ＬＥＤ照明装置および液晶表示装置
【課題】 ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２が直接搭載された基板１と、を備える。
【解決手段】 ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２が直接搭載された基板１と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば蛍光灯または冷陰極管などの代替手段として用いるＬＥＤ照明装置、およびこれを用いた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のＬＥＤ照明装置の一例を示している（たとえば、特許文献１）。同図に示されたＬＥＤ照明装置Ｘは、基板９１、放熱部材９２、複数のＬＥＤモジュール９３、および拡散カバー９４を備えており、たとえば蛍光灯の代替手段として用いられる。基板９１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる長矩形状であり、放熱部材９２に取り付けられている。放熱部材９２は、中空の断面半円形状であり、たとえばＡｌからなる。
【０００３】
複数のＬＥＤモジュール９３は、基板９１の長手方向にそって直列に配置されている。各ＬＥＤモジュール９３は、ＬＥＤ基板９３ａ、ＬＥＤベアチップ９３ｂ、リフレクタ９３ｃ、および封止樹脂９３ｄを備えている。ＬＥＤベアチップ９３ｂは、ＬＥＤ基板９３ａに搭載されており、たとえばボンディングワイヤ（図示略）によってＬＥＤ基板９３ａに形成された配線パターン（図示略）に導通している。リフレクタ９３ｃは、ＬＥＤベアチップ９３ｂからの光を上方に向けて反射するためのものであり、ＬＥＤベアチップ９３ｂを囲んでいる。封止樹脂９３ｄは、ＬＥＤベアチップ９３ｂを覆っている。ＬＥＤベアチップ９３ｂからは、たとえば青色光が発せられる。封止樹脂９３ｄには、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が混入されている。ＬＥＤベアチップ９３ｂが発光すると、ＬＥＤモジュール９３からは青色光と黄色光とが混色することにより生成された白色光Ｌｗが出射される。
【０００４】
拡散カバー９４は、ＬＥＤモジュール９３からの光を透過させつつ、あらゆる方向に拡散させるものである。このような構成により、ＬＥＤ照明装置Ｘは、白色光を発する蛍光灯の代替手段として用いることができる。
【０００５】
しかしながら、ＬＥＤ照明装置Ｘを点灯させると、ＬＥＤベアチップ９３ｂから熱が発する。この熱は、ＬＥＤ基板９３ａおよび基板９１を介して放熱部材９２へと伝えられる。たとえばガラスエポキシ樹脂からなるＬＥＤ基板９３ａおよび基板９１は、いずれも熱抵抗が比較的大きい。このため、ＬＥＤベアチップ９３ｂが過度に昇温してしまうおそれがある。このようなことでは、ＬＥＤモジュール９３ひいてはＬＥＤ照明装置Ｘの発光効率を低下させてしまう。
【０００６】
また、封止樹脂９３ｄがＬＥＤベアチップ９３ｂを直接覆っているため、ＬＥＤベアチプ９３ｂの熱が封止樹脂９３ｄへと直ちに伝わってしまう。封止樹脂９３ｄに含まれる上記蛍光材料は、青色光から黄色光への変換効率が温度に依存する。このため、ＬＥＤベアチップ９３ｂの昇温によって上記蛍光材料が昇温すると、青色光と黄色光との割合が変化する。これにより、ＬＥＤ照明装置Ｘを点灯させた直後と、ある程度時間が経過した後とでは、白色光Ｌｗの色温度が変わってしまうという問題があった。
【０００７】
さらに、封止樹脂９３ｄは、たとえば透明な液体樹脂材料に上記蛍光材料を混入したものをリフレクタ９３ｃ内に滴下し、これを硬化させることによって形成される。滴下される液体樹脂材料の量は、その粘度や滴下状態によって大きく左右される。また、液体樹脂材料が硬化する過程や、ＬＥＤ照明装置Ｘが使用されている間に、封止樹脂９３ｄが膨張または収縮するおそれがある。これらの理由により、個々のＬＥＤモジュール９３によって封止樹脂９３ｄの厚さが異なってしまうことがある。このようなことでは、個々のＬＥＤモジュール９３によって色温度が異なってしまい、ＬＥＤ照明装置Ｘの色温度が不均一となることが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実用新案登録第３１４８７２１号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３７４９号公報
【特許文献３】再公表２００６−０６４９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤベアチップと、上記複数のＬＥＤベアチップが直接搭載された導通支持部材と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、上記ＬＥＤベアチップからの熱は、上記導通支持部材に対して直接伝えられる。したがって、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導通支持部材は、金属からなる本体、上記本体の少なくとも一部を覆う絶縁膜、および上記絶縁膜上に形成された配線パターンからなる。このような構成によれは、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進するのに適している。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップは、上記本体のうち上記絶縁膜から露出した部分に搭載されている。このような構成によれは、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進するのに好適である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆っており、かつ上記ＬＥＤベアチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤベアチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料を含む、蛍光層をさらに備える。このような構成によれば、上記ＬＥＤベアチップに発生した熱は、上記蛍光層へと伝わりにくい。したがって、上記蛍光層の昇温を抑制することが可能であり、たとえば上記ＬＥＤ照明装置を点灯した直後と、点灯後にしばらく時間が経過したときとで、出射する光の色温度が変化することを抑制することができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆うカバーをさらに備えている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、上記カバーに接合されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、上記カバーに対して離間しており、かつ上記カバーよりも上記複数のＬＥＤベアチップに近い位置に設けられている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、透明である。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、透明な樹脂、およびこの樹脂に混入された上記蛍光材料からなる。
