士が電気的に短絡しないように配線導体２とこれら第２の反射層４が接続されている発光素子収納用パッケージ。発光素子５の発する光を、凹部１ａの開口から良好に放射させるとともに、配線導体２同士の短絡を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】バリの発生を抑止しつつ、一括して多数の発光装置を製造することを可能とする実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実装基板では、セル２２同士の境界に於いて導電箔が除去されている。具体的には、実装基板１の上面には、第１電極部１１とマウント部１７を囲む第２電極部１２とからセル２２が構成されており、多数個のセル２２が列状に配置されている。また、実装基板１の下面には、第１電極部１１と接続された第１外部取出電極部２４が配置され、第２電極部１２と接続された第２外部取出電極部２５が配置されている。そして、セル２２同士の間には、実装基板１を構成する樹脂材料のみが配置されており、導電箔等の金属材料は存在しない。従って、発光装置の製造工程に於いて、セル２２同士の間にて実装基板１を切断しても、金属材料を切断しないのでバリが発生する恐れがない。 （もっと読む）

【課題】低熱抵抗を実現するリードフレームタイプの光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子２２を載置するとともに導電性接着剤２４により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１１と、金属ワイヤ２６により光半導体素子２２と電気的に接続された金属片１２でなるリードフレーム１３と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子２２を覆うように配設された透光性部材１６と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム１３のインナーリード部を支持する底部と透光性部材１６を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体１４とを備えた光半導体パッケージ１において、金属片１２について、光半導体素子２２を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体１４の底部を貫通して外部に露出させて第１の放熱領域とする。 （もっと読む）

【課題】光検出素子を実装基板に設けながらも、より構造が簡素で小型化が可能な発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を一表面２ａ側に実装する実装基板２と、該実装基板２の一表面２ａ側に設けられ、ＬＥＤチップ１から放射された光を検出する光検出素子３を備えた基材４と、を有する発光装置１０である。特に、基材４の少なくとも一部は、一表面２ａ側の一面内方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれ、実装基板２の一表面２ａ側から離間するように実装基板２の一表面２ａに対して傾斜する板状体４ｂである。 （もっと読む）

【課題】色温度の低い発光ダイオード（ＬＥＤ）と色温度の高いＬＥＤとの簡単な組み合わせからなり、少なくとも片方の明るさを変化させることで、電球色・温白色・白色・昼白色・昼光色の白色５色が実現可能な照明器具の提供。
【解決手段】ＬＥＤ素子とその発光により励起され異なる波長の光を発する蛍光体とを有するＬＥＤ、又はＬＥＤ素子のみを発光源とするＬＥＤを回路基材に複数個実装してなる照明器具において、色温度の高いＬＥＤ１１と、それよりも色温度の低いＬＥＤ１０とを対として組み合わせて回路基材１３に実装し、且つ少なくとも片方のＬＥＤの光出力を変更する電源回路を有し、前記光出力を変更することで、昼光色、昼白色、白色、温白色及び電球色からなる群から選択される複数の白色を発光可能としたことを特徴とする照明器具。 （もっと読む）