【００２０】
本発明の第２の側面によって提供される液晶表示装置は、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置と、上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、を備えることを特徴としている。
【００２１】
このような構成によれば、上記液晶表示装置によって表示される画像の色合いを適切に保つことが可能である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、金属からなる筐体をさらに備えており、上記導通支持部材が上記筐体に接している。このような構成によれば、上記ＬＥＤ照明装置の上記ＬＥＤベアチップからの熱を上記筐体へと逃がすことが可能であり、上記ＬＥＤベアチップの放熱をさらに促進できる。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置およびこれを用いた液晶表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ照明装置を示す要部拡大平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図９】従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２６】
図１および図２は、本発明に係る液晶表示装置の一例を示している。本実施形態の液晶表示装置Ｂは、ＬＥＤ照明装置Ａ１、筐体５、拡散板６、および液晶パネル７を備えており、たとえば家庭で用いられるいわゆる薄型テレビとして構成されている。
【００２７】
筐体５は、浅底箱状であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１、筐体５、拡散板６、および液晶パネル７を収容している。好ましくは、筐体５は、少なくともその底部がたとえばＡｌなどの金属からなる。
【００２８】
ＬＥＤ照明装置Ａ１は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置であり、液晶表示装置Ｂのいわゆるバックライトとして用いられている。本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、Ｕ字状とされており、白色光Ｌｗを発する。
【００２９】
拡散板６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１からの光を透過させつつ、拡散させるためのものであり、ＬＥＤ照明装置Ａ１と液晶パネル７との間に配置されている。拡散板６は、たとえば乳白色を呈した半透明の樹脂からなり、たとえば、その片面あるいは両面が凹凸状とされている。
【００３０】
液晶パネル７は、たとえば隙間を隔てて互いに対向する１対の透明基板と、これらの透明基板に挟まれた液晶層とを備えている。上記透明基板には、パッシブマトリクス方式、あるいはアクティブマトリクス方式の複数の画素電極（図示略）が作りこまれている。これらの画素電極に電圧を印加すると、上記液晶層の配向特性が変化する。これにより、液晶パネル７は、画素ごとに光を透過させ、あるいは遮蔽することが可能に構成されている。
【００３１】
図３および図４に示すように、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤベアチップ２、蛍光層３、およびカバー４を備えており、封止樹脂を用いることなく蛍光層３およびカバー４によって複数のＬＥＤベアチップ２を覆っている。なお、図３においては、蛍光層３およびカバー４を省略している。
【００３２】
基板１は、平面視Ｕ字状とされており、本体１１、絶縁膜１２、および配線パターン１３を有している。本体１１は、たとえばＡｌ製である。絶縁膜１２は、本体１１の一部を覆っており、たとえばＡｌ2Ｏ3またはＳｉＯ2からなる。本実施形態においては、絶縁膜１２は、本体１１の幅方向中央領域を露出させるように形成されている。配線パターン１３は、Ａｕ，Ｃｕ，Ｎｉ、またはそれらの合金からなり、絶縁膜１２上にパターン形成されている。本実施形態においては、配線パターン１３は、本体１１のうち絶縁膜１２から露出した帯状部分を挟む１対の帯状部分を有している。また、配線パターン１３は、図３に示すように、基板１の長手方向中央線を跨ぐ部分を有している。この部分を有することにより、配線パターン１３は、複数のＬＥＤベアチップ２を、それぞれが直列に接続された複数のＬＥＤベアチップ２を含む複数の組が、互いに並列に接続されるように導通させる。本実施形態においては、図２および図４から理解されるように、基板１の本体１１が、筐体５に対して直接接合されている。
【００３３】
図３に示すように、複数のＬＥＤベアチップ２は、基板１の長手方向に沿ってほぼ等間隔で配置されている。ＬＥＤベアチップ２は、たとえばＧａＮ基板と、これに積層されたｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層、ｐ側電極、およびｎ側電極（いずれも図示略）を有している。上記ｎ型半導体層および上記ｐ型半導体層は、たとえばＧａＮ系半導体からなる。上記活性層は、上記ｎ型半導体層および上記ｐ型半導体層によって挟まれており、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造を有する。このようなＬＥＤベアチップ２は、たとえば青色光Ｌｂを発する。上記ｐ側電極は、上記ｐ型半導体層に導通しており、上記ｎ側電極は、上記ｎ型半導体層に導通している。上記ｐ側電極および上記ｎ側電極には、それぞれボンディングワイヤ２１の一端が接合されている。これらのボンディングワイヤ２１の他端は、配線パターン１３に接合されている。このように、ＬＥＤベアチップ２は、２本のボンディングワイヤ２１を介して電力が供給される、いわゆる２ワイヤ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。ＬＥＤベアチップ２は、その平面視寸法がたとえば０．３ｍｍ各程度、厚さがたとえば０．１〜０．２ｍｍである。
【００３４】
蛍光層３は、たとえばＹＡＧ蛍光体に代表される、青色光Ｌｂによって励起されることにより黄色光Ｌｙを発する蛍光物質を含む層である。本実施形態においては、蛍光層３はフィルム状に形成されており、カバー４の内面に貼り付けられている。フィルム状の蛍光層３は、たとえば図示しない基台上のフィルム基材に上記蛍光材料あるいはこの蛍光材料が混入された液体樹脂材料を印刷することによって形成できる。このような手法によれば、蛍光層３の厚さを比較的正確に調整することができる。上記蛍光材料は、その粒径がたとえば１０μｍ程度であり、たとえば一般的な蛍光灯に用いられる蛍光物質よりも粒径が大きい。蛍光層３の厚さの均一度が、出射光の色温度などの特性に与える影響は、一般的な蛍光灯の場合は比較的小さい。なぜなら、可視光ではない紫外線を蛍光材料によってか指向である白色光に変換する原理であるため、変換量の大小は色温度に影響を及ぼさないからである。これに対し、ＬＥＤベアチップ２と蛍光材料とを組み合わせることによって白色光を発する構成の場合、蛍光層３の厚さによって青色光Ｌｂと黄色光Ｌｙとの割合が大きく変化するため、厚さの均一度が色温度などの特性に与える影響が比較的大きい。
【００３５】
カバー４は、複数のＬＥＤベアチップ２を保護するためのものであり、基板１と同様に平面視Ｕ字状であり、断面半円弧形状とされている。本実施形態においては、カバー４は、たとえば無色透明なポリカーボネート樹脂によって形成されている。
【００３６】
次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１および液晶表示装置Ｂの作用について説明する。
【００３７】
本実施形態によれば、ＬＥＤベアチップ２からの熱は、基板１に対して直接伝えられる。このため、図９に示す例のようにＬＥＤモジュール９３の形態で基板９１に搭載される構成と比較して、ＬＥＤベアチップ２からの放熱を促進することができる。特に、本実施形態においては、本体１１のうち絶縁膜１２から露出した部分にＬＥＤベアチップ２が搭載されている。これは、ＬＥＤベアチップ２から基板１への放熱を促進するのに好適である。本体１１の材質としてＡｌを採用することは、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進に有利である。さらに、基板１は、Ａｌからなる筐体５に直接接合されている。このため、ＬＥＤベアチップ２から本体１１へと伝わった熱を、速やかに筐体５へと逃がすことが可能である。
【００３８】
蛍光層３は、ＬＥＤベアチップ２から離間した位置に設けられている。このため、ＬＥＤベアチップ２に発生した熱は、蛍光層３へと伝わりにくい。このため、蛍光層３の昇温を抑制することが可能であり、たとえばＬＥＤ照明装置Ａ１を点灯した直後と、点灯後にしばらく時間が経過したときとで、青色光Ｌｂと黄色光Ｌｙとの比率が大きく変わることを回避することができる。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１から発せられる白色光Ｌｗの色温度を常に一定に保つことが可能であり、液晶表示装置Ｂによって表示される画像の色合いを適切なものとすることができる。また、図９に示したＬＥＤモジュール９３と比較して特性をそろえやすい複数のＬＥＤベアチップ２と、正確に厚みを調整した蛍光層３とを用いるため、所望の特性（色温度）を低コストで容易に実現することができる。従来技術による例のように、ＬＥＤモジュール９３を用いる場合、所望の特性（色温度）のＬＥＤモジュール９３を十分に良好な歩留まりで生産することが困難であり、高コストとなった。
【００３９】
蛍光層３に含まれる蛍光物質は、比較的その粒径が大きいため、青色光Ｌｂから黄色光Ｌｙへの変換と併せて、蛍光物質が青色光Ｌｂおよび黄色光Ｌｙを拡散させる効果が期待できる。これを考慮して、本実施形態においては、カバー４が無色透明とされている。このため、カバー４によっては、青色光Ｌｂおよび黄色光Ｌｙが混色されることによって得得られる白色光Ｌｗが減衰されることを抑制可能である。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光量を増加することが可能であり、液晶表示装置Ｂの高輝度化を図ることができる。
【００４０】
図５〜図８は、本発明に係るＬＥＤ照明装置の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４１】
図５は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、蛍光層３の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、蛍光層３は、カバー４から離間しており、カバー４に対して内側に設けられている。蛍光層３は、たとえば上述した蛍光物質が混入された樹脂からなり、カバー４を小径化したような、断面半円弧形状とされている。
【００４２】
このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。さらに、本実施形態によれば、上述した第１実施形態よりも、蛍光層３の体積を縮小することが可能である。これにより、蛍光物質の使用量を抑えることが可能であり、コスト抑制に有利である。
【００４３】
図６は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ３は、蛍光層３の構成が上述したいずれの実施形態とも異なっている。本実施形態においては、蛍光層３は、蛍光材料が混入された透明な樹脂材料からなり、上述した第１および第２実施形態においてカバー４が置かれていた位置に配置されている。そして、上述した実施形態のカバー４が省略されている。すなわち、蛍光層３が青色光Ｌｂから黄色光Ｌｙへの光変換機能と、ＬＥＤベアチップ２の保護機能とを兼ねる構成とされている。
【００４４】
このような実施形態によれば、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能であることに加え、ＬＥＤ照明装置Ａ３の構成部品点数を削減可能であり、コスト抑制に有利である。
【００４５】
図７および図８は、それぞれ本発明の第４実施形態および第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。これらの実施形態は、ＬＥＤベアチップ２の構成が、上述したいずれの実施形態とも異なっており、蛍光層３の構成が上述した第１実施形態と同様とされている。なお、これらの実施形態においても上述した第２および第３実施形態と同様の構成の蛍光層３を採用してもよい。
【００４６】