薄膜ＬＥＤは、絶縁基板と、絶縁基板上の電極と、電極上のエピタキシャル構造とを備える。
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【課題】厚さ及び重量を減らすことが可能で、製造原価を節減させることが可能であり、かつ放熱効率を増大させることが可能なスリム型バックライトユニットを提供する。
【解決手段】スリム型バックライトユニットは、一つ以上の貫通口２０２が形成される軟性印刷回路基板２００と、上記貫通口と対応される部位の上記軟性印刷回路基板の上側に結合されるエルイーディーパッケージ３００とを含んで構成される。バックライトユニットは、エルイーディーパッケージに電流を伝達するための部材として金属印刷回路基板の代わりに軟性印刷回路基板を使用するため、厚さ及び重量減少によりスリム化及び軽量化が可能となり製造原価が節減され、さらに放熱接着剤５００によってエルイーディーパッケージが底板に直接結合されるので、エルイーディーパッケージから発生される熱をより速かに放出する。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部を有する基体と、凹部の底面に露出される一対の導電部材と、一対の導電部材のいずれか一方の上に載置される台座部材と、台座部材の上に載置され、導電部材と電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、導電部材の下面は、基体の下面と同一面上にあり、基体は、凹部の底面の一対の導電部材の間に設けられる底面部を有し、台座部材は、底面部の上面よりも上側に位置する上面を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出素子を備えながらも、構造の簡略化を図れるとともに低コスト化を図れる発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、第１のシリコン基板（第１の半導体基板）２０ａを用いて形成され一表面側にＬＥＤチップ１が実装されたベース基板２０と、第２のシリコン基板（第２の半導体基板）３０ａを用いて形成されてＬＥＤチップ１を露出させる開口窓３１を有しベース基板１０の上記一表面側に接合された配光用基板３０とを備えている。配光用基板３０は、開口窓３１が、ベース基板２０から離れるにつれて開口面積が徐々に小さくなる逆テーパ状に形成され、ＬＥＤチップ１から放射される光の一部を検出する光検出素子４の受光部４ａが開口窓３１の内側面に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および熱伝導性に優れ、光透過性を損なうことなく、ＬＥＤの高輝度化および長寿命化を可能な樹脂組成物およびそれを用いた発光源を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１の放熱基板３の基台部３ａと、ＬＥＤチップ５とを接着する接着材４として、高光透過性および高熱伝導性樹脂組成物であるシリコーン樹脂に金属ふっ化物を充填した樹脂組成物を用い、さらにシリコーン樹脂は、非アリール基の炭化水素基、水酸基又は水素を側鎖として有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】輝度の高い混色光が放出できる長寿命の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明は、発光ダイオード構造で、発光色の異なる複数個の発光素子９１，９２，９３と、複数個の発光素子の周囲を被覆する、０．０５０μｍ〜０．５μｍの平均粒度の光分散性粉粒９５を分散させた透明樹脂９６とを備えた発光ダイオード１を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２が直接搭載された基板１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高パワーでの駆動時でも色ずれの少ない発光装置の提供。
【解決手段】青色ＬＥＤと、Ｓｒ_３Ａｌ_３Ｓｉ_１３Ｏ_２Ｎ_２１に発光中心を付活してなる蛍光体と、金属元素Ｍと、金属元素Ｍとは異なる３価の元素Ｍ^１と、金属元素Ｍとは異なる４価の元素Ｍ^２と、ＯおよびＮの一方または両方を含む組成を有する無機化合物の、金属元素Ｍの一部が発光中心元素ＥＣにより置換された無機化合物からなる蛍光体。この蛍光体の結晶構造は、Ｓｒ_２Ａ_ｌ３Ｓｉ_７ＯＮ_１３と実質的に同一の結晶構造を有しており、Ｍ^１−ＮおよびＭ^２−Ｎの化学結合の長さが、Ｓｒ_２Ａｌ_３Ｓｉ_７ＯＮ_１３の格子定数と原子座標から計算されたＡｌ−ＮおよびＳｉ−Ｎの化学結合の長さに比べて、それぞれ±１５％以内である。この蛍光体は波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長５８０〜６５０ｎｍの間に発光ピークを示す。 （もっと読む）

発光粒子は、雰囲気中に存在する成分と反応する発光化合物を含む発光粒子の内部部分と、発光化合物と雰囲気中に存在する成分との間の反応を抑制するように作動可能な発光粒子の外面上の不動態化層とを含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内においてＬＥＤチップからの発光のロスを低減すると共に、パッケージからの光取り出し効率を向上することが可能な高輝度の発光ダイオードを提供する。
【解決手段】化合物半導体層２と透明基板４とが、接続層３を介して接合されており、化合物半導体層２の底面と接続層３の上面との間には、第１の反射面３ａが設けられ、接続層３の底面と透明基板４の上面との間には、第２の反射面３ｂが設けられていることを特徴とする発光ダイオード１を採用する。 （もっと読む）

【課題】実使用環境下により近い状態で発光装置の信頼性を検査し、より確実に不具合品を早く検出し易くする試験装置および試験方法を提供する。
【解決手段】試験装置１は、恒温恒湿槽１０内に設置された発光装置７０外の雰囲気の温度及び湿度を制御する第１の制御手段（制御部４０）と、この雰囲気に晒された発光装置７０を断続的な通電により発熱させるために、発光装置７０に通電させる電流の電流値及び時間を制御する第２の制御手段（制御部２０）と、を備えている。そして、試験装置１を用いて、恒温恒湿槽１０内に設置された発光装置７０の雰囲気の温度及び湿度を制御しながら、発光装置７０を断続的な通電により発熱させるために、発光装置７０に通電させる電流の電流値及び時間を制御しながら、発光装置７０の加速寿命試験を行う。 （もっと読む）

【課題】発光素子から出射される光の取り出し効率を向上させること、小型化できること、発光効率を高くすること、色むら、輝度むらを抑えた発光特性とすること、が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性材料を含有する被覆部材３０と、発光側の表面と、前記被覆部材の表面に対向し、該表面内に配置された光入射側の表面とを有する光透過部材２０と、前記光透過部材の光入射側表面において、外側の反射領域に囲まれた入射領域に結合し、前記被覆部材に一部が埋め込まれた光源部に、発光素子１０と、該発光素子の前記入射領域側に結合され、該発光素子に励起される波長変換部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）