図７に示されたＬＥＤ照明装置Ａ４においては、ＬＥＤベアチップ２がいわゆる１ワイヤ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。具体的には、互いに積層されたｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層（いずれも図示略）のうち、上記ｎ型半導体層が配線パターン１３に対して導電性接着材を介して接合されている。上記ｎ型半導体層は、導電性基板を含んでもよい。一方、上記ｐ型半導体層に導通するｐ側電極（図示略）と配線パターン１３とが、ボンディングワイヤ２１によって導通している。このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。
【００４７】
図８に示されたＬＥＤ照明装置Ａ５においては、ＬＥＤベアチップ２がいわゆるフリップチップ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。具体的には、上述した第１実施形態に用いられた２ワイヤ型のＬＥＤベアチップ２が天地逆となった構造を有しており、上述したｎ側電極およびｐ側電極に導通するｎ側バンプおよびｐ側バンプ（いずれも図示略）を有している。これらのｎ側バンプおよびｐ側バンプが、たとえばハンダを介して配線パターン１３に接合されている。このようなＬＥＤベアチップ２は、たとえばリフローの手法によって基板１に搭載することができる。このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。さらに、ボンディングワイヤ２１を備えていないことにより、ＬＥＤ照明装置Ａ５の製造工程においては、ボンディングワイヤ２１を断線させるおそれがない。
【００４８】
本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４９】
ＬＥＤベアチップ２を封止樹脂によって覆わない構成について説明したが、これに限るものではない。たとえば、樹脂による影響を小さなものとするように、ＬＥＤベアチップ２のごく周辺のみをポッティングなどにより形成した封止樹脂によって覆ってもよい。ＬＥＤベアチップ２としては、青色光Ｌｂを発するものに限定されず、青色光〜紫外光に含まれる波長領域の光を発するものであれば、蛍光材料を励起することにより白色光を生成する源光として用いることができる。蛍光材料としては、青色光によって励起されることにより黄色光を発するものに限定されず、たとえば青色光によって励起されることにより緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混合して用いてもよい。
【００５０】
複数のＬＥＤベアチップ２として、単色を発するもののみを用いることに限定されない。たとえば、複数のＬＥＤベアチップ２として、赤色光、緑色光、青色光を発するものを用意し、図３に示した配置において、これらの色を発するものを順に設けてもよい。このような構成においては、３色の光が混色することにより白色光が得られるため、蛍光層３を省略してもよい。
【００５１】
本発明でいう導通支持部材は、複数のＬＥＤベアチップ２を支持しつつこれに電力供給可能な形態を有するものを指す概念である。すなわち、導通支持部材としては、広く基板として分類されるものを含み、さらに基板として分類されるもの以外に、たとえば図９に示す放熱部材９２上に絶縁膜を介して配線パターンを形成したものなどを含む。
【００５２】
本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、液晶表示装置のバックライトとして用いられるのに適しているが、その用途はこれに限定されず、様々な電化製品の光源、さらには蛍光灯の代替手段として広く用いることができる。本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、その用途に応じて、Ｕ字状のもの以外に、直棒状やリング状など、様々な形状とすることができるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ１〜Ａ５ ＬＥＤ照明装置
Ｂ 液晶表示装置
１ 基板（導通支持部材）
２ ＬＥＤベアチップ
３ 蛍光層
４ カバー
５ 筐体
６ 拡散板
７ 液晶パネル
１１ 本体
１２ 絶縁膜
１３ 配線パターン
２１ ボンディングワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば蛍光灯または冷陰極管などの代替手段として用いるＬＥＤ照明装置、およびこれを用いた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のＬＥＤ照明装置の一例を示している（たとえば、特許文献１）。同図に示されたＬＥＤ照明装置Ｘは、基板９１、放熱部材９２、複数のＬＥＤモジュール９３、および拡散カバー９４を備えており、たとえば蛍光灯の代替手段として用いられる。基板９１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる長矩形状であり、放熱部材９２に取り付けられている。放熱部材９２は、中空の断面半円形状であり、たとえばＡｌからなる。
【０００３】
複数のＬＥＤモジュール９３は、基板９１の長手方向にそって直列に配置されている。各ＬＥＤモジュール９３は、ＬＥＤ基板９３ａ、ＬＥＤベアチップ９３ｂ、リフレクタ９３ｃ、および封止樹脂９３ｄを備えている。ＬＥＤベアチップ９３ｂは、ＬＥＤ基板９３ａに搭載されており、たとえばボンディングワイヤ（図示略）によってＬＥＤ基板９３ａに形成された配線パターン（図示略）に導通している。リフレクタ９３ｃは、ＬＥＤベアチップ９３ｂからの光を上方に向けて反射するためのものであり、ＬＥＤベアチップ９３ｂを囲んでいる。封止樹脂９３ｄは、ＬＥＤベアチップ９３ｂを覆っている。ＬＥＤベアチップ９３ｂからは、たとえば青色光が発せられる。封止樹脂９３ｄには、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が混入されている。ＬＥＤベアチップ９３ｂが発光すると、ＬＥＤモジュール９３からは青色光と黄色光とが混色することにより生成された白色光Ｌｗが出射される。
【０００４】
拡散カバー９４は、ＬＥＤモジュール９３からの光を透過させつつ、あらゆる方向に拡散させるものである。このような構成により、ＬＥＤ照明装置Ｘは、白色光を発する蛍光灯の代替手段として用いることができる。
【０００５】
しかしながら、ＬＥＤ照明装置Ｘを点灯させると、ＬＥＤベアチップ９３ｂから熱が発する。この熱は、ＬＥＤ基板９３ａおよび基板９１を介して放熱部材９２へと伝えられる。たとえばガラスエポキシ樹脂からなるＬＥＤ基板９３ａおよび基板９１は、いずれも熱抵抗が比較的大きい。このため、ＬＥＤベアチップ９３ｂが過度に昇温してしまうおそれがある。このようなことでは、ＬＥＤモジュール９３ひいてはＬＥＤ照明装置Ｘの発光効率を低下させてしまう。
【０００６】
また、封止樹脂９３ｄがＬＥＤベアチップ９３ｂを直接覆っているため、ＬＥＤベアチプ９３ｂの熱が封止樹脂９３ｄへと直ちに伝わってしまう。封止樹脂９３ｄに含まれる上記蛍光材料は、青色光から黄色光への変換効率が温度に依存する。このため、ＬＥＤベアチップ９３ｂの昇温によって上記蛍光材料が昇温すると、青色光と黄色光との割合が変化する。これにより、ＬＥＤ照明装置Ｘを点灯させた直後と、ある程度時間が経過した後とでは、白色光Ｌｗの色温度が変わってしまうという問題があった。
【０００７】
さらに、封止樹脂９３ｄは、たとえば透明な液体樹脂材料に上記蛍光材料を混入したものをリフレクタ９３ｃ内に滴下し、これを硬化させることによって形成される。滴下される液体樹脂材料の量は、その粘度や滴下状態によって大きく左右される。また、液体樹脂材料が硬化する過程や、ＬＥＤ照明装置Ｘが使用されている間に、封止樹脂９３ｄが膨張または収縮するおそれがある。これらの理由により、個々のＬＥＤモジュール９３によって封止樹脂９３ｄの厚さが異なってしまうことがある。このようなことでは、個々のＬＥＤモジュール９３によって色温度が異なってしまい、ＬＥＤ照明装置Ｘの色温度が不均一となることが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実用新案登録第３１４８７２１号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３７４９号公報
【特許文献３】再公表２００６−０６４９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤベアチップからの放熱性を高めるとともに、色温度の変化を抑制することが可能なＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤベアチップと、上記複数のＬＥＤベアチップが直接搭載された導通支持部材と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、上記ＬＥＤベアチップからの熱は、上記導通支持部材に対して直接伝えられる。したがって、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導通支持部材は、金属からなる本体、上記本体の少なくとも一部を覆う絶縁膜、および上記絶縁膜上に形成された配線パターンからなる。このような構成によれは、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進するのに適している。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップは、上記本体のうち上記絶縁膜から露出した部分に搭載されている。このような構成によれは、上記ＬＥＤベアチップからの放熱を促進するのに好適である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆っており、かつ上記ＬＥＤベアチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤベアチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料を含む、蛍光層をさらに備える。このような構成によれば、上記ＬＥＤベアチップに発生した熱は、上記蛍光層へと伝わりにくい。したがって、上記蛍光層の昇温を抑制することが可能であり、たとえば上記ＬＥＤ照明装置を点灯した直後と、点灯後にしばらく時間が経過したときとで、出射する光の色温度が変化することを抑制することができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆うカバーをさらに備えている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、上記カバーに接合されている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、上記カバーに対して離間しており、かつ上記カバーよりも上記複数のＬＥＤベアチップに近い位置に設けられている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、透明である。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光層は、透明な樹脂、およびこの樹脂に混入された上記蛍光材料からなる。
【００２０】
本発明の第２の側面によって提供される液晶表示装置は、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置と、上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、を備えることを特徴としている。
【００２１】
このような構成によれば、上記液晶表示装置によって表示される画像の色合いを適切に保つことが可能である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、金属からなる筐体をさらに備えており、上記導通支持部材が上記筐体に接している。このような構成によれば、上記ＬＥＤ照明装置の上記ＬＥＤベアチップからの熱を上記筐体へと逃がすことが可能であり、上記ＬＥＤベアチップの放熱をさらに促進できる。
【００２３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置およびこれを用いた液晶表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ照明装置を示す要部拡大平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。
【図９】従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２６】
図１および図２は、本発明に係る液晶表示装置の一例を示している。本実施形態の液晶表示装置Ｂは、ＬＥＤ照明装置Ａ１、筐体５、拡散板６、および液晶パネル７を備えており、たとえば家庭で用いられるいわゆる薄型テレビとして構成されている。
【００２７】
筐体５は、浅底箱状であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１、筐体５、拡散板６、および液晶パネル７を収容している。好ましくは、筐体５は、少なくともその底部がたとえばＡｌなどの金属からなる。
【００２８】
ＬＥＤ照明装置Ａ１は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置であり、液晶表示装置Ｂのいわゆるバックライトとして用いられている。本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、Ｕ字状とされており、白色光Ｌｗを発する。
【００２９】
拡散板６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１からの光を透過させつつ、拡散させるためのものであり、ＬＥＤ照明装置Ａ１と液晶パネル７との間に配置されている。拡散板６は、たとえば乳白色を呈した半透明の樹脂からなり、たとえば、その片面あるいは両面が凹凸状とされている。
【００３０】
液晶パネル７は、たとえば隙間を隔てて互いに対向する１対の透明基板と、これらの透明基板に挟まれた液晶層とを備えている。上記透明基板には、パッシブマトリクス方式、あるいはアクティブマトリクス方式の複数の画素電極（図示略）が作りこまれている。これらの画素電極に電圧を印加すると、上記液晶層の配向特性が変化する。これにより、液晶パネル７は、画素ごとに光を透過させ、あるいは遮蔽することが可能に構成されている。
【００３１】
図３および図４に示すように、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤベアチップ２、蛍光層３、およびカバー４を備えており、封止樹脂を用いることなく蛍光層３およびカバー４によって複数のＬＥＤベアチップ２を覆っている。なお、図３においては、蛍光層３およびカバー４を省略している。
【００３２】
基板１は、平面視Ｕ字状とされており、本体１１、絶縁膜１２、および配線パターン１３を有している。本体１１は、たとえばＡｌ製である。絶縁膜１２は、本体１１の一部を覆っており、たとえばＡｌ2Ｏ3またはＳｉＯ2からなる。本実施形態においては、絶縁膜１２は、本体１１の幅方向中央領域を露出させるように形成されている。配線パターン１３は、Ａｕ，Ｃｕ，Ｎｉ、またはそれらの合金からなり、絶縁膜１２上にパターン形成されている。本実施形態においては、配線パターン１３は、本体１１のうち絶縁膜１２から露出した帯状部分を挟む１対の帯状部分を有している。また、配線パターン１３は、図３に示すように、基板１の長手方向中央線を跨ぐ部分を有している。この部分を有することにより、配線パターン１３は、複数のＬＥＤベアチップ２を、それぞれが直列に接続された複数のＬＥＤベアチップ２を含む複数の組が、互いに並列に接続されるように導通させる。本実施形態においては、図２および図４から理解されるように、基板１の本体１１が、筐体５に対して直接接合されている。
【００３３】
図３に示すように、複数のＬＥＤベアチップ２は、基板１の長手方向に沿ってほぼ等間隔で配置されている。ＬＥＤベアチップ２は、たとえばＧａＮ基板と、これに積層されたｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層、ｐ側電極、およびｎ側電極（いずれも図示略）を有している。上記ｎ型半導体層および上記ｐ型半導体層は、たとえばＧａＮ系半導体からなる。上記活性層は、上記ｎ型半導体層および上記ｐ型半導体層によって挟まれており、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造を有する。このようなＬＥＤベアチップ２は、たとえば青色光Ｌｂを発する。上記ｐ側電極は、上記ｐ型半導体層に導通しており、上記ｎ側電極は、上記ｎ型半導体層に導通している。上記ｐ側電極および上記ｎ側電極には、それぞれボンディングワイヤ２１の一端が接合されている。これらのボンディングワイヤ２１の他端は、配線パターン１３に接合されている。このように、ＬＥＤベアチップ２は、２本のボンディングワイヤ２１を介して電力が供給される、いわゆる２ワイヤ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。ＬＥＤベアチップ２は、その平面視寸法がたとえば０．３ｍｍ各程度、厚さがたとえば０．１〜０．２ｍｍである。
【００３４】
蛍光層３は、たとえばＹＡＧ蛍光体に代表される、青色光Ｌｂによって励起されることにより黄色光Ｌｙを発する蛍光物質を含む層である。本実施形態においては、蛍光層３はフィルム状に形成されており、カバー４の内面に貼り付けられている。フィルム状の蛍光層３は、たとえば図示しない基台上のフィルム基材に上記蛍光材料あるいはこの蛍光材料が混入された液体樹脂材料を印刷することによって形成できる。このような手法によれば、蛍光層３の厚さを比較的正確に調整することができる。上記蛍光材料は、その粒径がたとえば１０μｍ程度であり、たとえば一般的な蛍光灯に用いられる蛍光物質よりも粒径が大きい。蛍光層３の厚さの均一度が、出射光の色温度などの特性に与える影響は、一般的な蛍光灯の場合は比較的小さい。なぜなら、可視光ではない紫外線を蛍光材料によってか指向である白色光に変換する原理であるため、変換量の大小は色温度に影響を及ぼさないからである。これに対し、ＬＥＤベアチップ２と蛍光材料とを組み合わせることによって白色光を発する構成の場合、蛍光層３の厚さによって青色光Ｌｂと黄色光Ｌｙとの割合が大きく変化するため、厚さの均一度が色温度などの特性に与える影響が比較的大きい。
【００３５】
カバー４は、複数のＬＥＤベアチップ２を保護するためのものであり、基板１と同様に平面視Ｕ字状であり、断面半円弧形状とされている。本実施形態においては、カバー４は、たとえば無色透明なポリカーボネート樹脂によって形成されている。
【００３６】
次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１および液晶表示装置Ｂの作用について説明する。
【００３７】
本実施形態によれば、ＬＥＤベアチップ２からの熱は、基板１に対して直接伝えられる。このため、図９に示す例のようにＬＥＤモジュール９３の形態で基板９１に搭載される構成と比較して、ＬＥＤベアチップ２からの放熱を促進することができる。特に、本実施形態においては、本体１１のうち絶縁膜１２から露出した部分にＬＥＤベアチップ２が搭載されている。これは、ＬＥＤベアチップ２から基板１への放熱を促進するのに好適である。本体１１の材質としてＡｌを採用することは、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進に有利である。さらに、基板１は、Ａｌからなる筐体５に直接接合されている。このため、ＬＥＤベアチップ２から本体１１へと伝わった熱を、速やかに筐体５へと逃がすことが可能である。
【００３８】
蛍光層３は、ＬＥＤベアチップ２から離間した位置に設けられている。このため、ＬＥＤベアチップ２に発生した熱は、蛍光層３へと伝わりにくい。このため、蛍光層３の昇温を抑制することが可能であり、たとえばＬＥＤ照明装置Ａ１を点灯した直後と、点灯後にしばらく時間が経過したときとで、青色光Ｌｂと黄色光Ｌｙとの比率が大きく変わることを回避することができる。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１から発せられる白色光Ｌｗの色温度を常に一定に保つことが可能であり、液晶表示装置Ｂによって表示される画像の色合いを適切なものとすることができる。また、図９に示したＬＥＤモジュール９３と比較して特性をそろえやすい複数のＬＥＤベアチップ２と、正確に厚みを調整した蛍光層３とを用いるため、所望の特性（色温度）を低コストで容易に実現することができる。従来技術による例のように、ＬＥＤモジュール９３を用いる場合、所望の特性（色温度）のＬＥＤモジュール９３を十分に良好な歩留まりで生産することが困難であり、高コストとなった。
【００３９】
蛍光層３に含まれる蛍光物質は、比較的その粒径が大きいため、青色光Ｌｂから黄色光Ｌｙへの変換と併せて、蛍光物質が青色光Ｌｂおよび黄色光Ｌｙを拡散させる効果が期待できる。これを考慮して、本実施形態においては、カバー４が無色透明とされている。このため、カバー４によっては、青色光Ｌｂおよび黄色光Ｌｙが混色されることによって得得られる白色光Ｌｗが減衰されることを抑制可能である。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光量を増加することが可能であり、液晶表示装置Ｂの高輝度化を図ることができる。
【００４０】
図５〜図８は、本発明に係るＬＥＤ照明装置の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４１】
図５は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、蛍光層３の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、蛍光層３は、カバー４から離間しており、カバー４に対して内側に設けられている。蛍光層３は、たとえば上述した蛍光物質が混入された樹脂からなり、カバー４を小径化したような、断面半円弧形状とされている。
【００４２】
このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。さらに、本実施形態によれば、上述した第１実施形態よりも、蛍光層３の体積を縮小することが可能である。これにより、蛍光物質の使用量を抑えることが可能であり、コスト抑制に有利である。
【００４３】
図６は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ３は、蛍光層３の構成が上述したいずれの実施形態とも異なっている。本実施形態においては、蛍光層３は、蛍光材料が混入された透明な樹脂材料からなり、上述した第１および第２実施形態においてカバー４が置かれていた位置に配置されている。そして、上述した実施形態のカバー４が省略されている。すなわち、蛍光層３が青色光Ｌｂから黄色光Ｌｙへの光変換機能と、ＬＥＤベアチップ２の保護機能とを兼ねる構成とされている。
【００４４】
このような実施形態によれば、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能であることに加え、ＬＥＤ照明装置Ａ３の構成部品点数を削減可能であり、コスト抑制に有利である。
【００４５】
図７および図８は、それぞれ本発明の第４実施形態および第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。これらの実施形態は、ＬＥＤベアチップ２の構成が、上述したいずれの実施形態とも異なっており、蛍光層３の構成が上述した第１実施形態と同様とされている。なお、これらの実施形態においても上述した第２および第３実施形態と同様の構成の蛍光層３を採用してもよい。
【００４６】
図７に示されたＬＥＤ照明装置Ａ４においては、ＬＥＤベアチップ２がいわゆる１ワイヤ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。具体的には、互いに積層されたｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層（いずれも図示略）のうち、上記ｎ型半導体層が配線パターン１３に対して導電性接着材を介して接合されている。上記ｎ型半導体層は、導電性基板を含んでもよい。一方、上記ｐ型半導体層に導通するｐ側電極（図示略）と配線パターン１３とが、ボンディングワイヤ２１によって導通している。このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。
【００４７】
図８に示されたＬＥＤ照明装置Ａ５においては、ＬＥＤベアチップ２がいわゆるフリップチップ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。具体的には、上述した第１実施形態に用いられた２ワイヤ型のＬＥＤベアチップ２が天地逆となった構造を有しており、上述したｎ側電極およびｐ側電極に導通するｎ側バンプおよびｐ側バンプ（いずれも図示略）を有している。これらのｎ側バンプおよびｐ側バンプが、たとえばハンダを介して配線パターン１３に接合されている。このようなＬＥＤベアチップ２は、たとえばリフローの手法によって基板１に搭載することができる。このような実施形態によっても、ＬＥＤベアチップ２からの放熱促進や、白色光Ｌｗの色温度の変化抑制を図ることが可能である。さらに、ボンディングワイヤ２１を備えていないことにより、ＬＥＤ照明装置Ａ５の製造工程においては、ボンディングワイヤ２１を断線させるおそれがない。
【００４８】
本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４９】
ＬＥＤベアチップ２を封止樹脂によって覆わない構成について説明したが、これに限るものではない。たとえば、樹脂による影響を小さなものとするように、ＬＥＤベアチップ２のごく周辺のみをポッティングなどにより形成した封止樹脂によって覆ってもよい。ＬＥＤベアチップ２としては、青色光Ｌｂを発するものに限定されず、青色光〜紫外光に含まれる波長領域の光を発するものであれば、蛍光材料を励起することにより白色光を生成する源光として用いることができる。蛍光材料としては、青色光によって励起されることにより黄色光を発するものに限定されず、たとえば青色光によって励起されることにより緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混合して用いてもよい。
【００５０】
複数のＬＥＤベアチップ２として、単色を発するもののみを用いることに限定されない。たとえば、複数のＬＥＤベアチップ２として、赤色光、緑色光、青色光を発するものを用意し、図３に示した配置において、これらの色を発するものを順に設けてもよい。このような構成においては、３色の光が混色することにより白色光が得られるため、蛍光層３を省略してもよい。
【００５１】
本発明でいう導通支持部材は、複数のＬＥＤベアチップ２を支持しつつこれに電力供給可能な形態を有するものを指す概念である。すなわち、導通支持部材としては、広く基板として分類されるものを含み、さらに基板として分類されるもの以外に、たとえば図９に示す放熱部材９２上に絶縁膜を介して配線パターンを形成したものなどを含む。
【００５２】
本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、液晶表示装置のバックライトとして用いられるのに適しているが、その用途はこれに限定されず、様々な電化製品の光源、さらには蛍光灯の代替手段として広く用いることができる。本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、その用途に応じて、Ｕ字状のもの以外に、直棒状やリング状など、様々な形状とすることができるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ１〜Ａ５ ＬＥＤ照明装置
Ｂ 液晶表示装置
１ 基板（導通支持部材）
２ ＬＥＤベアチップ
３ 蛍光層
４ カバー
５ 筐体
６ 拡散板
７ 液晶パネル
１１ 本体
１２ 絶縁膜
１３ 配線パターン
２１ ボンディングワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤベアチップと、
上記複数のＬＥＤベアチップが直接搭載された導通支持部材と、
を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
上記導通支持部材は、金属からなる本体、上記本体の少なくとも一部を覆う絶縁膜、および上記絶縁膜上に形成された配線パターンからなる、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
上記複数のＬＥＤベアチップは、上記本体のうち上記絶縁膜から露出した部分に搭載されている、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆っており、かつ上記ＬＥＤベアチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤベアチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料を含む、蛍光層をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆うカバーをさらに備えている、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
上記蛍光層は、上記カバーに接合されている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
上記蛍光層は、上記カバーに対して離間しており、かつ上記カバーよりも上記複数のＬＥＤベアチップに近い位置に設けられている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
上記カバーは、透明である、請求項５ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
上記蛍光層は、透明な樹脂、およびこの樹脂に混入された上記蛍光材料からなる、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置と、
上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、
を備えることを特徴とする、液晶表示装置。
【請求項１１】
金属からなる筐体をさらに備えており、
上記導通支持部材が上記筐体に接している、請求項１０に記載の液晶表示装置。
【請求項１】
複数のＬＥＤベアチップと、
上記複数のＬＥＤベアチップが直接搭載された導通支持部材と、
を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
上記導通支持部材は、金属からなる本体、上記本体の少なくとも一部を覆う絶縁膜、および上記絶縁膜上に形成された配線パターンからなる、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
上記複数のＬＥＤベアチップは、上記本体のうち上記絶縁膜から露出した部分に搭載されている、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆っており、かつ上記ＬＥＤベアチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤベアチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料を含む、蛍光層をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
上記複数のＬＥＤベアチップに対して離間した位置において上記複数のＬＥＤベアチップを覆うカバーをさらに備えている、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
上記蛍光層は、上記カバーに接合されている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
上記蛍光層は、上記カバーに対して離間しており、かつ上記カバーよりも上記複数のＬＥＤベアチップに近い位置に設けられている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
上記カバーは、透明である、請求項５ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
上記蛍光層は、透明な樹脂、およびこの樹脂に混入された上記蛍光材料からなる、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置と、
上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、
を備えることを特徴とする、液晶表示装置。
【請求項１１】
金属からなる筐体をさらに備えており、
上記導通支持部材が上記筐体に接している、請求項１０に記載の液晶表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−２６７８２６（Ｐ２０１０−２６７８２６Ａ）
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１８１４５（Ｐ２００９−１１８１４５）
【出願日】平成２１年５月１５日（２００９．５．１５）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月１５日（２００９．５．１５）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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